股价表现与交易数据 - 8月28日盘中下跌2.02%至59.79元/股 成交2.43亿元 换手率0.43% 总市值563.69亿元 [1] - 主力资金净流出997.37万元 特大单净卖出1019.42万元 大单净买入22.06万元 [1] - 今年以来股价累计上涨121.12% 近5日涨10.31% 近20日跌10.17% 近60日涨76.32% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近一次为7月29日 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.91万户 较上期增加14.44% 人均流通股18,759股 较上期减少12.58% [2] - 香港中央结算持股1280.98万股 较上期增加48.46万股 位列第四大流通股东 [3] - 南方中证500ETF持股482.92万股 较上期减少50.54万股 位列第八大流通股东 [3] - 景顺长城研究精选股票A新进持股466.50万股 位列第十大流通股东 [3] - 工银创新动力股票退出十大流通股东行列 [3] 财务业绩与分红 - 2025年第一季度营业收入33.43亿元 同比增长21.90% [2] - 归母净利润3.25亿元 同比增长2.18% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元 近三年累计派现15.93亿元 [3] 公司基础信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入占比94.67% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 概念板块涵盖PCB概念 柔性电子 OLED 卫星导航 英伟达概念等 [1] - 成立于1993年3月9日 于2017年1月6日上市 [1]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.05%至62.26元/股，成交13.56亿元，换手率2.37%，总市值586.98亿元 [1] - 主力资金净流入1953.39万元，特大单买入占比9.11%（1.23亿元）卖出占比7.32%（9931.15万元），大单买入占比26.82%（3.64亿元）卖出占比27.17%（3.68亿元） [1] - 今年以来股价累计上涨130.25%，近5日涨11.66%，近20日跌5.95%，近60日涨93.17%，年内4次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入33.43亿元，同比增长21.90% [2] - 第一季度归母净利润3.25亿元，同比增长2.18% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元，近三年累计派现15.93亿元 [3] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数4.91万户，较上期增加14.44% [2] - 人均流通股18,759股，较上期减少12.58% [2] - 香港中央结算有限公司增持48.46万股至1280.98万股（第四大股东），南方中证500ETF减持50.54万股至482.92万股（第八大股东） [3] 公司业务概况 - 主营业务为印制电路板研发生产销售，收入构成中印制电路板占比94.67%，其他业务占比5.33% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、柔性电子、OLED、增持回购、卫星导航等 [1] - 成立于1993年3月9日，2017年1月6日上市，注册地址为深圳市光明区 [1] 机构持仓变动 - 景顺长城研究精选股票A新进第十大流通股东，持股466.50万股 [3] - 工银创新动力股票退出十大流通股东行列 [3]

项目投资与产能 - 景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目总投资50亿元 [1] - 全面投产后年产值预计将超百亿元 [1] 技术布局与产品方向 - 扩产重点聚焦AI服务器、智能驾驶等高附加值产品线 [3] - 产品包括高阶HDI、类载板等 [3] - 公司已在汽车PCB领域成为全球主要供应商 [3] - 与多家头部车企及TIer1厂商建立长期合作 [3] - 珠海基地累计申请专利93项，多项技术达国际先进水平 [3] 产业协同与区域影响 - 项目为珠海电子信息产业强链补链提供重要支撑 [1] - 显著拉动本地产业链上下游协同发展 [3] - 吸引高端人才集聚 [3] - 强化珠海在电子信息制造领域的区域集聚效应 [3] - 提升珠海电子信息产业集群规模与能级 [3] - 巩固大湾区在高端制造领域的竞争优势 [1][3]

6G概念板块市场表现 - 截至8月25日收盘，6G概念板块整体上涨2.92%，位列概念板块涨幅第9位 [1] - 板块内61只个股上涨，其中特发信息、中国卫星、景旺电子涨停，菲菱科思、信科移动、天银机电分别上涨12.84%、10.54%、9.17% [1] - 崇达技术、力源信息、中兴通讯跌幅居前，分别下跌3.06%、2.42%、1.53% [1] 资金流动情况 - 6G概念板块整体遭遇主力资金净流出5.17亿元 [1] - 板块内34只个股获主力资金净流入，其中13只个股净流入超1亿元 [1] - 中国卫星获主力资金净流入4.06亿元居首，亨通光电、景旺电子、特发信息分别净流入2.98亿元、2.91亿元、2.54亿元 [1] 个股资金流入特征 - 特发信息主力资金净流入率高达32.25%，中国卫星和达华智能净流入率分别为15.38%和11.51% [2] - 主力资金净流入率超过9%的个股包括亨通光电(9.21%)、景旺电子(8.49%)、共进股份(8.95%)、金信诺(9.39%)、菲菱科思(9.72%) [2][3] - 中国电信主力资金净流入1.20亿元，净流入率为8.76% [3] 资金流出个股情况 - 中兴通讯遭遇主力资金净流出15.36亿元，净流出率达7.46% [5] - 中国联通净流出7.66亿元，净流出率为12.29% [5] - 意华股份净流出率最高达14.48%，七一二净流出率达14.98% [4][5]

公司发展历程 - 1993年成立于深圳南山 从通信和家电领域起步 早期仅有两三百名员工和手动设备 自动化程度几乎为零 [1][3] - 2008年切入汽车电子领域 因车企对可靠性要求苛刻但预见到更高需求量和价值量 [3] - 2017年1月在上交所上市 借助资本市场实现从"小步快跑"到"跨越式发展"的蜕变 三次可转债发行合计募集39.12亿元 [4] - 2019年投资50亿元在珠海建设高多层和类载板电路板工厂 瞄准5G商用和人工智能机遇 [5] - 当前在全球PCB行业排名第十 拥有七大生产基地和1.9万名员工 市值突破560亿元 [1][7] 业务表现与突破 - 2024年汽车电子业务收入58亿元 同比增长33% 成为全球第一大汽车PCB供应商 [4] - 全球主流车型中60%采用公司高端电路板（每10辆有6辆使用） [4] - 2024年公司总营收突破126亿元 [7] - 在光模块和AI服务器领域实现技术突破 成为全球领先客户合作伙伴并批量供货 [6] - 高端HDI和高多层PCB产品契合AI服务器、数据中心爆发需求 成为市场热点 [6] 技术研发与产能布局 - 近十年累计研发投入超35亿元 持续投入高精尖设备和人才引进 [7] - 现有产线正进行技改升级 新建工厂专注AI服务器及数据中心的高端HDI产能 [6] - 早期通过"将每块电路板当脸面做"的质量理念赢得订单 [3] - 坚持不接可能影响品质的订单 强调"品质是生命更是尊严" [4] 行业地位与战略 - PCB被称为"电子产品之母" 应用于手机、汽车、数据中心等关键部位 [3] - 公司从全球电子产业向亚太转移浪潮中崛起 打破欧美日企业市场垄断 [3] - 战略聚焦高技术和高附加值产品 拒绝低端市场内卷拼价格 [5][7] - 依托深圳电子制造业中心优势 获得产业链配套、人才流动和政府支持 [4] 企业文化与理念 - 坚持32年深耕PCB主业 理念为"以人为本 制造精品 拓展企业 回报社会" [8] - 强调家国情怀和长期主义 经得住诱惑且心无旁骛 [8] - 创新基因融入血脉 善用资本市场赋能主业发展 [1][4]

公司发展历程 - 1993年成立于深圳南山 从通信和家电领域起步 早期厂房简陋且自动化程度低 员工仅两三百名[1][2] - 2008年进入汽车电子领域 看中其更高需求量和价值量 2024年该业务收入达58亿元 同比增长33% 成为全球第一大汽车PCB供应商[2] - 2017年1月在上交所上市 通过三次可转债发行募集39.12亿元资金 支持产能扩张和转型升级[2] - 2019年投资50亿元在珠海建设高多层和类载板电路板工厂 瞄准5G和人工智能机遇[3] - 当前在全球PCB行业排名第十 2024年营收突破126亿元 市值达560亿元 拥有七大生产基地和1.9万名员工[1][4] 技术战略与产品布局 - 专注高技术和高附加值产品 近十年累计研发投入超35亿元 与客户进行前端预研合作[4][5] - 高端产品包括高阶HDI和高多层PCB 适用于AI服务器、光模块和数据中心领域 已获得全球领先客户认可并批量供货[3] - 坚持品质优先原则 宁可放弃订单也不影响产品质量 目前全球主流车型中60%采用其高端电路板[2] 行业地位与竞争优势 - PCB被称为"电子产品之母" 应用于手机、汽车和数据中心等关键领域[1] - 受益于新能源汽车浪潮 汽车电子PCB用量剧增 同时人工智能爆发推动算力需求指数级增长[2][3] - 依托深圳电子制造业中心优势 产业链配套完善 人才集聚和创新落地效率高[2] - 通过长期主义战略深耕主业32年 避免低端市场内卷 聚焦高端制造和精品化路线[3][5]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

板块整体表现 - 元件板块单日上涨4.52%，显著跑赢上证指数（涨1.51%）和深证成指（涨2.26%）[1] - 板块内10只个股涨幅超4.7%，其中生益电子以12.69%涨幅领涨，方邦股份（12.31%）和景旺电子（10%）跟涨[1] - 板块资金呈分化态势：主力资金净流入1.62亿元，游资资金净流入7345.43万元，但散户资金净流出2.36亿元[2] 领涨个股表现 - 生益电子收盘价73.36元，成交量34.44万手，成交额达23.90亿元[1] - 胜宏科技成交额185.84亿元为板块最高，涨幅9%[1] - 东山精密成交量113.91万手居板块首位，成交额63.74亿元[1] 下跌个股表现 - 天津普林跌停（-10%），成交额7.36亿元[2] - 晶赛科技下跌4.63%，成交额2.68亿元[2] - 崇达技术成交量84.83万手为下跌个股中最高，成交额12.65亿元[2] 成交活跃度 - 板块内6只个股成交额超20亿元，其中胜宏科技（185.84亿元）、东山精密（63.74亿元）、生益电子（23.90亿元）位列前三[1] - 弘信电子成交量64.02万手，景旺电子成交量59.27万手，生益科技成交量54.38万手[1]

公司股价表现 - 景旺电子8月25日股价涨停 收盘报59.60元 单日涨幅达10.00% [1] - 公司总市值达561.90亿元 [1]