2025年12月22日，黑芝麻智能在格隆汇"金格奖"评选中荣获"年度港股通卓越奖"。 在港股这个以长期资金、基本面逻辑和产业趋势为核心的市场里，这家公司正被越来越多的投资者重新 审视，并被置于更长周期的框架下进行评估。 资本市场的关注焦点，已悄然从"能否卖出更多芯片"转向更本质的问题：这家本土智驾芯片的领军企 业，是否正在构建更具延展性的增长逻辑？ 另一方面，其核心能力也不再局限于单一芯片，而是延伸至工具链、系统软件以及整体解决方案层面。 这种变化，使其更接近"平台型供给者"，而非单纯的硬件供应商。 公司构建的"自研核心IP+山海工具链+瀚海中间件平台"生态体系，为客户提供从硬件、系统调度到模型 开发的全栈支持。同时，通过与Nullmax等算法公司建立产业联盟，形成"芯片+算法"的协同优势。华源 证券研究所指出，未来若能进一步拓宽合作机构，与元戎启行、Momenta等头部算法公司达成合作，共 同打造基于华山A2000芯片的系统级智驾解决方案，或将进一步提升黑芝麻高阶智驾芯片产品竞争力。 更优秀的平台化能力，意味着更强的客户黏性、更长的合作周期，也意味着收入结构和商业模式具备更 高的可预期性。2025年上半年， ...

合作概述 - 黑芝麻智能与元戎启行于12月12日正式签署合作协议，建立资本与业务的双重纽带 [1] - 双方将基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台，联合打造高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案 [1] - 合作旨在拓展行业应用场景，推进技术规模化落地 [1] 合作模式与分工 - 黑芝麻智能将提供芯片产品及全套应用开发工具链，奠定硬件基础 [3] - 元戎启行将在黑芝麻智能下一代高性能芯片平台上完成高阶辅助驾驶算法的深度适配与优化 [3] - 双方联合打造“芯片+算法”的软硬一体解决方案，为车企提供高性价比的集成化方案选择 [3] 合作目标与战略意义 - 重点推进L2+/L3级辅助驾驶方案在头部车企的量产应用，并探索在Robotaxi等新兴领域的落地场景 [3] - 此次资本与业务的双重合作旨在发挥技术互补优势、深化产业协同 [3] - 合作将进一步巩固本土高性能辅助驾驶平台的技术竞争力，助力构建更具韧性的智能汽车产业链生态 [3] 双方公司背景与优势 - 黑芝麻智能深耕车规级芯片，拥有自研的华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片，构建了完整的技术支撑体系 [3] - 黑芝麻智能的华山A2000芯片是2025年推出的面向下一代AI模型的芯片平台，可满足高阶辅助驾驶的复杂算力需求，计划于2026年量产 [3] - 元戎启行致力于打造“物理世界的通用人工智能”（RoadAGI），以创新技术打造AI司机 [5] - 元戎启行已与多家车企达成量产合作，共同推进十余款组合辅助驾驶汽车落地 [5] - 截至目前，元戎启行已交付20万辆搭载城市NOA的量产车型；2025年10月，其在辅助驾驶城市NOA第三方供应商市场的单月市占率接近40% [5] 双方管理层观点 - 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章认为，辅助驾驶的规模化落地离不开芯片与算法的深度协同，合作将能更好地推动技术演进 [3] - 元戎启行CEO周光表示，芯片是辅助驾驶的核心算力底座，双方技术高度契合，合作将实现软硬一体深度融合，加速方案量产落地 [3] 未来展望 - 双方将以此次合作为起点，持续聚焦技术创新与产业化落地 [5] - 通过资源共享、技术协同与资本赋能，推动高阶辅助驾驶技术的规模化应用，为智能汽车产业高质量发展注入持续动力 [5]

合作核心内容 - 黑芝麻智能与元戎启行于12月12日正式签署合作协议，建立资本与业务的双重纽带 [1] - 双方将基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台，联合打造高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案 [1] - 合作旨在拓展行业应用场景，推进技术规模化落地 [1] 合作模式与分工 - 黑芝麻智能将提供芯片产品及全套应用开发工具链，奠定硬件基础 [3] - 元戎启行将在黑芝麻智能下一代芯片平台上完成高阶辅助驾驶算法的深度适配与优化 [3] - 双方联合打造“芯片+算法”的软硬一体解决方案，为车企提供高性价比的集成化方案 [3] 合作目标与战略意义 - 双方将协同主机厂及产业链资源，重点推进L2+/L3级辅助驾驶方案在头部车企的量产应用 [3] - 合作将探索该方案在Robotaxi等新兴领域的落地场景 [3] - 此次合作旨在发挥技术互补优势、深化产业协同，巩固本土高性能辅助驾驶平台的技术竞争力，助力构建更具韧性的智能汽车产业链生态 [3] 黑芝麻智能公司背景与技术 - 公司深耕车规级芯片领域，自主研发华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片 [3] - 华山A2000芯片是公司2025年推出的面向下一代AI模型的更高性能、更高效率芯片平台，可满足高阶辅助驾驶复杂场景处理与多任务并行的算力需求 [3] - A2000全面支持全场景通识辅助驾驶，通过赋予AI模型类人的常识与认知能力，使其在动态场景中做出更智能决策，提升驾驶流畅度与安全性 [3] - A2000作为少数坚持开放平台赋能生态的辅助驾驶计算平台，计划于2026年实现量产 [3] 元戎启行公司背景与市场表现 - 元戎启行致力于打造“物理世界的通用人工智能”，以创新技术打造AI司机，实现RoadAGI [5] - 公司已与多家车企达成量产合作，共同推进十余款组合辅助驾驶汽车落地 [5] - 截至目前，元戎启行已交付20万辆搭载城市NOA(领航辅助驾驶)的量产车型 [5] - 2025年10月，元戎启行在辅助驾驶城市NOA第三方供应商市场的单月市占率接近40% [5] 行业影响与未来展望 - 黑芝麻智能与元戎启行作为智能汽车产业生态的核心参与者，将以此次合作为起点，持续聚焦技术创新与产业化落地 [5] - 双方将通过资源共享、技术协同与资本赋能，推动高阶辅助驾驶技术的规模化应用 [5] - 合作旨在为智能汽车产业高质量发展注入持续动力 [5]

公司发展历程与里程碑 - 黑芝麻智能于2016年成立，2020年发布首款16纳米、稠密算力超过50TOPS的A1000芯片，这是本土首款划时代产品[2] - A1000于2022年开始量产，公司早期通过“联合开发”模式与车企合作，例如与吉利、亿咖通三方团队在杭州湾共同攻关，最终在领克08车型上仅用12个月完成基于A1000的高速NOA智驾方案研发落地[2][3] - 2025年底发布A2000系列芯片，采用自研九韶NPU架构，包含A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三个梯队型产品，面向全场景通识智驾、Robotaxi及机器人等多个领域[3] - 公司人员规模从2019年不到300人，在量产落地三四年间快速扩大至最高峰1200人，目前稳定在1000人，形成完整稳定的研发和商业化组织[12] 产品与技术战略 - A1000芯片设计历时约3年，从2017年开始筹划，核心技术战略是ISP和NPU坚持自研，以形成产品差异化，其58TOPS的稠密算力在2020年发布时是16nm工艺下的最高算力[19][20] - A2000系列的设计理念是通过对大模型的良好支持来增加落地场景的通用性，应对底层算法架构基于Transformer的标准化趋势，提升ASIC芯片的通用性[4][21][22] - 公司产品线分为两条路径：华山系列追求算力增加，武当系列追求功能融合，以应对中央计算的趋势[46] - 在工具链方面，公司自研NPU配套自研工具链，A1000量产后开始大规模投入，目前工具链已能符合客户使用要求并支持大规模量产交付，且从A1000到A2000具有延续性[28][29] 市场竞争与行业趋势 - 智能驾驶行业在2019年处于谷底，随着特斯拉发布FSD，行业开始“摸着特斯拉过河”，从纯视觉、BEV到端到端发展，同时从2020年开始市场对半导体的投资加大，形成技术和资本的双重驱动[9] - 行业中高算力平台玩家逐渐减少，早期竞争对手以海外芯片巨头为主，如英伟达、德州仪器和高通[13] - 随着智驾功能开发收敛，性价比变得重要，公司认为ASIC架构芯片在出货量足够大、场景相对收敛后，其性价比优势会凸显，逐渐成为主流[14][15] - 公司判断未来三年内，支持基本城市NOA功能的芯片算力有望收敛到300 TOPS以内，之后行业将向L4级别发展[35][36][37] 商业模式与生态合作 - 公司始终坚持开放平台的商业模式，虽然自身具备模型和算法能力，但商业模式不依赖算法和工程交付挣钱，而是依靠标准化的解决方案和生态客户及Tier1合作伙伴[11][31] - 在舱驾融合领域，公司定位武当C1236芯片针对10万元左右的入门级车型，优势在于结构性降本，适合需要标配智能化功能的高性价比车型[39][40][43] - 公司通过“技术降本”方式与奇瑞、太保合作，针对商用车L3落地，初步估算可将保险赔付率下降20%[24][25] - 公司战略为“一横一纵”：横向将中高算力AI芯片拓展至汽车以外的应用场景如机器人、边缘计算；纵向在汽车行业内拓展更多芯片品类以增加单车价值[51][52] 新领域拓展与投资布局 - 2025年3月，公司与武汉大学相关团队达成战略合作，基于武汉大学的“天问”人形机器人，以华山A2000芯片和武当C1236芯片打造机器人“大脑”和“小脑”平台方案[4] - 公司投资具身智能创业公司深庭纪，逻辑在于机器人与汽车产业链承接度高，且看好机器人未来5到10年的总量可能是汽车的5到10倍[48][49][52] - 公司看好端侧推理市场，A2000芯片也考虑了通用场景的推理能力，认为大模型在训练端成熟后，在各个场景的落地将使端侧推理更重要[55] - 公司通过投资和合作培育生态，以底层技术供应商和平台供应商的角色，拓展嫁接在汽车行业之上的产业，如机器人[54]

公司产品展示 - 公司在IAA Mobility 2025展示安全智能底座解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件安全隔离和平台化算力扩展实现舱驾融合[2] - 华山A2000芯片样片集成业界领先的CPU DSP GPU NPU MCU ISP和CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶TM[3] - 武当C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶功能的芯片 C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片[3] 技术突破与集成 - 安全智能底座解决方案推动电子电气架构向舱驾一体迈出里程碑一步 实现一次开发多代复用 大幅降低开发成本并缩短开发周期[2] - 华山A2000家族新一代通用AI工具链BaTRT为九韶TM计算性能提供保障 构成强大辅助驾驶技术底座[3] - 武当系列芯片专注于跨域计算 实现高度集成化和单芯片多任务处理能力[3] 商业化进展 - 东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案 计划2025年底达到量产状态[4] - 安波福大陆均胜斑马等多家头部企业已基于C1296芯片开发跨域融合方案[3] - 华山A1000家族芯片已在吉利银河E8 领克07 东风奕派eπ007等多款车型上实现配装[4] 行业合作与战略 - 公司与全球汽车行业领军企业合作伙伴共同探索AI驱动下的智能汽车未来[2] - 武当C1200家族和华山A1000家族加速商业化 采用芯片加解决方案的双轮驱动模式[4] - 公司深化与全球产业链伙伴协同 推动辅助驾驶技术革新[4]

产品发布与展示 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案 [1] - 公司首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离和平台化算力扩展为车企提供智能座舱与辅助驾驶功能升级路径 [1] - 该方案可大幅降低开发成本 缩短开发周期 增强车企产品竞争力 [1] - 公司首次公开展示面向下一代AI模型的华山A2000芯片样片 具备高度集成化和单芯片多任务处理能力 可满足机器人及通用计算等领域需求 [1] 技术合作与商业化进展 - 华山A2000芯片平台已与中国科学院院士刘胜团队及上海傅利叶智能科技有限公司在人形机器人、灵巧手等领域展开合作 [1] - 黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作 基于武当C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车多款新车型采用 [2] - 武当C1296舱驾一体化方案预计2025年底达到量产状态 [2] - 华山A1000家族芯片已在吉利、领克、东风等品牌多款车型实现量产上车 [2]

公司产品发布 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上首次向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离等设计破解车企跨域融合中的安全与成本难题 [1] - 华山A2000芯片样片集成CPU NPU等多功能单元 内置九韶™NPU核心 搭配新一代通用AI工具链BaRT 构成强大辅助驾驶技术底座 还可满足机器人 通用计算需求 [1] - 武当C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶的SoC芯片 C1296为行业首颗多域融合计算芯片 [2] 产业合作进展 - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆 均胜等头部企业也在基于该芯片开发方案 [2] - 东风汽车多款新车将采用其舱驾一体化方案 计划2025年底量产 [2] - 华山A1000家族量产成果已在吉利银河E8 领克07 东风奕派eπ007等多款车型实现量产上车 [2] - 公司与刘胜团队及傅利叶在人形机器人等领域展开合作 [1] 技术战略方向 - 公司以"芯片+解决方案"双轮驱动 为汽车产业提供高性价比 安全可靠的辅助驾驶技术路径 [2] - 方案助力电子电气架构向"舱驾一体"升级 实现"一次开发 多代复用" 降低开发成本与周期 [1] - 公司将持续秉持创新与开放合作理念 深化全球产业链协同 推动辅助驾驶技术革新 [2]

核心观点 - 黑芝麻智能在IAA Mobility 2025展示跨域融合与高阶辅助驾驶芯片技术 包括安全智能底座方案、华山A2000芯片样片及武当C1200家族商业化进展 [1][3][6] 产品与技术展示 - 安全智能底座方案以武当C1200芯片为核心 提供硬件级安全隔离与平台化算力扩展 支持从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级 [3] - 华山A2000芯片样片集成CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP/CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶 搭配BaRT工具链保障辅助驾驶性能 [3] - 华山A2000芯片扩展至机器人领域 与中国科学院院士团队及傅利叶公司合作开发人形机器人与灵巧手应用 [4] 商业化进展 - 武当C1236为首款本土单颗SoC支持领航辅助驾驶芯片 C1296为首颗行业多域融合计算芯片 [4] - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆/均胜/斑马等头部企业同步开发跨域融合方案 [5] - 东风汽车多款新车型采用C1296舱驾一体化方案 计划2025年底实现量产 [5] - 华山A1000家族已在吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008等车型量产上车 [5] 战略与合作 - 公司通过"芯片+解决方案"双轮驱动模式 提供高性价比辅助驾驶技术路径 [6] - 与全球产业链伙伴深化协同 推动辅助驾驶技术创新与开放合作 [6]

英伟达Jetson Thor芯片发布 - 英伟达发布机器人计算平台Jetson Thor 基于Blackwell架构 在FP4精度下提供2070 TFLOPS峰值算力 比上一代Orin芯片算力提升7.5倍 能效提升3.5倍 [3][4] - 芯片以开发者套件形式发售 售价为3499美元 全球首批到货包括北京灵初智能的机器人Psi V1 [3] 芯片性能突破对机器人行业的影响 - 算力和数据处理能力突破使机器人能直接在端侧运行大规模高性能模型 完成更通用和复杂的任务 [3] - 数据处理能力和接口带宽提升使机器人能直接承接高分辨率 高频率传感器的多模态输入并及时处理 [5] - 更多依赖云端处理的任务可能被拉回机器人本地完成 推动机器人在高节拍 复杂交互等场景加速落地 [5] 机器人行业当前技术架构 - 行业普遍采用云端+端侧混合部署模式 快系统部署在端侧负责执行和即时反应 慢系统部署在云端承担理解推理任务 [4] - 云端部署存在延迟问题 影响高节拍场景如连续抓取 快速判断的安全性和可行性 [4] 英伟达的行业战略布局 - 通过Isaac Cosmos GR00T等全栈软件塑造开发者习惯 抢先搭建基础设施并在行业爆发前影响行业标准 [5] - 延续AIGC爆发前夜的逻辑 先堆出算力天花板再建立生态 [5] 中国厂商的竞争机会 - 机器人应用碎片化特点带来差异化机会 中国厂商可在低功耗芯片 细分场景或开源生态形成优势 [5] - 国产芯片具更高性价比和更贴近市场的定制化服务 在场景优化上有差异化优势 [7] - 地瓜机器人发布RDK S100开发套件 采用大小脑异构架构设计 兼顾推理和实时运动控制 [5] - 黑芝麻智能为武汉大学天问人形机器人提供华山A2000和武当C1236芯片 分别用于大脑和小脑 [6] - 瑞芯微推出旗舰芯片RK3588 支持多模态数据处理和高性能计算 为机器人感知决策执行提供底层算力支持 [6]

英伟达Jetson Thor芯片发布 - 英伟达发布机器人计算平台Jetson Thor 售价3499美元[2] - 芯片基于Blackwell架构 在FP4精度下提供2070 TFLOPS峰值算力[2] - 相比上一代Orin芯片算力提升7.5倍 能效提升3.5倍[2] 技术性能突破 - 数据处理能力和接口带宽提升 支持高分辨率高频率传感器多模态输入[3] - 使机器人能直接在端侧运行大规模高性能模型[2] - 推动更多云端任务转向本地处理 适用于高节拍复杂交互场景[3] 行业部署模式 - 当前机器人普遍采用云端+端侧混合部署模式[2] - 快系统部署在端侧负责实时感知控制响应[2] - 慢系统部署在云端承担理解推理和长链条逻辑推演[2] 云端部署挑战 - 云端延迟影响高节拍场景如连续抓取快速判断[3] - 延迟直接影响产品安全性和可行性[3] 英伟达战略布局 - 通过Isaac Cosmos GR00T等全栈软件塑造开发者习惯[3] - 抢先搭建基础设施并影响行业标准[3] 市场竞争格局 - 机器人应用场景碎片化 需要成本控制和长期验证[3] - 竞争对手可在低功耗芯片细分场景或开源生态形成差异化优势[3] 中国厂商进展 - 地瓜机器人发布RDK S100开发套件 采用大小脑异构架构设计[4] - 黑芝麻智能为武汉大学天问机器人提供华山A2000和武当C1236芯片[4] - 瑞芯微推出旗舰芯片RK3588 支持多模态数据处理和高性能计算[4] 国产芯片优势 - 具有更高性价比和更贴近市场的定制化服务[4] - 更靠近国内机器人厂商 在场景优化上有差异化优势[4] - 英伟达算力天花板未必是产业成熟唯一答案[4]