美股市场整体表现 - 美股三大指数连续第三个交易日收高 道琼斯指数上涨0.47%至48362.68点 纳斯达克综合指数涨0.52%至23428.83点 标普500指数涨0.64%至6878.49点 其中标普500指数和道指均逼近12月中旬创下的历史高点 [1] 科技股与AI主题 - 与AI相关的科技股成为市场中流砥柱 费城半导体指数收涨1.1% [3] - 芯片巨头英伟达上涨1.49% 市场关注其计划于明年2月中旬开始发货的H200芯片以及对下一代GB300和Vera Rubin平台出货量的乐观预测 [3] - 存储芯片龙头美光科技大涨超4% 软件巨头甲骨文上涨逾3% [3] - 谷歌母公司Alphabet宣布将以47.5亿美元现金收购数据中心和能源基础设施公司Intersect 旨在强化其AI算力根基 [4] - 微软首席执行官被曝向工程团队施压 要求加快旗下AI助手Copilot的改进速度 [4] - 特斯拉股价上涨1.56% 盘中一度创下历史新高 主要受其首席执行官埃隆·马斯克2018年天价薪酬方案获法院恢复的利好提振 [4] 科技巨头内部分化 - 科技“七巨头”内部出现分化 苹果公司逆市下跌约1% 此前意大利反垄断机构对其处以近亿欧元罚款 称其在应用市场滥用支配地位 [5] - 微软小幅收跌0.21% [5] - 市场资金正以更挑剔的眼光审视科技巨头的未来前景与短期催化 [5] 金融与周期板块轮动 - 金融股全线飘红 成为推升道指的重要力量 摩根大通 美国银行 富国银行涨幅均超1% 花旗集团大涨近2.8% 股价创下2008年金融危机以来的新高 [6] - 能源与原材料板块表现强劲 受地缘政治因素影响 国际油价大幅反弹 纽约WTI原油与伦敦布伦特原油期货价格均跳涨超过2.6% [6] - 贵金属市场行情疯狂 伦敦现货黄金与白银价格双双刷新历史纪录 年内累计涨幅分别超过60%和130% 现货铂金价格单日暴涨近7.5% 突破每盎司2100美元关口 [6] - 高盛等机构分析认为 全球央行购金的结构性需求与美联储降息预期 共同构筑了贵金属价格的坚实基底 [7] 中概股表现 - 海外中国资产延续回暖态势 纳斯达克中国金龙指数上涨0.58% 实现连续三个交易日收涨 [8] - 个股方面 光伏企业阿特斯太阳能大涨近11% 爱奇艺 拼多多 京东等热门中概股均有不同幅度上涨 [8] - 近期多家国际大行表达了对中国股票的乐观看法 高盛分析师预测中国企业盈利可能在2026年实现14%的增长 摩根士丹利 摩根大通和瑞银也发表了看涨观点 [8] 市场季节性行情与展望 - 根据历史数据 自1950年以来 标普500指数在年末最后五个交易日及次年年初两个交易日的平均涨幅可达1.3% 这被称作“圣诞老人行情” [10] - 部分策略师对行情持乐观态度 认为趋势有利 市场有望以新高结束今年 [10] - 也有声音提醒投资者保持冷静 指出当前市场缺乏明确的上涨驱动 若标普500指数实现连续三年涨幅超20%将是相当罕见的走势 并提示明年美联储主席更迭 美国中期选举等事件可能成为引发市场波动的潜在因素 [10]

AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级 - 摩根士丹利研报指出，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，2026年英伟达的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目将带来更高的计算能力和机柜密度 [1] - 系统级升级将匹配更有效的电源解决方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联，预计2026年的AI服务器将变得“不可估量的贵” [1] AI服务器需求持续爆发式增长 - 摩根士丹利预测，仅英伟达平台的AI服务器机柜需求将从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长 [2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求 [2] 英伟达AI服务器路线图显示芯片功耗与散热方案持续升级 - 英伟达GPU最大散热设计功耗从H100的700W，提升至B200的1000W、GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2026年末的VR200 NVL44 CPX更将高达3700W [3][4] - 随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷方案失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台中将液冷作为标准配置 [4] - 供电系统正从12V VRM向48V直流母线迁移，以减少转换损耗并提升电源响应速度 [4] 主要ODM厂商产能全开，出货量及营收大幅增长 - 鸿海、广达、纬创、纬颖四家具备NVIDIA认证资质的ODM厂商构成当前GB200/GB300整机柜的主要供应方，其中鸿海为首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商 [10] - 鸿海第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%，预计2025年AI服务器收入将超过1万亿新台币，占据40%的市场份额 [10] - 广达、纬创及纬颖11月营收齐创单月历史新高，纬创11月合并营收冲上2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增幅高达194.6% [12] - 摩根士丹利预计，11月单月GB200出货量为5500柜，较10月成长29%，其中广达出货1000-1100柜、纬创1200-1300柜、鸿海约2600柜 [12] - 从2025年度GB200、GB300机架服务器各ODM厂出货的市场占比来看，鸿海占52%，纬创约占21%，广达占约19% [12] 电源架构战略地位提升，Kyber平台将大幅提升单机柜价值 - 英伟达的AI服务器电源战略“Kyber”正双线推进，量产目标设定在2026年底前，其参考设计范畴已扩展至将整个数据中心的供电与基础设施纳入规划 [16] - 自Kyber世代起，电源架构的重要性在英伟达内部已提升至与半导体同等的战略地位 [16] - 摩根士丹利预测，到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上，同时每瓦功耗对应的电源方案价值也将比现阶段翻倍 [16] 液冷散热方案价值量显著提升 - 英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值高达49860美元（约合人民币近36万元），比GB200 NVL72系统高了大约20% [22] - 预计下一代Vera Rubin NVL144平台每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元），其中为交换机托架设计的冷却模块价值预计将显著增长67% [22] 高端PCB需求激增，层数与价格同步跃升 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，PCB层数正向更高端发展，目前普遍已经达到44至46层 [23] - 2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [23] - PCB产品迭代带来价格的翻倍式增长，例如从400G升级到800G或1.6T，PCB价格成倍增长 [23] - AI服务器PCB从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长 [24] 云服务提供商资本支出持续扩大，为AI服务器需求提供坚实支撑 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从原本的61%上修至65%，预期2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增达40% [26] - 谷歌把2025年的资本支出上调到910-930亿美元，Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，Amazon则调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [29]

核心观点 - 2026年是AI服务器系统级升级的关键窗口期，由英伟达GB300/Vera Rubin平台和AMD Helios项目驱动，将带来更高的计算能力、机柜密度及配套的电源、散热、PCB升级，导致AI服务器成本大幅上升[1] - AI服务器需求持续爆发，仅英伟达平台机柜需求预计从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，增长超过一倍[2] - 云服务提供商资本支出持续扩大，为昂贵的AI服务器升级提供了坚实的需求基础，预计2026年八大CSPs合计资本支出将超过6000亿美元，年增40%[26][29] AI服务器硬件升级路线与规格 - 英伟达GPU平台持续迭代：从当前的Blackwell平台（GB200）演进至2025年下半年的GB300，再到2026年下半年的Vera Rubin平台（VR200）[3][4][7] - GPU功耗急剧攀升：从H100的700W，到B200的1000W，GB200的1200W，预计VR200平台GPU最大TDP将达2300W，年末的VR200 NVL144 CPX更将高达3700W[3][4] - 连接带宽升级：CPU-GPU连接从PCIe5的128GB/s升级至C2C的1.8TB/s[3] - 冷却方式强制转变：随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台将液冷作为标准配置[3][4] AI服务器需求与市场增长 - 英伟达AI服务器机柜需求预测：从2025年的约2.8万台增长至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长[2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）获得良好进展，加剧市场对先进AI硬件的需求[2] - 2025年11月单月GB200出货量达5500柜，较10月增长29%[12] 主要ODM厂商产能与市场份额 - 主要ODM厂商：具备NVIDIA认证的鸿海、广达、纬创、纬颖构成当前GB200/GB300整机柜主要供应方[10] - 鸿海领先地位显著：是首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商，第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%[10] - 2025年市场份额预测：鸿海在GB200/GB300机架服务器出货中占比高达52%，纬创约占21%，广达占约19%[13] - 厂商营收表现强劲：广达、纬创、纬颖11月营收齐创单月历史新高，其中纬创11月合并营收2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增194.6%[12] 电源系统升级与价值量提升 - 供电系统重构：主流厂商正从12V VRM向48V直流母线迁移，英伟达通过Kyber平台将战略延伸至整个数据中心电力架构[4][14][16] - 电源方案价值量剧增：预计到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200的10倍以上；AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值也将翻倍[17] - 英伟达电源战略路线图明确：Kyber项目量产目标设定在2026年底前，涵盖从GPU机柜到整个数据中心的800 VDC/HVDC配电和固态变压器应用[15][16] 液冷散热方案升级与成本增加 - 液冷技术路线渐进升级：从GB200的单板单向冷板+风冷组合，到GB300的全冷板液冷，未来面向Rubin芯片布局两相冷板与浸没式液冷耦合方案[18] - 散热组件价值量显著提高：GB300 NVL72机架的液冷散热组件价值高达49860美元，比GB200 NVL72系统高约20%；预计Vera Rubin NVL144平台散热组件总价值将再增长17%至约55710美元[19][21][23] - 交换机托架冷却模块价值增长更快：预计在下一代平台中将显著增长67%[23] 高端PCB需求激增与价值提升 - AI硬件升级推动高端PCB需求：GPU迭代对PCB层数、材料等级和尺寸要求更高，目前服务器PCB普遍已达44至46层[24] - 高端PCB市场快速增长：2025年第一季度，全球高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%[25] - PCB产品价格呈翻倍式增长：例如从400G升级到800G或1.6T，价格成倍增长，直接带动利润大幅增加[25] - 头部厂商产能倾斜：东山精密、沪电股份等将新增产能倾斜至18层以上的高端品类[25] 云服务提供商资本支出支撑需求 - 全球八大主要CSPs资本支出持续扩大：TrendForce将2025年其资本支出总额年增率从61%上修至65%[26] - 2026年资本支出预期积极：预计合计资本支出将推升至6000亿美元以上，年增率达40%[26] - 主要厂商上调支出计划：谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元；Meta上修至700-720亿美元并指出2026年还将显著成长；亚马逊调升2025年资本支出预估至1250亿美元[29]

英伟达GTC 2026大会前瞻 - 英伟达将于美国时间2026年3月16日至19日在加州圣荷西举行年度AI盛会GTC 2026，首席执行官黄仁勋将在16日发表主题演讲 [1] - GTC是顶尖的全球AI大会，2026年大会将展现形塑各行各业的突破性技术，范围涵盖物理AI、AI工厂、代理AI与推论 [1] 下一代AI平台Vera Rubin - 市场预期，英伟达下一代AI平台Vera Rubin是GTC 2026的重中之重 [1] - 英伟达已在GTC 2025揭露Vera Rubin平台，并预告其NVL144平台可达成3.6 Exaflops的FP4推理与1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍 [2] - 黄仁勋于今年下旬举行的GTC DC首次展示Vera Rubin超级芯片，并透露该平台将于2026年此时或稍早一点投产 [2] - 随着Vera Rubin平台2026年启动量产，业界看好将引领供应链AI服务器业务再冲一波 [1][2] 供应链动态与订单能见度 - 英伟达最大AI服务器代工伙伴鸿海表示，现阶段对本季能见度优于前月，透露英伟达释出的订单源源不绝，比预期更强 [1] - 鸿海继出货英伟达GB200与GB300的AI服务器机柜后，已开始着手进行下一代Vera Rubin平台服务器开发，规划2025年下半年量产出货，为2026年到2027年业绩带来强劲增长动能 [2] - 广达受惠客户订单持续升温，数家新客户专案正陆续进入出货阶段，订单能见度直达2027年 [2] - 目前英伟达GB300正逐步进入量产阶段，预期2025年起交机速度将加速 [2] 其他潜在发布内容 - 业界认为，黄仁勋很可能也会对英伟达再下一代的Feynman平台提出展望 [1] - 黄仁勋主题演讲预计将专注于AI基础建设，尤其是下一代平台Vera Rubin，此外，CUDA技术的演进以及机器人领域最新发展也将是演讲重点 [2] - 黄仁勋在主题演讲的背板，有望秀出新一波供应链伙伴及客户的LOGO [1]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，主要驱动力为AI服务器硬件需求的强劲增长 [2] - AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，新一代平台将带来更高计算能力和机柜密度 [2] - 整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估，新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [2] AI服务器机架需求爆发式增长 - AI硬件增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台驱动的新周期 [4] - 英伟达GPU功耗从H100的700W跃升至2027年VR300的3,600W，性能经历跳跃式升级 [5] - 仅英伟达平台AI服务器机柜需求将从2025年约2.8万台跃升至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [7] - 拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [7] 功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值 - AI硬件升级带来的功耗和散热挑战正转化为电源和冷却供应商的巨大商机 [11] - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，到2027年Rubin Ultra机柜电源解决方案单机柜价值将是当前GB200的10倍以上 [13] - 液冷已成为标准配置，GB300机柜散热组件总价值约49,860美元，Vera Rubin平台将增长17%至55,710美元 [15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益 [17] 价值链全面升级PCB/基板与高速互连水涨船高 - AI平台升级对印刷电路板和各类互联组件产生深远影响，每次GPU迭代都伴随对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求 [20] - ABF载板层数从H100的12层增加至Vera Rubin的18层，OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI [21] - CCL材料正从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率要求 [22] - 数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高数据传输速度和容量需求 [24]

英伟达下一代AI芯片与液冷技术趋势 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用[4] - Rubin架构定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，其算力达GB300的3.3倍，可支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，将训练时间从3个月压缩至2周[5] - Rubin平台实现100%液冷散热，推动单个机架功率飙升至600kW，使浸没式液冷成为标配[7] - 据估算，为满足2000万张GPU的散热需求，仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别[10] 热管理核心部件供应商 - 思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商，2025年相关业务营收预计突破10亿元；其采用3D打印钛合金工艺制造的GB300 GPU冷板，冷却能力达6200W，已批量出货300套，占据全球GB300冷板市场25%的份额；公司自主研发的热界面材料已通过英伟达测试，在2500W高功率场景下散热性能排名第一[11] - 陶氏化学作为英伟达GB300液态金属界面技术的核心合作伙伴，提供定制化镓基合金产品，月产能达50吨，占全球GB300液态金属需求量的60%，产品单价约800美元/公斤，较前代上涨40%[12] - 贝格斯在GB300次级散热垫片领域占据60%以上的市场份额，单机柜用量达216片，2025年相关营收预计突破3亿美元，其中GB300的贡献占比超70%[12] - 3M的相变材料9889系列占据GB300相变材料市场30%的份额，该材料熔点精准控制在55℃，相变潜热达180J/g，可将HBM3e内存温度稳定在85℃以下[13] - 莱尔德的Tflex HD900导热凝胶专为GB300 CPU散热设计，导热系数达8.0W/m·K，作为英伟达Grace CPU的长期合作伙伴，其凝胶产品直接集成于CPU模组，2025年供货量随GB300量产预计增长150%[14] - 中石科技通过富士康间接配套GB300，为电源模块提供定制化垫片，单机柜用量达144片，2025年相关营收预计增长80%；作为国内少数通过英伟达Delta认证的导热材料企业，2025年液冷业务增速预期超80%，其中GB300相关产品占比达40%[15] - 高澜股份凭借与英伟达联合开发的3D微通道冷板技术，成为GB300硬件设计规范的参与方；2025年上半年公司液冷收入占比达47.47%，其中GB300冷板订单占液冷业务的30%[16] - 润禾新材的第三代改性硅油作为GB300混合散热方案的关键耗材，成功打破国外氟化液垄断，在沙特NEOM新城液冷项目中实现年供应2000吨；2025年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后，可覆盖英伟达亚太区30%的订单[16] - 飞荣达通过“垫片+冷板基材”的复合供应模式深度融入GB300供应链，2025年GB300相关产品收入预计达3.2亿元，占液冷业务的28%[17] - 祥鑫科技凭借微通道加工技术成为GB300冷板结构件核心供应商，其液冷模组已应用于英伟达GB200/GB300双平台，2025年英伟达相关订单占比超60%[17] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已用于GB200芯片的液冷散热系统，针对下一代GB300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，目前已进入生产准备阶段[18] - 英维克专项研发的新一代冷板散热器热阻较上一代产品降低20%，已通过英伟达AEC-Q100认证，为深度切入GB300供应链奠定基础[18] GPU液冷整机及集成方案供应商 - 浪潮信息作为英伟达DGX系列服务器全球三大核心供应商之一，2024年其冷板式液冷服务器市占率已突破30%[19] - 中科曙光在浸没式液冷领域占据技术领先地位，其“硅立方”超算中心PUE低至1.09；在英伟达生态中，通过授权合作将液冷技术整合至DGX SuperPod系统，2025年海外订单占比已提升至25%[19] - 工业富联作为英伟达GB200液冷机柜的独家供应商，其供应的液冷机柜占单机价值量的25%，按照2025年预计出货4000台计算，可贡献约120亿美元的营收[20] - Vertiv被指定为英伟达COOLERCHIPS计划中唯一的制冷系统合作伙伴，双方联合提出机架式混合冷却系统方案，单机柜IT功率达200kW[21] - Cooler Master在GB300项目中率先通过验证，成为初期量产阶段的主力供应商，其冷板采用先进的微通道技术[21] - 奇鋐是英伟达第二大冷板模组供应商，为其提供冷板模组及快速连接器产品，同时也是交换机液冷领域的核心供应商[22] - 宝德是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商[22] - 双鸿科技是英伟达GB200液冷系统的主要供应商之一，其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单[22] - 台达电子是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商，深度参与其算力硬件的散热体系构建[23]

核心观点 - 花旗、高盛、美银均维持英伟达买入评级 核心共识聚焦Blackwell与Rubin平台5000亿美元销售规模的确定性 多领域技术突破及生态扩张潜力 [1] - 美银目标价235美元 高盛和花旗目标价210美元 该目标价在新闻发布当日已达到 [1] 营收规模与确定性 - Blackwell与Rubin平台累计销售规模达5000亿美元 该规模显著高于市场共识 [2] - 花旗分析认为该规模隐含截至2027年1月数据中心销售250亿美元以上的潜在上行空间 公司规划未来5个季度出货1400万颗GPU 叠加已出货600万颗 累计将达2000万颗 为未来18个月需求提供强验证 [2] - 高盛指出5000亿美元数值较自身此前4530亿美元预期高出10% 较Visible Alpha市场共识4470亿美元提升12% [2] - 美银测算显示该规模较当前行业共识高500亿美元 相当于Hopper平台生命周期营收（不含中国市场）的5倍 [2] 技术突破与生态扩张 - 在超级计算领域 公司与美国能源部深度合作 涵盖7套系统 其中Argonne实验室Solstice超算搭载10万颗Blackwell GPU Lambda正在建设包含10万以上GPU的100MW AI工厂 [3] - 高盛聚焦具体实验室平台落地 包括Argonne实验室Solstice系统与Los Alamos实验室Rubin平台部署 [3] - 美银通过对比AMD近期2套超算项目（合计10亿美元投资） 凸显公司与Oracle合作OCI Zettascale10系统的领先性 [3] - 通信网络布局方面 花旗强调公司与诺基亚合作ARC Aerial RAN计算机 可支撑5G-A/6G AI原生网络建设 [3] - 高盛关注资本动作 公司以6.01美元/股价格10亿美元入股诺基亚 ARC平台为双方核心合作载体 [3] - 美银解析ARC平台技术构成 集成Grace CPU、Blackwell GPU与ConnectX芯片 核心聚焦云原生基站场景 [4] - 量子计算领域NVQLink技术实现400倍GPU-QPU吞吐量与低于4.0ms延迟 已获得17家厂商及9所实验室支持 [4] - 高盛分析NVQLink技术实现量子处理器与纠错系统高效连接 为构建加速量子超算奠定基础 [4] - 美银强调17家量子厂商均支持该协议 GPU在其中承担纠错核心功能 [4] 估值与业绩预测 - 花旗12个月目标价210美元 基于2026年约7美元盈利能力 采用30倍市盈率 贴合公司35年历史均值 [6] - 高盛目标价210美元 采用35倍市盈率乘以2026年6美元每股收益得出 [6] - 美银目标价235美元 采用剔除现金后2026财年37倍市盈率 处于公司历史25-56倍市盈率区间中部 [6] - 花旗业绩预测聚焦需求落地节奏 强调1400万颗GPU出货计划是行业罕见明确信号 指出5000亿美元销售规模包含网络业务 若拆分数据中心业务 实际增长弹性可能高于整体测算 [7] - 高盛预测2026年EPS为6.75美元 2028年升至8.26美元 增长核心来自三大增量：OpenAI的Blackwell GPU部署进度超预期 主权政府订单持续增长 Rubin平台发布带来的先发市场红利 [7] - 美银测算500亿美元超额营收可增厚2026年EPS约1.15美元 使全年EPS有望达8美元 同时给出算力与营收对应关系：1GW算力对应25-30亿美元营收 2026年底2000万颗GPU出货量目标将放大业绩弹性 [7] Vera Rubin平台解读 - 高盛将Vera Rubin平台定义为下一代超级计算的核心平台 强调其技术引领地位 [8] - 美银指出其推理模型token生成效率较Blackwell平台提升100倍 凸显技术迭代价值 [8] - 美银判断该平台将于2026年四季度启动生产 [8] - 花旗未将其单独拆解分析 而是并入Rubin平台整体需求框架考量 [8] - 高盛未在报告中提及量产计划 [8]

核心观点 - 英伟达在GTC大会上释放了远超市场预期的强劲收入信号，并宣布多项战略合作以巩固其AI生态系统领导地位，华尔街对此进行积极解读 [1][5][6] 财务指引与市场预期 - 公司管理层对2025至2026年期间实现累计5000亿美元的数据中心业务收入具备可见性，该预期涵盖Blackwell及下一代Rubin架构产品 [1] - 5000亿美元的收入目标比市场共识的4470亿美元高出12%，也比高盛自身预测的4530亿美元高出10% [1] - 高盛认为其对2026财年的预测已比市场共识高出约7%，但基于最新管理层评论，其预测数字仍存在进一步上调的倾向 [2] 业绩增长潜在催化剂 - 驱动业绩超越当前预期的关键变量包括：OpenAI等大型客户部署模型的具体时间节奏 [3] - 来自主权政府等非传统客户的贡献日益增加可能成为业绩催化剂 [3] - 公司备受期待的Rubin平台正式推出的确切时间是另一关键驱动因素 [3] 战略合作与生态拓展 - 公司宣布向诺基亚进行10亿美元的股权投资，认购价格为每股6.01美元，旨在加速开发下一代AI原生移动网络 [5] - 公司发布了ARC Aerial RAN计算平台，并与美国能源部合作在其下属国家实验室部署七套全新超级计算机系统 [5] - 其中Solstice和Equinox系统将分别配备10万和1万块英伟达Blackwell GPU [5] - 洛斯阿拉莫斯国家实验室确认选用英伟达Vera Rubin平台构建其下一代系统 [5] - 公司推出了高速互联技术NVQLink，并宣布与优步合作扩展L4级别自动驾驶网络 [5]

强劲的收入指引 - 公司对2025至2026年累计实现5000亿美元数据中心收入具备可见度 [1][3] - 该收入指引比华尔街普遍预期的4470亿美元高出12% 比高盛自身预期的4530亿美元高出10% [1][3] - 高盛认为该指引是公司股价的增量利好 其自身预测仍有进一步上调的空间 [1][3] 驱动业绩超预期的潜在因素 - 业绩可能超越预期的关键变量包括OpenAI等大型客户的模型部署时间节奏 [4] - 来自主权政府等非传统客户的贡献日益增加 [4] - 公司下一代Rubin平台的确切推出时间 [4] 战略合作与生态拓展 - 公司宣布向诺基亚进行10亿美元股权投资 认购价格为每股6.01美元 旨在加速AI原生移动网络开发 [5] - 与美国能源部合作 在其下属的阿贡国家实验室和洛斯阿拉莫斯国家实验室部署七套新超级计算机 其中Solstice系统配备10万块Blackwell GPU Equinox系统配备1万块 [5] - 推出高速互联技术NVQLink 并与优步合作利用DRIVE平台扩展L4级别自动驾驶网络 [5]

英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin - 公司发布新一代Vera Rubin超级芯片平台，算力达100PFLOPs，是首代DGX-1性能的100倍 [5] - 核心Vera Rubin超级芯片集成1颗Vera CPU和2颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [9][10][11] - Vera CPU基于Arm架构，拥有88核心及176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [12] - 计算托盘采用全无线100%液冷设计，集成2个Vera CPU和4个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [14][15] - 首代Vera Rubin NVL144平台计划2026年下半年推出，FP4推理算力3.6Exaflops，FP8训练算力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升3.3倍 [19] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [19] 英伟达产品路线图与市场表现 - Blackwell架构已实现量产并大规模部署，Blackwell与Rubin订单总销售额至2026年将达5000亿美元 [23][24] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划2028年推出Feynman芯片 [25][26] - 公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算预计2027年投入使用 [22] - 发布会后公司股价上涨4.98%至201.03美元每股，盘后达204.43美元创历史新高，市值增长3154亿美元（约3万亿人民币） [65][66] 英伟达量子计算与6G通信布局 - 发布NVQLink互连架构，首次实现AI超算与量子处理器无缝连接，数据传输速度达每秒TB级 [29][31] - NVQLink具备完全可扩展性，可支持从数百到数万量子比特的纠错需求，并推出CUDA-Q开放平台支持QPU与GPU协同工作 [32][33] - 推出专用于6G的NVIDIA Arc产品线，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX网络技术构建，旨在创建软件定义可编程计算机 [38][39][40] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，并对诺基亚投资10亿美元 [41][45] 行业竞争格局 - AMD获得10亿美元超算订单，其Instinct MI355X加速器板载功率1400瓦，AI性能为现有超算三倍 [50][51] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI推理芯片，主打低总拥有成本和高能效，预计2026及2027年商用 [52] - IBM实现无GPU量子计算方案，运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片配合量子计算机 [55][56][57] - 中国在6G领域取得进展，北邮团队搭建首个6G试验网，北大与港城大合作推出全球首款全频段6G芯片，实现100Gbps传输速率 [60][61][62]