公司H股上市计划 - 招股时间为11月28日至12月3日，计划全球发售1906.84万股H股 [1] - 发售结构为中国香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - H股预计于2025年12月8日正式在港交所上市 [1] 公司产品与技术布局 - 公司产品型号丰富，截至2025年上半年可供销售的产品型号达3600余款 [1] - 公司是国内少数同时布局传感器、信号链、电源管理三大核心品类的厂商 [1] - 公司技术链路由物理量感知延伸至信号处理及系统供电，形成完整链路 [1] 上市意义与行业影响 - 业内人士认为H股上市将帮助公司打通全球资本通道 [1] - 上市有助于公司深化产业链协同，为新能源汽车、高端制造等关键领域提供更具竞争力的方案 [1] - 此举将巩固公司在核心赛道的领军地位 [1]

公司上市与资本认可 - 公司H股正式登陆港交所，股份代号2676，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的"A+H"模拟芯片企业[1] - H股发行吸引了新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本作为基石投资者，包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头[1] - 上市将进一步打通全球资本通道，深化产业链协同，巩固核心赛道领军地位[2] 产品与技术实力 - 公司拥有3600余款可供销售的产品型号，覆盖传感器、信号链、电源管理三大核心品类，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路[1] - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二[1] - 车规级产品已覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，欧洲市场实现量产出货[1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗[1]

港股市场新股申购动态 - 今日有四家公司在香港交易所进行新股申购，股票代码分别为2687 HK、2676 HK、2408 HK、2658 HK [1] - 进行申购的公司包括卓越睿新、纳芯微、遇见小面、天域半导体 [1] - 今日市场无新股上市 [1]

公司H股上市概况 - 公司于2025年11月28日递交H股招股说明书，预计12月8日挂牌交易，形成A+H架构 [1] - H股发行基石投资者阵容亮眼，国际配售占比高达90%，发行价上限定为每股116港元 [2][6] - 公司计划全球发售约1907万股，并设置超额配售权可额外发行最多约286万股 [6] 基石投资者分析 - 国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）首次基石投资于一家模拟芯片设计公司，也是其首次投资A+H两地上市的芯片企业 [3] - 基石投资者包括比亚迪、小米、三花智控等产业龙头，以及高毅资产、3W Fund、君宜香港等专业投资机构 [4] - 元禾控股在A股IPO前已投资，此次通过旗下专项基金再次参与H股发行 [4] 募资用途与国际化战略 - 募集资金将用于底层技术能力及工艺平台（18%）、丰富产品组合（22%）、海外销售网络及市场推广（25%）、战略投资与收购（25%）以及运营资金（10%） [7] - 全球化市场建设占比达四分之一，公司已在德国、日本、韩国、美国设立子公司 [7] - 赴港上市旨在对接全球机构投资者，提升国际资本市场可见度与话语权 [6] 市场地位与核心产品 - 以2024年收入计算，公司位列中国模拟芯片厂商前五名，是前十大国产模拟芯片企业中唯一深度覆盖传感器、信号链和电源管理三大核心产品线的公司 [9] - 在中国汽车模拟芯片市场排名中国企业第一、无晶圆厂公司第二，在中国数字隔离芯片和磁传感器市场均排名中国企业第一 [9] - 截至2025年6月30日，公司构建了超过3600款的产品组合，其中车规级产品超过800款 [13] 业务增长与财务表现 - 汽车电子出货量从2022年的1.301亿颗增至2024年的3.628亿颗，三年复合增长率达67% [10] - 汽车业务收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的7.23亿元，复合增长率37% [10] - 泛能源产品收入由2023年的7.71亿元增加26.5%至2024年的9.76亿元，销量由3.75亿颗增加至6.68亿颗 [11] - 2024年研发费用达5.4亿元，占营收27.5% [13] 行业背景与国产替代 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元，占全球约35%，但国产化率仅22%，汽车领域国产化率约5% [3] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计到2029年达3346亿元 [13] - 2024年中国新能源汽车销量超1280万辆，渗透率40.9%，新能源车对模拟芯片需求量约为燃油车三倍 [10]

公司H股发行上市进展 - 公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 公司于2025年4月25日首次向香港联交所递交上市申请并于同日刊发申请资料 [2] - 公司于2025年10月27日重新向香港联交所递交上市申请并于同日刊发申请资料 [2] - 公司于2025年10月21日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 香港联交所上市委员会于2025年10月30日举行上市聆讯审议公司申请 [3] - 公司于2025年11月18日在香港联交所网站刊发H股发行聆讯后资料集 [3] - 公司于2025年11月28日在香港联交所网站正式刊发并派发H股招股说明书 [3] H股发行具体方案 - 本次全球发售H股基础发行股数为19,068,400股 [5] - 香港公开发售部分初步安排1,906,900股，约占全球发售总数的10.00% [5] - 国际发售部分初步安排17,161,500股，约占全球发售总数的90.00% [5] - 公司预期授予国际承销商超额配售权，可要求公司额外发行最多2,860,200股H股 [5] - 若超额配售权悉数行使，本次全球发售H股的最大发行股数将增至21,928,600股 [5] - 本次H股发行的价格最高不超过每股116.00港元 [6] - H股香港公开发售于2025年11月28日开始，预计于2025年12月3日结束 [6] - 预计于2025年12月4日前公布发行价格 [6] - 本次发行的H股预计于2025年12月8日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [6] 信息披露与文件获取 - H股招股说明书根据香港法律法规及监管要求刊发，部分内容可能与境内文件存在差异 [3] - 该招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 公司不会在境内证券交易所网站或指定媒体上刊登H股招股说明书 [4] - 为方便境内投资者了解信息，公司提供了招股说明书在香港联交所网站的查询链接 [4] 公司股份回购相关披露 - 公司于2025年11月24日召开董事会，审议通过了以集中竞价交易方式回购公司股份的方案 [7] - 根据相关规定，公司公告了董事会决议公告前一个交易日（2025年11月24日）登记在册的前十大股东及前十大无限售条件股东的持股情况 [7]

港股IPO发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，最高发售价为116.00港元/股 [2] - 预期定价日为12月4日，预期H股将于12月8日开始交易 [2] 基石投资者情况 - 本次港股IPO共引入七家基石投资者，认购总金额约10.89亿港元，以最高发售价计算约为938.82万股，占本次发售股份的49.23% [4] - 基石投资者包括元禾纳芯，其关联方元禾控股在A股IPO时已陪伴公司成长，且有限合伙人华芯鼎新由国家集成电路产业投资基金三期持有约99.9%，使本次IPO成为国家大基金三期首家"A+H"基石投资案例 [4] - 基石投资者中出现比亚迪、小米、三花智控等龙头主机厂和Tier1的身影，彰显公司在产业链中的深度协同作用 [5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，于2022年登陆科创板，专注于高性能集成电路芯片研发与设计，采用Fabless模式运营 [7] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类，主要应用于汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [7] - 近五年来公司锚定泛能源、汽车两大赛道，隔离类产品在泛能源领域拿下国内近三分之一模拟芯片市场份额，新能源汽车三电系统芯片国内市占率接近50% [7] 国际化战略与资金用途 - 公司在日本、韩国、德国等地已设立分支机构，"走出去"是公司未来五年的战略重心 [7] - 本次港股IPO募得资金中，25%将用于扩展海外销售网络及海外市场推广，22%将用于扩大汽车电子应用产品，18%将用于提升底层技术能力及工艺平台，25%将用于战略投资及/或收购，10%用于营运资金 [8]

上市进程 - 2025年4月25日向港交所递交发行上市申请并刊登资料[2] - 10月21日获中国证监会境外发行上市备案确认[3] - 10月30日港交所上市委员会审议申请[4] - 11月18日刊登发行聆讯后资料集[5] - 11月28日刊登并派发H股招股说明书[5] 发行情况 - 全球发售H股基础发行股数19,068,400股[7] - 超额配售权行使时最大发行股数21,928,600股[7] - 发行价格最高不超每股116.00港元[7] 时间安排 - H股香港公开发售11月28日开始，预计12月3日结束[7] - 12月4日前公布发行价格[7] - 预计12月8日在港交所挂牌上市[8]

公司决策 - 公司于2025年11月24日召开会议通过回购股份方案[1] 股东信息 - 王升杨持股15487920股，比例10.87%[1] - 盛云持股14432040股，比例10.13%[1] - 苏州瑞矽持股6526800股，比例4.58%[1] - 香港中央结算持股5477907股，比例3.84%[1] - 王一峰持股5415480股，比例3.80%[1] - 中信证券相关基金持股2525395股，比例1.77%[1] - 深圳慧悦持股2259427股，比例1.59%[1] - 黄维钦持股1924594股，比例1.35%[1] - 王恒持股1897999股，比例1.33%[1]

股价与资金流向 - 11月28日公司股价盘中报152.80元/股，上涨2.13%，总市值217.78亿元，成交额2.43亿元，换手率1.13% [1] - 当日主力资金净流入780.92万元，特大单净买入454.14万元，大单净买入326.78万元 [1] - 公司股价年内上涨17.27%，近5个交易日上涨9.91%，但近20日和近60日分别下跌11.19%和20.09% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净卖出8032.31万元，买入总额3.43亿元，卖出总额4.23亿元 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，收入构成为信号链产品38.45%、电源管理产品34.09%、传感器产品27.11%、其他0.35% [2] - 2025年1-9月实现营业收入23.66亿元，同比增长73.18%，归母净利润为-1.40亿元，亏损同比收窄65.54% [2] - A股上市后累计派现1.62亿元，近三年累计派现8085.12万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.12万户，较上期大幅增加39.73%，人均流通股12708股，较上期减少28.44% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股607.58万股，兴全合润混合A持股242.77万股，较上期减少110.57万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股225.90万股，较上期减少10.32万股 [3] - 银河创新混合A和兴全商业模式混合(LOF)A已退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括智能音箱、传感器、汽车芯片、人形机器人、智能穿戴等 [2]

港股IPO概况 - 公司于11月28日启动香港全球招股，计划全球发售1906.84万股股份，其中国际发售1716.15万股，香港公开发售190.69万股 [2] - 最高发售价为每股116港元，若以此定价且超额配股权未行使，预计募集资金净额约为20.96亿港元 [2] - 香港公开发售时间为11月28日至12月3日，最终发售价及股份分配结果预计于12月5日公布，股份计划于12月8日在香港联交所主板开始买卖，股份代号为2676 [2] 募集资金用途 - 约18%募集资金净额用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%用于进一步丰富产品组合 [2] - 约25%用于扩展海外销售网络及产品推广 [2] - 约25%用于战略投资或收购 [2] 基石投资者与公司背景 - 本次发行共引入7家基石投资者，同意按发售价认购总额约10.89亿港元的发售股份 [3] - 公司已于2022年4月登陆A股科创板，采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计 [3] - 公司产品涵盖传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，拥有超过3,600种产品型号 [3] 市场地位 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名，市场份额为0.9% [3] - 在国内模拟芯片公司中排名第五，并在2024年中国汽车模拟芯片收入企业中位居首位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元和15.24亿元 [4] - 同期毛利率分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [4] - 同期期内利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元和-7801万元，自2023年开始持续录得亏损 [4] 持续亏损原因 - 市场竞争加剧，定价压力上升导致毛利率明显下滑 [5] - 研发及其他业务投入加大，开支增加 [5] - A股上市后实施限制性股票激励计划带来的影响 [5]