港股IPO概况 - 公司于11月28日启动香港全球招股，计划全球发售1906.84万股股份，其中国际发售1716.15万股，香港公开发售190.69万股 [2] - 最高发售价为每股116港元，若以此定价且超额配股权未行使，预计募集资金净额约为20.96亿港元 [2] - 香港公开发售时间为11月28日至12月3日，最终发售价及股份分配结果预计于12月5日公布，股份计划于12月8日在香港联交所主板开始买卖，股份代号为2676 [2] 募集资金用途 - 约18%募集资金净额用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%用于进一步丰富产品组合 [2] - 约25%用于扩展海外销售网络及产品推广 [2] - 约25%用于战略投资或收购 [2] 基石投资者与公司背景 - 本次发行共引入7家基石投资者，同意按发售价认购总额约10.89亿港元的发售股份 [3] - 公司已于2022年4月登陆A股科创板，采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计 [3] - 公司产品涵盖传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，拥有超过3,600种产品型号 [3] 市场地位 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名，市场份额为0.9% [3] - 在国内模拟芯片公司中排名第五，并在2024年中国汽车模拟芯片收入企业中位居首位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元和15.24亿元 [4] - 同期毛利率分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [4] - 同期期内利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元和-7801万元，自2023年开始持续录得亏损 [4] 持续亏损原因 - 市场竞争加剧，定价压力上升导致毛利率明显下滑 [5] - 研发及其他业务投入加大，开支增加 [5] - A股上市后实施限制性股票激励计划带来的影响 [5]