两融数据显示，该股最新（12月22日）两融余额为17.11亿元，其中，融资余额为17.07亿元，近10日增 加2.50亿元，环比增长17.20%。 公司发布的三季报数据显示，前三季度公司共实现营业收入38.03亿元，同比增长17.18%，实现净利润 2.83亿元，同比增长19.80%，基本每股收益为0.3100元，加权平均净资产收益率5.91%。（数据宝） 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 证券时报•数据宝统计显示，东材科技所属的基础化工行业，目前整体涨幅为0.02%，行业内，目前股价 上涨的有152只，涨幅居前的有神剑股份、凌玮科技、东材科技等，涨幅分别为9.90%、5.42%、 3.80%。股价下跌的有216只，跌幅居前的有苏利股份、同大股份、松井股份等，跌幅分别为4.27%、 3.40%、3.34%。 （原标题：东材科技盘中创历史新高） 东材科技股价创出历史新高，截至9:30，该股上涨3.80%，股价报25.13元，成交量473.57万股，成交金 额1.18亿元，换手率0.47%，该股最新A股总市值达255.85亿元，该股A股流通市值255.85亿元。 ...

PCB行业市场表现 - PCB概念股出现整体拉升行情 [1] - 东材科技股价涨停，领涨板块 [1] - 铜冠铜箔、宏和科技、中材科技、胜宏科技等公司股价跟随上涨 [1]

塑料板块市场表现 - 2023年12月22日，塑料板块整体表现强劲，较上一交易日上涨2.93%，领涨当日市场[1] - 当日上证指数上涨0.69%，报收于3917.36点，深证成指上涨1.47%，报收于13332.73点，塑料板块涨幅显著跑赢大盘[1] 领涨个股详情 - 神剑股份（002361）领涨板块，收盘价66.8元，涨幅达10.04%，成交量为255.09万手，成交额为22.25亿元[1] - 兴业股份（603928）涨幅10.03%，收盘价16.67元，成交量为18.10万手，成交额为2.96亿元[1] - 东材科技（601208）涨幅9.95%，收盘价24.21元，成交量为117.18万手，成交额为27.69亿元[1] - 其他涨幅居前个股包括：上纬新材（688585）涨8.19%，国风新材（000859）涨6.79%，唯科科技（301196）涨5.94%，斯迪克（300806）涨5.38%，沃顿科技（000920）涨5.25%，祥源新材（300980）涨4.92%，金发科技（600143）涨4.86%[1] 下跌个股详情 - 瑞华泰（688323）领跌板块，跌幅9.04%，收盘价20.02元，成交量为19.66万手，成交额为4.00亿元[2] - 博菲电气（001255）跌幅8.65%，收盘价33.88元，成交量为9.72万手，成交额为3.31亿元[2] - 其他跌幅较大个股包括：平安电工（001359）跌2.52%，宁波色母（301019）跌2.38%，和顺科技（301237）跌2.00%，纳尔股份（002825）跌1.74%，江苏博云（301003）跌1.58%，国恩股份（002768）跌1.44%[2] 板块资金流向 - 当日塑料板块整体呈现主力资金净流入状态，主力资金净流入10.79亿元[2] - 游资资金和散户资金则呈现净流出，游资资金净流出7.76亿元，散户资金净流出3.03亿元[2]

光刻胶概念板块市场表现 - 截至12月22日收盘，光刻胶概念板块整体上涨2.91%，在概念板块涨幅中排名第10位 [1] - 板块内62只个股上涨，兴业股份涨停，艾森股份、安达智能、上海新阳涨幅居前，分别上涨18.65%、17.61%、15.88% [1] - 板块内跌幅居前的个股有航天智造、聚石化学、杭华股份，分别下跌7.09%、1.12%、0.94% [1] 板块资金流向 - 当日光刻胶概念板块获得主力资金净流入15.24亿元 [2] - 板块内46只个股获得主力资金净流入，其中8只个股主力资金净流入超过5000万元 [2] - 主力资金净流入额居首的是东材科技，净流入5.57亿元，国风新材、南大光电、兴业股份紧随其后，分别净流入3.65亿元、1.85亿元、1.10亿元 [2] 个股资金流入比率 - 兴业股份、东材科技、国风新材的主力资金净流入比率居前，分别为37.06%、20.11%、18.23% [3] - 艾森股份、芯源微、松井股份、华软科技、奥来德、盛剑科技、世名科技、聚石化学等个股的主力资金净流入比率也超过8% [3][4][5] 个股资金流出情况 - 部分个股出现主力资金净流出，其中航天智造净流出2.87亿元，上海新阳净流出7524.13万元，富祥药业净流出2871.41万元 [6] - 八亿时空、华特气体、安达智能、兴福电子、钢研纳克等个股的主力资金净流出额也超过700万元 [6]

数据宝统计，截至14:50，东材科技成交额27.17亿元，创上市以来新高。最新股价上涨9.99%，换手率 11.30%。上一交易日该股全天成交额为16.59亿元。 据天眼查APP显示，四川东材科技集团股份有限公司成立于1994年12月26日，注册资本101811.7834万 人民币。（数据宝） （文章来源：证券时报网） ...

大宗交易概况 - 2025年12月18日，东材科技发生一笔大宗交易，成交量为45万股，成交金额为976.5万元，占该股当日总成交额的0.46% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为21.7元，相较于当日市场收盘价22.49元，折价幅度为3.51% [1] 交易细节 - 交易日期为2025年12月18日，证券简称为东材科技，证券代码为601208 [2] - 成交价为21.7元，成交金额为976.5万元，成交量为45万股 [2] - 买入营业部为公司清流管理事業，卖出营业部为KO [2] - 该笔交易被标记为“专场” [2]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

PET铜箔概念板块市场表现 - 截至12月17日收盘，PET铜箔概念板块整体上涨2.73%，在概念板块涨幅榜中排名第9 [1] - 板块内共有39只个股上涨，其中江南新材涨停，骄成超声、德福科技、东材科技涨幅居前，分别上涨13.54%、12.53%、8.92% [1] - 板块内跌幅居前的个股包括光莆股份、同益股份、汇成真空，分别下跌1.85%、1.64%、1.06% [1] 板块资金流向 - 12月17日，PET铜箔概念板块获得主力资金净流入3.18亿元 [2] - 板块内共有18只个股获得主力资金净流入，其中7只个股主力资金净流入超过3000万元 [2] - 主力资金净流入额居首的是东材科技，净流入1.55亿元，德福科技、江南新材、亨通股份紧随其后，分别净流入7823.44万元、7366.08万元、6535.05万元 [2] 个股资金流入比率 - 江南新材、利元亨、亨通股份的主力资金净流入比率居前，分别为21.72%、10.87%、10.15% [3] - 东材科技、捷佳伟创、璞泰来的主力资金净流入比率分别为5.86%、5.76%、5.88% [3] - 光华科技、万顺新材、劲嘉股份的主力资金净流入比率分别为9.99%、8.86%、7.55% [4] 个股资金流出情况 - 板块内部分个股出现主力资金净流出，净流出额居前的包括沃格光电（净流出5553.72万元）、铜峰电子（净流出4520.53万元）、胜利精密（净流出2517.26万元） [5] - 光莆股份、骄成超声、汇成真空的主力资金净流出额分别为2508.03万元、2013.14万元、1654.59万元 [5] - 部分个股在股价上涨的同时出现主力资金净流出，例如骄成超声股价上涨13.54%，但主力资金净流出2013.14万元 [1][5] 当日市场热点板块对比 - 12月17日，共封装光学(CPO)概念板块涨幅居首，上涨3.76%，铜缆高速连接、液冷服务器概念板块分别上涨3.55%、3.35% [2] - 跌幅居前的概念板块包括海南自贸区、赛马概念、网约车，分别下跌2.09%、1.08%、0.90% [2] - PET铜箔概念板块当日表现优于F5G概念（上涨2.71%），但弱于光纤概念（上涨2.99%） [2]

公司财务操作 - 公司使用闲置募集资金1亿元购买中国工商银行结构性存款产品 [1] - 所购产品为区间累计型法人人民币结构性存款产品-专户型2025年第437期F款 [1] - 该理财产品期限为31天 [1]