报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q2基金重仓比例、超配比例环比上升，适配比例环比虽降但仍处历史较高水平；基金机构关注AI算力建设及半导体自主可控，AI PCB为主要加仓方向；元件板块超配比例大幅提升，基金重仓配置前五集中度有所下降，配置呈多元化趋势[1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q2适配比例8.95%，环比-0.14pct，同比+0.89pct；基金重仓比例17.22%，环比+0.19pct，同比+2.58pct；超配比例8.27%，环比+0.33pct，同比+1.68pct，超配比例为近5年Q2最高水平[13][15] 前十大重仓股组成较为稳定，PCB行业标的行情表现较好 - 按持股市值排序，SW电子2025Q2基金重仓前十为中芯国际等，前六大为半导体标的；行情上，前十大重仓股六个Q2上涨，胜宏科技和沪电股份涨幅好；按持股基金数量排序，前十个股来自多领域，表明关注细分行业多元化；7个标的连续五季度、兆易创新连续三季度位列前十大重仓股，本季度新晋为胜宏科技和沪电股份[17][18][19] 算力建设和半导体自主可控为机构重点关注方向 - 2025Q2基金重仓前十大加仓股为胜宏科技等，AI算力建设相关企业受益产业链加速建设，半导体自主可控相关企业受益供应链自主可控及国产替代需求；AI及半导体产业链是近几季关注赛道，但加仓标的趋向多元化；前十大减仓股Q2行情欠佳，近五个季度减仓股组成变动大，仅立讯精密连续两季位列[22][23][25] 子板块：元件超配比例大幅提升，AI PCB较受机构关注 - 以A股为分母，半导体超配7.86%，环比升0.04pct；元件超配1.07%，环比升0.75pct；消费电子由超配转低配0.01%；其余子板块低配；以SW电子行业为分母，半导体超配23.66%，环比降0.95pct；元件低配比例从3.60%收窄至0.07%；消费电子等板块低配比例扩大[28][31] 基金重仓配置前五集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子2025Q2基金重仓前5、10、20个股市值占比分别为36.72%、57.91%和72.30%，环比-2.78pct、+0.02pct和-0.16pct，前五集中度下滑，配置呈多元化[34] 投资建议 - AI算力建设，关注算力产业链业绩好的龙头公司及国产算力产业链投资机遇；半导体自主可控，关注相关投资机遇[3][35]

A股CFO薪酬概况 - A股共有5817家上市公司 CFO薪酬总额达42.43亿元 平均薪酬76.03万元 [1] 计算机行业CFO薪酬 - 计算机行业508位CFO平均薪酬88.36万元 在31个申万一级行业中排名第6 [1] - 中微公司CFO陈伟文年薪701.05万元 日薪达2.83万元 [1] CFO薪酬分布特征 - 计算机行业201位CFO薪酬在50-100万元区间 占比近40% [3] - 电子行业139位CFO薪酬在100-250万元区间 占比近30% [3] 地域薪酬差异 - 电子行业上市公司35%集中在广东(180家) 当地CFO平均薪酬87.33万元低于行业平均 [5] - 北京电子行业CFO平均薪酬117.84万元 上海达125.20万元 分别高出行业平均29万元和37万元 [6] 年龄与薪酬关系 - CFO年龄主要分布在40-54岁 其中40-44岁118位 45-49岁125位 50-54岁106位 [8] - 55-59岁年龄段CFO平均薪酬最高 达109.93万元 [8] 学历与薪酬关系 - CFO本科学历占比超50%(256位) [10] - 中职/专科/本科/硕士/博士学历CFO平均薪酬分别为33.01万元/63.12万元/77.32万元/111.40万元/143.86万元 [10] 薪酬与业绩关联性 - 电子行业CFO薪酬与业绩显著正相关 五个薪酬段对应营收增速分别为13.18%/14.33%/24.32%/29.30%/23.52% [12] - 对应归母净利增速分别为-37.30%/-6.89%/63.31%/28.83%/119.13% 随薪酬提升呈现抬升趋势 [12]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

科创芯片ETF南方(588890)表现 - 盘中震荡走强 早盘一度涨近2% 午间收盘换手5.5% 成交3232.41万元 [1] - 近1年规模增长5.34亿元 近2周份额增长300万份 近21个交易日净流入1510.10万元 [1] - 跟踪的上证科创板芯片指数上涨1.57% 成分股东芯股份上涨20.01% 复旦微电上涨9.26% 纳芯微上涨7.92% [1] 行业政策支持 - 上海市发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》 支持智能芯片等重点前沿技术创新 按项目总投资给予最高30% 最高5000万元支持 [2] - 支持创新主体参与国家重大项目 申报市级配套项目 给予最高5000万元支持 战略性项目经批准可获最高50%支持 [2] 行业景气度 - SoC公司半年报显示行业需求高景气 老应用出货量快速增长 新应用开始萌芽 [2] - 龙头公司迭代新产品 拓展产品能力圈 净利率大多呈上升趋势 [2] - SoC芯片将持续受益于端侧AI硬件创新周期 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板半导体材料设备 芯片设计制造封装测试相关公司 [3] - 前十大权重股为中芯国际 海光信息 寒武纪 澜起科技 中微公司 芯原股份 恒玄科技 沪硅产业 思特威 华润微 [3]

报告核心观点 看好半导体存储、消费电子果链修复及创新、AI算力市场扩容及周期品MLCC和面板涨价等机会，关注各领域相关企业投资价值[2] 半导体 整体市场 - 25年1 - 4月全球半导体销售额持续复苏，4月达近年新高，中国增速快于全球，WSTS预测25年将创历史新高，存储板块增速亮眼，2030年有望突破1万亿美元[9] 设计 - AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升，有系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU三种主流方案[10][14] - AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确，龙头公司预期乐观，国产厂商在高速SerDes领域竞争激烈[17][22][28] - 智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升，国产厂商份额有望提升[31][34] - 产线退出与备货推动供需错配，DDR4合约价持续上涨，企业级SSD需求回升，颗粒端涨价驱动市场复苏[35][40] 代工 - 全球晶圆厂资本开支2025年预计增长，台积电资本支出大幅增加，2025Q1全球半导体设备出货金额同比增长[48] - 台积电采用N3P制造工艺，英特尔18A制程节点进入风险试产，中国300mm晶圆产能占比将提升，看好本土晶圆代工景气度[50][51][54] 封测 - Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升，头部厂商积极布局先进封装[55] 设备材料 - 半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善，25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力[60] - 24年国产设备商占比突破50%，关注光刻机及量检测设备短板补齐，看好大陆先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升[64] 消费电子 手机 - 市场温和复苏，AI功能和高端影像成为重要趋势，华为、小米在影像和芯片方面有创新[74] PC和平板 - 出货量回暖显著，看好AIPC和PC平板混合化的产品创新趋势，华为MateBook Fold开启PC形态创新新范式[75][80] 苹果 - Liquid Glass设计语言引领交互革新，新AI功能落地，预期25年销量同比+10.5%，看好产品创新周期带动板块估值修复[81][86][87] 3D打印 - 技术突破引领行业发展，产业链环节走向批量化，应用领域多元化，关注中游设备厂商和上游材料与零部件厂商[99][103][106] AI眼镜 - 新品密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升，关注产业链上游OEM、FPC、光学等环节机遇[107][110][115] AI 海外厂商 - GB300启动出货，英伟达业务与资本市场共振，GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升[121] - AMD展露全栈AI实力，Instinct MI350系列性能提升，2026年将推出MI400系列和Helio AI机柜[122][127] - 博通和Marvell受益于网络及ASIC业务，业绩增速亮眼，定制化ASIC潜力显著[128][130] 资本开支 - 全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足，海外科技公司加大AI投入，带动AI服务器市场繁荣[131][134] 铜连接 - NVL72大规模量产，带动铜缆市场需求增长，线缆解决方案成为未来趋势[135][138][144] PCB - AI红利兑现度高，服务器、自动驾驶、人形机器人显著拉动量价齐升，25Q1板块业绩增速高于在建工程增速[145][148] 周期品 MLCC - AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，24 - 27年市场需求或将迎双位数增长，国产企业增速高于国际企业[163][168][172] LCD - 国补稳定持续支撑内需，价格维稳，看好H2涨价机会，中国大陆面板厂商Q2末及Q3初协同控产[173][176] OLED - 中尺寸渗透速率超预期，看好8.6新一轮扩产带来的上游机遇，苹果布局将带动OLED在中尺寸领域渗透[177][179] 投资建议 消费电子AI创新 - 关注消费电子零组件&组装、材料、连接器及线束厂商等相关企业[182][183] AI - 关注相关PCB、被动元件和面板等企业[187][188] 半导体 - 关注设计、制造封测、设备材料EDA等领域相关企业[189][190]

科创板融资余额变动 - 截至7月23日，科创板两融余额合计1659.93亿元，较上一交易日增加1.20亿元，融资余额合计1653.89亿元，环比增加1.15亿元，连续8个交易日增加 [1] - 科创板融资余额超亿元的个股有435只，其中10亿元以上的17只，5000万元至1亿元的110只，低于5000万元的39只 [1] - 融资余额环比增加的个股有309只，净买入超千万元的61只，500万至1000万元的56只，100万至500万元的131只，不足100万元的61只 [1] - 融资余额环比减少的个股中，减少金额超千万元的有57只，中微公司、寒武纪、上海谊众分别减少1.10亿元、7898.84万元、7801.29万元 [1] 融资净买入居前个股 - 上纬新材融资余额2.68亿元，环比增加9495.46万元，增幅54.81%，当日股价上涨19.73% [2] - 电气风电融资余额5.47亿元，环比增加6685.25万元，增幅13.93%，当日股价上涨19.87% [2] - 海创药业融资余额2.44亿元，环比增加5409.88万元，增幅28.42%，当日股价上涨4.52% [2] - 博瑞医药融资余额16.62亿元，环比增加4660.10万元，增幅2.89%，当日股价上涨2.88% [2] 融资净买入个股行业分布 - 融资净买入超1000万元的个股中，医药生物、电子、机械设备行业最为集中，分别有13只、12只、11只 [2] - 这些个股当日平均涨幅0.84%，电气风电、上纬新材、青云科技涨幅居前，分别上涨19.87%、19.73%、15.09% [2] - 新锐股份、西高院、厦钨新能跌幅居前，分别下跌10.31%、5.85%、4.49% [2] 融资余额占流通市值比例 - 融资净买入超1000万元的个股中，融资余额占流通市值比例算术平均值为4.49% [2] - 信宇人融资余额占比最高达9.53%，华海诚科、阳光诺和、益诺思占比分别为8.49%、8.31%、8.00% [2] 其他融资净买入显著个股 - 金山办公融资余额14.70亿元，环比增加4490.27万元，增幅3.15%，当日股价上涨1.52% [2] - 西部超导融资余额4.94亿元，环比增加4456.39万元，增幅9.92%，当日股价下跌1.91% [2] - 富信科技融资余额1.88亿元，环比增加4155.85万元，增幅28.32%，当日股价下跌2.33% [2] - 聚和材料融资余额5.61亿元，环比增加4122.80万元，增幅7.94%，当日股价上涨3.65% [2]

公募基金科创板配置情况 - 截至二季度末主动权益类基金的科创板股票配置比例为15 36%较一季度末提升0 19个百分点创历史新高 [1] - 科创板超配比例持续上行由7 5%提升至7 72% [1] - 科创板主题基金保持高仓位运作如博时科创板三年定开混合权益投资占比达97 77%南方科创板3年定开混合等权益占比超90% [1] 科创板主题基金发展动态 - 科创板主题基金规模突破3000亿元指数基金形成"宽基+行业+策略"全维度工具箱包括科创50、科创100等宽基指数及人工智能、芯片等细分主题 [2] - 截至7月23日科创板主题ETF数量达88只规模合计2673 95亿元近一年新增超50只鹏华芯片ETF等产品即将上市 [3] - 场外科创板主题基金规模超360亿元富国基金等机构计划完善产品线并研究轮动策略 [3] 机构持仓与行业配置调整 - 中芯国际获230只基金重仓持仓市值超80亿元海光信息获216只基金重仓持仓市值超70亿元百济神州等亦被超百只基金持有 [2] - 二季度基金提升晶圆制造、AI算力、可穿戴设备配置比例降低软件行业配置 [2] - 机构认为人工智能、创新药、机器人产业化推动科技成长赛道乐观预期 [3]

科创板资金流向总体情况 - 沪深两市全天主力资金净流出515.28亿元，其中科创板主力资金净流出28.79亿元 [1] - 科创板个股上涨227只，涨停1只（铁建重工），下跌353只 [1] - 主力资金净流入个股230只，净流出个股359只 [1] 主力资金净流入居前个股 - 中微公司主力资金净流入2.43亿元，涨幅5.87%，换手率2.55% [1] - 仕佳光子主力资金净流入1.30亿元，涨幅4.42%，换手率7.66% [1] - 青云科技主力资金净流入1.25亿元，涨幅15.09%，换手率24.52% [1] - 铁建重工主力资金净流入1.03亿元，涨幅20.07%，换手率0.93% [1] 主力资金净流出居前个股 - 海光信息主力资金净流出3.03亿元，跌幅0.13% [1] - 博瑞医药主力资金净流出2.49亿元，涨幅2.88% [15] - 国科军工主力资金净流出1.19亿元，跌幅2.87% [15] 主力资金连续性表现 - 45只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入，南微医学、恒玄科技等6只股连续净流入6天 [1] - 143只个股主力资金连续流出，芯联集成连续17个交易日净流出，中巨芯连续流出16天，芯动联科连续流出13天 [1] 个股资金流入特征 - 主力资金流入率较高的个股包括铁建重工（29.36%）、青云科技（13.54%）、兴福电子（15.04%） [1][2] - 换手率较高的个股有青云科技（24.52%）、益诺思（17.70%）、龙图光罩（9.46%） [1][7] 个股资金流出特征 - 主力资金净流出超过1亿元的个股有20只，其中海光信息、博瑞医药、国科军工净流出金额居前 [1][15] - 净流出率较高的个股包括金科环境（-19.40%）、隆达股份（-19.38%）、上纬新材（-4.44%） [10][12][15]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至7月23日收盘 国家大基金持股概念板块上涨0.33% 位居概念板块涨幅第7位 板块内24只个股上涨 [1] - 拓荆科技 中微公司 中科飞测涨幅居前 分别上涨6.49% 5.87% 5.38% [1] - 深南电路 灿勤科技 有研新材跌幅居前 分别下跌3.50% 2.23% 2.02% [1] 板块资金流向 - 国家大基金持股概念板块获主力资金净流入2.14亿元 其中18只个股获主力资金净流入 [2] - 7只个股主力资金净流入超3000万元 北方华创净流入3.17亿元居首 [2] - 中微公司 华天科技 拓荆科技分别净流入2.43亿元 1.19亿元 9713.37万元 [2] 个股资金流入比率 - 兴福电子主力资金净流入率15.04% 华天科技9.19% 精测电子8.90% 位列前三 [3] - 北方华创主力资金净流入率8.08% 中微公司7.74% 拓荆科技8.52% [3] - 资金流入比率超过5%的还包括江波龙5.37% 广立微5.11% [4] 资金流出个股 - 有研新材主力资金净流出1.61亿元 净流出率13.43% [5] - 深南电路净流出8311.92万元 净流出率4.57% [5] - 长电科技净流出8789.82万元 净流出率7.01% [5]

行业表现 - 国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.38% [1] - 成分股中微公司(688012)上涨6.43%，拓荆科技(688072)上涨5.28%，华海清科(688120)上涨4.44% [1] - 半导体ETF(159813)上涨1.27%，最新价报0.8元 [1] 行业基本面 - 多家半导体设备龙头公司中报预告显示业绩大幅增长 [1] - 半导体行业景气度较高，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏 [1] - 台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%左右 [1] 政策与技术进展 - 美国批准H20芯片恢复对中国出口，有助于国内算力基础设施建设 [1] - 瑞芯微发布端侧存算合封协处理器，提升端侧AI硬件性能，推动存储方案迭代 [1] 指数构成 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比67.05% [2] - 前十大权重股包括中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)等 [2] ETF信息 - 半导体ETF(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数 [1] - 场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863 [2]