当然对国内来讲非常重要的就是，一方面从模型层面上来讲，国内的DeepSeek-R1，包括像字节豆包等 大模型从技术实力或者从表现上来讲也在不断追赶海外的头部大模型，另一方面国产的GPU市场还是 有比较巨大的投资机会。 有一些国产的算力产业链标的，前几年还处在业绩亏损的状态，但是在今年市值出现了比较明显的增 长，或者说股价涨幅会比它短期的业绩释放更早。所以大家就会有很多疑问，是不是这里面会存在一些 涨幅过高或者说估值过高的问题。但从产业趋势层面上来讲，包括我们去看市场空间层面来讲，我们觉 得国产算力或者说国产GPU层面还是有比较巨大的投资机会的。 首先我们看到，今年在英伟达二季度的财报说明会里，黄仁勋最新的表述也提到，整个国内能够提供的 算力芯片市场就能够达到500亿美金的体量，并且未来每年还会有差不多30%的年均复合增速。算力芯 片市场折算下来差不多就是3000多亿人民币到4000亿人民币的体量，这个体量我觉得相对还是比较庞大 的，并且未来每年还能够会有30%的增速。 但是在今年我们看到，一方面是由于海外的制裁，另一方面国内也在积极推进算力芯片，包括GPU，包 括国产的ASIC渗透率提升等等。所以未来几年我们 ...

AI算力革命推动液冷技术成为核心投资方向 - AI行情从光模块、PCB扩散至服务器电源、液冷等环节 液冷概念股英维克、欧陆通、麦格米特股价创历史新高 [1] - 液冷方案成为下一代算力产品标配 渗透率加速提升 成为AI算力革命下核心投资方向 [2] - 液冷落地延迟因国内外主流高芯片如GB200、GB300系列延迟 B200单卡1.2kW B300单卡1.4kW NVL72机柜120-130kW 机柜功率跨越后必须采用液冷 [5] 液冷技术发展历程与产业落地 - 液冷概念发酵近2年 2023年AI热潮兴起后市场预期从0到1爆发 但产业落地节奏平稳缓慢 [3][4] - 2025年被视为液冷落地元年 因GB200/GB300下半年放量推动渗透率跨越式提升 国内政策要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商明确50%以上新建IDC采用液冷 [9] - 液冷零部件包括冷板、CDU、manifold等 冷板因材料成本高且工艺复杂占成本较大 GB300从GB200大面积冷板转为每个GPU芯片独立液冷板 增加冷却硬件用量 [9][11] 芯片功耗提升与液冷技术需求 - NVIDIA GPU功耗持续提升 A100(2020年)300W H100(2022年)700W B200(2024年)1000W B300(2025年)1400W [6] - GPT-5发布带动AI芯片热潮 Blackwell系列芯片放量使液冷需求迫在眉睫 GB200首次推整机柜CDU GB300液冷方案接近标配 Rubin机柜采用冷板浸没混合或全浸没方案 [6] - Meta未来数据中心将大力推广液冷方案 128卡迭代后定制机柜至少采用冷板式 [6] 液冷技术应用场景扩展与渗透率预测 - AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供风冷和液冷配置 液冷方案从"坐冷板凳"变为"首发球员" 原生液冷指服务器或机柜出厂即配液冷 [7] - 英伟达B200已上市并被大量客户采用 B300于7月底至8月初全面投产 预计下半年广泛可用 工业富联AI服务器业务营收同比增长超60% 液冷技术成为高端AI服务器标配 [7] - TrendForce预计2025年Blackwell GPU占NVIDIA高端GPU出货量80%以上 液冷在AI数据中心渗透率从2024年14%提升至2025年33% 未来持续成长 [7][8] 液冷产业链市场空间与成长性 - 以NVL72系统为例 单个计算托盘快接头数量从GB200的6对激增至14对 系统总量从126对翻倍至252对 [12] - 机构测算液冷单机柜价值10万美元 假设2026年出货10万个机柜 ASIC链液冷空间占英伟达链一半 全球AI液冷市场有望达1000亿人民币 [12] - 液冷成长性不亚于光模块、PCB 板块性显著增强 诸多公司投入该领域 国内产业链公司股价大幅上涨 [12] 液冷产业链公司布局与竞争力 - 英维克深耕数据中心温控15年 具备全链条液冷解决方案 Coolinside全链条液冷方案2021年规模化商用 产品覆盖服务器冷板、CDU、manifold等 股价8月涨幅超98% 市值775.5亿元 较4月低谷增长近4倍 [13][14] - 国内液冷产业链公司包括银轮股份(冷板、CDU)、申菱环境(CDU、管路)、中航光电(冷板转接头)、三花智控(电磁阀、浸没液冷)等 [13] - 英伟达链供应商目前主要由台湾OEM厂商主导 偏好台系供应链 但类似PCB行业 内地厂商有望因台厂产能扩张慢而获得订单外溢机会 [20][21][24] 液冷技术路径与行业门槛 - 液冷散热系统主要有冷板式、浸没式和喷淋式三种 冷板式因成熟度占当前市场90% 浸没式因TCO优势(PUE可低于1.2)在高功率场景快速渗透 [28] - 液冷准入门槛不仅在于制造加工精度 更关键的是系统集成设计能力 云厂商和服务器代工厂缺乏经验 需依赖液冷厂商共同研发 [29][30] - GB200大液冷板设计存在运维复杂、维修成本高问题 GB300计划切割大板为小板优化 但因设计能力不足方案未落地 凸显系统集成设计高门槛 [31][32] 液冷行业成长逻辑与未来格局 - 液冷与光模块、PCB一致 是AI上游价值量通胀环节 受益于AI算力增长 具备单机价值量提升和渗透率提升双重驱动 [33] - 液冷渗透率从0到1阶段类似"平地起高楼" 明年接近标配 竞争格局有望出现新龙头 头部公司具备系统设计集成能力(如英维克、高澜) 尾部公司侧重零部件制造 [26][33] - 内地厂商如工业富联、比亚迪电子、英维克已进入英伟达供应链 未来更多公司有望打入全球液冷市场 复制PCB行业胜宏科技(市值超2000亿)的成功 [17][19][22]

液冷技术成为AI算力革命核心方向 - 液冷方案成为下一代算力产品标配 渗透率加速提升 有望成为AI算力革命下的核心投资方向[4] - AI行情从光模块 PCB扩散至服务器电源 液冷等环节 英维克 欧陆通 麦格米特等概念股股价创历史新高[1][2] - 液冷叙事逻辑转变 从单公司概念发展为板块性机会 诸多公司投入该领域验证趋势确定性[15] 液冷技术落地加速驱动因素 - 英伟达Blackwell系列芯片持续放量 B200单卡1.2kW B300单卡1.4kW NVL72机柜120-130kW 机柜功率跨越必须上液冷[7] - B200芯片端液冷设计 机柜预留液冷架构是重要前置条件 GB200首次推整机柜CDU GB300液冷方案接近标配[8] - Meta未来数据中心大力推广液冷方案 128卡迭代后定制机柜至少上冷板式[9] - AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供风冷和液冷配置 液冷方案完成从坐冷板凳到首发球员转变[10] 液冷渗透率及市场规模预测 - TrendForce预计2025年Blackwell GPU占NVIDIA高端GPU出货量80%以上[11] - 液冷在AI数据中心渗透率从2024年14%大幅提升至2025年33% 未来数年持续成长[12] - 2025年是液冷落地元年 GB200/GB300下半年放量 AI服务器液冷渗透率实现跨越式提升[12] - 国内政策要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商明确50%以上新建IDC采用液冷[12] - 按液冷单机柜10万美金 明年出货10万个机柜 ASIC链液冷空间占英伟达链一半 2026年全球AI液冷有望达1000亿人民币[15] 液冷技术方案及价值量变化 - 冷板式液冷占当前市场90% PUE可低于1.2 浸没式液冷PUE可低于1.2远优于风冷1.6[31] - 从GB200到GB300 整机价格从8.4万美元跳到10万美元以上 GB300从大面积冷板覆盖转为每个GPU芯片配备独立液冷板[14] - NVL72系统单个计算托盘快接头数量从GB200的6对激增至14对 系统总量从126对翻倍至252对[15] - 液冷零部件包括冷板 CDU manifold 连接器 电磁阀 TANK等 冷板是核心部件成本占比较大[12] 液冷产业链及主要厂商 - 英维克深耕数据中心精密温控15年 具备全链条液冷解决方案 Coolinside全链条液冷解决方案2021年实现规模化商用[16] - 英维克8月涨幅超过98%接近翻倍 从4月价格低谷21.5元/股计算 市值775.5亿元增长接近4倍[17] - 国内液冷产业链公司包括英维克 高澜股份 川环科技 强瑞技术 思泉新材 曙光数创等[15] - 英伟达链供应商目前主要在台湾OEM厂商 但内地厂商技术实力获认可 未来有望打入全球液冷产业链[23][24] 液冷行业竞争格局及门槛 - 液冷行业公司分两类:具备系统设计集成能力的头部公司如英维克 高澜 曙光数创 和具备制造能力的尾部公司[28][29] - 液冷准入门槛不仅在于制造加工高精度要求 更关键是系统集成设计能力 云厂商和服务器代工厂商需依赖液冷厂商共同研发[32][33] - GB300原计划切割大液冷板为小液冷板优化运维 但因设计能力不足优化方案长期未落地 凸显系统集成设计高门槛[34][35] 液冷与光模块PCB对比 - 液冷与光模块 PCB成长逻辑一致 均是AI上游价值量通胀环节 受益于AI算力快速增长趋势[36] - 液冷具备单机价值量提升和渗透率提升双重逻辑驱动 成长性更突出 渗透率不是慢慢提升而是明年几乎完成标配[36] - PCB行业台系厂商第二年失守 内地厂商如胜宏科技成A股市值超2000亿新龙头 液冷板块可能复制这一机遇[24][25][27]

液冷技术行业趋势 - AI算力需求推动液冷技术从光模块、PCB等环节扩散至服务器电源和液冷领域 成为核心投资方向 [2][4] - 英伟达Blackwell系列芯片（B200单卡1.2kW、B300单卡1.4kW）及NVL72机柜（120-130kW）功耗大幅提升 风冷散热极限30kW被突破 液冷成为刚性需求 [7][8] - 液冷渗透率预计从2024年14%提升至2025年33% 2025年成为液冷落地元年 国内与海外同步推进（如上海、深圳要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商要求50%以上新建IDC采用液冷） [11] 技术演进与产业落地 - 液冷方案从冷板凳转向标配：AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供液冷配置 英伟达GB200/GB300系列采用冷板浸没混合或全浸没方案 [8][9][10] - 工业富联AI服务器业务营收同比增长超60% 液冷技术成为高端服务器标配 GB200等新产品推动液冷机柜出货激增 [10] - 冷板式液冷占当前市场90%（PUE可低于1.2） 浸没式液冷因TCO优势（PUE可低于1.2）在高功率场景快速渗透 [33] 市场空间与价值量 - 液冷单机柜价值量约10万美元 GB300整机价格从GB200的8.4万美元跳升至10万美元以上 冷却硬件用量增加（如NVL72系统快接头数量从126对翻倍至252对） [14] - 2026年全球AI液冷市场有望达1000亿人民币（假设出货10万个机柜且ASIC链占英伟达链一半） [14] - 液冷零部件包括冷板、CDU、manifold等 冷板因材料成本和加工工艺复杂占成本主要部分 [12] 产业链与竞争格局 - 国内液冷产业链公司如英维克（8月涨幅超98% 市值775.5亿元）、高澜股份、曙光数创等股价创新高 板块性增强 [3][16][30] - 英维克作为全链条液冷解决方案Tier1供应商 进入英伟达供应链白名单 间接供应ASIC侧服务器 [21][23] - 台系厂商产能扩张偏慢 内地厂商（如胜宏科技在PCB领域市值超2000亿）有望复制订单外溢机遇 液冷行业需绑定少数可靠供应商 [26][27][29] 技术门槛与成长逻辑 - 液冷行业准入门槛高 需系统集成设计能力（如GB300优化方案因设计能力不足长期未落地） 云厂商和代工厂依赖专业液冷厂商共同研发 [34][35] - 头部公司（如英维克、高澜、曙光数创）具备系统设计集成能力 尾部公司侧重零部件制造 两类公司分别通过品牌出海和台系代工模式成长 [30][31] - 液冷具备单机价值量提升和渗透率快速提升的双重逻辑 成长性类似光模块、PCB但更突出（从0到1的爆发式渗透） [36][37]

全球央行政策转向 - 美联储主席鲍威尔在杰克逊霍尔全球央行年会上表示基准前景和风险平衡的变化可能需要调整政策立场 暗示降息可能性[2][4] - 高盛认为9月会议降息25个基点是大概率事件 摩根大通 摩根士丹利等投行普遍认为降息将给亚洲市场注入动能[2] - 美联储内部鸽派音量升高 7月会议两名票委主张降息25个基点 为1933年以来首次出现两名票委投反对票[5] 全球股市表现与驱动因素 - 美股标普500指数8月一度触及6445.76点 纳指创年内第19次新高 年初至今美国主要股指上涨约7%至8%[6] - 欧元区蓝筹股指数Euro STOXX 50年初至今上涨约11% 英国富时100指数8月中旬突破9200点创历史新高[6] - 日经225指数突破43000点大关创历史新高 美国和日本股市大涨很大程度缘于AI热潮[7] 人工智能行业动态 - MIT报告显示仅5%的AI项目能创造百万美元价值 其余仍亏损 给AI热潮泼冷水[7] - 英伟达二季度营收预计达538亿美元 环比增长15% 高于市场预期的528亿美元 毛利率预计高达73.4%[8] - 威灵顿投资管理认为AI不同于以往技术变革 体现在硬件设备普及 发展速度更快 可扩展性更强 企业大规模投资[7] 中国股市资金流动 - 上半年A股市场净流入资金约1.5万亿至1.7万亿元 其中三分之二来自保险公司资金配置[9] - 7月零售存款减少1.1万亿元 表明在存款利率走低情况下资金可能流向非银金融产品包括股市[9] - A股两融余额自2015年以来首次突破2万亿元 但仅占自由流通市值4.8% 低于过去十年4.9%的平均水平[10] 中国市场展望 - 中国超额流动性从2024年第三季度占GDP的9.1%升至2025年第二季度的12.6%[9] - 强劲A股涨势可能持续到9月 需关注10年期国债收益率稳定 反内卷行动实施计划 季度业绩符合预期趋势等指标[10] - 美联储降息转向对A股构成额外利好 上证综指8月22日冲上3800点大关[9]

全球央行政策转向 - 美联储主席鲍威尔在杰克逊霍尔央行年会释放降息信号 称基准前景和风险平衡变化可能需要调整政策立场 [3][6] - 高盛认为9月美联储会议降息25个基点是大概率事件 摩根大通等投行普遍认为降息将给亚洲市场注入动能 [3] - 美联储内部鸽派音量升高 7月会议两名票委投反对票主张降息25个基点 为1933年以来首次 [6] 全球股市表现 - 标普500指数8月触及6445.76点 纳指创年内第19次新高 年初至今美国主要股指上涨约7%至8% [9] - 欧元区蓝筹股指数Euro STOXX 50年初至今上涨约11% 英国富时100指数突破9200点创历史新高 [9] - 日经225指数突破43000点大关创历史新高 美国和日本股市大涨很大程度上缘于AI热潮 [9] AI行业投资前景 - MIT报告显示仅5%的AI项目能创造百万美元价值 其余仍处于亏损状态 [9] - 英伟达二季度营收预计达到538亿美元 环比增长15% 高于市场预期的528亿美元 毛利率预计高达73.4% [10] - 威灵顿投资管理认为AI技术具有硬件普及率高 发展速度快 可扩展性强和企业大规模投资等特点 [10] A股市场资金动向 - 上证综指8月22日冲上3800点大关 上半年A股市场净流入资金约1.5万亿至1.7万亿元 其中三分之二来自保险公司资金配置 [12][13] - A股两融余额突破2万亿元 占自由流通市值4.8% 低于过去十年4.9%的平均水平 更远低于2015年10%的峰值 [13] - 中国超额流动性从2024年第三季度占GDP的9.1%升至2025年第二季度的12.6% 7月零售存款减少1.1万亿元 [13]

全球央行政策转向 - 美联储主席鲍威尔在杰克逊霍尔全球央行年会上表示基准前景和风险平衡的变化可能需要调整政策立场 暗示降息可能性[1][3] - 高盛认为9月会议降息25个基点是大概率事件 投行普遍认为降息将给亚洲市场注入动能[1] - 美联储内部鸽派音量升高 7月会议两名票委主张降息25个基点 这是1933年以来首次出现两名票委投反对票[3] 全球股市表现 - 标普500指数在8月一度触及6445.76点 纳指创下年内第19次新高 年初至今美国主要股指上涨约7%至8%[5][6] - 欧元区蓝筹股指数Euro STOXX 50年初至今上涨约11% 表现优于美国大盘股[6] - 英国富时100指数在8月中旬突破9200点创历史新高 日经225指数突破43000点大关创历史新高[6] 人工智能主题投资 - 美国麻省理工学院报告显示只有5%的AI项目能创造百万美元价值 其余仍亏损 导致科技巨头股价回调[6] - 英伟达二季度营收预计达到538亿美元 环比增长15% 高于市场预期的528亿美元 毛利率预计高达73.4%[7] - 企业正大规模投资AI AI技术可扩展性远超其他技术创新 发展速度前所未有[7] 中国股市流动性驱动 - 上半年A股市场净流入资金约1.5万亿至1.7万亿元 其中三分之二来自保险公司资金配置[8] - A股两融余额自2015年以来首次突破2万亿元 占自由流通市值4.8% 低于2015年10%的峰值水平[9] - 中国超额流动性从2024年第三季度占GDP的9.1%升至2025年第二季度的12.6%[8] 资金流向变化 - 7月中国零售存款减少1.1万亿元 表明在存款利率走低情况下资金可能流向非银金融产品和股市[8] - 欧洲央行持续降息创造低利率环境 再通胀和国防支出加码预期导致资金涌入国防和周期股[1] - 美元指数跌回97区间 美债收益率全线下行 市场预期美联储到明年年底还有125个基点降息空间[5]

行业投资评级 - 电力设备行业评级为"增持" [6] 核心观点 全球AI与AIDC需求爆发 - 2024年全球AI市场规模预计为6382.3亿美元，2025年达7575.8亿美元，2034年将达36804.7亿美元，2025-2034年CAGR为19.20% [11] - 数据中心IT电力需求从2023年的49GW翻倍至2026年的96GW，其中90%增长来自AI需求 [11] - 海外云厂商资本开支创新高：亚马逊2025Q2资本开支321亿美元（环比+28%），全年指引1000亿美元；谷歌Q2开支224亿美元（环比+30%），全年指引上调至850亿美元；微软Q2开支242亿美元（环比+13%），2026财年Q1预计超300亿美元（同比+50%）[1][17] 技术变革：SST固态变压器成为下一代解决方案 - 传统54V直流配电在MW级功率下存在空间限制（1MW机架需200kg铜缆）、效率低下问题 [2] - 英伟达提出800VHVDC架构，计划2027年投产，可将数据中心能效提升5%，铜缆用量减少45%，维护成本降低70% [2][22] - SST固态变压器直接实现10kV交流到800V直流转换，效率高达98%，较传统方案损耗降低50% [3][4][25] SST技术优势 1) **效率跃升**：端到端效率98%，比传统交流架构损耗低50% [4] 2) **空间革命**：占地面积比传统方案节省50%，安装周期缩短75% [4] 3) **功能集成**：模块化设计支持2N/N+X等供电架构，集成谐波治理功能（输入侧谐波<1%）[4][37] 4) **响应速度**：GPU负载波动下响应时间<5ms，适配AI算力瞬态特性 [4] 产业链布局 - **国际厂商**：维谛与英伟达合作开发800VHVDC方案（2026年推出）；伊顿收购Resilient Power Systems掌握SST核心技术；台达2025年推出800V HVDC架式电源 [5][39][40] - **国内标的**： - 金盘科技：覆盖AIDC全链条产品，研发SST技术及超级电容柜 [41] - 中国西电：2.4MW-10kVAC/240DC-SST设备已应用于"东数西算"项目 [44] - 四方股份：柔性直流技术积累深厚，参与多个SST示范工程 [44] 重点公司数据 - 金盘科技：2024A/2025E/2026E EPS分别为1.26/1.76/2.53元，对应PE 30.4x/29.5x/20.5x [6]

核心观点 - 全球云基础设施投资竞赛加速 由AI需求驱动 头部及二线云服务商资本开支大幅超预期增长 同时供应链瓶颈逐步缓解 支持行业持续扩张 [1][2][7][8] 资本开支预测 - 美国四大云服务提供商（亚马逊 谷歌 Meta 微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元 同比增长57% 2026年进一步增至4540亿美元 同比增长26% 均显著高于此前预测 [1][2] - 四大云巨头2025年第四季度总云资本支出预计为1000亿美元 同比增长39% [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元 远高于财报季前4000亿美元的预测 相当于2023年和2024年云资本支出总和 [2] - 到2026年 这些公司资本开支占收入比例将超过20% 继续创历史新高 2025年该比例为18% 已触及历史高点 [4] 区域与二线厂商需求 - 市场可能严重低估非美国地区和二线云服务商的PCIe/HGX服务器需求 B200服务器需求在第二季度强劲回升 B300需求预计第三季度接力增长 [7] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能比头部厂商更大 有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支 [7] 供应链改善 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善 GB300样品测试预计第三季度开始 目前未发现显著问题 [8] - 供应链制造环节改善为满足全球AI服务器订单清除了关键障碍 [8] 大型项目进展 - "星际之门"等超大型项目已与亚洲供应链进行实质性接触 尤其是在服务器机柜采购方面 [8] - 一个4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足算力需求 预示需求从"订单化"向"项目化"飞跃 [8] 行业影响 - 云资本支出对全球半导体收入产生重大影响 相关性为0.69 [10]

云基建资本开支增长超预期 - 美国四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元，同比增长57%，2026年将进一步增至4540亿美元，同比增长26% [1][2] - 摩根士丹利将2025年资本开支增速预测从38%上调至57%，2026年增速预测从17%上调至26%，微软和Meta是2026年上调幅度最大的公司 [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元，相当于2023年和2024年云资本支出的总和 [2] 资本开支占收入比例创新高 - 到2026年，云服务公司资本开支占收入比例将超过20%，2025年这一比例为18% [3] 二线及非美云厂商需求被低估 - 非美国地区PCIe/HGX服务器需求强劲，B200服务器需求在Q2回升，B300需求预计Q3接力增长 [5] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能超过头部厂商，2026年下半年可能大规模增加资本开支 [5] 供应链瓶颈逐步缓解 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善，GB300样品测试预计Q3开始，未发现显著问题 [6] - 超大型项目如"星际之门"已与亚洲供应链接触，4.5GW数据中心需2.8万个GB200 NVL72机柜 [6] 行业前景积极 - 全球强劲需求、被低估的增长领域和供应链改善共同支撑云半导体行业持续向上 [7]