英特尔外包EMIB封装技术 - 英特尔首次将AI半导体封装技术EMIB外包给韩国仁川松岛的Amkor工厂[1] - 英特尔与Amkor于今年4月签署EMIB技术合作协议 松岛K5工厂被选为实施地点[1] - 此举是英特尔为应对增长需求 扩大供应链的战略举措 选择韩国作为供应链强化基地[1][2] EMIB封装技术特点 - EMIB是一种2 5D封装技术 通过嵌入式硅桥连接不同芯片（如GPU和HBM）[1] - 与硅中介层相比 EMIB具有更高性价比和生产效率 并拥有精确的2 5D封装优势[1] - 传统EMIB存在电压降过大问题 而新一代EMIB-T利用TSV实现直接低阻抗供电路径[4] 下一代EMIB-T技术突破 - EMIB-T将硅通孔（TSV）集成到EMIB中 提升供电效率和芯片间通信速度[4] - 支持芯片封装尺寸达120x180毫米 单个封装支持超过38个桥接器和12个芯片[5] - 支持凸点间距从第一代55微米 第二代45微米 向35微米和25微米发展[5] - 数据传输速率提升至32 Gb/s或更高 并集成高功率MIM电容器确保信号稳定性[4] 配套散热与键合技术 - 新型解耦式散热器技术将散热器拆分为平板和加强筋 减少焊料与TIM耦合中空隙25%[5] - 集成微通道的散热片可将液体直接输送至集成散热器 冷却TDP高达1000W的处理器[6] - 针对大型封装基板开发新热压键合工艺 克服键合过程中芯片和基板的翘曲[6] 英特尔晶圆代工业务战略 - 先进封装技术是异构设计的基础 使客户能将不同供应商的芯片（如CPU GPU 内存）集成到单个封装中[3][7] - 封装服务成为英特尔面向外部客户的主要服务之一 客户包括AWS 思科及美国政府项目[7] - 提供完全不使用英特尔制造组件的芯片封装服务 有助于与潜在新客户建立联系[7]