行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

赎回条款触发条件 - 公司股票自2025年7月18日至2025年8月7日连续15个交易日收盘价不低于当期转股价格11.53元的130%（即14.99元/股），触发有条件赎回条款 [2][3][4] 赎回关键时间节点 - 最后交易日为2025年9月2日（截至2025年8月22日剩余7个交易日） [1][5][7] - 最后转股日为2025年9月5日（截至2025年8月22日剩余10个交易日） [1][5][7] - 赎回登记日为2025年9月5日收市后 [1][4][7] - 赎回款发放日为2025年9月8日 [1][5] 赎回价格计算 - 赎回价格按债券面值加当期应计利息确定为100.8055元/张 [1][4] - 当期应计利息计算公式：IA=B×i×t/365=100元×1.00%×294天/365=0.8055元/张 [3][4] - 计息周期从上一个付息日2024年11月18日起至赎回日2025年9月8日止共294天 [4] 赎回后处理安排 - 赎回登记日次一交易日（2025年9月8日）起所有未转股可转债将被冻结并摘牌 [1][5][6] - 赎回资金通过中国结算上海分公司清算系统向指定交易持有人派发 [5] 投资者操作指引 - 投资者需在2025年9月2日前卖出或在2025年9月5日前按11.53元/股转股价格转股 [2][5][7] - 质押或冻结状态的可转债需在停止交易日前解除限制以免被强制赎回 [7] - 二级市场价格（2025年8月22日收盘价168.763元/张）显著高于赎回价格（100.8055元/张） [7] 税务处理差异 - 个人投资者按利息额20%税率缴税，实际派发金额为100.6444元/张（税后） [6] - 居民企业投资者自行缴税，实际派发金额为100.8055元/张（含税） [6] - 非居民企业投资者暂免所得税和增值税，实际派发金额为100.8055元/张 [6]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

转债赎回触发 - 2025年7月18日至8月7日，15个交易日收盘价不低于“东材转债”当期转股价格130%（14.99元/股），触发有条件赎回条款[6][10] 时间节点 - “东材转债”最后交易日为2025年9月2日，截至8月22日剩7个交易日[5][16][20] - “东材转债”最后转股日为2025年9月5日，截至8月22日剩10个交易日[5][16][20] - 赎回登记日为2025年9月5日[11] - 赎回款发放日为2025年9月8日[14] - “东材转债”2025年9月8日起在上海证券交易所摘牌[17] 赎回价格及税收 - 赎回价格为100.8055元/张，含当期应计利息0.8055元/张，面值100元/张，票面利率1.00%，计息294天[12][13] - 个人投资者每张税后赎回金额100.6444元[18] - 居民企业每张实际派发赎回金额100.8055元（含税）[18] - 非居民企业暂免征收企业所得税和增值税，每张实际派发100.8055元[19]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

股价表现 - 8月22日盘中涨停9.99% 报收19.12元/股 成交额13.1亿元 换手率7.8% 总市值173.25亿元 [1] 公司基本情况 - 位于绵阳市经济技术开发区 专注于新材料研发制造销售的科技型上市公司 [1] - 主要产品包括光学膜材料 环保阻燃材料 先进电子材料 服务多个领域 产品远销50多个国家和地区 [1] - 依托国家认定企业技术中心和创新平台 致力于成为世界知名创新型新材料生产服务商 [1] - 截至3月31日股东户数3.58万 人均流通股2.5万股 [1] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入11.34亿元 同比增长23.23% [1] - 2025年第一季度归属净利润9187.73万元 同比增长81.16% [1]

赎回条款触发条件 - 公司股票自2025年7月18日至2025年8月7日连续15个交易日收盘价不低于当期转股价格11.53元的130%（即14.99元/股），触发有条件赎回条款 [5][8] - 赎回条款规定：可转债转股期内，若公司股票连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权按面值加当期应计利息赎回全部或部分未转股可转债 [5] 赎回关键时间节点 - 最后交易日为2025年9月2日，截至2025年8月21日收市后仅剩8个交易日 [2][13] - 最后转股日为2025年9月5日，截至2025年8月21日收市后仅剩11个交易日 [3][13] - 赎回登记日为2025年9月5日，赎回款发放日为2025年9月8日 [6][11] 赎回价格与计算方式 - 赎回价格为100.8055元/张，含当期应计利息0.8055元/张 [10][11] - 当期应计利息计算公式：IA=B×i×t/365，其中票面金额100元、票面利率1.00%、计息天数294天（自2024年11月18日至2025年9月8日） [10][11] 赎回后安排 - 赎回登记日次一交易日（2025年9月8日）起，所有未转股可转债将被冻结并摘牌 [11][14] - 赎回款通过中国证券登记结算有限责任公司上海分公司资金清算系统派发，已办理指定交易的投资者可在证券营业部领取 [12] 投资者操作选择 - 投资者可选择在2025年9月2日前二级市场卖出或2025年9月5日前按11.53元/股转股价格转股 [4][13] - 未操作的可转债将按100.8055元/张强制赎回，较2025年8月21日收盘价150.100元/张存在较大价差 [16] 税务处理差异 - 个人投资者实际派发金额为100.6444元/张（税后），按利息额20%扣缴个人所得税 [15] - 居民企业投资者自行缴纳所得税，实际派发100.8055元/张（含税） [15] - 合格境外机构投资者2025年12月31日前暂免所得税，实际派发100.8055元/张 [15]

核心观点 - 东材科技宣布提前赎回"东材转债"并摘牌 因公司股票连续15个交易日收盘价不低于转股价的130%触发有条件赎回条款 [2][3][4] - 赎回价格为100 8055元/张 含当期应计利息0 8055元/张 计算公式为面值100元+利息(票面利率1 00%×计息天数294天/365天) [4] - 最后交易日为2025年9月2日 最后转股日为9月5日 赎回登记日为9月5日 赎回款发放及摘牌日为9月8日 [1][5][6] 赎回条款触发条件 - 2025年7月18日至8月7日期间 公司股票连续15个交易日收盘价≥转股价11 53元的130%(即14 99元/股) 满足《募集说明书》有条件赎回条款 [2][3][4] 赎回程序安排 - 赎回对象：2025年9月5日收市后登记在册的全部持有人 [4] - 赎回款发放：通过中登上海分公司清算系统派发 未指定交易投资者款项暂由中登保管 [5] - 摘牌安排：赎回完成后自2025年9月8日起终止上市交易 [1][6] 投资者操作窗口 - 截至2025年8月21日 剩余最后交易日8天(9月2日截止) 剩余转股期11天(9月5日截止) [1][5] - 二级市场价格(150 100元/张)显著高于赎回价(100 8055元/张) 未及时操作可能导致49 3%的价差损失 [7] 税务处理细则 - 个人投资者按利息额20%征税 税后赎回金额100 6444元/张 [6] - 企业投资者自行纳税 赎回金额100 8055元/张 境外机构暂免所得税 [6]

可转债时间节点 - 截至2025年8月21日，距“东材转债”最后交易日剩8个交易日，距最后转股日剩11个交易日[5] - 2025年9月2日收市后停止交易，9月5日收市后停止转股[16] - 赎回登记日为2025年9月5日，赎回款发放日为9月8日[6] - 2025年9月8日“东材转债”在上海证券交易所摘牌[17] 触发赎回及价格 - 2025年7月18日至8月7日，公司股票15个交易日收盘价不低于转股价格130%，触发赎回条款[6] - 赎回价格为100.8055元/张[6] 利息及实际派发金额 - 可转债当年票面利率1.00%，计息294天，应计利息0.8055元/张[12] - 个人投资者每张实际派发100.6444元（税后）[18] - 居民企业每张实际派发100.8055元（含税）[18] - 非居民企业每张实际派发100.8055元[19] 投资风险 - 2025年8月21日“东材转债”收盘价150.100元/张，未及时转股或卖出可能损失大[20]

东材转债赎回暨摘牌公告 - 公司股票在2025年7月18日至8月7日期间连续15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130% 触发有条件赎回条款 [1] - 赎回价格为100.8055元/张 赎回款发放日定为9月8日 [1] - 最后交易日为9月2日 最后转股日为9月5日 [1] - 赎回完成后债券将在上海证券交易所摘牌 [1]