公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 训练大型新型AI模型的速度，归根结底取决于两个词：向上（up）与向外（out）。 在数据中心领域，横向扩展（scaling out）指增加可互联的AI计算机数量，将大型任务拆分处理；而 纵向扩展（scaling up）则是在每台计算机中集成尽可能多的图形处理器（GPU），通过互联使其等 效于一个巨型GPU，从而更快地处理更大规模的任务模块。 这两种扩展方式依赖不同的物理连接技术。横向扩展主要依靠光子芯片和光纤，二者结合可实现数百 米甚至数千米的数据传输；纵向扩展形成的网络密度约为横向扩展的10倍，其核心技术则更为简单经 济——通常是长度不超过1-2米的铜缆。 但高性能计算机所需的GPU间数据传输速率不断攀升，已逐渐逼近铜缆的物理极限。数据中心互联初 创企业Point2 Technology的产品营销与业务拓展副总裁戴维·郭（David Kuo）表示，当铜缆的带宽 需求接近太比特/秒级别时，物理规律决定了其必须做得更短、更粗。这带来了两大难题：一是当前 计算机机柜内部空间本就拥挤，二是头部AI硬件企业英伟达（Nvidia）计划到2027年将每系统最大 GPU数量从 ...

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 2026年是商用GPU持续放量及CSP ASIC进入大规模部署的关键一年，数据中心Scale up（向上扩展）催生超节点爆发，铜缆凭借短距、低功耗、低成本优势成为机柜内互联最优解；Scale out（向外扩展）带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，产品放量使得光芯片缺口凸显，光与铜两大核心赛道共振，互联需求迎来量价齐升[5][54] 英伟达Rubin平台互联方案 - **Scale up方案**：Rubin NVL 144节点由18个计算托盘和9个交换托盘构成，每个计算托盘集成4个Rubin GPU模组（双die），单GPU模组单向互联带宽1.8TB/s，整机柜计算侧与交换侧单向带宽均为129.6TB/s，通过36颗第六代NVSwitch芯片（单向带宽3.6TB/s）及预计采用1.6T AEC铜缆（5184对224G差分对）实现高带宽互联[13][14] - **Scale out方案**：为实现大规模无阻塞互联，采用胖树（Fat Tree）架构，在满配CPX芯片、三层组网（Tor/Leaf/Spine交换机）的情况下，支持9216颗GPU集群，总光模块需求达110592个，芯片与光模块比例最高可达1:12[16][18] 谷歌TPU集群互联方案 - **Scale up方案**：基于3D Torus拓扑，单机柜64颗TPU（Ironwood V7）通过PCB走线、铜缆/AOC及光模块+OCS多链路互联，每颗TPU配置6个800Gbps I/O端口，芯片双向互联速率达4.8TB/s，整机柜连接介质用量为铜缆80根、PCB 64块、光模块96个[23][25] - **Scale out方案**：采用DCN分层架构，以9216颗TPU的ICI POD为基础模块，通过288台12.8T TOR交换机、576台25.6T Leaf交换机及144台25.6T Spine交换机进行流量汇聚，最终通过64台300*300端口的OCS设备实现147456颗TPU集群的全局动态非阻塞互联[29] 亚马逊Trainium3集群互联方案 - **Scale up方案**：Trainium3 NL72*2机柜包含144颗Trainium3芯片，通过Scropio X PCIe 6.0交换芯片及AEC铜缆实现三层互联（PCB、背板、跨机架），其中背板互联需180根64端口PCIe AEC铜缆，跨机架互联需36根[33][34] - **Scale out方案**：采用ENA（前端）与EFA（后端）双网分工，使用高基数、低速率交换机（如12.8T）构建Clos拓扑无阻塞网络，当交换机带宽升级至25.6T/51.2T时，集群规模可线性扩展2/4倍，支持万卡级（如131072颗）集群[35] Meta AI训练集群互联方案 - **Scale up方案**：Minerva机柜内16颗MTIA芯片通过4颗Tomahawk5交换芯片及112G PAM4铜缆背板互联，采用cable backplane，MTIA单卡通过8个2*800Gbps端口对外互联，机柜总对称带宽达204.8Tbps[39] - **Scale out方案**：采用DSF解耦网络架构，机柜内由4颗Jericho3芯片构成RDSW，通过铜缆背板直连MTIA；集群层面由Ramon3芯片构建FDSW和SDSW进行分层组网，在1:1收敛比下保障非阻塞传输，例如18432颗MTIA集群需184320个800G OSFP光模块，芯片与光模块比例可达1:10[43][47][52][56] 投资建议与产业链公司 - 报告建议重点关注光与铜两大核心赛道[5][54] - 光芯片产业链相关公司包括长光华芯、源杰科技、仕佳光子等[2] - 铜缆产业链相关公司包括华丰科技、兆龙互连、沃尔核材等[2]

文章核心观点 - 摩根士丹利报告认为，数据中心正成为铜需求增长的关键引擎，有望推动铜价在2026年创下历史新高，全球铜市场或将出现2004年以来最大年度缺口 [1] 数据中心铜需求增长预测 - 报告预测，2025年全球数据中心铜消费量约为50万吨，占全球铜总需求的1.5% [2] - 2026年数据中心铜消费量将增至74万吨，为全球铜需求增长贡献0.6个百分点 [2] - 到2027年，数据中心铜消费量有望达到100万吨，占总需求2.8%，2028年进一步增至130万吨，占比3.3%，复合年增长率达40% [2] - 这一增长主要由生成式人工智能驱动，其相关数据中心电力消耗占比将从2023年的6%升至2025年的36%，2027年更有望超过2022年全球数据中心电力总量 [2] - 2025年数据中心总电力需求预计达88吉瓦，2026年增至115吉瓦，2028年将达199吉瓦 [2] - 中性情景下数据中心铜强度为27千吨/吉瓦，低情景为17千吨/吉瓦，高情景达45千吨/吉瓦 [2] - 即便在低情景下，2028年数据中心铜消费量也将达78.5万吨，高情景则可突破200万吨，接近电动汽车领域5.2%的需求占比 [2] 铜在数据中心的应用与优势 - 铜在数据中心中主要用于电力分配，占比约75%，同时应用于换热器、接地系统、互联设备及暖通空调系统 [3] - 铜缆在机柜内服务器连接等场景被广泛使用，具有安装成本低、功耗小、散热需求低、可靠性高等优势 [3] - 英伟达CEO表示，铜连接的可靠性仍领先新兴技术一个数量级，短期内难以被完全取代 [3] - 在电力分配领域，铜的导电性、耐用性和抗拉强度优于铝，且美国对铝征收50%的进口关税导致铝价涨幅超过铜，进一步巩固了铜的竞争优势 [3] 铜市场供需与价格展望 - 供给端方面，2026年全球铜矿供给几乎无增长 [4] - 需求端受数据中心、储能系统等新兴领域推动，全球精炼铜需求增长率预计达1.8%，2025-2028年复合年增长率将达2.7% [4] - 报告预测，2025年全球铜市场缺口为26万吨，2026年将扩大至60万吨 [4] - 这一缺口将推动伦敦金属交易所铜价在2026年第二季度升至12200美元/吨的历史高位，全年平均价格预计达10775美元/吨 [4] - 美国可能在2027年引入15%的精炼铜关税，2028年升至30%，叠加库存囤积行为，将进一步收紧铜市场供给 [4] - 电网投资的增加也将为铜需求提供额外支撑，参考国际能源署的承诺情景和净零情景，2030年前电网领域铜需求复合年增长率将达7% [4] 铜作为关键矿产的地位与未来变量 - 数据中心的快速发展及其对铜的刚性需求，将进一步巩固铜作为关键矿产的地位，促使各国政府和企业加大对铜供应链的保障力度 [5] - 数据中心电力需求的非线性增长趋势明确，铜的不可替代性和供需失衡格局将持续支撑铜价走强 [5] - 未来，铜强度估算、数据中心产能扩张及电力供应解决方案的演进，将成为影响铜需求增长的核心变量 [5]

文章核心观点 - 微软正在研究名为MOSAIC的Micro LED光互联技术，旨在解决AI算力中心因数据传输瓶颈而被“卡脖子”的问题，该技术有望在功耗、传输距离和带宽之间提供更优的平衡方案，可能成为AI竞赛下半场的关键[1][12][25] 数据中心现有连接方案的瓶颈 - 民用网线速率上限约为10 Gbps，而AI算力中心的交换机端口速率需400 Gbps起步，需求存在巨大差距[4] - 铜缆为达到高速率，有效传输距离通常仅1-2米，限制了其在机柜间的应用[8] - 光纤虽传输距离远，但光电转换电路功耗高、对温度敏感且易老化，在高温机房环境下故障率高；微软论文指出，若全用光纤互联，英伟达GB200 NVL72机柜功耗将暴涨17%，超大规模GPU集群每6-12小时会发生一次链路故障[9] - 英伟达GB200 NVL72因铜缆距离限制，被迫将72个GPU集成于单个机架，导致供电和散热压力巨大，且维护困难[11][12] Micro LED光互联技术（MOSAIC）的原理与优势 - 技术原理：利用Micro LED像素阵列作为光源，每个独立发光的像素即一条光通道，通过控制像素亮灭（1/0）来传输数据[14][16] - 传输模式：采用“宽而慢”架构，每个Micro LED通道速率仅2 Gb/s，但通过集成400个像素点阵列，即可实现800 Gbps的总带宽[16][17] - 体积与集成度：Micro LED像素尺寸仅几微米至几十微米，400像素点阵列的核心芯片体积不足1 mm³，远小于传统800Gbps光模块（核心光源/调制器体积达十几至几十mm³）[19] - 线缆方案：采用多芯成像光纤，单根线缆内部包含成千上万个纤芯，可承载数百个光通道，实现高带宽连接；传输距离可达50米，远超铜缆极限[21][22] - 功耗与可靠性：相比传统光纤互联，MOSAIC功耗最多可降低68%，故障率可降至原来的1/100[23] 技术发展现状与产业影响 - 当前状态：Micro LED光通信仍处于技术验证阶段，台积电、Avicena、兆驰等厂商正在进行原型机开发和产业布局，尚未大规模商用[25] - 潜在影响：该技术通过降低功耗和提升通信效率，有望缓解国外电力紧缺问题，并解决算力中心通信效率的瓶颈[25] - 行业展望：通信效率的革命可能弥补算力单元的劣势，例如华为通过384颗NPU互联对标英伟达GB200；新的光通信协议可能成为AI竞赛下半场实现“弯道超车”的关键[25]

核心观点 - 国际铜价创历史新高，多重因素推动铜价进入新的高价交易阶段 [1][2] 供应因素 - 全球铜供应趋紧，嘉能可因智利矿山事故下调2024年铜产能至85万-87.5万吨，较2018年减少近40% [1] - 嘉能可同时下调2026年铜产量预期 [1] - 国际能源署数据显示，即使高产量下，到2035年全球铜供应缺口仍将达到20% [1] 需求因素 - 电网和电力基础设施升级带来的需求呈爆发式增长 [1] - AI快速发展成为新变量，其硬件制造、电路连接、电力传输等需求为铜箔、铜缆带来新增长动能 [2] - 数据中心对高速网络和大量电力的需求支撑铜消费 [2] 库存与贸易流 - 为规避市场预期的美国潜在关税，近期出现大量金属（包括铜）运往美国的情况 [1] - 全球铜库存可能很快降至危急的低位水平 [1] 价格表现与预期 - 伦敦金属交易所铜价于12月3日一度触及每吨11540美元的历史高位 [1] - 高盛预计，自2025年开始，铜价将迈入新的高价交易阶段 [1] 宏观经济与政策因素 - 市场对美联储12月降息25个基点的预期急速升温，短期内或对铜价有所支撑 [2] - 此预期源于11月美国私营部门就业岗位意外减少约3.2万个，以及9月进口物价指数低于预期等数据 [2]

核心观点 - 国际铜价创历史新高，多重因素推动铜价进入新的高价交易阶段 [1][3] 铜价表现与驱动因素 - 当地时间12月3日，伦敦金属交易所铜价一度触及每吨11540美元的历史高位，继续刷新历史新高 [1] - 全球铜供应趋紧是推高铜价的首要因素 [1] - 市场普遍预测特朗普政府明年或对铜加征关税，为规避关税，近期出现包括铜在内大量金属运往美国的情况，全球铜库存可能很快降至危急的低位水平 [1] - 全球对于铜资源需求旺盛，例如电网和电力基础设施升级带来的需求呈爆发式增长 [1] - 美联储降息预期短期内或对铜价有所支撑，市场对美联储12月降息25bp的预期急速升温 [3] 供应端分析 - 全球矿业与大宗商品巨头嘉能可近日宣布下调今年铜产能至85万到87.5万吨，比2018年减少近4成，同时该公司也下调了2026年铜产量预期 [1] - 智利矿山坍塌事故影响了全球铜供应 [1] - 国际能源署近期数据显示，即使在高产量的情况下，到2035年全球铜供应缺口仍将达到20% [1] 需求端分析 - AI的快速发展将成为铜需求的一大变量，AI、数据中心对铜的新需求体现在硬件制造、电路连接、电力传输等方面 [3] - AI需要高性能的处理器，数据中心需要高速低延迟的网络连接以及大量的电力来确保运行，这些需求给铜箔、铜缆等相关铜材的消费带来新的增长动能 [3] 机构观点与市场预期 - 美国高盛集团日前发布报告预计，自明年开始，铜价将迈入新的高价交易阶段 [1] - 美国自动数据处理公司(ADP)发布的最新就业报告显示，11月美国私营部门意外减少约3.2万个工作岗位，这一数据远低于市场此前预期的新增岗位 [3] - 美国劳工统计局公布的数据显示，9月美国进口物价指数月率为0%，也低于市场预期的0.10% [3]

谷歌TPU v7互联架构与市场空间 - 谷歌TPU v7采用4×4×4三维环形拓扑结构实现互联，每个包含64颗TPU的立方体单元对应一个物理机架[7][8] - 每颗TPU通过6个连接与相邻节点互联，其中2个通过PCB走线，其余4个根据在立方体中的位置采用铜缆或光模块连接[8][9][11] - 64颗TPU的机架中，铜缆、PCB、光模块的需求比例分别为1:1.25、1:1、1:1.5，具体数量为80根铜缆、64个PCB、96个光模块[12][13] TPU Pod规模与光互联需求 - 单个TPU Pod最多可包含144个机架，TPU总数量达9216颗[14][16] - 单个Pod需要11520根DAC铜缆和13824个1.6T光模块，光模块需求是市场预期谷歌明年需要1000万个1.6T光模块的原因[16] - 144个机架总光端口数为13824个，与48台300端口OCS交换机的有效端口数完全匹配[16] 液冷技术市场前景 - 谷歌自2018年TPU v3时代开始采用液冷机架，预计2026年TPU v7及以上将全面运用液冷[6][7] - 2026年谷歌TPU v7及以上预计出货250万颗，对应约4万个机柜，液冷单柜价值量7-8万美元，市场空间28-32亿美元[7] - 2027年出货量预计超500万颗，单柜价值量可能提升至9-10万美元，市场空间达70-80亿美元[7] OCS交换机市场空间与供应链 - 2026年谷歌预计需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台由内部制造，3000台外部采购[17] - 按每台OCS交换机15万美元计算，明年OCS市场空间约22亿美元[17][18] - OCS关键部件供应商包括Silex、Lumentum、Coherent、腾景科技、康宁、光库科技等，涉及MEMS芯片、光学元件、FAU等组件[19] 谷歌与NV供应链企业梳理 - 国内谷歌供应链企业包括光库科技、德科立、腾景科技、英维克、金盘科技等，涉及OCS代工、光学器件、液冷、电源等产品[21] - NV供应链企业包括英维克、思泉新材、科创新源、鼎通科技等，主要提供液冷、电源相关组件[21] - 部分企业处于送样或小批量供应阶段，产品毛利率在10%-30%区间[21]

生态碳汇市场发展 - 宝兴县成功交易1009吨碳汇指标，实现生态资源向实际收益转化，标志着四川省林草碳汇市场迈出实质性一步[1] - 作为省级林草碳汇开发试点县，宝兴县推进三类方法学落地，包括3.6万亩CCER造林碳汇、7265亩森林经营碳普惠和1.2万亩"熊猫碳惠"，预计价值约2800万元，惠及农户2000余户[2] - 宝兴县创新实施"生态共富"工程，"生态银行"入选四川省生态文明建设十大案例，并建立全国首个省级碳汇司法实践基地[2] 产业转型升级与集群发展 - 宝兴县创新探索"飞地经济"模式，将工业项目集中安置在雅安经济技术开发区，实现"生产在飞地、收益反哺本地"的突破性发展[4] - 飞地产业园区实现从铜杆、铜带到铝板、铝锭的材料级产品全覆盖，并形成协同发展的产业集群[4] - 2024年飞地产业园区实现工业产值110亿元，同比增长39.4%，占全县规上工业总产值的87%，对全县GDP贡献度高达26.6%[6] 城乡发展与公共服务提升 - 宝兴县启动县城功能疏解系统性工程，县政府驻地由穆坪镇迁至灵关镇，推动人口、资源与公共服务重组与升级[8] - 新建宝兴县中学灵关校区占地约80亩，配备现代化教学设施，452套安置住房、7500平方米全民健身中心和近6万平方米保障性租赁住房相继落地[8] - 穆坪镇推进大熊猫国家公园入口社区建设，结合大熊猫国际文化交流中心、红军长征翻越夹金山纪念馆等点位，配套推出系列活动[9] 经济发展成果 - 2024年全县地区生产总值同比增长6.8%左右，地方一般公共预算收入同比增长8.25%，财政收入质量全市第一[9] - 嘎日村集体经济从几乎为零发展到2024年全年收入417.23万元，该村党支部荣获"全国民族团结进步模范集体"[7]

核心观点 - 沪铜价格在经历震荡下行后重拾升势 受美联储官员鸽派言论提振市场对12月降息的预期 [1] - 美联储内部政策分歧加剧导致大宗商品波动 但中长期降息周期开启将支撑以美元计价的铜价走强 [1][2] - 人工智能等新科技领域的快速发展为铜需求带来新的增长动能 形成铜价的多重支撑 [3][4] 价格走势与近期驱动因素 - 沪铜主力合约自10月30日创上市新高后进入震荡下行通道 于11月24日回升至86080元/吨 [1] - 11月21日纽约联储主席威廉姆斯发表鸽派言论后 美联储12月降息预期回温 市场信心受到提振 [1] - 近期铜价上涨与市场对美联储12月降息25bp预期急速升温有关 短期内对铜价形成支撑 [2] 美联储政策影响 - 10月末美联储转鹰后全球市场受流动性压力影响 铜价进入震荡波动期 [2] - 美联储内部分歧加剧 市场对12月降息预期从约90%一度下降至40% [2] - 岁末年初机构获利了结合美联储政策摇摆 成为大宗商品震荡行情导火索 [2] - 美联储面临特朗普政府干涉与压制 未来一个季度内政策存在很大不确定性 [3] 中长期行业展望 - 降息周期开启和延续将抬高美元计价大宗商品的底部支撑 铜价将触底反弹开启新上攻 [3] - 人工智能快速发展对铜需求体现在硬件制造、电路连接、电力传输等方面 [3] - AI需要高性能处理器 数据中心需要高速网络和大量电力 为铜箔、铜缆等材料消费带来新增长动能 [3] - 中美科技AI军备竞赛推动铜需求 铜已被纳入2025年美国关键矿产清单 [4] - 国内充电桩、换电站、智能网联设备、数算中心等领域为铜需求带来增量 [4]

印制电路板（PCB）行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度实现营业收入805.50亿元，同比增长26.1% [1][3] - 2025年第三季度实现净利润84.29亿元，同比增长75.6% [1][3] - 2025年第三季度销售毛利率为23.38%，同比提升2.80个百分点，销售净利率为10.46%，同比提升2.95个百分点 [1][3] - 2025年第三季度末在建工程余额总计256.86亿元，同比增长57.4% [1][3] - 行业高速增长主因海外算力芯片持续景气，PCB作为关键配件与下游同步成长，同时消费电子等下游景气带来附加动能 [1][3] 消费电子行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度实现营业收入5889.46亿元，同比增长27.2% [1][7] - 2025年第三季度实现净利润280.30亿元，同比增长35.3% [1][7] - 2025年第三季度销售毛利率为12.09%，同比微降0.03个百分点，销售净利率为4.76%，同比提升0.28个百分点 [1][7] - 业绩强劲主因国补政策持续刺激需求，以及iPhone 17系列新机销量火爆带动产业链 [1][7] 消费电子行业未来增长动力 - 云端AI快速发展，训练与推理侧衍生出更多算力硬件需求，有望带动印制电路板、连接器、铜缆等配件需求 [2] - AI端侧技术持续演进，消费电子行业或迎来历史级发展机会 [2] - 苹果公司明年可能推出折叠机型，为行业增长提供多个引擎 [2]