业绩预告期间 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日[2] 收入和利润（同比） - 预计2025年半年度营业收入360,000万元到390,000万元，较上年同期增加114,311万元到144,311万元，增幅47%到59%[3] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润35,958万元到41,958万元，较上年同期增加20,978万元到26,978万元，增幅140%到180%[3] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35,842万元到41,842万元，较上年同期增加20,588万元到26,588万元，增幅135%到174%[3] - 剔除股份支付费用影响，2025年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润38,857万元到44,857万元，较上年同期增加18,239万元到24,239万元，增幅88%到118%[3] 历史财务数据 - 2024年半年度营业收入245,689万元，利润总额15,599万元[5] - 2024年半年度归属于母公司所有者的净利润14,980万元，基本每股收益0.37元[5] - 2024年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,254万元，剔除股份支付费用后为20,618万元[5] 各条业务线表现 - 智能手机、智慧安防、汽车电子领域业务增长使公司收入规模大幅增长，控制费用支出提高盈利能力，净利润显著增长[6] 其他重要内容 - 本次业绩预告未经注册会计师审计，具体准确财务数据以2025年半年度报告为准[4][9]

业绩表现 - 预计2025年半年度归母净利润3.6亿元至4.2亿元 同比增长140%至180% [1] - 收入规模增长同时有效控制费用支出 盈利能力提升 [1] 业务进展 - 智能手机领域与多家客户合作加深 高阶及高性价比产品出货量大幅上升 [1] - 智慧安防领域迭代产品性能提升 销量增长显著 [1] - 汽车电子领域智能驾驶和舱内新一代产品出货量同比大幅上升 [1]

财务表现 - 预计2025年半年度归属于母公司所有者净利润为3.6亿元到4.2亿元 较上年同期增加2.1亿元到2.7亿元 增幅140%到180% [1] - 收入规模大幅增长 同时控制销售费用、管理费用和财务费用支出 努力节费增效 盈利能力显著提升 [1] 智能手机业务 - 与多家客户合作持续全面加深 产品满足更多应用需求 [1] - 应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的新一代高阶5000万像素产品出货量大幅上升 [1] - 应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升 [1] - 智能手机领域营业收入显著增长 [1] 智慧安防业务 - 新推出的迭代产品具备更优异性能和竞争力 产品销量较大上升 [1] - 高端安防产品系列在专业安防领域份额持续提升 [1] - 销售收入增加较为显著 [1] 汽车电子业务 - 应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升 [1]

市场表现 - 上证科创板芯片指数下跌0 53% 成分股唯捷创芯领涨4 06% 芯源微上涨2 17% 纳芯微上涨1 01% 安集科技领跌 [1] - 科创芯片ETF(588200)下修调整 [1] - 科创芯片ETF近1年净值上涨66 77% 居可比基金第一 指数股票型基金排名88/2901 居于前3 03% [3] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25 18% 最长连涨月数4个月 最长连涨涨幅36 01% 上涨月份平均收益率8 40% [3] 流动性及资金动向 - 科创芯片ETF盘中换手1 4% 成交3 96亿元 近1年日均成交23 37亿元 排名可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新规模284 32亿元 创近半年新高 位居可比基金第一 近1周份额增长1200 00万份 [3] - 科创芯片ETF最新资金净流入1 00亿元 近5个交易日合计净流入4 55亿元 [3] - 科创芯片ETF最新融资买入额9448 02万元 融资余额14 90亿元 [3] 行业动态 - 49家上市公司披露中报业绩预告 37家业绩预增 科创板半导体公司泰凌微 芯动联科 芯朋微等预告2025年上半年归母净利同比大增 [4] - 全球半导体晶圆制造商加速扩产 预计2024~2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月 [4] - 上交所受理国产GPU公司摩尔线程 沐曦股份的IPO申请 人工智能推动半导体需求 [4] 指数成分 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57 76% 包括中芯国际(10 08%) 海光信息(9 35%) 寒武纪(8 61%) 澜起科技(8 25%) 中微公司(7 40%)等 [4] - 中芯国际股价下跌0 51% 海光信息下跌0 31% 寒武纪下跌0 79% 澜起科技下跌0 76% 中微公司下跌0 24% [6]

上证中型企业综合指数表现 - 上证中型企业综合指数7月8日上涨1 18%报1325 48点成交额1483 14亿元 [1] - 该指数近一个月上涨2 04%近三个月上涨16 23%年至今上涨9 94% [1] - 指数基日为2007年12月28日基点为1000 0点采用自由流通市值加权计算 [1] 指数权重构成 - 前十大权重股为中芯国际（5 22%）、寒武纪（3 47%）、石头科技（0 98%）、思特威（0 9%）、华海清科（0 85%）、太平洋（0 82%）、恒玄科技（0 82%）、春风动力（0 77%）、拓荆科技（0 7%）、龙芯中科（0 66%） [1] - 全部成分股均来自上海证券交易所占比100% [1] 行业分布特征 - 信息技术行业占比最高达33 04%其次为工业（23 12%）和可选消费（11 13%） [2] - 医药卫生占比10 53%原材料8 80%主要消费4 97%通信服务4 42%金融1 75%房地产0 98%公用事业0 85%能源0 41% [2] 样本调整机制 - 指数样本每年调整一次实施时间为每年6月第二个星期五的下一交易日 [2] - 特殊情况会临时调整样本不符合中型企业标准或退市时将被剔除并购分拆等情形参照细则处理 [2]

CMOS图像传感器行业概述 - CMOS图像传感器（CIS）是将光子转换为电子进行数字处理的芯片，主要用于数码相机、闭路电视摄像机和数码摄像机中的图像创建，是数码摄像头的关键部件 [3] - CMOS图像传感器按像素排列方式可分为面阵和线阵，按像素单元类型可分为无源像素单元（PPS）和有源像素单元（APS），按感光方式可分为前感光式（FSI）和背部感光式（BSI），按应用领域可分为消费级、工业级和科学级 [3] - 当前CMOS图像传感器的三大升级方向为高像素、高帧率与高成像效果，评价其成像质量的核心技术指标包括光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度和量子效率等 [5] 产品工艺流程 - CMOS图像传感器的产品工艺流程主要包括晶圆制造、滤色和微透镜加工、晶圆探针测试、封装等环节 [7] - 晶圆制造环节涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研磨、测试等工艺，封装环节包含晶圆划片、贴片、引线键合、芯片封装等主要工艺 [7] - 封装工序分为前道封装和后道封装两大工序，前道封装主要包括贴膜、研磨、撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组装等工艺 [7] 行业产业链 - CMOS图像传感器产业链上游主要包括晶圆代工厂和封测厂，中游主要为CMOS图像传感器设计企业，下游包括各种模组厂商和系统厂商，终端应用领域包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等 [9] - 下游客户对芯片的稳定性和可靠性要求非常严格，新研发的芯片需要经过漫长的客户验证才能正式投产使用，且下游厂商一旦建立合作关系通常不会轻易更换供货商 [9] 行业发展现状 - 2024年中国CMOS图像传感器市场规模约为526.8亿元，受益于智能手机多摄像头趋势、新能源汽车智能化以及安防监控需求的提升，行业取得显著进展 [1][17] - 全球CMOS图像传感器出货量从2017年的52.54亿颗增长至2023年的67.6亿颗，年复合增长率为4.29%，2024年出货量约为72.06亿颗，预计2029年将增长至88.58亿颗 [13] - 2023年全球CMOS图像传感器市场规模为217.9亿美元，同比小幅增长2.31%，预计2029年将增长至286亿美元 [13] - 智能手机是CMOS图像传感器的最大应用领域，占比达62.48%，其次是汽车电子、计算机、安防监控、工业、消费、国防与航空航天和医疗等领域 [15] 智能手机市场 - 2024年中国智能手机市场出货量达到2.86亿台，同比增长5.6%，结束了连续两年的下滑趋势，2025年1-5月出货量为1.15亿部，同比增长11.1%，占同期手机出货量的94.4% [11] - 智能手机摄像头一般由保护膜、镜头组、对焦马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、PCB板等物理部件组成，其中CMOS图像传感器是摄像头模组的核心器件 [11] 企业格局和重点企业 - 全球CMOS图像传感器市场长期由索尼、三星电子、海力士等国外龙头企业主导，市场集中度较高，索尼是全球市场的领导者，三星是第二大企业 [19] - 国内CMOS图像传感器企业主要包括瑞芯微、晶方科技、思特威、豪威集团、格科微等，随着国内产业链协同效应增强和研发投入持续加大，这些企业正迎来重要发展机遇期 [19] - 2024年瑞芯微集成电路营业收入为31.36亿元，同比增长46.95%，公司采用Fabless经营模式，主要产品为智能应用处理器SoC及周边配套芯片 [21] - 2024年思特威CMOS图像传感器营业收入为59.68亿元，同比增长108.89%，公司产品广泛应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域 [23] 行业发展趋势 - 高分辨率CMOS图像传感器需求持续增长，国内企业正加大技术研发，突破背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）等先进工艺，逐步缩小与国际领先厂商的差距 [25] - 在移动设备、可穿戴设备和物联网终端的推动下，CMOS图像传感器正朝着更小尺寸、更低功耗的方向发展，未来更紧凑、高效的传感器将成为市场主流 [26] - CMOS图像传感器向高性能、多功能集成演进，例如全局快门技术、近红外（NIR）增强技术和多光谱传感器等，AI算法的结合使传感器具备实时图像识别和智能处理能力 [27]

股价表现与交易数据 - 2025年7月4日收盘价106.5元人民币 单日上涨5.36% [1] - 换手率2.4% 成交量7.76万手 成交金额8.15亿元人民币 [1] - 主力资金净流出2332.76万元人民币 占成交额2.86% 其中超大单净流出50.40万元人民币(占比0.06%) 大单净流出2282.36万元人民币(占比2.8%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出3952.93万元人民币 占成交额4.85% [1] - 小单资金净流出1620.18万元人民币 占成交额1.99% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入17.50亿元人民币 同比增长108.94% [1] - 归属净利润1.91亿元人民币 同比增长1264.97% [1] - 扣非净利润1.89亿元人民币 同比增长864.99% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.024 速动比率0.925 [1] - 资产负债率46.24% [1] 公司基本信息 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司成立于2017年 位于上海市 [1] - 注册资本39971.2197万元人民币 实缴资本36000万元人民币 [1] - 法定代表人XU CHEN 主营业务为软件和信息技术服务业 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资11家企业 参与招投标项目6次 [2] - 拥有商标信息153条 专利信息592条 [2] - 获得行政许可18个 [2]

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

公司调研信息 - 睿扬投资近期调研了思特威公司，参与特定对象调研及路演活动 [1] - 思特威2024年营业收入59.68亿元，同比增长108.87% [1] - 净利润3.93亿元，同比增长2,662.76% [1] - 产品应用于智慧安防、汽车电子、消费电子领域 [1] - 具备与索尼等厂商竞争的优势 [1] 市场地位 - 全球安防CIS出货排名第1位 [1] - 车载CIS市场全球第4位，国内第2位 [1] - 手机CIS市场全球第5位 [1] 研发与专利 - 2024年研发投入44,740.33万元，同比增长56.35% [1] - 累计获得授权专利464项 [1] 商业模式 - 采用Fabless模式 [1] - 专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售 [1] - 自建测试厂完成终测 [1] 机构背景 - 睿扬投资成立于2017年1月 [2] - 主要开展二级市场私募证券投资基金业务 [2] - 资产管理规模约100亿 [2] - 基金经理平均从业年限超过10年 [2] 获奖情况 - 彭砚2021年获"第12届中国私募金牛奖--三年期金牛私募投资经理" [3] - 2020年获"第11届中国私募金牛奖--一年期金牛私募投资经理" [3] - 2020年获"金长江奖2019年度优秀私募基金经理" [3] - 睿扬精选2号2020年获"中国基金业私募英华奖一年期股票策略奖" [3] - 睿扬专享1号2021年获证券时报"金长江奖2020年度绝对回报基金产品" [3] - 公司2021年获第十二届"金阳光"奖三年卓越私募公司奖 [3] - 2019年获"中国金鼎奖年度最具成长性私募基金公司" [3]

市场表现 - A股市场午后冲高回落，科技股受挫，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0 10% [1] - 上证科创板芯片指数(000685)上涨0 06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5 78%，思特威(688213)上涨5 36%，峰岹科技(688279)上涨4 78%，华海清科(688120)上涨3 43%，芯源微(688037)上涨2 28% [3] - 科创芯片50ETF(588750)前十大成分股中，中微公司(688012)上涨1 65%，海光信息(688041)上涨0 15%，寒武纪-U(688256)上涨0 03%，而中芯国际(688981)下跌0 51%，澜起科技(688008)下跌0 83% [4] 资金动向 - 资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元 [1] 行业动态 - OpenAI与Oracle签署高达4 5吉瓦的数据中心能力租用协议，合约价值最高可达300亿美元，为OpenAI在Stargate计划中的后续大模型训练与推理部署提供核心算力支撑 [5] - 2025年第一季度全球晶圆代工市场营收同比增长13%，达到722 9亿美元，主要受益于AI和高性能计算(HPC)芯片需求的激增 [5] - 2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19 3%增速，迎来景气回升，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求 [5] 投资机会 - 科创芯片50ETF(588750)跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节 [6] - 场外投资者可关注联接基金(A：020628；C：020629)，可7*24申赎 [6]