半导体板块市场表现 - 半导体板块持续爆发 设备方向领涨 [1] - 神工股份和江丰电子股价20cm涨停 [1] - 盛美上海和微导纳米股价涨幅超过10% [1] - 北方华创 京仪装备 华海清科涨幅居前 [1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块在9月23日出现探底回升走势 [1] - 立昂微股价涨停 [1] - 沪硅产业股价上涨超过10% [1] - 有研硅股价上涨超过5% [1] - 中晶科技、上海合晶、神工股份等公司股价跟随上涨 [1] 个股表现 - 立昂微成为板块领涨个股，实现涨停 [1] - 沪硅产业涨幅显著，超过10% [1] - 有研硅表现强劲，涨幅超过5% [1] - 中晶科技、上海合晶、神工股份等半导体公司股价同步上涨 [1] 行业动态 - 半导体板块整体呈现反弹态势 [1] - 多家半导体公司股价同时上涨，显示行业短期情绪回暖 [1]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价下跌2.01%至34.05元/股 成交金额8775.74万元 换手率1.48% 总市值57.99亿元 [1] - 主力资金净流入184.69万元 特大单买入占比4.16%卖出占比3.09% 大单买入占比31.09%卖出占比30.06% [1] - 年初至今股价上涨45.67% 近5日下跌1.16% 近20日下跌9.08% 近60日上涨6.11% [1] 股东结构与财务表现 - 股东户数1.36万户 较上期增长13.79% 人均流通股12514股 较上期减少12.12% [2] - 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长66.53% 归母净利润4883.79万元 同比增长925.55% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务为半导体级单晶硅材料研发生产销售 收入构成：硅零部件53.86% 大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07% 16英寸以下20.30%） 半导体大尺寸硅片1.44% 其他0.33% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括小盘、专精特新、QFII持股、集成电路、芯片概念 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现1.34亿元 近三年累计派现2870.16万元 [3]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-033 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分 第一个归属期归属结果公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 要内容提示： 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"本公司"、"公司"）于 2025 年 9 月 22 日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《过户登记 确认书》，公司已完成了 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"） 首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作。现将有关情况公告如下： 一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 项进行核实并出具了相关核查意见。 （2）2024 年 8 月 17 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公 告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司 2024 年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计划相关议案向公司全体股东 ...

业绩总结 - 2025年上半年营业收入208,527,693.79元，同比增加66.53%[23] - 2025年上半年利润总额63,849,458.17元，同比增加884.76%[23] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润48,837,928.66元，同比增加925.55%[23] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润47,989,908.96元，同比增加1,132.44%[23] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额67,507,435.15元，同比减少13.86%[23] - 2025年6月末归属于上市公司股东的净资产1,829,283,160.03元，较上年度末增加2.03%[23] - 2025年6月末总资产2,037,769,388.31元，较上年度末增加2.25%[23] - 2025年上半年基本每股收益0.29元/股，同比增加866.67%[23] - 2025年上半年研发投入占营业收入的比例为5.38%，较上年同期减少4.46%[23] - 2025年上半年研发费用为1122.06万元，较上年同期减少8.91%[34] 用户数据 - 公司主要客户包括三菱材料、SK化学等，客户集中度较高[8] 新产品和新技术研发 - 2025年上半年在硅片技术领域取得“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”[26][35] - 2025年上半年新增发明专利申请1个、实用新型专利申请4个、软件著作权申请2个，获得实用新型专利2个、软件著作权2个[35] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无 其他要点 - 国泰海通证券为锦州神工半导体2025年半年度持续督导保荐机构[1] - 保荐机构建立健全并执行持续督导工作制度，明确督导内容和重点，与公司签署协议，协助建立内部制度等[2] - 2025年7月29 - 30日保荐机构对公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[6] - 2023年公司向特定对象发行股票10305736股，每股发行价29.11元，募集资金总额299999974.96元，净额为296056578.74元[37][38] - 截至2025年6月30日，募集资金累计用于募投项目支出16460.16万元，实际结余1547.80万元[39] - 2025年上半年更多亮照明有限公司期末持股37003560股，持股比例21.73%，矽康半导体科技（上海）有限公司期末持股35550301股，持股比例20.87%，报告期内增减均为0[41] - 截至2025年6月30日，现任董事、高级管理人员无直接持股情况[42] - 2025年上半年主要股东持有的股份无质押、冻结情形[43] - 公司高纯度多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCOJSQ，采购集中度较高[9][10] - 公司原材料成本占主营业务成本比重较高，原材料价格波动会影响利润水平[11] - 公司产品与原材料纯度差异约为1 - 2个数量级，原材料质量不稳定会影响产品品质[11] - 行业下行周期公司大直径单晶硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片业务可能面临波动风险[12][13] - 公司大直径硅材料产品既有客户与其他产品目标客户不重叠，拓展客户有难度，8英寸轻掺低缺陷抛光硅片市场竞争激烈[14] - 2025年上半年公司核心竞争力未发生不利变化[33] - 公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，硅零部件产品上游原材料具稳定性、一致性、便捷性及成本优势[32] - 2025年上半年募集资金存放与使用符合相关规定，无违规使用情形[40]

核心观点 - 2Q25光伏行业需求受益于国内抢装而快速增长 主产业链公司营收和毛利率总体修复 美国市场盈利显著改善 辅材中玻璃和胶膜价格及利润修复 海外需求强劲 逆变器及储能在多地区表现超预期 [1] - 3Q25行业利润和经营现金流将进一步改善 但环节间存在分化 反内卷进展推动硅料涨价 下游顺价 继续看好逆变器、储能及欧洲工商储需求 [3] 主产业链表现 - 2Q25主产业链营收增加且毛利率总体修复 但环节和企业间存在分化 下游电池组件因抢装影响涨价迅速且毛利修复 而硅料硅片业绩仍边际下行 板块整体亏损因出货量增加尚未显著减少 [1] - 3Q25主产业链自7月反内卷以来 硅料环节涨价明显 下游硅片电池组件有不同程度顺价 板块整体利润和经营现金流会进一步改善 但组件环节业绩环比或有压力 [3] 辅材环节盈利 - 浆料2Q25出货环比略增 业绩受费用影响较大 关注至明年上半年贱金属浆料量产导入节奏 有望带来较大收入利润增长空间 [2] - 接线盒、边框、焊带盈利能力同环比均承压 但边框海外产能贡献亮眼 [2] - 玻璃和胶膜2Q受国内抢装驱动 价格及利润修复 海外客户需求强劲 利润优于国内且具备持续性 [1][2] - 玻璃和胶膜价格触底回升 预计会缓慢提升至二线头部企业生产成本线以上 [3] 逆变器与储能需求 - 集中式逆变器及储能系统在美国、德国、澳大利亚地区均存在超预期表现 欧洲区域工商业项目配储需求强劲 [1] - 继续看好集中式逆变器、大型储能及欧洲工商储需求 [3] 推荐标的 - 硅料环节推荐通威股份等 高效组件龙头推荐晶科能源 新技术BC和浆料推荐帝科股份、聚和材料 支架推荐中信博 玻璃推荐信义光能、福莱特 逆变器及储能推荐德业股份、锦浪科技、上能电气、阿特斯 [4]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

会议背景与参与企业 - 工业和信息化部于9月9日召开"十五五"规划企业座谈会 中国石化 鞍钢集团 中国稀土集团 国机集团 中国中车集团 东软医疗 上海电气 美的集团 小米集团 用友网络 智元机器人 武汉锐科激光等企业负责人参会 [1] 企业现状总结 - 与会企业整体生产经营状况良好 科技创新能力稳步提升 数字化绿色化转型成效显著 国际竞争力持续增强 [1] 行业发展挑战与机遇 - "十五五"时期是加快推进新型工业化的关键阶段 工业和信息化产业发展面临新形势新挑战 [1] - "十五五"时期行业发展战略机遇和风险挑战并存 需把握新一轮科技革命和产业变革机遇 [2] - 行业具备四大优势：社会主义市场经济体制优势 超大规模市场需求优势 产业体系配套完整的供给优势 大量高素质劳动者和企业家的人才优势 [2] 政策导向与发展重点 - 需加强关键核心技术攻关 提升产业链供应链韧性和产业基础能力 [1] - 加快推进高端化智能化绿色化发展 稳妥有序推动产业海外布局 破除非理性竞争 [1] - 保持制造业合理比重目标 推动中国产品高端化 通过优质优价实现价值创造 [2] - 增强企业科技创新主体地位 鼓励加大科技创新投入 牵头组建创新联合体 承担国家科技攻关任务 [2] - 深化工业互联网应用 拓展"人工智能＋"典型应用场景 加快新技术新产品新场景大规模应用落地 [2] - 提升重点行业治理水平 加强行业自律 防范非理性竞争行为 有序引导企业海外布局 [2]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会于9月9日在公司会议室召开[2] - 出席会议股东和代理人132人，所持表决权占45.7668%[2] - 公司9名董事、3名监事及董事会秘书出席会议[5] 议案表决 - 多项修订议案同意比例超98%，如取消监事会等议案[6][7] 会议效力 - 北京市中伦律师事务所见证股东大会合法有效[10]

会议信息 - 公司董事会于2025年8月23日公告召集本次股东大会[5] - 股权登记日为2025年9月2日[8] - 本次股东大会于2025年9月9日召开，网络投票9:15 - 15:00，现场会议14:00召开[9] 参会情况 - 出席股东及代理人132名，代表股份77,508,445股，占比45.7668%[11] 议案表决 - 《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》等多个议案表决通过[16][28][30][33][35] - 各议案同意、反对、弃权股份数及占比明确[16][18][20][23][25][27][29][32][34] 结果效力 - 表决程序符合规定，结果合法有效[35][36] - 股东大会召集和召开程序等事宜符合规定[36]