IPO申报与融资概况 - 粤芯半导体于2025年12月19日申报创业板IPO获深交所受理，保荐机构为广发证券 [1] - 公司计划募集资金75亿元 [2] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造 [1] - 公司被称为“广州第一芯” [1] - 模拟芯片存在品类多样化、产品生命周期长、客户黏性高的特点 [6] - 公司计划通过IPO募投项目实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [17] - 公司转型旨在深化与设计企业和终端产业链协同，构建特色工艺技术平台，契合国家对高端芯片自主可控的需求 [17] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长61.09% [3] - 2022年至2025年上半年，公司归母净利润持续为负，分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元 [3] - 同期，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15.50亿元、-24.70亿元、-25.03亿元及-13.34亿元 [4] - 2022年至2025年上半年，公司经营活动现金流量净额持续为正 [3] - 截至2025年6月30日，公司未分配利润为-89.36亿元 [6] - 公司资产总额从2022年末的200.85亿元增长至2025年6月末的211.55亿元 [4] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的55.44%上升至2025年6月末的76.08% [4] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的-18.51%下降至2025年上半年的-27.40% [4] 研发投入与盈利挑战 - 公司持续进行大规模研发投入，但产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应 [7] - 公司尚未盈利，实现盈亏平衡的时间相对较长 [3] - 亏损主要受晶圆制造行业重资产、技术密集型特征、模拟芯片产品特性及实施股份支付等因素影响 [6] 股权结构与股东背景 - 公司当前无控股股东和实际控制人 [8] - 创始股东为广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）和科学城（广州）投资集团有限公司 [8] - 截至招股书签署日，誉芯众诚和科学城集团分别为公司第一和第四大股东，持股比例分别为16.88%和8.82% [11] - 誉芯众诚的控股股东是广州市金誉实业投资集团有限公司，实际控制人是A股上市公司智光电气的实际控制人李永喜 [11] - 智光电气、科学城集团分别是誉芯众诚的第二、三大股东 [13] - 科学城集团的控股股东是广州经济技术开发区管理委员会 [13] - 公司股东方包含广州及广东国资旗下多个投资平台，以及上汽、广汽等车企旗下投资平台 [13] - 广发证券的全资私募基金子公司广发信德投资管理有限公司的多个投资平台参与了公司多轮融资 [14] 募投项目与资金用途 - 公司拟募集资金75亿元，投资总额为207.50亿元 [15][16] - 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入募集资金35亿元，项目投资总额162.50亿元 [15][16] - 特色工艺技术平台研发项目拟投入募集资金25亿元，项目投资总额30亿元 [15][16] - 补充流动资金拟投入募集资金15亿元 [16] - 特色工艺技术平台研发项目包含三个子项目：基于65nm逻辑的健光上之及光电夹封关键技术研发项目（拟投入7.30亿元）、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目（拟投入6.20亿元）、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目（拟投入11.50亿元） [16] 行业背景与发展战略 - 晶圆代工是半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成 [17] - 模拟芯片的性能更依赖工艺创新与器件优化，需通过特色工艺与设计的深度融合实现 [17] - 公司未来将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等重点业务领域持续加大研发投入，拓宽技术平台和产品应用 [17] - 公司发展战略旨在提升国产高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的自给率 [17]