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黑芝麻智能登陆2025德国国际汽车及智慧出行博览会

公司产品发布 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上首次向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离等设计破解车企跨域融合中的安全与成本难题 [1] - 华山A2000芯片样片集成CPU NPU等多功能单元 内置九韶™NPU核心 搭配新一代通用AI工具链BaRT 构成强大辅助驾驶技术底座 还可满足机器人 通用计算需求 [1] - 武当C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶的SoC芯片 C1296为行业首颗多域融合计算芯片 [2] 产业合作进展 - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆 均胜等头部企业也在基于该芯片开发方案 [2] - 东风汽车多款新车将采用其舱驾一体化方案 计划2025年底量产 [2] - 华山A1000家族量产成果已在吉利银河E8 领克07 东风奕派eπ007等多款车型实现量产上车 [2] - 公司与刘胜团队及傅利叶在人形机器人等领域展开合作 [1] 技术战略方向 - 公司以"芯片+解决方案"双轮驱动 为汽车产业提供高性价比 安全可靠的辅助驾驶技术路径 [2] - 方案助力电子电气架构向"舱驾一体"升级 实现"一次开发 多代复用" 降低开发成本与周期 [1] - 公司将持续秉持创新与开放合作理念 深化全球产业链协同 推动辅助驾驶技术革新 [2]