炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：智通财经 半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价。 《科创板日报》记者从多个独立信源了解到，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集 中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。 "我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。"一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记 者表示，"我们认为这样的涨价不可持续，后续我们公司还会与中芯国际方面进行进一步协商，看能否 争取到优惠空间。" 对此，中芯国际方面向《科创板日报》记者回应称："公司对媒体新闻不做回复和评价。" 《科创板日报》记者了解到，此次并非只有中芯国际一家公司上涨其代工价格。另一家平台型的芯片设 计企业从业者向《科创板日报》记者表示，他们近期已经接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的 涨价通知，其中后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台。 BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，能 够大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。 其次，台积电（TSMC）收缩8英寸产能转移到高端制程 ...