行业动态：半导体晶圆代工开启新一轮涨价 - 核心观点：半导体晶圆代工行业，特别是8英寸BCD工艺平台，已开启新一轮涨价，预计将蔓延至其他主流晶圆厂和工艺平台，主要受AI需求、产能转移及材料成本推动 [1][2][3] 涨价范围与幅度 - 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [1] - 世界先进（VIS）等供应商也已发出涨价通知，涨幅同样在10%左右，且主要针对BCD平台 [1] - 业内人士预计，未来其他几家主流的晶圆厂将跟风涨价 [2] 涨价驱动因素 - AI基础设施投资热潮，AI服务器等产品需要大量电源芯片，占用了许多BCD产能 [3] - 台积电（TSMC）收缩8英寸产能并转移到高端制程，导致供应端出现缺口 [3] - 以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，对代工价格形成影响 [3] - 预计高压CMOS（HV-CMOS）将成为晶圆厂下一个主动提价的目标 [3] 对产业链的影响 - 国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力 [3] - 在下游，由于存储价格年内经历暴涨，终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力 [3] - 部分公司的车规产品近期已被迫涨价，且存在为抢份额而负毛利销售的情况，芯片价格被认为已到底部 [3] 主要相关公司动态 - 中芯国际：已发布涨价通知，但对媒体新闻不做回复和评价 [1] - 华虹半导体：在财报会上表示将继续改善平均售价，第二季度提价后第三季度开始见效，有意扩大BCD产能并向其倾斜，该平台是公司利润率较好的技术平台之一 [4] - 芯联集成：在中高端应用上出现供不应求，将持续推出迭代产品以维持价格稳定并寻求价格上升机会，其国内稀缺的高压BCD工艺平台（如120V车规高压工艺）已实现量产 [4] - 华润微：主要出货产品（如MOSFET、SiC MOS、GaN器件）可广泛应用于AI服务器电源供电部分 [4]