公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片达5000万颗，总重量10吨，库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均进行QC质检 [1] 供应链服务能力 - 累计服务用户1.98万，提供最快半天完成的交易清库存服务 [4] - 提供"工厂呆料"小程序及网页版(dl.icsuperman.com)解决库存难题 [7] 现货采购需求 - 求购ADI品牌芯片包括LTM4628EVPBF(200个)、LTM4634IYPBF(238个)、AD8512ARMZ(1200个) [2] - 求购DEGSON连接器2EDGRM-5.08-03P-14-100Z(H)共800PCS [2] 特价库存产品 - 特价出售DIODES品牌DMT10H009LCG-7芯片18K(21+年份) [3] - 特价LITTELFUSE品牌V320LA20AP芯片60K(22+年份) [3] - 特价HYNIX存储芯片H5ANBG6NAMR-XNC 40K(22+年份) [3] - 特价润石RS2299XTQC16芯片100K(24+年份) [3] 行业动态参考 - 推荐阅读包含TOP4芯片分销商变动、Switch 2芯片供应链分析、日本分销商并购等行业内容 [7]

新能源汽车照明系统 - 新能源汽车照明系统与传统燃油车差异显著，智能照明系统是实现科技感与安全性的核心部件 [5] - 小米SU7前大灯驱动模块需完成车规级高精度光型控制、动态照明、通信交互及能耗管理，功能高度集成 [5] 小米SU7大灯驱动模块拆解 - 模块后壳为塑料材质，与问界M7全金属设计不同，但拆解难度高因底壳与金属前盖采用大量胶粘合 [7] - PCB板布局简洁，背面仅含对外接口，正面元器件分布清晰 [8] 核心硬件方案 - 主控采用英飞凌车规级MCU（CYT2B75CADQ0AZEGS），基于Arm Cortex-M4内核，负责照明逻辑运算、PWM生成及故障诊断 [11] - 通信冗余设计：两颗恩智浦CAN总线控制器（TJA1042基础版与TJA1043支持CAN FD，速率5Mbps）分别用于车身网络与高带宽照明指令传输 [11] - 电源管理：MPS线性稳压器（MP2019）覆盖12V车辆瞬态波动，安森美微步进电机驱动器（NCV70517）支持AFS自适应转向照明 [12][13] - 电压跟踪与LED驱动：罗姆电压跟随器（BD42530）确保光束控制精度，德州仪器双通道LED驱动器（TPS92682Q）与同步降压驱动器（TPS92520Q）分别驱动主/辅助光源 [14] 供应链策略 - 核心器件依赖国际大厂（英飞凌、恩智浦、德州仪器），功率器件引入国产供应商如苏州固锝电子（MOSFET型号AMBRP10100），体现供应链替代潜力 [14][16] - 硬件方案与问界M7形成鲜明对比，反映不同技术路线选择 [16] 模块BOM清单 - 主控：英飞凌CYT2B75CADQ0AZEGS [15] - 通信：恩智浦TJA1042/TJA1043 [15] - 电源与驱动：MPS MP2019、安森美NCV70517、罗姆BD42530 [15] - 功率器件：美台DMPH4015SPSQ/DMTH8008LPSQ、苏州固锝AMBRP10100 [15] - LED驱动：德州仪器TPS92682Q/TPS92520Q [15]

屹唐半导体IPO概况 - 屹唐股份于7月8日登陆科创板 发行价8 45元 股 开盘涨幅超200% 市值一度突破770亿后回落至600亿 [5] - 此次IPO募资24 97亿元 为北京地区年内最高募资额 [6] - 公司实际控制人为北京经开区管委会 通过亦庄国投持有100%股权 屹唐盛龙为直接控股股东(45 05%) [14][16] 发展历程与核心技术 - 2016年以3亿美元收购美国Mattson Technology 填补国内高端半导体设备技术空白 开创中国资本跨国并购半导体设备企业先例 [10][11] - 收购后遭遇订单锐减40% 2016Q4营收暴跌至1 03亿美元(仅为前一年60%) 陆郝安博士接手后通过保留原技术团队 本土化研发重建客户信任 [12][13] - 核心产品干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备形成技术壁垒 2023年干法去胶和快速热处理设备市占率全球第二 [18][19] 财务表现与股东结构 - 2022-2024年营收分别为47 63亿 39 31亿 46 33亿元 归母净利润3 83亿 3 1亿 5 4亿元 毛利率从28 52%提升至37 39% [20] - 客户涵盖台积电 三星 中芯国际等 产品全球累计装机超4600台 [21] - 2020年完成A-C轮融资 投资方包括红杉中国 IDG资本 深创投等 IPO前海松资本持股超10%为第二大机构股东 [22] 半导体行业IPO趋势 - 国产半导体企业集中冲刺IPO 长鑫存储(估值1400亿) 紫光展锐(估值715亿) 摩尔线程(拟募资80亿) 沐曦集成(估值210亿)等排队上市 [25][27] - 上海超硅(估值200亿) 粤芯半导体等未盈利企业也获科创板受理 反映当前为关键IPO窗口期 [28][29] - 行业面临融资难 上市成为生存关键 错过窗口期可能被市场淘汰 [30]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖100个品牌 [1] - 现货库存达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程 [1] 供应链服务能力 - 累计服务1.98万用户 可实现最快半天完成交易 [4] - 提供工厂呆料处理解决方案 覆盖滞销芯片交易场景 [6] 现货交易动态 - 当前求购博通/ADI/TE等品牌芯片 单型号需求最高达1200个 [2] - 特价出售ST/SGMICRO/润石等品牌芯片 库存量最高达100K颗 部分型号为2021-2024年新货 [3] 行业资讯关注 - 追踪芯片分销商排名变动 原产地政策影响等行业热点 [8] - 关注终端产品芯片应用案例 如Switch 2机型4天销售350万台 [8] - 监测模拟芯片厂商业绩增长 日本分销商并购重组趋势 [8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，覆盖100种品牌 [1] - 现货库存芯片达5000万颗，总重量10吨，库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均进行QC质检 [1] 库存与交易能力 - 累计服务1.98万用户，支持最快半天完成交易 [4] - 提供特价优势物料，例如Nexperia 74LVC2G17GW库存15000pcs（22+年份）、NXP BFU730F库存99000pcs（21+年份） [3] - 通过【工厂呆料】小程序解决"找不到、卖不掉、价格优化"问题 [6] 市场需求动态 - 当前求购需求包括MOLEX 39-30-2032（1200个）、ADI AD8512ARMZ（1200个）、TE 7-1393243-9（500PCS） [2] - 行业热点关注TOP4芯片分销商变动、Switch 2芯片供应链（4天售350万台）、日本分销商并购重组等 [8]

瑞萨近期动态 - 瑞萨宣布停止SiC功率半导体生产并解散高崎工厂团队[3] - 将2030年三大战略目标（嵌入式半导体前三、销售额超200亿美元、市值达2022年6倍）推迟至2035年实现[4] - 预计2024年上半年因SiC业务计提17亿美元（约2500亿日元）损失[14] SiC业务调整原因 - 核心合作伙伴Wolfspeed破产重组：2024年10月获15亿美元政府援助但仍于2025年6月申请破产保护[7][8] - 瑞萨与Wolfspeed签订10年20.62亿美元SiC晶圆供应协议，投资转为2.04亿美元可转债及38.7%股权[11][13] - 行业需求疲软：2024年全球SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元，欧洲电动车补贴退坡导致订单减少[16][17] 财务与市场表现 - 2025年Q1营收同比下降12.2%至3088亿日元，汽车业务营收下滑12.8%至1553亿日元[26][27] - 2023-2024年连续两年营收下滑：2023年降2.2%至1.47万亿日元，2024年降8.2%至1.35万亿日元[32] - 全球汽车半导体市场2024年收入同比下降1.2%至684亿美元，电动车需求放缓加剧库存压力[38] 战略调整与行业影响 - 裁员5%（约1000人）并推迟加薪计划，回归嵌入式处理技术核心优势[24][29] - 同行普遍受挫：罗姆12年来首现净亏损，英飞凌推迟马来西亚SiC工厂扩建[19][20] - 未来或转向SiC芯片设计外包模式，保留品牌销售[21] 业务结构挑战 - 汽车业务占比52%（2024年），工业/IoT占47%，两大业务均现需求疲软[31][35] - 2024年Q4汽车业务同比下滑13.5%，工业/IoT业务连续多季度萎缩[33][36] - 库存天数减少2天，产能利用率略超预期但仍持保守营收预测（2025年Q2预计同比降15.8%）[39][41]

行业政策与投资 - 深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，支持全产业链优化提质[5][6] - 上海对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策，给予最高产业政策支持[5] - 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，将兴建第三代半导体生产设施[5] 全球半导体产能与市场 - 中国大陆预计2030年超越中国台湾成为全球最大半导体晶圆代工中心，份额达30%[7][8] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）[8] - 韩国6月半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新历史纪录[7] 技术与工艺进展 - 东京大学研发掺镓氧化铟晶体材料，有望取代硅材料延续摩尔定律[19] - 三星确认LPDDR6将于2025年下半年量产，高通率先搭载[19] - 英特尔考虑以14A（1.4纳米）工艺直接对标台积电与三星的2纳米技术[14][15] 企业动态与市场表现 - 三星电子晶圆代工部门上半年绩效奖金为零，存储器部门获25%奖金[11] - 高通剔除三星2纳米代工名单，由台积电独吞旗舰大单[11] - 三星美国泰勒芯片厂因客户短缺推迟投产[12] - 摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获受理，拟募资总额119.04亿元[12] 存储芯片市场 - 16Gb DDR4现货价格持续上涨，PC级DRAM价格失去动力[16] - DDR4价格或在Q4触顶回落，DDR5价格趋势稳定[17] - LPDDR4X价格预计Q3环比上涨20%以上，LPDDR5X小幅上扬[17] 消费电子市场 - 中国Q2智能手机销量预计增长1%，华为销量份额同比增12%[20][21] - 2025年全球TWS耳机销量预计同比增长3%，入门级产品为主要动力[21] - 中国电视市场2025年预计出货3830万台，同比增长3.2%，大屏需求强劲[22] 设备与材料 - 2026年日本半导体设备销售额预计突破5万亿日元[8] - 美国半导体企业新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%[7][8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片总量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程 [1] 库存交易动态 - 当前求购需求涉及GD32VW553-UNIFI-IMH6型号60千颗 RTL8309NB-CG型号500个 2EDGR-5.0-10P-14-00AH型号600件 [2] - 特价促销库存包括Micron MT53E1G32D2FW型号2.3万件 MICROCHIP PIC18F46K80-E/PT型号3200件 NANYA T5CB64M16GP-EK型号252件 [3] - 促销库存年份跨度从5年到24+年不等 包含MEMSIC MXP7205VW型号61992件 UTC 2SD669AL-D型号2500件 润石RS2299XTQC16型号10万件 [3] 用户服务能力 - 累计服务客户1.92万家 提供最快半天完成的库存清仓交易服务 [4] - 推出【工厂呆料】小程序解决库存匹配难题 支持电脑端通过dl.icsuperman.com网页版访问 [5][6] 行业资讯关联 - 往期内容涉及全球TOP4芯片分销商变动 供应链原产地判定难题 Switch 2芯片配置分析 日本分销商并购动态 模拟芯片厂商业绩增长等热点话题 [8]

公司概况 - 国民技术成立于2000年，2010年4月在A股深交所创业板上市，是创业板上市的首家集成电路设计公司，最新市值超过140亿元[8] - 公司采用"集成电路+新能源材料"双主业协同布局，产品覆盖消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子五大核心下游领域[16] - 2022-2024年三年累计收入34亿元，但累计亏损超8亿元[15][21] 市场地位 - 按2024年收入计，国民技术在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，收入约0.5十亿人民币[11][12] - 在32位平台型MCU市场，公司收入在中国企业中排名前三[14] - 在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一[13] 产品与技术 - 公司是国内首家推出Cortex-M7+M4与GPU多核异构架构MCU产品的设计公司[35] - MCU支持最高主频达700MHz，在国内主要行业参与者中位列第一[36] - N32H78x系列MCU产品的Flash容量达4096KB，SRAM最高可扩展至9696KB[37] - 锂电池负极材料业务以人造石墨为核心，并探索硅碳、硬碳等多技术路线[37] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元[21] - 同期毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年下滑主要由于市场供过于求导致产品售价下降[27][28] - 2024年芯片产品收入占比47.6%，锂电池负极材料收入占比47.1%[24] - 超过97%收入来自中国内地市场[25] 研发与专利 - 截至2024年底拥有354名研发人员，占总员工数的30.39%[34] - 在中国拥有超过350项专利(包括48项重要专利)、53项IC版图设计专有权及97项软件著作权[34] - 已在深圳、新加坡、北京等地布局六大研发中心[33] 客户与供应商 - 2022-2024年五大客户收入占比分别为41.4%、43.4%、46.4%[39] - 同期五大供应商采购额占比分别为56.4%、41.8%、44.3%[41] - 最大客户收入占比从2022年的26%增长至2024年的28.9%[39][40] 行业趋势 - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴应用将成为全球MCU市场主要增长动力[53] - 具备本地化推理能力、安全算法处理与低功耗优势的高端MCU产品正成为行业升级重要支撑[53] - 国内MCU玩家凭借性价比、产业链优势等逐步提升全球市场份额[53]

行业趋势与出海背景 - 芯片行业将目光转向海外市场，出海成为产业升级与持续增长的新选项[3] - 出海需深入理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏，比单纯"走出去"更重要[3] - 公司组织德国商务考察活动，聚焦消费电子与汽车电子领域的两大顶级展会IFA和IAA[3] 展会概况与行业影响 - IFA是全球规模最大的消费电子展之一，上届吸引1800家展商和21万观众，本届以AI+硬件为主题[4] - IAA是世界五大车展之一，上届吸引750家展商和50万观众，覆盖汽车全产业链[4] - 两场展会预计有数千家企业参加，涵盖消费电子和汽车产业链各环节[5] 行程亮点与资源链接 - 组织2场深度沙龙，帮助参与者链接当地资源，促进中德行业交流[6] - 走访柏林、莱比锡、慕尼黑等五个德国重要城市，实地感受产业氛围[7] - 参观全球行业标杆展会，直接接触数千家企业，发掘潜在合作机会[5] 企业考察与产学研结合 - 计划参观格罗方德、大众透明工厂、安世半导体等当地优秀企业[19][22] - 考察奔驰全球最大工厂，年产36.7万辆整车[19] - 访问慕尼黑工业大学及创新创业中心，探索产学研结合模式[21] 组织经验与专业团队 - 公司已3次组织德国商务考察，积累丰富执行经验和本地资源网络[10] - 由电子产业领域专家带队，避免走马观花式考察[12] - 同行团员均来自产业上下游企业，促进高密度交流与合作[13] 行程安排与活动内容 - 11天行程覆盖5个城市，包括展会参观、企业考察、高校访问和自然人文景点[16][17][18][19][20][21][22][24] - 安排欢迎晚宴、破冰交流等活动促进团队互动[16] - 参观Fraunhofer研究院，了解其34亿欧元营收的科研转化模式[23]