公司技术优势 - 公司为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一，长期深耕手机基带与物联网领域，且具关键自研IP储备 [1] - 5G手机芯片已流片，有望未来继续放量 [1] 物联网业务表现 - 公司在Cat.1bis细分赛道2024年市场份额近50%，位居行业第一 [1] - Cat.4出货量2024年同比增长100% [1] - Cat.7新一代产品已成功导入中兴等品牌客户 [1] 手机芯片进展 - 4G八核智能手机芯片已于2025H1成功导入客户 [1] - 5G手机芯片进入研发后期，预计2026下半年开始客户导入 [1] - 伴随新品持续推出及客户拓展，基带芯片收入后续有望持续放量 [1] ASIC业务增长预期 - 算力需求不断扩张，ASIC板块承接项目良好 [1] - 芯片定制业务订单承接情况良好 [1] - 预计2026年芯片定制业务收入对标2024年将有数倍级增长 [1] AI业务发展潜力 - AI ASIC有望成为公司第二增长曲线 [1]

V i e w p o i n t | 16 Sep 2025 12:20:59 ET │ 10 pages Nicholas Lai +886-2-8726-9093 nicholas.lai@citi.com See Appendix A-1 for Analyst Certification, Important Disclosures and Research Analyst Affiliations. Taiwan Semiconductors and Electronic Components & Equipment US marketing feedback - Structural AI growth continues, prefer NVIDIA supply chain on smooth product cycle transition CITI'S TAKE We were in the US meeting investors over the past two weeks. We note that US investors appear more positive on AI' ...

聚焦于AI芯片的初创公司Groq在当地时间周三证实，该初创公司经历新融资后估值大约69亿美元，在 新一轮融资中筹集了7.5亿美元。该公司乃"AI芯片霸主"英伟达(NVDA.US)的最大竞争对手之一，论竞 争对手们AI芯片领域的市场规模，可能仅次于美国芯片巨头博通与AMD。 这一最新的融资数据可谓高于7月融资传闻流出时的数字。当时有不少媒体报道称，本轮融资约为6亿美 元，估值接近60亿美元。 PitchBook的预测数据显示，Groq今年迄今已累计融资超过30亿美元，融资规模堪比Anthropic等AI超级 独角兽。 LPU从技术路线角度来看，是为推理场景定制的 AI ASIC，而非通用GPU，该公司将系统形态 GroqCard/GroqNode/GroqRack，明确归类为定制推理ASIC。 Groq是何方神圣? Groq 之所以在全球资本市场炙手可热，主要因为其致力于打破份额高达90%的AI芯片超级霸主英伟达 对科技行业AI算力基础设施的强势控制。 Groq所开发的芯片并非通常为AI训练/推理系统提供动力的AI GPU。相反，Groq将其称为 LPU(language processing units，语言 ...

**行业与公司** * 纪要涉及AI半导体供应链行业 包括晶圆代工 封装测试 AI芯片设计等领域[1][2] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 京元电(KYEC) 联发科(MediaTek) 智原(Alchip) 博通(Broadcom) 英伟达(NVIDIA) 谷歌(Google) 亚马逊云服务(AWS) OpenAI等[2][8][33] **核心观点与论据** * AI资本支出保持强劲 摩根士丹利预计2026年云资本支出将达5820亿美元 同比增长31% 远高于市场共识的16%增长[12] * Oracle的强劲预订量(2026财年资本支出指引约350亿美元)和Stargate项目(至少需要28k个GB200 NVL72机架)成为AI半导体的积极催化剂[2][9][11] * AI推理需求显著增长 中国每日token消耗量从2024年初的0.1万亿增至2025年6月底的30万亿 Google的token处理量在2025年5月至7月间从480万亿翻倍至980万亿[16] * 台积电CoWoS产能2026年底维持93k pwma的预估不变 但对客户分配进行调整 英伟达保持595k晶圆需求 博通因Google TPU v7量上调从145k增至205k[4][30][33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币 因AI ASIC和芯片探测(CP)市场份额增长 2025年资本支出增加100亿新台币至370亿新台币[71][72] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币 因Google TPU v8流片延迟 预计2026年产量从300-400k下调至200-300k[8][117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币 因可能无法承接AWS Trainium3全部一站式生产服务以维持毛利率[8][28] **其他重要内容** * 半导体技术进入摩尔定律2.0时代 系统集成比单纯芯片缩放更重要 英伟达Rubin GPU芯片预计2026年第二季度按时量产[3][20] * 共封装光学(CPO)技术采用趋势得到确认 AI计算"横向扩展"的CPO生产预计2026年下半年开始 "纵向扩展"预计2027年下半年开始[24] * 2026年AI计算晶圆消费收入预计达190亿美元 HBM消费量预计达250亿GB 其中英伟达占比分别为52%和50%[46][48][50][53] * 下一代GPU(Rubin)的最终测试时间可能增加50%至1400-1600秒 以确保芯片性能[77] * 京元电在AI测试领域市场份额保持高位 预计AI相关收入贡献2025年达25-30% 2026年达30-35%[73][80] **数据引用** * Oracle2026财年资本支出指引约350亿美元[11] * 一个4.5GW数据中心可能需要28k个GB200 NVL72机架[9] * 2026年云资本支出预计5820亿美元 同比增长31%[12] * 中国每日token消耗量达30万亿[16] * 台积电2026年底CoWoS产能维持93k pwma[4][30] * 博通CoWoS预订量从145k上调至205k[33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币[71] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币[117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币[8]

美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]

全球半导体晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19% [1] - 先进制程与先进封装为市场主要驱动力 [1] - 预期2025年第三季度营收将继续增长中个位数百分比 [1] 台积电市场表现 - 台积电市占率从2024年第二季度31%提升至2025年第二季度38%创历史新高 [1] - 3nm制程放量及CoWoS扩产是市占率提升主要原因 [1] - 公司将在先进制程和先进封装领域保持领先地位 [2] 半导体封测(OSAT)产业动态 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% [1] - 日月光为增长最大贡献者 京元电因AI GPU需求年增超过30%表现最亮眼 [1] - 先进封装将成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC将在2025/2026年成为关键推手 [1] 其他半导体领域趋势 - 非记忆体IDM已重回正增长轨道 [1] - 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年将迎来复苏 [1] - 传统消费电子旺季 AI应用与订单加速 以及中国大陆补贴政策将成为第三季度增长驱动力 [2] Foundry 2.0定义演变 - Foundry 2.0涵盖纯晶圆代工 非存储IDM OSAT与光罩制造厂商 [2] - 区别于仅聚焦芯片制造的Foundry 1.0 体现AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态 [2] - 企业正从制造环节转型为技术整合平台 展现更紧密垂直整合与更快速创新 [2]

股价表现 - 博通股价周一上涨3.6% 延续上周五财报发布后9.4%的涨势 [1] 业务进展 - 公司获得OpenAI作为第四大AI ASIC客户 订单价值100亿美元 [3] - 定制ASIC业务获多家大型云与AI公司采用 支持其自研AI芯片开发 [2] 分析师行动 - Argus将目标价从285美元上调至375美元 涨幅达32% [4] - 花旗因博通获大单 将英伟达目标价下调10美元 并削减明年收入预期4% [5] - 当前华尔街最高目标价为416美元 [4] 行业动态 - AI行业进入新阶段 关注ASIC是否会从英伟达GPU夺取显著市场份额 [7] - 博通预期市盈率达40倍 英伟达为37倍 [7] 市场影响 - OpenAI成为ASIC客户在生成式AI行业引发震动 [8] - 花旗预估英伟达将有120亿美元GPU收入转向OpenAI与博通的合作项目 [5]

这份文档是摩根大通（J.P. Morgan）关于博通公司（Broadcom Inc, 股票代码: AVGO）的一份深度研究报告 其核心观点是重申对博通的“增持”（Overweight）评级 并将目标价从325美元大幅上调至400美元 主要基于其人工智能（AI）业务的爆炸性增长前景 涉及的行业和公司 * 行业：半导体与半导体设备、IT硬件、人工智能加速器和网络[1][3][8] * 公司：博通公司（Broadcom Inc, AVGO US）[1][3] 核心观点和论据 1 强劲的AI需求驱动业绩超预期 * 公司Jul-Qtr（F3Q25）营收159.52亿美元 超出市场共识预期（158.65亿美元）和摩根大通预期（158亿美元）[1][16] * Oct-Qtr（F4Q25）营收指引为174亿美元 高于市场共识的170.49亿美元[1][16] * 业绩超预期主要由加速的AI需求、趋于稳定的非AI半导体业务以及VMware带来的持续强劲势头驱动[1] 2 AI业务呈现爆发式增长 * Jul-Qtr AI营收达52亿美元 环比增长18% 同比增长63%[1][14] * Oct-Qtr AI营收预计达62亿美元 环比增长19% 同比增长66% 超出市场共识的57亿美元[1][14] * 这使得公司有望在FY25实现近200亿美元的AI营收[1][14] * 第四家大型AI客户（据信为OpenAI）已获得认证 带来100亿美元的增量订单 用于AI推理部署 预计在FY26下半年开始上量[1][14] * 基于此 预计FY26 AI营收将达450亿美元 同比增长125%+（此前预期为同比增长60%） 并预计FY27仍将保持60%+的同比增长[1][14] 3 技术领先地位与丰富的客户管线 * 公司拥有强大的AI专用集成电路（ASIC）设计赢单管线 客户包括Google、Meta、Bytedance、OpenAI等[1][15] * 公司在技术上保持领先 预计在2H25率先完成首个2nm项目并采用3.5D封装 领先于英伟达（NVDA）及其他GPU/XPU供应商[1] * 预计软银/ARM（SoftBank/Arm）是下一个高优先级的AI ASIC项目 可能成为博通的下一个主要客户[1][15] 4 创纪录的订单 backlog 和多元化业务提供支撑 * 公司拥有创纪录的1100亿美元订单 backlog[1] * 支撑因素包括：强劲的云/超大规模数据中心资本支出趋势、持续的AI训练和推理工作负载、Google下一代TPU v6/v7 3nm AI加速器ASIC的上量、新客户/项目的上量（如Meta 3nm、OpenAI等）以及对AI网络的强劲需求[1] * 非AI的周期性半导体业务基本面正在企稳 订单量增长20%+ 预示着复苏将持续到明年[1] * 在基础设施软件领域 博通继续成功引导客户转向其VCF全栈解决方案[1] 5 财务预测与估值上调 * 将FY26调整后EPS预测从8.38美元上调至10.22美元[3] * 预计FY27每股收益能力可达13-14美元[1] * 基于强劲的基本面 将目标价从325美元（Dec-25）上调至400美元（Dec-26）[1][3][9] * 新目标价基于30倍CY26E退出年化每股收益（约13美元） 与交易在30-35倍的AI同业公司水平一致 估值合理基于其一流的运营/自由现金流利润率、多元化的业务以及AI ASIC/网络领导地位[9] 6 其他重要财务数据与指标 * FY25E营收预期为632.72亿美元（同比增长22.7%） FY26E营收预期为907.19亿美元（同比增长43.4%）[7] * FY25E调整后EPS预期为6.72美元（同比增长38.2%） FY26E调整后EPS预期为10.22美元（同比增长52.1%）[3][7] * Jul-Qtr（F3Q25）非GAAP毛利率为78.4% 高于共识预期的78.2% 运营利润率为65.5%[1][16] * 公司产生了72亿美元的运营现金流 自由现金流利润率为44% 季末现金及等价物为107亿美元[17] 其他重要但可能被忽略的内容 * 公司AI XPU加速器在AI营收中的占比提升至65%（上一季度为60%）[14] * 在非AI细分领域 宽带业务强劲 无线和工业业务环比持平 而服务器存储和企业网络业务环比下降[14] * 软件基础设施营收为67.86亿美元 环比增长3% 同比增长17%[14] * 公司支付了27.8亿美元股息 本季度未进行股票回购[17] * 报告末尾包含了广泛的法律声明、披露事项和利益冲突声明 表明摩根大通可能与博通有业务往来[2][35][36]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能（AI）基础设施硬件行业，包括AI定制化芯片（AI ASIC）、AI网络产品、数据中心建设及相关产业链[1][2][13] * 纪要核心讨论的公司是博通（Broadcom），并提及了Marvell、ASTERLABS（A Lab）、谷歌、OpenAI、亚马逊、英伟达、ARM、Silica等多家公司[1][2][10][17][20][25] 核心观点与论据：博通（Broadcom） **订单与需求景气度** * 博通积压订单（backlog）达1,100亿美元，主要由AI驱动，表明全球AI需求高景气度将延续至2027年[1][3][5] * 新增第四家AI定制化芯片客户OpenAI，订单金额达100亿美元，预计2026财年第三季度交付，此单一客户年订单额超预期[2][4] * 当前订单覆盖度已能看到2027年的需求，与光模块行业及海外CSP企业（如Meta）的数据中心建设规划相互印证[1][5] * 博通CEO曾给出三年展望，预计AI收入从2024财年的150-200亿美元增长至2027财年的600-900亿美元，复合增速超过60%[2] **财务表现与指引** * 2025年第二季度营收达159.2亿美元，Non-GAAP每股收益1.69美元[9] * 当季AI收入为52亿美元，同比增长66%，其中AI定制化芯片占比约65%[9] * 非AI半导体收入为40亿美元，同比下滑4%[9] * 下一季度收入指引为174亿美元，其中AI定制化芯片收入指引为62亿美元，超市场预期[9] * 预计2026财年AI收入增速将显著高于此前指引的60%[1][10] **客户与产品策略** * 目前共有4家AI定制化芯片客户，每家客户均有至少两代产品合作推进，未来将部署百万卡XPU集群[4][10][16] * 除已公布的4家客户外，还有3家潜在合作伙伴[10] * 在AI网络产品方面持续创新，2025年6月更新多款交换芯片：用于scale out网络的Tomahawk 6、用于scale up网络的Tomahawk Ultra、用于scale across网络的JERICHO 4，代际领先市场[1][11] * AI网络收入预计占2027年600-900亿美元AI市场空间的15%-20%[2] 核心观点与论据：行业与其他公司 **AI需求主体的变化与影响** * 下游需求主体从传统云厂商（CSP）扩展至头部大模型公司（如OpenAI），新兴头部企业显现系统重要性[6][7] * 为企业客户提供算力服务的第二类企业尚未充分涌现，未来有望接棒增长，为硬件市场注入持续动能[6][7] * 数据中心部署出现新趋势，客户选择在100公里以内部署多个数据中心并通过高速互联（scale across），形成类似单集群的性能，推动了网络升级需求[8] * AI网络在整个AI基础设施中的重要性非常高，其弹性有望超过AI基建平均增速[8] **特定公司与市场展望** * **Marvell**：2025年第二季度数据中心收入略低于预期，AI定制化芯片收入下季度将环比下滑，因未正面回答亚马逊Trainium 3订单的可持续性问题引起市场担忧[10][11] * **谷歌与OpenAI产业链**：预计2026年谷歌TPU出货量将达到350万片以上，OpenAI有望实现100亿美元订单[2][17] * **Silica**：作为博通紧密的配套服务器厂商，覆盖四大云厂商及OEM客户，有望受益于谷歌TPU增长、Meta放量及OpenAI订单，明年1.6T交换机也有望出货[17] * **ARM**：通过为OpenAI和软银的星际之门项目提供定制化CPU IP，转型为全芯片或chiplet设计服务商模式，预计到2026年底海外服务器ARM CPU出货量接近400万颗，渗透率可达25%[2][25][26] * **以太网生态**：AI数据中心以太网渗透率提升将带动交换设备厂商、光模块以及Scale Up网络中的NVLink协议、PCIe交换芯片和Retimer等相关产品受益[2][18] **ASTERLABS（A Lab）深度分析** * **PCIe Switch产品线**：预计明年凭借亚马逊一家大客户实现至少10亿美元收入规模；X系列用于Scale Up网络（对标英伟达NVLink），P系列用于Scale Out网络（已用于亚马逊B200机架）[1][20][22] * 在新的计价方案中，ASIC和Switch芯片的配比为2:1，单芯片价格在500至1000美元之间[21] * 预计PCIe Switch产品线将在2026年成为公司继Retimer之后收入比重最大的产品线，收入贡献有望超50%[1][22] * **其他产品线**： * PCIe Retimer：整体市场规模约10亿美元，但竞争加剧（博通、澜起等加入），未来两年收入增长预计仅为中高个位数[24] * 以太网AEC：未来三年仍是高性价比之选，2026年800G和1.6T产品出货将推动市场增长[24] * CXL内存控制器：用于解决AI集群内存墙问题，生态逐步完善，预计2027年大规模商业化，2026年将有亚马逊以外的新大客户贡献收入[24] * **未来合作**：2027年有望与世芯电子合作，为亚马逊Trainings.For芯片提供兼容PCIe和ULINK的I/O带设计；正与AMD合作进行MI400 Scale up互联，预计2027年引入MI500订单[23] **其他重要内容** * 博通拥有近10年的AI ASIC量产经验，2024年12月推出的3.5D封装平台进一步构筑了竞争壁垒[11] * AI定制化芯片渗透率提升正在加速，但仍处于早期阶段，未来市场空间巨大[16] * 由于OpenAI部分模型由Oracle提供云服务，也将带来Oracle配套设施需求超预期提升，利好思科和Coherent等供应商[19] * 建议关注Arista Networks即将在Investor Day上更新的收入指引[18]

英伟达股价表现及市场压力 - 英伟达股价周五下跌近3% 盘中跌幅一度接近5% 连续四周周线下跌 面临失守4万亿美元市值的风险 [1][8][9] - 较8月高点下跌约10% 市值蒸发近4700亿美元 跌破50日均线 但仍为全球最高市值公司 [9] - 市场抛售压力源于美国非农数据远不及预期触发衰退预警 以及博通AI ASIC市场规模激增 [1] 博通AI ASIC业务强劲增长及竞争影响 - 博通第三财季AI基建相关半导体营收52亿美元 同比增长63% 超出华尔街预期的51.1亿美元 [4] - 预计第四财季AI相关营收达62亿美元 同比增长近70% 高于分析师预期的58.2亿美元 [4] - 获得OpenAI超100亿美元AI基础设施订单 预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期更强劲 [5] - 博通周五股价一度飙升16% 市值最高增加近1500亿美元 达约1.6万亿美元 [9] - 博通与谷歌、Meta、微软等科技巨头联合推出AI ASIC 其高性价比和能效比优势对英伟达AI GPU构成直接竞争 [2][11][14] AI ASIC技术路线及市场份额趋势 - AI ASIC在AI训练/推理领域具备明显性价比与能效比优势 单位吞吐成本和能耗显著优于纯GPU方案 [3][15] - 谷歌Ironwood TPU性能提升显著 与TPU v5p相比峰值FLOPS提升10倍 功效比提升5.6倍 [14] - 摩根大通预计Ironwood将在未来6-7个月为博通带来约100亿美元营收 [14] - AI ASIC市场份额有望从当前英伟达占90%的格局转向份额对等 科技巨头倾向采用ASIC与GPU混合架构以最小化TCO [11][15] 台积电行业地位及业绩表现 - 台积电为AI GPU和AI ASIC核心代工厂 占据全球绝大多数5nm及以下先进制程芯片代工订单 [1][17] - Q2净利润激增61% 预计2025年以美元计销售额增长30% 高于此前接近20%中段的预期 [18] - 先进封装产能供不应求 正积极扩建CoWoS产能以支持英伟达等客户需求 预计强劲需求持续至2026年 [18] 寒武纪业绩及股价表现 - 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元 同比暴增4347.82% 归母净利润10.38亿元 去年同期亏损5.30亿元 [6] - 今年以来股价涨幅达95% 高盛将12个月目标价从1835元上调至2104元 上调幅度14.7% [5] 全球AI算力投资趋势 - AI算力需求井喷式扩张 美国政府主导的AI基础设施投资项目庞大 科技巨头持续投入大型数据中心建设 [7] - 全球资金押注核心从英伟达AI GPU链转向AI ASIC链 推动MSCI全球指数自4月以来大幅上攻并创历史新高 [7][9]