AMD 希望获得一项新的 DDR5 内存标准专利，其带宽将翻倍，但我们预计它不会很快出现在 PC 上。 来源 ： 内容来 自 pcgamer，谢谢 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 12.8 Gbps 的原始带宽，但业界会采用它吗？ AMD 的一项关于DDR5 PC 内存新版本的专利申请已被曝光。所谓的高带宽双列直插式内存模块 （HB-DIMM）旨在通过伪通道、缓冲芯片和智能信号路由来提升内存带宽。它看起来非常炫酷， 但我们还需要一些时间来确认它是否会很快出现在 PC 上。 Tech4Gamers披露的AMD专利申请解释了现代计算平台对内存带宽的要求越来越高。 文件中称："由于高性能图形处理器和服务器等应用程序所需的内存带宽（它们具有多个内核，并 且每核带宽要求也相应增加）超过了 DDR DRAM 芯片带宽改进路线图，因此需要改进 DIMM 架 构以满足当前 DDR 芯片技术（如 DDR5）的此类要求。" 这个问题的答案是什么？"高带宽 DIMM（HB-DIMM）。这种方法旨在利用 DIMM 外形尺寸中 高带宽内存（HBM）格式的优势。" 每个 HB-DIMM 主要由内存芯片和缓冲芯片组成。 ...

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

在 Croissant 率先突破 13,000 MT/s 大关之前，最高纪录为 12,872.2 MT/s，由华硕 ROG Maximus Z890 APEX 主板创造。技嘉 Z890 AORUS Tachyon ICE 的先前纪录为12,752 MT/s，由著名超频 玩家 HiCookie 在三月份创造。 值 得 注 意 的 是 ， 官 方 确 认 的 世 界 纪 录 频 率 仍 然 是 12920.2 MT/s ， 而 不 是 13020 MT/s 。 不 过 ， Croissant 发布了一张 CPU-Z 截图，以佐证他突破 13000 MT/s 门槛的说法。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 techspot 。 精彩回顾： 著名加拿大超频高手 Salty Croissant 创造了内存超频的新世界纪录，将 DDR5 内 存频率提升至 6,510 MHz。这相当于惊人的 13,020 MT/s 速度，远远超越了市面上任何内存模 块的性能。 该记录是使用单个 24GB Corsair Vengeance 模块实现的，默认速度为 7,500 MT/s。该系统搭载英 特 ...

中国半导体行业地位变化 - 中国在半导体领域的主导地位已延伸至存储芯片领域，目前在全球排名第二，仅次于美国 [3] - 韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)报告显示，中国在几乎所有半导体技术领域的基础能力上已超越韩国，包括存储器领域 [3] - 与2022年相比，中国从存储器技术第三名上升至第二名，而韩国从第二名下滑 [3] 技术能力对比 - 中国在高密度电阻式存储器技术得分94.1%，超过韩国的90.9% [5] - 中国在高性能低功耗AI半导体技术得分88.3%，超过韩国的84.1% [5] - 中国在功率半导体技术得分79.8%，大幅超过韩国的67.5% [5] - 中国在下一代高性能传感技术得分83.9%，略高于韩国的81.3% [5] - 两国在先进封装技术领域实力相当，得分均为74.2%，但中国台湾在商业化方面领先 [5] 行业格局与竞争态势 - 韩国在工艺和量产方面保持优势，而中国在基础能力和设计方面表现更出色 [6] - 中国存储器制造商在缩小与全球领先者的技术差距方面取得显著进展，尽管在DDR5内存生产上仍落后于三星、SK海力士和美光科技的12/14纳米工艺 [6] - 中国通过"举国上下"战略推动半导体自给自足，包括成立史上最大规模芯片投资基金 [6] 全球竞争挑战 - 韩国面临地缘政治风险，包括因美国出口管制导致的对华出口下降或退出中国市场的风险 [7] - 韩国半导体产业还面临核心人才流失、AI技术竞争加剧、国内政策局限和供应链快速转变等挑战 [7] - 中国台湾在先进封装商业化领先，美国在整体半导体技术领域保持全面领先 [7] - 中国半导体产业快速发展，尤其在存储器技术领域进步显著，推动全球格局调整 [7]

市场现象 - DDR4内存价格出现反常上涨，甚至超过新一代DDR5产品，形成"价格倒挂"现象 [2][3] - DDR4 16Gb eTT颗粒价格涨至4.50美元，高于DDR5 16Gb eTT颗粒的4.00美元 [2] - 服务器用DDR4 RDIMM内存条现货价格较一季度低点翻倍增长 [13] 供需分析 - 上游原厂优先保障HBM和Server DRAM产能，导致DDR4供给收缩 [3][5] - 工控、安防等行业因产品周期和认证成本对DDR4存在刚性需求 [4][21] - 原厂发布DDR4 EOL通知，下游紧急备货加剧供应紧张 [4][15] 产业链影响 - 存储产业链分为上游原厂、中游模组厂商和下游终端市场 [14] - 中游模组厂商如江波龙、佰维存储等面临上游产能调整带来的价格波动 [18][19] - 恐慌性备货和炒家囤积导致市场流动性枯竭，出现"有价无市"局面 [18] 技术趋势 - DDR5在传输速率、带宽和功耗控制上优于DDR4，但DDR4在利基市场仍具性价比 [10][20] - HBM制造工艺复杂，占用更多晶圆资源和先进封装技术 [28] - 存储原厂将资源聚焦HBM，导致DDR4等传统产品产能被压缩 [27][29] 厂商动态 - SK海力士2025年第一季度营业利润率达42%，预计HBM销售额占比超50% [5] - 美光科技2025财年第三季度HBM营收环比增长近50% [26] - 本土厂商如江波龙、佰维存储等积极布局企业级存储和AI端侧市场 [31] 市场机遇 - 国际大厂退出中低阶产品市场，为本土厂商提供市场空间 [31] - 国内存储产业链逐步完善，形成产业闭环 [32] - AI应用加速推动客户考虑国产企业级存储产品 [31]

DDR4内存价格波动与市场动态 - DDR4价格在过去几个月内持续上涨 主要由于供应不足和主要制造商计划在2025年底前停产DDR4 [1] - 8GB DDR4-3200芯片价格从4月底的1 75美元飙升至5美元以上 涨幅达186% 双包装版本均价从3 57美元涨至8 80美元 涨幅超100% [1] - 台湾南亚科技等小型企业因DDR4产品组合丰富而显著受益 而美光等大型厂商正将产能转向DDR5和HBM技术 [1] DDR4与DDR5的市场过渡 - JEDEC于2020年推出DDR5标准 但AMD Zen 4及以上处理器仅支持DDR5 英特尔最新CPU仍兼容DDR4 [2] - HBM芯片需求激增推动主要厂商将DDR4产线转向HBM生产 加速DDR4市场收缩 [2] - 尽管DDR4逐步被替代 但存量设备仍支撑其市场需求 完全退出市场仍需时间 [2] 价格趋势与厂商行为 - 部分DDR4模块价格近期小幅回落 但整体仍维持高位 买家囤货行为加剧价格波动 [2] - 小型制造商恢复生产可能促使价格逐步回归正常水平 但恢复至涨价前状态需要较长时间 [2]

重要市场新闻 - 美股三大指数集体收涨，纳指涨0.97%，道指涨0.94%，标普500指数涨0.8%，纳指、标普500指数均创历史收盘次高 [1] - 大型科技股多数上涨，奈飞、亚马逊、Meta涨超2%，苹果、特斯拉小幅下跌，Coinbase涨超5.5%创2021年以来收盘新高 [1] - 纳斯达克中国金龙指数跌0.29%，中概股涨跌不一，小马智行涨约12%，金山云、万国数据涨超3% [1] - 国际油价窄幅震荡，美油主力合约收涨0.46%报65.22美元/桶，布伦特原油主力合约涨0.41%报66.70美元/桶 [1] - 国际贵金属期货收盘涨跌不一，COMEX黄金期货跌0.04%报3341.6美元/盎司，COMEX白银期货涨1.22%报36.55美元/盎司 [1] - 欧洲三大股指收盘涨跌不一，法国CAC40指数跌0.01%，英国富时100指数涨0.19% [1] 普惠金融政策 - 国家金融监督管理总局、中国人民银行联合发布《银行业保险业普惠金融高质量发展实施方案》 [2] - 方案强调持续提升普惠金融覆盖面和可得性，推动降低综合成本 [2] - 目标未来五年基本建成高质量综合普惠金融体系，普惠金融促进共同富裕迈上新台阶 [2] 数字资产发展 - 香港特区政府发表《香港数字资产发展政策宣言2.0》，致力将香港打造成数字资产全球创新中心 [3] - 政策宣言展现对数字资产发展的愿景，推进应用场景多元化 [3] - 央行行长潘功胜表示区块链技术将推动央行数字货币、稳定币发展 [3] - 稳定币填补传统金融与加密资产体系间空白，具备高效跨境支付能力 [3] - 相关概念股包括新国都、天阳科技、拉卡拉等 [3] RWA生态发展 - 中国移动通信联合会区块链与数据要素专业委员会征集"RWA生态合作伙伴" [4] - 计划遴选20家单位成立"RWA联合实验室"，推动RWA与数据要素协同创新 [4] - RWA通过区块链技术将现实资产转化为链上数字通证，实现资产多元化 [4] - 国际金融巨头如贝莱德、花旗、摩根大通积极参与RWA项目 [4] - 相关概念股包括四方精创、朗新集团等 [4] 存储芯片市场 - DDR4内存现货价格持续飙涨，16Gb DDR4价格比DDR5贵一倍 [5][6] - DDR4现货价格两周内上涨约五成，三星、SK海力士、美光计划停产DDR4 [5][6] - 工业控制、汽车电子等领域80%-90%需求仍锚定DDR4 [6] - 2025年下半年预计供需结构改善，价格进入上行周期 [6] - 相关概念股包括同有科技、朗科科技、兆易创新等 [6] 股东减持信息 - 开润股份控股股东拟减持不超过2%股份 [7] - 纽威股份控股股东一致行动人拟减持不超过0.97%股份 [7] - 汇绿生态大股东一致行动人拟减持不超过3%股份 [7] - 三友联众股东拟合计减持不超过3%股份 [7] - 国脉科技股东拟减持不超过1%股份 [7] - 福光股份股东拟减持不超过3%股份 [8] - 恒铭达控股股东及一致行动人拟合计减持不超过3.15%股份 [8]

DDR4价格暴涨与市场动态 - DDR4颗粒价格在两周内翻倍，部分型号价格已追平DDR5 [1][2] - 华强北市场DDR4 16GB内存条报价最高达380元，较最低价接近翻倍 [2] - DDR4与DDR5出现价格"倒挂"现象，部分商户建议直接购买DDR5 [2] DDR4供需格局与行业趋势 - 2025年PC及服务器市场DDR4渗透率预计20%-30%，DDR5为70%-80% [3] - 第二季度服务器与PC DDR4模组价格预计分别上涨18%-23%和13%-18% [3] - 原厂减产导致DDR4供应紧张，三星、海力士、美光三家占全球DRAM供应超95% [5][6] 原厂减产与产能调整 - 三星计划减产DDR4，要求客户6月前确认订单 [6] - SK海力士计划将DDR4产能压缩至总产能20%以下，预计2026年4月停产 [6] - 美光确认DDR4/LPDDR4X停产计划，仅保留汽车等特定领域供应 [6] HBM技术对DDR4产能的排挤效应 - HBM在三星、海力士、美光内存产能占比分别为23%、18%和26% [7] - HBM年增率高速增长，带动整体内存价格上涨 [7] - 原厂将HBM及DDR5列为生产重心，排挤DDR4产能 [7] 国产存储厂商发展 - 长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50%，市场份额将从6%增至8% [8] - 兆易创新预计2025年与长鑫存储关联交易达11.61亿元 [9] - 华强北商户推荐国产DDR4内存条，同等规格比国际品牌便宜100元左右 [8] A股存储公司动态 - 江波龙表示DDR4价格上扬受原厂战略退出及服务器需求增长影响 [5][9] - 东芯股份计划在利基型DRAM市场获取更多份额 [10] - 澜起科技DDR5内存接口芯片出货量已超DDR4，一季度净利润同比增长135.14% [11]

半导体芯片指数表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨1 48% 成分股瑞芯微上涨5 03% 中芯国际上涨3 80% 圣邦股份上涨3 08% 闻泰科技和晶晨股份跟涨 [1] - 半导体ETF(159813)上涨1 43% 最新价报0 78元 [1] - 半导体ETF近3月规模增长6 65亿元 近10个交易日资金流入6160 49万元 [1] 存储芯片市场动态 - 三星 SK海力士和美光宣布停止DDR4内存生产 市场掀起抢购潮 [1] - DDR4内存价格持续攀升 与DDR5价格差距扩大至1倍 16Gb DDR4(1GX16)与DDR5(2Gx8)价差达1倍 [1] - 三大原厂停产推动DDR4价格上行 国内存储产业链有望受益 [1] 电子特气行业分析 - 全球电子特气行业呈现高技术壁垒和高附加值特征 [2] - 国内晶圆制造产业升级迅速 但高端电子特气市场分散且产能不足 [2] - 产业链松散和稀缺带来国产替代机遇 技术储备领先企业将占据先机 [2] 国证半导体芯片指数构成 - 指数前十大权重股包括中芯国际 寒武纪 海光信息等 合计占比66 85% [2] - 指数覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [2] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF(159813)场外联接基金代码：A类012969 C类012970 I类022863 [3]

宏观新闻 - 央行等六部门联合印发《关于金融支持提振和扩大消费的指导意见》，提出健全资本市场功能，推动中长期资金入市，创新适应家庭财富管理的金融产品，聚焦消费重点领域加大金融支持 [6] - 中国人民银行开展3000亿元1年期MLF操作，保持银行体系流动性充裕 [7] 行业新闻 - 高盛维持对A股和港股超配建议，预计沪深300目标点位4600点，MSCI China目标点位84点，隐含10%上行空间 [8] - 商务部将开展2025年千县万镇新能源汽车消费季活动，推动汽车以旧换新，组织推出更多新能源车型 [8] - 国家药监局加强医疗器械网络销售监管，坚持线上违法线索和线下违法行为一体查处 [9] - 广东省加快推动汽车、家电、家装等以旧换新，优化工作流程，畅通回收渠道 [9] - 中国信托业协会组织编审《保险金信托业务指引》，制定展业标准，明确受托人职责 [10] - 国家新闻出版署批准11款进口游戏，今年以来共55款进口游戏获批 [10] 公司新闻 - 华阳新材公告华阳集团因占用阳煤化工资金被立案 [11] - 罗博特科子公司签订超1亿元光电子封测设备合同 [12] - 泰凌微预计上半年净利润同比增长267% [13] - 有研新材子公司拟引入战略投资者，国家集成电路产业投资基金二期认缴5081.83万元 [14] - 长川科技拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发 [15] - 雅戈尔出售金融资产累计成交金额41.75亿元 [16] - 华泰证券获准发行不超100亿元科技创新债券 [17] - 大金重工拟发行H股并在香港联交所上市 [19] - 广大特材预计上半年净利润同比增加368% [20] - 高凌信息特定股东拟减持不超5.66%股份 [21] 投资机会 - AI眼镜市场正由初探期向高速发展期迈进，预计2025年全球销量550万台同比增长135%，2035年销量有望达14亿副渗透率70% [24] - 深港跨境支付通上线实现"零费用、秒级到账"，未来或扩展至学费缴纳、跨境薪资发放等场景 [25] - 新质新域作战力量成为大国战略竞争制高点，无人装备、反无人系统、电子对抗等应用确定性较强 [26] - DDR4内存价格不到一月上涨67%，三大原厂停产推动价格持续上行 [27]