报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 2026年是商用GPU持续放量及CSP ASIC进入大规模部署的关键一年，数据中心Scale up（向上扩展）催生超节点爆发，铜缆凭借短距、低功耗、低成本优势成为机柜内互联最优解；Scale out（向外扩展）带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，产品放量使得光芯片缺口凸显，光与铜两大核心赛道共振，互联需求迎来量价齐升[5][54] 英伟达Rubin平台互联方案 - Scale up方案：Rubin NVL 144节点由18个计算托盘和9个交换托盘构成，每个计算托盘集成4个Rubin GPU模组（双die），单GPU模组单向互联带宽1.8TB/s，整机柜计算侧与交换侧单向带宽均为129.6TB/s，通过36颗第六代NVSwitch芯片（单向带宽3.6TB/s）及预计采用1.6T AEC铜缆（5184对224G差分对）实现高带宽互联[13][14] - Scale out方案：为实现大规模无阻塞互联，采用胖树（Fat Tree）架构，在满配CPX芯片、三层组网（Tor/Leaf/Spine交换机）的情况下，支持9216颗GPU集群，总光模块需求达110592个，芯片与光模块比例最高可达1:12[16][18] 谷歌TPU集群互联方案 - Scale up方案：基于3D Torus拓扑，单机柜64颗TPU（Ironwood V7）通过PCB走线、铜缆/AOC及光模块+OCS多链路互联，每颗TPU配置6个800Gbps I/O端口，芯片双向互联速率达4.8TB/s，整机柜连接介质用量为铜缆80根、PCB 64块、光模块96个[23][25] - Scale out方案：采用DCN分层架构，以9216颗TPU的ICI POD为基础模块，通过288台12.8T TOR交换机、576台25.6T Leaf交换机及144台25.6T Spine交换机进行流量汇聚，最终通过64台300300端口的OCS设备实现147456颗TPU集群的全局动态非阻塞互联[29] 亚马逊Trainium3集群互联方案 - Scale up方案：Trainium3 NL722机柜包含144颗Trainium3芯片，通过Scropio X PCIe 6.0交换芯片及AEC铜缆实现三层互联（PCB、背板、跨机架），其中背板互联需180根64端口PCIe AEC铜缆，跨机架互联需36根[33][34] - Scale out方案：采用ENA（前端）与EFA（后端）双网分工，使用高基数、低速率交换机（如12.8T）构建Clos拓扑无阻塞网络，当交换机带宽升级至25.6T/51.2T时，集群规模可线性扩展2/4倍，支持万卡级（如131072颗）集群[35] Meta AI训练集群互联方案 - Scale up方案：Minerva机柜内16颗MTIA芯片通过4颗Tomahawk5交换芯片及112G PAM4铜缆背板互联，采用cable backplane，MTIA单卡通过8个2*800Gbps端口对外互联，机柜总对称带宽达204.8Tbps[39] - Scale out方案：采用DSF解耦网络架构，机柜内由4颗Jericho3芯片构成RDSW，通过铜缆背板直连MTIA；集群层面由Ramon3芯片构建FDSW和SDSW进行分层组网，在1:1收敛比下保障非阻塞传输，例如18432颗MTIA集群需184320个800G OSFP光模块，芯片与光模块比例可达1:10[43][47][52][56] 投资建议与产业链公司 - 报告建议重点关注光与铜两大核心赛道[5][54] - 光芯片产业链相关公司包括长光华芯、源杰科技、仕佳光子等[2] - 铜缆产业链相关公司包括华丰科技、兆龙互连、沃尔核材等[2]