英伟达芯片全面采用液冷散热,产业价值链持续攀升
行业技术变革 - 英伟达B100/H200已全面采用液冷散热,标志着液冷从“可选技术”升级为AI服务器“必选配置”,是算力迭代倒逼技术替代的关键信号 [1] - 英伟达GB300系列AI服务器机柜自2025年底起量产,预计2026年下半年起Vera Rubin平台落地,将推动液冷价值量进一步提升 [1] 核心驱动因素 - 驱动因素一:AI服务器单机功率从3000W飙升至10000W以上,风冷已无法满足散热需求 [1] - 驱动因素二:政策能效约束,工信部要求新建大型数据中心PUE值控制在1.2以下,液冷是唯一能稳定达标的散热方案 [1] 市场渗透与增长 - 高盛数据显示,液冷在AI服务器中的渗透率已从2024年的15%提升至2025年的45% [1] - IDC预测,2025年中国液冷服务器市场规模达33.9亿美元,同比增长42.6% [1] - IDC预测,2025至2029年该市场复合增长率将保持48%,2028年市场规模有望突破162亿美元 [1] 产品价值量变化 - 摩根士丹利数据显示,英伟达GB300 NVL72机架级AI系统液冷组件价值达49860美元,较前代提升近20% [1] A股市场影响 - 英伟达全面普及液冷并推动产品迭代,强化了液冷赛道的成长确定性,液冷核心设备及零部件企业直接受益 [2] - 与英伟达有供应链合作或进入验证阶段的企业,有望借助行业浪潮实现业绩突破,市场焦点将集中于液冷产业链的业绩兑现确定性 [2]