全球半导体市场长期展望 - 全球半导体市场预计将以8%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过1万亿美元 [2] - 人工智能将成为增长主要驱动力，人工智能相关半导体预计将以16%的复合年增长率增长，到2030年将占市场份额的一半 [2] - 行业可能已进入由人工智能需求驱动的持续强劲“超级周期”，该势头预计将持续到2030年左右 [4] 半导体制造设备市场预测 - 2025年全球半导体制造设备年出货量预计为1080亿美元，较上年增长15.7% [2] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1330亿美元，比上年增长13.7% [3] - 市场预计将继续增长，2026年达到1450亿美元（同比增长9%），2027年达到1560亿美元（同比增长7%） [3] - 到2030年，对人工智能和高性能计算的投资预计将占半导体制造设备总投资的57% [2] 各地区设备市场表现 - 台湾和韩国市场增长尤为强劲，2025年设备出货量分别增长108%和25% [2] - 日本市场同比增长27%，表现稳健 [3] - 中国市场同比下降4%，但表现好于预期 [3] - 北美市场下降17%，欧洲市场下降44%，降幅较大，主要因部分项目延期及汽车和工业领域复苏缓慢 [3] 各细分设备市场分析 - 晶圆制造设备（含晶圆加工、晶圆厂加工和掩模制造设备）预计2025年销售额达1157亿美元，较上年增长11% [3] - 预计到2027年，晶圆制造设备销售额将达到1352亿美元 [3] - 半导体测试设备2025年销售额预计同比增长48.1%，达到112亿美元 [4] - 组装和封装设备2025年销售额预计同比增长19.6%，达到64亿美元 [4] 技术领域投资趋势 - 人工智能需求正推动DRAM和高带宽内存领域的投资超出预期 [3] - 2026年至2030年间，日本前端工艺投资预计将显著增长至180亿美元，其中逻辑相关投资占比将增长至约50% [4] - NAND闪存投资预计将保持在总投资量的25%左右，DRAM投资有望复苏 [4] - 模拟和功率半导体领域的投资预计将会下降，原因包括来自中国的竞争以及功率半导体向300毫米晶圆的转变 [4] 内存市场动态 - 人工智能服务器大量供应高带宽内存，影响了消费级内存和标准DRAM的供应，目前的供应紧张局面可能会持续到2026年 [4] - DRAM和NAND闪存通常每四年经历一次繁荣与衰退周期，但人工智能需求的增长可能改变了这一模式 [4]