12月19日，华海清科发布公告称，近日，公司CMP 装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300 等 多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三 代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖 和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备 在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域 的国产龙头地位。 同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业 务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 未来，华海清科将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体 系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密 切跟踪HBM、CoWos 等先进封 ...