核心观点 - 2026年是AI服务器系统级升级的关键窗口期，由英伟达GB300/Vera Rubin平台和AMD Helios项目驱动，将带来更高的计算能力、机柜密度及配套的电源、散热、PCB升级，导致AI服务器成本大幅上升[1] - AI服务器需求持续爆发，仅英伟达平台机柜需求预计从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，增长超过一倍[2] - 云服务提供商资本支出持续扩大，为昂贵的AI服务器升级提供了坚实的需求基础，预计2026年八大CSPs合计资本支出将超过6000亿美元，年增40%[26][29] AI服务器硬件升级路线与规格 - 英伟达GPU平台持续迭代：从当前的Blackwell平台（GB200）演进至2025年下半年的GB300，再到2026年下半年的Vera Rubin平台（VR200）[3][4][7] - GPU功耗急剧攀升：从H100的700W，到B200的1000W，GB200的1200W，预计VR200平台GPU最大TDP将达2300W，年末的VR200 NVL144 CPX更将高达3700W[3][4] - 连接带宽升级：CPU-GPU连接从PCIe5的128GB/s升级至C2C的1.8TB/s[3] - 冷却方式强制转变：随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台将液冷作为标准配置[3][4] AI服务器需求与市场增长 - 英伟达AI服务器机柜需求预测：从2025年的约2.8万台增长至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长[2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）获得良好进展，加剧市场对先进AI硬件的需求[2] - 2025年11月单月GB200出货量达5500柜，较10月增长29%[12] 主要ODM厂商产能与市场份额 - 主要ODM厂商：具备NVIDIA认证的鸿海、广达、纬创、纬颖构成当前GB200/GB300整机柜主要供应方[10] - 鸿海领先地位显著：是首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商，第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%[10] - 2025年市场份额预测：鸿海在GB200/GB300机架服务器出货中占比高达52%，纬创约占21%，广达占约19%[13] - 厂商营收表现强劲：广达、纬创、纬颖11月营收齐创单月历史新高，其中纬创11月合并营收2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增194.6%[12] 电源系统升级与价值量提升 - 供电系统重构：主流厂商正从12V VRM向48V直流母线迁移，英伟达通过Kyber平台将战略延伸至整个数据中心电力架构[4][14][16] - 电源方案价值量剧增：预计到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200的10倍以上；AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值也将翻倍[17] - 英伟达电源战略路线图明确：Kyber项目量产目标设定在2026年底前，涵盖从GPU机柜到整个数据中心的800 VDC/HVDC配电和固态变压器应用[15][16] 液冷散热方案升级与成本增加 - 液冷技术路线渐进升级：从GB200的单板单向冷板+风冷组合，到GB300的全冷板液冷，未来面向Rubin芯片布局两相冷板与浸没式液冷耦合方案[18] - 散热组件价值量显著提高：GB300 NVL72机架的液冷散热组件价值高达49860美元，比GB200 NVL72系统高约20%；预计Vera Rubin NVL144平台散热组件总价值将再增长17%至约55710美元[19][21][23] - 交换机托架冷却模块价值增长更快：预计在下一代平台中将显著增长67%[23] 高端PCB需求激增与价值提升 - AI硬件升级推动高端PCB需求：GPU迭代对PCB层数、材料等级和尺寸要求更高，目前服务器PCB普遍已达44至46层[24] - 高端PCB市场快速增长：2025年第一季度，全球高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%[25] - PCB产品价格呈翻倍式增长：例如从400G升级到800G或1.6T，价格成倍增长，直接带动利润大幅增加[25] - 头部厂商产能倾斜：东山精密、沪电股份等将新增产能倾斜至18层以上的高端品类[25] 云服务提供商资本支出支撑需求 - 全球八大主要CSPs资本支出持续扩大：TrendForce将2025年其资本支出总额年增率从61%上修至65%[26] - 2026年资本支出预期积极：预计合计资本支出将推升至6000亿美元以上，年增率达40%[26] - 主要厂商上调支出计划：谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元；Meta上修至700-720亿美元并指出2026年还将显著成长；亚马逊调升2025年资本支出预估至1250亿美元[29]