港股IPO发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，最高发售价为116.00港元/股 [2] - 预期定价日为12月4日，预期H股将于12月8日开始交易 [2] 基石投资者情况 - 本次港股IPO共引入七家基石投资者，认购总金额约10.89亿港元，以最高发售价计算约为938.82万股，占本次发售股份的49.23% [4] - 基石投资者包括元禾纳芯，其关联方元禾控股在A股IPO时已陪伴公司成长，且有限合伙人华芯鼎新由国家集成电路产业投资基金三期持有约99.9%，使本次IPO成为国家大基金三期首家"A+H"基石投资案例 [4] - 基石投资者中出现比亚迪、小米、三花智控等龙头主机厂和Tier1的身影，彰显公司在产业链中的深度协同作用 [5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，于2022年登陆科创板，专注于高性能集成电路芯片研发与设计，采用Fabless模式运营 [7] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类，主要应用于汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [7] - 近五年来公司锚定泛能源、汽车两大赛道，隔离类产品在泛能源领域拿下国内近三分之一模拟芯片市场份额，新能源汽车三电系统芯片国内市占率接近50% [7] 国际化战略与资金用途 - 公司在日本、韩国、德国等地已设立分支机构，"走出去"是公司未来五年的战略重心 [7] - 本次港股IPO募得资金中，25%将用于扩展海外销售网络及海外市场推广，22%将用于扩大汽车电子应用产品，18%将用于提升底层技术能力及工艺平台，25%将用于战略投资及/或收购，10%用于营运资金 [8]