公司利润分配方案 - 2025年前三季度利润分配方案为每股现金红利0.125元（含税）[1] - 股权登记日为2025年12月2日[1] - 除权（息）日为2025年12月3日[1]

公司技术产品进展 - 公司近期已成功推出智能手机2亿像素CIS产品 [1] - 公司此前已推出多款5000万像素高端手机CIS产品并创新研发Lofic HDR® 2.0技术以提升动态范围和暗光成像能力 [4] - 2亿像素CIS产品针对高端主摄、超长焦等关键成像模块实现技术突破是公司自主研发的重要成果后续将根据终端客户导入节奏逐步推进 [4] 行业发展趋势 - 高像素CIS已成为智能手机影像升级的重要方向头部终端厂商在旗舰及高端机型中普遍采用1亿像素以上主摄方案 [4] - 行业趋势叠加长焦、多摄、计算摄影等技术以强化差异化竞争 [4] - 本土CIS厂商通过在像素规格、HDR算法、低照度表现等方面追赶和突破有望在国产替代与本土供应链协同中获得更多市场机会 [4] 公司未来战略 - 公司将继续围绕智能手机高端影像需求在高像素传感器、HDR技术、低功耗架构等方向加大研发投入 [5] - 公司积极拓展与国内外终端品牌客户的合作深度与广度 [5]

行情速递 - 主板市场领涨股票包括华塑控股(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.05%)、延华智能(+10.04%)、特发信息(+10.04%)和遥望科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨股票为三维天地(+20.01%)、赛微电子(+16.27%)和中际旭创(+13.25%) [1] - 科创板领涨股票为明微电子(+20.01%)、长光华芯(+20.00%)和东芯股份(+20.00%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件上涨7.58%，SW印制电路板上扬3.64% [1] 国内新闻：技术与合作 - 芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式发往客户现场，专为功率器件、射频前端等化合物半导体制造场景定制 [1] - 天孚通信澄清市场传闻，明确表示“公司获得谷歌30亿美元超大订单”的信息不属实 [1] - 宏泰科技与ADI签署合作备忘录，将ADI高性能六位半电压测量模块应用于其SoC测试平台MS8000的新一代高精度电源板卡 [1] - 日月光子公司以新台币42.31亿元向关系企业购入中坜第二园区新建厂房主要产权，并合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房 [1] 公司公告：融资与资本运作 - 德明利发布定增预案，拟募集资金不超过32亿元，用于固态硬盘扩产项目(9.84亿元)、内存产品扩产项目(6.64亿元)、研发总部基地项目(6.52亿元)及补充流动资金(9亿元) [2] - 思瑞浦因筹划重大资产重组事项停牌，拟以发行股份及/或支付现金方式收购奥拉股份控制权，预计停牌不超过10个交易日 [2] - 思特威实施权益分派，以401,304,700股为基数，每10股派发现金红利1.25元（含税） [2] - 纵横通信股东减持完成，控股股东苏维锋与一致行动人林爱华合计持股比例由31.40%下降至30.74% [2] 海外新闻：产品发布与市场动态 - 高通推出第五代骁龙8移动平台，搭载定制Oryon CPU，最高主频3.8GHz，性能提升高达36%，网页浏览响应速度提升76% [3] - JPR 2025Q3报告显示，上季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%，PC GPU出货环比增长2.5%、同比增长4% [3] - 美国ITC决定对特定液晶器件及组件发起“337调查”，惠科、海信、TCL等多家中国企业被列为被告 [3] - GSMA报告警告，6G网络所需的中频段频谱将是目前可用频谱的两到三倍，各国政府需在本十年内制定政策以避免2030年代出现容量瓶颈 [3]

智能手机业务进展 - 公司积极布局高端智能手机市场的发展机遇 [1] - 已成功推出一系列5000万像素高端手机CIS产品 [1] - 创新研发推出Lofic HDR® 2.0技术以提升智能影像系统成像表现 [1] 技术突破与产品研发 - 针对高端主摄、超长焦等产品持续实现技术突破 [1] - 近期成功推出智能手机2亿像素CIS产品 [1] - 2亿像素CIS产品的推出是公司自主研发道路上的有力证明 [1]

公司产品与技术进展 - 在智能手机领域，公司已成功推出一系列5000万像素高端手机CIS产品 [2] - 公司创新研发推出Lofic HDR® 2.0技术，旨在提升智能影像系统成像表现 [2] - 针对高端主摄、超长焦等产品，公司近期已成功推出智能手机2亿像素CIS产品 [2] 公司战略与市场布局 - 公司积极布局高端市场的发展机遇 [2] - 2亿像素CIS产品的推出是公司在自主研发道路上坚实前行的有力证明 [2]

公司财务与股东回报 - 公司发布2025年前三季度权益分派实施公告，计划进行现金分红 [1] - 公司总股本为4.02亿股，扣除回购专用账户中的53.69万股后，实际参与分配的股本数为4.01亿股 [1] - 分红方案为向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税） [1] - 按此方案计算，公司合计拟派发现金红利5016.31万元（含税） [1] - 本次利润分配不送红股，也不进行资本公积转增股本 [1] 分派实施时间安排 - 本次权益分派的股权登记日定为2025年12月2日 [2] - 本次权益分派的除权除息日定为2025年12月3日 [2]

股份回购 - 2023年10月27日决定用3000万 - 5000万元自有资金回购股份，回购价不超70元/股[6] - 2024年1月5日完成首次回购，实际回购536,872股[7] - 2024年8月23日及9月27日决定用2000万 - 4000万元自有资金回购股份，回购价不超79元/股，回购后注销[8] - 2024年11月22日完成第二次回购，实际回购297,803股，占总股本0.07%，并完成注销[8] - 截至差异化申请日，回购专用账户股份536,872股，占总股本0.1336%[9] 利润分配 - 2025年10月29 - 11月14日审议通过2025年前三季度利润分配预案[9] - 拟以股权登记日总股本扣减回购专用账户股份为基数，每10股派现金红利1.25元（含税）[9] - 截至2025年10月30日拟派发现金红利50,163,087.50元（含税）[12] - 实际参与分配股本数为401,304,700股，实际分派每股现金红利0.125元/股[13][15] 股价相关 - 2025年11月13日股票收盘价格为97.09元/股[14] - 根据实际分派计算的除权除息参考价格为96.965元/股[15] - 虚拟分派现金红利约为0.1248元/股，除权除息参考价格为96.9652元/股[16] - 除权除息参考价格影响约为0.0002%，差异化权益分派对其影响绝对值在1%以下[18] 其他 - 本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本，若总股本变动拟维持每股分配比例不变[12] - 本次差异化权益分派符合规定，不存在损害公司及全体股东利益情形，已回购至专用账户股份不参与分配[19][21]

利润分配方案 - 2025年前三季度利润分配方案于2025年11月14日股东大会通过[4] - 每10股派发现金红利1.25元（含税），拟派50,163,087.50元（含税）[7] 股权与除权信息 - 股权登记日2025/12/2，除权（息）日和发放日2025/12/3[3][10] - 实际参与分配股本数401,304,700股[7] - 除权（息）参考价为前收盘 - 0.1248元/股[9] 税负情况 - 不同持股期限自然人及基金税负不同[14] - 限售股及QFII、“沪股通”股东按10%扣税[14][15]

股价与交易表现 - 11月25日盘中股价94.73元/股，当日上涨2.01%，总市值380.66亿元，成交金额1.72亿元，换手率0.57% [1] - 当日主力资金净流出225.45万元，其中特大单净买入645.13万元（买入1171.33万元，卖出526.20万元），大单净流出870.58万元（买入3749.97万元，卖出4620.55万元） [1] - 年初至今股价上涨22.12%，近5个交易日上涨1.75%，但近20日下跌15.60%，近60日下跌8.25% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入63.17亿元，同比增长50.14%，归母净利润6.99亿元，同比增长155.99% [2] - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成主营业务收入的100.00% [1] - A股上市后累计派发现金分红1.26亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.83万户，较上期增加38.46%，人均流通股17619股，较上期减少27.78% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1123.42万股，较上期增加486.08万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股1016.84万股（第六大），较上期减少147.82万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股995.30万股（第七大），较上期减少564.12万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股639.05万股（第八大），较上期减少29.19万股；南方中证500ETF（510500）为新进第十大流通股东，持股414.91万股 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司涉及的概念板块包括智能交通、传感器、机器视觉、智能穿戴、汽车电子等 [1]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]