产品发布与展示 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案 [1] - 公司首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离和平台化算力扩展为车企提供智能座舱与辅助驾驶功能升级路径 [1] - 该方案可大幅降低开发成本 缩短开发周期 增强车企产品竞争力 [1] - 公司首次公开展示面向下一代AI模型的华山A2000芯片样片 具备高度集成化和单芯片多任务处理能力 可满足机器人及通用计算等领域需求 [1] 技术合作与商业化进展 - 华山A2000芯片平台已与中国科学院院士刘胜团队及上海傅利叶智能科技有限公司在人形机器人、灵巧手等领域展开合作 [1] - 黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作 基于武当C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车多款新车型采用 [2] - 武当C1296舱驾一体化方案预计2025年底达到量产状态 [2] - 华山A1000家族芯片已在吉利、领克、东风等品牌多款车型实现量产上车 [2]

核心观点 - 黑芝麻智能在IAA Mobility 2025展示跨域融合与高阶辅助驾驶芯片技术 包括安全智能底座方案、华山A2000芯片样片及武当C1200家族商业化进展 [1][3][6] 产品与技术展示 - 安全智能底座方案以武当C1200芯片为核心 提供硬件级安全隔离与平台化算力扩展 支持从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级 [3] - 华山A2000芯片样片集成CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP/CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶 搭配BaRT工具链保障辅助驾驶性能 [3] - 华山A2000芯片扩展至机器人领域 与中国科学院院士团队及傅利叶公司合作开发人形机器人与灵巧手应用 [4] 商业化进展 - 武当C1236为首款本土单颗SoC支持领航辅助驾驶芯片 C1296为首颗行业多域融合计算芯片 [4] - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆/均胜/斑马等头部企业同步开发跨域融合方案 [5] - 东风汽车多款新车型采用C1296舱驾一体化方案 计划2025年底实现量产 [5] - 华山A1000家族已在吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008等车型量产上车 [5] 战略与合作 - 公司通过"芯片+解决方案"双轮驱动模式 提供高性价比辅助驾驶技术路径 [6] - 与全球产业链伙伴深化协同 推动辅助驾驶技术创新与开放合作 [6]

核心产品发布 - 公司在2025年上海国际车展发布"安全智能底座"方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离架构实现功能安全域隔离 满足ASIL-D最高安全等级 [2] - 武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家族）共同构成"双核驱动"技术矩阵 覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求 [5] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作 联合推出"舱驾融合平台" 深度整合英特尔智能座舱技术与公司辅助驾驶算法优势 计划2025年第二季度发布参考设计方案 [2] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段 基于武当C1296芯片的方案将率先搭载于东风汽车多款新车型 计划2025年底达到量产状态 [5] 市场表现与技术布局 - 华山A1000芯片已在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型实现量产 覆盖更高等级辅助驾驶应用 [5] - 高工智能汽车数据显示 公司凭借A1000芯片出货量以12.15%市场份额位列2024年中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商第三名 [5] - 公司深化"技术创新+开放生态"双轮战略 通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈 并以汽车领域为基点向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力 [5]