全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [1] - 部分资金用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 资金将用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 部分募资用于提升公司的底层技术能力及工艺平台，以及用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 公司引入多家基石投资者，包括香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International等，将以发售价共认购数量下限约938.82万股发售股份 [2] - 公司预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务范围包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务，以及计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 公司经营自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 公司2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度截至9月30日净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]

全球发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股股份，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，另有286.02万股超额配股权 [1] - 招股日期为11月28日至12月3日，最高发售价116.00港元，每手100股，入场费约11716.99港元 [1] - 全球发售预计募资总额22.12亿港元，募资净额20.96亿港元 [1] 募资用途 - 募资用于战略投资及╱或收购以实现长期增长策略 [1] - 用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [1] - 用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [1] - 用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [1] - 用于营运资金及一般企业用途 [1] 基石投资者与上市安排 - 引入香港好易得国际有限公司、Perseverance Asset Management International (Singapore) Pte Ltd等基石投资者，以发售价共认购下限约938.82万股 [2] - 预计于2025年12月8日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司、中信证券（香港）有限公司、建银国际金融有限公司 [2] 公司主营业务 - 主营业务为销售半导体元器件、集成电路、传感器 [2] - 业务包括电子产品的技术开发、技术设计、技术服务 [2] - 业务包括计算机软件、计算机信息系统集成的技术开发、技术转让、技术咨询 [2] - 业务包括自营和代理上述产品及技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度净利润为-3.05亿元，同比变动幅度为-221.85% [3] - 2024年度净利润为-4.03亿元，同比变动幅度为-31.95% [3] - 2025年前三季度净利润为-1.40亿元，同比变动幅度为65.54% [3]

H股发行计划 - 计划发行1906万股H股，发行价格区间最高为每股116港元 [1] - 预计定价日期为12月4日，H股预期于12月8日在港交所开始交易 [1] - 发行股数可根据超额配股权行使情况进行调整 [1] 上市进程与背景 - 公司已于11月18日成功通过港交所上市聆讯 [1] - 此次发行标志着公司“A+H”上市进程进入关键阶段，公司已于2022年4月在科创板上市 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，是一家采用fabless模式的模拟芯片提供商 [1] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类别 [1] - 按2024年模拟芯片收入计算，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，是前十名中唯一重点布局三大产品线的企业 [1] 财务表现 - 收入方面，2022年至2024年及2025年上半年分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元及15.24亿元 [2] - 毛利率同期分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [2] - 除2022年实现净利润2.5亿元外，2023年、2024年及2025年上半年分别录得亏损3.05亿元、4.03亿元及7801万元 [2] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，研发团队由588名专业人才组成，其中约63.4%持有硕士及以上学位 [2] - 报告期内研发开支分别为4.04亿元、5.22亿元、5.4亿元及3.61亿元，占同期总收入比例分别为24.2%、39.8%、27.5%及23.7% [2] 股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [2] - 回购价格上限设定为200元/股，预计回购数量为100万股至200万股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [2] 募集资金用途 - 港股IPO募集资金将主要用于提升底层技术能力、丰富产品组合、扩展海外销售网络及战略投资或收购 [2]

港股IPO发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - 发售价上限为每股116.00港元，预计H股将于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 假设发售价为每股116.00港元且未行使超额配股权，全球发售净筹约20.964亿港元 [1] 基石投资者与资金用途 - 公司与元禾纳芯等基石投资者签订协议，认购总金额约为10.891亿港元的发售股份 [1] - 募集资金约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [1] - 募集资金约22%用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用 [1] - 募集资金约25%用于扩展海外销售网络及推广 [1] - 募集资金约25%用于战略投资及╱或收购 [1] - 募集资金约10%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名，市场份额为0.9% [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2]

发售规模与结构 - 公司拟全球发售总计1906.84万股H股 [1] - 其中香港发售股份数量为190.69万股 [1] - 国际发售股份数量为1716.15万股 [1] 定价与时间安排 - 最高发售价定为每股116港元 [1] - 预期定价日为12月4日 [1] - 预期H股将于12月8日开始在港交所交易 [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]

发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手100股，预期于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份，投资者包括比亚迪间接全资拥有的Golden Link、三花控股全资拥有的好易得国际、小米集团全资附属公司Green Better等 [1] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售净筹约20.964亿港元 [2] - 募集资金18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用产品，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资或收购，10%用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，亏损7801万元 [2]

公司上市与发行概况 - 公司计划于2025年11月28日至12月3日进行H股招股，预计于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] - 假设以最高发售价116.00港元发行且超额配股权未行使，全球发售净筹资额预计约为20.964亿港元 [2] 基石投资者构成 - 已与多家基石投资者签订协议，基石投资者同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份 [1] - 基石投资者包括元禾纳芯、Golden Link、好易得国际、Perseverance Asset Management、3W Fund、Green Better及Dream'ee HK Fund [1] - 其中，Golden Link由比亚迪间接全资拥有，好易得国际由三花控股集团全资拥有，Green Better为小米集团的全资附属公司 [1] 募集资金用途 - 约18%的募集资金（约3.774亿港元）预计用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%的募集资金（约4.612亿港元）预计用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略 [2] - 约10%的募集资金（约2.096亿港元）预计用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂（fabless）模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有公司中排名第14位，市场份额为0.9% [2] - 在中国本土模拟芯片公司中，公司排名第五位 [2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，期内亏损7801万元 [2]

发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日 [1] - 每股发售价不高于116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] 上市安排 - 预期股份将于2025年12月8日开始在香港联交所买卖 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] - 发售股份数量可重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 [1]

公司上市计划 - 公司申请在香港交易所进行首次公开发行[1] - 公司计划发行股票数量为1910万股[1] 信息来源 - 新闻信息源自港交所披露的文件[1] - 本文来源为金融界AI电报[2]