大基金三期概况与成立 - 中国集成电路产业投资基金三期于去年5月正式成立 注册资本高达3440亿元人民币 一举超过前两期大基金的总和 [2] 大基金三期投资模式与特点 - 大基金三期投资模式与以往不同 首次出手并非直投入股 而是通过作为合伙人的方式参与基金 [2] - 大基金三期维持通过合作出资的模式进行投资 例如通过国投集新等基金投资具体公司 [3][4] - 大基金三期成立后首年未有动作 自今年1月起投资力度开始加快 通过基金入股具体公司 [5] 大基金三期具体投资案例 - 2025年1月17日 大基金三期作为合伙人参与成立国家人工智能产业投资基金合伙企业 注册资本600.6亿元人民币 这是其首笔投资 瞄准人工智能领域 [2] - 2025年9月 大基金三期作为合伙人之一的国投集新 拟以不超过4.5亿元人民币认缴拓荆科技控股子公司拓荆键科的新增注册资本 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备业务 [3] - 2025年12月11日 大基金三期通过合作出资模式投资了国产IC载板领域的安捷利美维 [4] 被投公司安捷利美维业务介绍 - 安捷利美维主营业务是高密度电子互连一站式解决方案 核心产品包括半导体封装基板 类载板 高阶任意层高密度互连板和软硬结合板及组装服务 [4] - 公司产品广泛应用于5G通信 汽车电子 消费电子 数据中心及物联网领域 [4] - 2025年 公司参与完成的项目获国家科学技术进步二等奖 [4] 大基金各期投资方向演变 - 大基金一期重点投向集成电路制造环节 并覆盖设计 封装测试等 投资结构以制造为主 占比约63% [5] - 大基金二期重点向产业链上游延伸 加大对设备 材料环节的投入 其中晶圆制造占比83.5% [5] - 大基金三期投资方向更加多元化 涵盖上游专用设备 印制电路板以及人工智能等领域 [5]

格隆汇12月11日丨超声电子(000823.SZ)在投资者互动平台表示，目前，公司生产的类载板主要应用于 消费电子领域；该技术壁垒较高。 ...

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

公司业务进展 - 公司于11月27日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司CSP封装基板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 公司北京兴斐的HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [2]

公司产品应用领域 - CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等 [1] - 在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商 [1] - 北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域 [1] 公司市场策略 - 公司会积极进行市场拓展 [1] - 努力拓展标杆客户和市场份额 [1]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][2] - 公司计划在上海证券交易所主板上市 [1] - 此次IPO的保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司拟募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，形成完善的产品结构 [5] - 具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务 [5] 市场与应用领域 - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [5] - 在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位 [5]

IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]