涨停封单情况 - 28股封单资金均超过1亿元 [2] - 蓝丰生化封单量51.82万手排名第一 启迪环境36.68万手第二 华软科技33.88万手第三 [2] - 北方华创封单金额8.74亿元居首 通富微电6.03亿元第二 张江高科5.03亿元第三 [2] 连板个股表现 - 华软科技实现4连板 [2] - 蓝丰生化 联美控股 向日葵实现3连板 [2] - 张江高科 立昂微 长川科技 南京港等实现2连板 [2] 半导体板块 - 涨停个股包括神工股份 江丰电子 长川科技 通富微电 北方华创 立昂微 [4] - 神工股份主营大直径硅材料 硅零部件及半导体大尺寸硅片 [4] - 通富微电主营集成电路封装测试业务 [5] - 北方华创深孔刻蚀 PVD ALD PIQ 去胶等工艺设备在先进封测领域市占率领先 [6] 光刻胶板块 - 涨停个股包括联合化学 华软科技 百合花 彤程新材 格林达等 [7] - 华软科技现有光引发剂产品按客户订单小批量生产销售 [7] - 彤程新材KrF光刻胶和ArF光刻胶在国内技术水平处于领先 [8] 房地产板块 - 涨停个股包括渝开发 上海临港 张江高科 市北高新 深振业A等 [9] - 渝开发主要从事房地产开发与销售 项目集中在重庆主城 [9] - 张江高科2025年1-6月房地产业务合同销售金额11.29亿元 同比增加55.43% [9] 龙虎榜资金动向 - 8股龙虎榜净买入均超过1亿元 包括通富微电 红豆股份 恩捷股份等 [11] - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 红豆股份2.73亿元 恩捷股份2.52亿元 [11] - 机构净买入居前个股为汇成股份1.52亿元 北方华创1.43亿元 力星股份1.38亿元 [11] 北方华创个股表现 - 最新收盘价460.68元/股 封单1.9万手 [3] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [3] - 深股通净卖出4.46亿元 游资"毛老板"净买入3.87亿元 "中山东路"净买入2.31亿元 [3]

在当前中美贸易摩擦常态化的背景下，实现集成电路关键材料的国产化替代已成为国家战略的重要方 向。恒坤新材凭借其自产产品在性能上达到美日同类产品标准，同时在客户服务响应速度、物流时效和 成本控制方面展现出明显优势，为国内集成电路产业供应链安全提供了有力支撑。 在市场拓展方面，恒坤新材已成功进入国内前十大晶圆厂中的多家企业供应链，并与部分头部客户建立 起稳定、持续的合作关系。由于晶圆厂对关键材料供应商的产品质量和供应稳定性要求极高，认证周期 较长，公司凭借已建立的优质客户基础，在新产品导入和客户验证方面占据了先发优势。 在技术创新层面，恒坤新材持续加大研发投入，积极推进新产品和新工艺的开发。目前，ArF光刻胶、 SiARC、Top Coating等高端光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证阶段。其中， ArF光刻胶已通过验证并实现小批量销售。同时，公司还在加快突破光刻材料核心原材料树脂的合成工 艺，有望进一步提升产品国产化程度。 来源：滇云发现 据恒坤新材近期披露IPO上市招股书（注册稿）显示，恒坤新材近年来业绩呈现稳步增长态势。2022年 至2024年，公司营业收入从3.22亿元攀升至5.48亿元； ...

半导体光刻胶国产化进程 - 半导体国产化进程推进 一批实力强劲的光刻胶上市公司脱颖而出 为半导体市场提供优质光刻胶产品 赋能行业快好发展 [1] 久日新材（688199） - 全球最大光引发剂供应商 凭借二十余年化学合成与工艺优化经验 技术优势复制到光刻胶生产 显著提升成本控制能力 [3] - 已研发30余款半导体光刻胶配方 部分产品通过下游客户测试并实现批量供货 光刻胶订单量累计达吨级规模 [3] - 光敏剂实现规模化销售 客户覆盖显示面板 半导体芯片 LED及功率芯片生产企业 [3] 容大感光（300576） - 长期致力于光刻胶研发生产销售 半导体产品主要为G线光刻胶和I线光刻胶 [4] - 2025年半导体光刻胶产线投产切入封装市场 [4] 彤程新材（603650） - 新材料平台型企业 业务涵盖光刻胶（半导体/显示） 特种橡胶助剂及可降解材料 [5] - 子公司北京科华聚焦半导体光刻胶 KrF光刻胶国内市占率高 ArF胶通过客户验证并连续量产 [5] - EUV封装光刻胶进入研发阶段 [5] 南大光电（300346） - 主要业务覆盖先进前驱体材料 电子特气 光刻胶及配套材料三大领域 [6] - 主营半导体材料包括ArF光刻胶 电子特气及MO源 产品应用于28nm及以上制程芯片制造 [6] 上海新阳（300236） - 致力于提供集成电路关键工艺材料 配套设备 应用工艺和现场服务一体化解决方案 [7] - 产品包括KrF光刻胶 晶圆级封装光刻胶 电镀液及清洗液 服务于存储与逻辑芯片制造 [7]

IPO进程 - 科创板IPO注册于2025年9月12日获得证监会同意 [1] - IPO于2024年12月26日获得受理 2025年1月18日进入问询阶段 2025年8月29日上会通过并提交注册 [1] 业务转型 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品业务 [2] - 自2014年起推进业务转型 确定以集成电路关键材料为战略方向 [2] - 2017年进口光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 [4] - 2020年以来自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [4] 产品与技术 - 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [5] - 已量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料 [5] - 新产品ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料已进入客户验证流程 [5] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [5] - 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [5] 行业地位 - 公司产品系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 属于卡脖子严重领域 [5] - 从追随替代逐步迈向创新引领 增强我国集成电路产业链自主可控能力 [5]

行业整体表现 - 国产光刻胶行业迎来加速发展关键期 多家企业营收利润实现良好增长 关键技术研发和产品验证落地取得突破性进展 [4] - 恒坤新材上市过会 体现资本市场对光刻材料领域的认可 [4] 南大光电 - 2025年上半年营业收入12.29亿元 同比增长9.48% 归属于上市公司股东净利润2.08亿元 同比增长16.30% [4][5] - 多款产品在关键客户测试进展顺利 ArF光刻胶产品保持连续稳定供应 光刻配套稀释剂产品收入翻倍 [4] 彤程新材 - 2025年上半年营业收入16.55亿元 同比增长4.97% 归属于上市公司股东净利润3.51亿元 同比增长12.07% [6][8] - 半导体光刻胶业务收入近2亿元 同比增长超50% 连续两年增速超50% 显示光刻胶销售收入1.80亿元 同比增长13.6% 国内市占率约29% [6] - ArF光刻胶 KrF光刻胶等新产品系列通过国内多家客户验证 开始逐步实现切线上量 KrF光刻胶同比增长近50% ICA光刻胶保持167%高速增长 [6] - 推进研发项目近50项 I线化学放大厚膜胶销量持续攀升 40-80um超厚膜负性抗电镀光刻胶通过国内头部封装厂验证 [7] 晶瑞电材 - 2025年上半年营业收入7.68亿元 同比增长10.68% 归属于上市公司股东净利润6975.35万元 同比扭亏 增长1501.66% [9][10] - 光刻胶产品收入1.06亿元 同比增长12.36% i线光刻胶销量及销售额同比增长均超22% KrF光刻胶销量及销售额均实现数倍增长 ArF光刻胶实现小批量出货 [9] 上海新阳 - 2025年上半年营业收入8.97亿元 同比增长35.67% 归属于上市公司股东净利润1.33亿元 同比增长126.31% [11][12] - 研发投入1.2亿元 占营业收入比重13.58% 主要集中于集成电路制造用光刻胶等项目 [11] 容大感光 - 2025年上半年营业收入5.06亿元 同比增长14.10% 归属于上市公司股东净利润6896.55万元 同比下降4.31% [13][14] - PCB光刻胶收入4.34亿元 同比增长11.72% 毛利率38.52% 同比降低0.43% [13] - 光刻胶及其配套化学品新建项目延期至2025年12月31日 珠海工厂感光干膜生产线已投入生产并实现销售 [13] 雅克科技 - 2025年上半年营业收入42.93亿元 同比增长31.82% 归属于上市公司股东净利润5.23亿元 同比增长0.63% [15][16] - 半导体化学材料 光刻胶及配套试剂业务营收21.1亿元 同比增长18.98% [15] 鼎龙股份 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% 归属于上市公司股东净利润3.11亿元 同比增长42.78% [17][18] - 浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进 布局近30款高端晶圆光刻胶 超过15款产品送样客户验证 超过10款进入加仑样测试阶段 [17] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 二期年产300吨量产线建设顺利推进 计划第四季度进入试运行 [17] 飞凯材料 - 2025年上半年营业收入14.62亿元 同比增长3.80% 归属于上市公司股东净利润2.17亿元 同比增长80.45% [19][20] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证 适配2.5D/3D先进封装工艺 [19] 八亿时空 - 2025年上半年营业收入4.15亿元 同比增长10.63% 归属于上市公司股东净利润3087.24万元 同比下降37.90% [21][22] - KrF树脂完成多款客户端认证及百公斤级稳定出货 上虞百吨级半导体KrF光刻胶树脂产线建成 预计下半年投产并产生千万级销售收入 [21] - 含氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶验证完成 预期下半年形成订单 自研KrF光刻胶用PHS树脂关键指标达国际先进水平 实现百公斤级稳定供货 [21] 瑞联新材 - 2025年上半年营业收入8.06亿元 同比增长16.27% 归属于上市公司股东净利润1.66亿元 同比增长74.22% [23] - 半导体光刻胶单体材料验证工作顺利推进 产品逐渐放量 四项光刻胶产品研发项目取得阶段性进展 [23] 广信材料 - 2025年上半年营业收入2.33亿元 同比减少10.38% 归属于上市公司股东净利润1354.11万元 同比减少51.38% [24][26] - 通过江西广臻生产基地扩大PCB光刻胶产能 并部署显示光刻胶及配套材料等微电子产品产能 进军显示 光伏等泛半导体领域 [24] - TFT平坦层光刻胶产品推进批次验证或测试改善 EUV光刻胶用分子玻璃系列单体小批量量产 KrF光刻胶单体羟基苯乙烯系列产品完成中试 [25] 华懋科技（徐州博康） - 2025年上半年营业收入11.08亿元 同比增长14.42% 归属于上市公司股东净利润1.37亿元 同比增长3.21% [27][28] - 光刻材料及光刻胶业务主要依托参股公司徐州博康 鉴于投入大回报周期长 预计不会继续加大此领域投入 将在合适时机择优处置 [27] 久日新材 - 2025年1-6月营业收入7.13亿元 同比减少7.11% 归属于上市公司股东净利润-905.73万元 亏损较去年同期收窄29.69% [29][30]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司IPO与市场地位 - 恒坤新材科创板IPO将于2025年8月29日上会审议 是少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业 [1] - 公司SOC与BARC材料销售规模均排名国产厂商第一名 2023年自产光刻材料营收1.7亿元 约占中国半导体光刻材料总市场规模的2.2% [11] - 产品覆盖国内头部12英寸晶圆厂 成功替代境外光刻胶巨头同类产品 SOC和BARC累计供货超3.6万加仑 KrF和i-Line光刻胶累计供货超3600加仑 TEOS累计供货超320吨 [6] 财务表现与业务结构 - 自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 收入占比从38.94%提升至63.77% [6] - 2024年主营业务收入合计5.4亿元 其中光刻材料占比55.58% 前驱体材料占比8.19% 引进产品占比36.23% [7] - 光刻材料收入从2022年1.22亿元增长至2024年3.00亿元 前驱体材料收入从2022年189万元增长至2024年4420万元 [7] 技术研发与创新能力 - 2022-2024年研发投入累计达1.85亿元 研发费用率逐年提升至16.17% 显著高于行业均值 研发人员占比提升至15.56% [8] - 团队涵盖来自中芯国际 英特尔等企业的光刻工艺专家以及中国科学院长春应化所等机构的材料学博士 [8] - 已累计获得专利89项 其中发明专利36项 承担并完成多项国家专项研究任务 子公司获评国家级专精特新小巨人企业 [9] 产品与技术优势 - 光刻材料包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶 ArF光刻胶等 SOC是光刻工艺基石 BARC是光刻工艺屏障 [4] - 前驱体材料以TEOS为代表 纯度达9N电子级标准 金属离子浓度控制在1ppb以下 粒径0.3μm以上颗粒度低于5个/毫升 [4][9] - ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模供货 SiARC和Top Coating进入客户测试阶段 技术布局覆盖先进制程 [9] 行业背景与市场机会 - 2024年12英寸硅片出货面积占比达76.3% 但我国集成电路关键材料长期依赖进口 [3] - 2023年我国12英寸晶圆用i-Line光刻胶和SOC国产化率仅约10% KrF光刻胶和BARC国产化率不足2% ArF光刻胶国产化率低于1% [3] - 国内SOC市场规模约17亿元 BARC市场规模约37亿元 国产替代空间广阔 [11][12] 客户合作与市场拓展 - 客户涵盖存储芯片领域头部企业与逻辑芯片领域知名厂商 多家为2023年境内产能前十大晶圆厂 [10] - 国内前五大晶圆厂产能占比超70% 导致客户相对集中 体现产品核心竞争力 [10] - 材料验证需经过PRS STR MSTR三个阶段 周期通常1-2年 通过验证后客户粘性高 [10] 发展战略与资金用途 - 拟募集资金10.07亿元 重点投向集成电路前驱体二期项目与集成电路用先进材料项目 [15] - 将加快ArF干法光刻胶 金属基前驱体的研发 完善产品矩阵 推动上游原材料国产化 [16] - 积极开拓海外市场 通过设立子公司香港恒坤走出去 打造国内领先国际先进的集成电路材料企业 [16]

公司业务与产品 - 主要从事12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用 覆盖光刻材料与前驱体材料两大类 具体产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [2] - 自产光刻材料销售规模已排名同行前列 2023年SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位 [2][3] - 实现适配浸没式光刻工艺BARC的量产供货 并完成ArF浸没式光刻胶的验证及小规模销售 [3][4] - 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元 [4] - 扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元 [4] - 自产销售收入从2022年1.24亿元上升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 自产销售收入占比从38.94%上升至63.77% [7] 研发与技术实力 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [7] - 截至2024年末已取得专利授权89项 其中发明专利36项 [7] - 核心技术覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片 [6] - 承担并完成多项国家专项研究任务 2023年新增联合承接国家多部委重要攻关任务 [6] 行业地位与竞争优势 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [1][3] - 实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代 [3] - 子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 国家级专精特新"小巨人"企业 [7] 行业发展机遇 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元 年复合增长率22.7% 预计2028年达319.2亿元 年复合增长率21.2% [9] - 境内前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元 年复合增长率22.4% 预计2028年达179.9亿元 年复合增长率27.0% [9] - KrF光刻胶国产化率1%~2% ArF光刻胶国产化率不足1% i-Line光刻胶国产化率约10% [10] 募投项目规划 - IPO拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [10] - 募投项目将助力在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化 [10]

公司业务与产品 - 公司专注于集成电路关键材料研发与产业化应用 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[2] - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS前驱体材料[2] - 在研产品包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金属基前驱体材料 其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[2] - 研发、验证及量产产品款数累计超过百款[2] 技术能力与行业地位 - 境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 产品达到国内领先国际先进水平 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 拥有对晶圆制造工艺和关键材料的专业理解与技术积累[3] 客户合作与发展战略 - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂[3] - 量产供货款数随产品验证通过持续提升[2] - 积极参与客户协同创新 为产品技术迭代提供关键材料定制开发 从追随替代逐步走向引领创新[3]