投资评级 - 维持"买入"评级 [9][12] 核心财务表现 - 2025H1实现营收10.50亿元，同比增长33.42%，归母净利润1.92亿元，同比增长348.95% [2][6] - 2025Q2营收5.40亿元，同比下滑12.43%，环比增长5.76%，归母净利润1.08亿元，同比增长175.65%，环比增长28.72% [2][6] - 净利率达18.32%，同比大幅提升，主要因收入增长的同时销售费用、管理费用下降 [12] - 预计2025-2026年归母净利润分别为3.4亿元、4.2亿元，对应PE分别为58倍、47倍 [12] 业务收入结构 - 半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.17%，占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [12] - 光伏设备收入8.0亿元，同比增长31.53% [12] - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%，占订单总量比重呈上升趋势 [12] 半导体业务突破 - ALD设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用 [12] - CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线 [12] - iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单 [12] - iTomic PE系列ALD设备市场认可度提升，今年以来陆续取得多家产业链重要客户订单 [12] - iTronix PE系列CVD设备已获得先进封装领域重要客户订单 [12] - iTronix LP系列CVD设备实现多项关键工艺突破，获得产业链核心客户重复订单 [12] - 推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一 [12] 研发投入与战略布局 - 多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域 [12] - 运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设 [12] - 持续提升半导体产品工艺覆盖度 [12]

股价表现与交易数据 - 2025年8月26日收盘价57.56元，较前一交易日下跌1.52% [1] - 当日成交量69909手，成交金额4.04亿元，换手率4.77% [1] - 主力资金单日净流出1340.86万元，近五日累计净流出1.13亿元 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.2亿元，同比增长35.34% [1] - 2025年上半年净利润1.72亿元，同比增长23.52% [1] 业务布局与战略动向 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件研发制造及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 产品主要应用于半导体和显示面板行业 [1] - 拟发行可转债募资不超过7.5亿元，用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建 [1] - 拟以1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，完善碳化硅陶瓷材料领域布局 [1] 股东结构变化 - 员工战略配售资管计划拟减持不超过750万股 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% 归属于上市公司股东的净利润3.11亿元 同比增长42.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元 环比增长10.17% 同比增长11.94% 净利润1.70亿元 环比增长20.61% 同比增长24.79% [2] - 上半年整体毛利率49.39% 较上年同期增加4.08个百分点 [3] 半导体业务进展 - 半导体板块主营业务收入9.43亿元 同比增长48.64% 营业收入占比达54.75% [2] - CMP抛光垫业务收入4.75亿元 同比增长59.58% 二季度收入2.56亿元创单季新高 月销量稳定在3万片以上 [3] - 抛光液及清洗液业务收入1.19亿元 同比增长55.22% 二季度收入6340万元 [3] - 半导体显示材料销售收入2.71亿元 同比增长61.90% 二季度收入1.41亿元 [3] 研发与产能建设 - 高端晶圆光刻胶业务上半年布局近30款新品 超15款送样 超10款进入加仑样测试阶段 [3] - 潜江晶圆光刻胶二期项目主体设备基本安装完毕 计划四季度试生产 [3] - 仙桃产业园年产800吨YPI二期项目已试运行 [3] 现金流与资本结构 - 上半年经营性现金流量净额4.39亿元 同比增长28.78% [2] - 资产负债率41.63% 因发行可转债较2024年末增加7.55个百分点 [2] 打印复印耗材业务 - 2025年上半年营业收入7.79亿元 同比下降 归母净利润受终端市场需求下滑影响 [4] 投资者交流活动 - 公司于8月22日举办半年度投资者交流电话会议 接待222名投资者及证券人员 [1] - 交流分为两个时段 分别由董事会秘书、财务总监及投资者关系总监接待 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长42.78% [2] - 归母净利润3.11亿元，同比增长14.00% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元，环比增10.17%，同比增11.94% [2] - 第二季度归母净利润1.70亿元，环比增20.61%，同比增24.79% [2] - 毛利率49.39%，同比提升4.08个百分点 [6] - 经营性现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78% [4] - 研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，营收占比14.41% [3] 半导体业务 - 半导体业务收入9.43亿元（含芯片），同比增长48.64% [5] - 半导体业务营收占比达54.75% [5] - CMP抛光垫收入4.75亿元，同比增长59.58% [7] - CMP抛光液及清洗液收入1.19亿元，同比增长55.22% [7] - 显示材料收入2.71亿元，同比增长61.90% [10] - 铜制程抛光液实现首次订单突破 [7] - 抛光垫月销量稳定在3万片以上 [7] 产品研发与产能 - 布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证 [11] - 超10款光刻胶进入加仑样测试阶段 [11] - 潜江年产300吨KrF/ArF光刻胶产线计划Q4试生产 [12] - 仙桃产业园800吨YPI二期项目开始试运行 [10] - 自产研磨粒子供应链优势显现 [7] 业务策略 - 主动淘汰硒鼓/墨盒低附加值产品 [6] - 打印耗材业务收入7.79亿元（不含芯片），同比下降10.12% [14] - 资产负债率41.63%，较2024年末增7.55%（可转债影响） [4] - 潜江CMP抛光垫工厂持续盈利 [8] - 抛光液/清洗液业务处于放量早期阶段 [9] 市场拓展 - 半导体显示材料YPI/PSPI市占率提升 [10] - 开拓大硅片/碳化硅客户精抛软垫订单 [8] - 半导体封装PI/临时键合胶测试进展顺利 [13] - TFE-INK产品持续市场突破 [10]

公司成立与股权结构 - 衢州万导热电科技有限公司于近日成立 法定代表人为张国良 [1] - 公司注册资本为5000万元人民币 [1] - 由万业企业（600641）间接全资持股 [1] 业务经营范围 - 经营范围包含电子元器件制造 [1] - 涉及半导体器件专用设备制造业务 [1] - 涵盖集成电路芯片及产品制造领域 [1] - 包括通用零部件制造等业务 [1]

公司经营情况 - 2024 年公司实现营业收入 98.30 亿元，归母净利润 9.25 亿元；2025 年一季度实现营业收入 22.29 亿元，归母净利润 1.62 亿元 [2] - 受光伏行业整体影响，公司基于客户账龄及个别客户特殊经营情况，审慎计提减值准备；公司持续加大下一代光伏技术研发投入并拓展半导体业务，短期内增加成本和费用 [2] 业务布局与发展 半导体设备布局 - 自 2019 年开始布局泛半导体领域，近三年逐步增加投入，当前半导体和显示方向研发投入占比接近一半 [4] - 基于激光、真空等技术平台在半导体封装等领域快速发展，光伏和半导体设备供应链和技术平台部分共享，协同效应显著 [4] - 预计今年非光伏订单有望快速增长，后续收入结构将进一步多元化 [4] 光伏设备出海 - 在海外市场，HJT 技术凭借四步短工艺流程、低温工艺降低人工需求和能耗，公司开发出适合海外 HJT 的厂务方案和智能化设备解决方案，减少洁净室面积和动力需求，单 GW 用人量下降，且无技术诉讼风险 [5] - 预计今年海外 HJT 相关订单占光伏订单占比较高 [5] 钙钛矿相关设备进展 - 推进异质结与钙钛矿叠层电池中试线建设和销售，基于现有 HJT 平台工艺，钙钛矿叠层电池大尺寸试验线电池转化效率已超 29%，预计很快突破 30% [7] - 今年钙钛矿相关核心设备订单有望落地，预计行业 2027 - 2028 年实现商业化量产 [7] HJT 技术发展 - 针对现有产线升级，采用光子烧结技术可将硅片和浆料温差提升 100℃，降低线电阻 30%实现细线印刷；采用边缘优化方案可优化硅片边缘钝化并降低背面收集损失，两项技术可使组件功率提升 15 - 18W；背抛试验线可使电池背面大绒面钝化和接触改善，进一步提升 10W，使现有 730W 产线趋近 760W 功率目标且改造成本低 [9] - 全新搭建异质结电池整线，在上述技术升级基础上增加 PED 设备取代 PVD 设备，采用无籽铜电镀取代正面丝网印刷，组件功率可进一步突破至 775 - 780W [10] 业务相关问题解答 半导体与显示业务收入确认慢原因 - 公司进入半导体、显示装备行业较同行晚，半导体行业验证周期长，相关订单在客户处批量调试；显示行业部分设备需配合其他设备联调联试，后续验收节奏有望加快 [10] BC 技术投入情况 - 公司现有用于 HJT 电池的 PECVD 和 PVD 可用于 HBC 和 HTBC 电池，现有用于 Topcon 电池的印刷、测试分选和激光设备也可用于 BC 电池 [10]