华为AI算力战略发布 - 公司在全联接大会上公布AI算力全景图 包括4颗昇腾芯片 3个超节点 2款鲲鹏CPU和灵衢互联架构 全面对标英伟达 [1] - 公司强调基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [1][8] - 这是时隔6年后再次集中展示芯片进展 明年大会可能更名为华为计算联接大会 体现对AI算力的重视 [1] 昇腾芯片技术路线 - 昇腾芯片未来三年迭代路线明确：2026年Q1推出Ascend 950系列 2027年Ascend 960 2028年Ascend 970 实现一年一代算力翻倍 [3] - Ascend 950PR面向推理Prefill阶段和推荐场景 新增支持FP8/MXFP578/MXFP4低精度数据格式提升训练效率 [3] - Ascend 950DT更注重推理Decode阶段和训练场景 与950PR形成互补 [3] - 昇腾芯片从2019年昇腾910上市至今已从加速卡演进为完整AI软硬件体系 [4][5] 鲲鹏CPU发展规划 - 鲲鹏950预计2026年Q4推出 鲲鹏960预计2028年Q1推出 [5] - 鲲鹏直接对标英特尔和AMD产品 在超节点中与昇腾芯片形成合力 [5] - 公司围绕鲲鹏和昇腾构建新计算生态 为核心AI算力旗舰产品 [5] 超节点技术突破 - 发布Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模/总算力/内存容量/互联带宽等关键指标全面领先 [6] - 基于超节点发布全球最强集群Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力达百万卡 [6] - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套服务20多家客户 Atlas 950 SuperPoD预计今年Q4上市 Atlas 960 SuperPoD预计2027年Q4上市 [6] 通用计算与互联技术 - 率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata数据库一体机 [7] - 突破大规模超节点互联技术挑战 开创灵衢（UnifiedBus）互联协议 将开放灵衢2.0技术规范共建开放生态 [7] - 灵衢UB是目前唯二商用的高速互联总线超节点架构产品 可与英伟达NVLink直接竞争 [7] 算力发展战略 - 公司通过架构性创新开创自主可持续计算产业发展道路 强调系统算力而非单处理器算力 [8] - 在系统工程层面通过超节点系统有效调度 昇�系统能效可比肩英伟达 [9] - 中国AI市场多厂商竞争格局形成 包括华为昇腾/阿里平头哥/百度昆仑/寒武纪等均在追赶英伟达 [5]

华为芯片技术战略 - 通过堆叠和集群方法弥补单芯片性能差距 使AI芯片计算结果与最先进水平相当 [1][2] - 昇腾万卡集群采用全互连拓扑架构 实现384颗芯片协同工作 卡间带宽达2.8Tbps 纳秒级时延 [8] - 单集群BF16算力达300 PFLOPs 性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍 [8] 研发投入结构 - 年研发投入总额1800亿元 其中600亿元用于基础理论研究且不设考核 [3] - 约1200亿元投入产品研发领域且需接受考核 [3] - 强调基础研究需长期投入 理论突破是追赶美国的关键 [3] 行业现状认知 - 承认单芯片性能落后美国一代 需通过数学方法补物理差距 [2] - 中国芯片行业需集体发展 不能仅依赖个别企业 [2] - 集群计算方案可使AI芯片达到实用状态 [2] 技术突破方向 - 提出超节点高可用方案 万卡集群训练快速恢复技术 [9] - 针对万亿参数MoE模型推理开发容错机制 [9] - 通过集群架构突破"内存墙"限制 提升数据传输效率 [9] 媒体传播现象 - 境外媒体存在断章取义现象 扭曲华为对芯片制裁的真实态度 [1][10] - 部分报道通过拼凑访谈内容制造误导性标题 [1][6] - 行业需要回归技术本源 避免炒作性报道 [10]