核心观点 - 黑芝麻智能在IAA Mobility 2025展示跨域融合与高阶辅助驾驶芯片技术 包括安全智能底座方案、华山A2000芯片样片及武当C1200家族商业化进展 [1][3][6] 产品与技术展示 - 安全智能底座方案以武当C1200芯片为核心 提供硬件级安全隔离与平台化算力扩展 支持从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级 [3] - 华山A2000芯片样片集成CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP/CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶 搭配BaRT工具链保障辅助驾驶性能 [3] - 华山A2000芯片扩展至机器人领域 与中国科学院院士团队及傅利叶公司合作开发人形机器人与灵巧手应用 [4] 商业化进展 - 武当C1236为首款本土单颗SoC支持领航辅助驾驶芯片 C1296为首颗行业多域融合计算芯片 [4] - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆/均胜/斑马等头部企业同步开发跨域融合方案 [5] - 东风汽车多款新车型采用C1296舱驾一体化方案 计划2025年底实现量产 [5] - 华山A1000家族已在吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008等车型量产上车 [5] 战略与合作 - 公司通过"芯片+解决方案"双轮驱动模式 提供高性价比辅助驾驶技术路径 [6] - 与全球产业链伙伴深化协同 推动辅助驾驶技术创新与开放合作 [6]