广东省半导体与集成电路产业规模 - 2024年广东省半导体与集成电路产业总产值达到3600亿元，其中设计业为2109亿元，制造业为92亿元，封测业为795亿元，装备和材料业为608亿元 [3] - 从地区分布看，深圳市是绝对核心，其产业营收占全省总产值的79%，达到2839.60亿元，广州市、珠海市、东莞市营收分别为210.51亿元、194.50亿元和185.13亿元 [4] - 2024年广东省集成电路产业总营收为3604.16亿元，同比增长23.92%，其中设计业营收2109.45亿元（增长31.13%），制造业营收91.92亿元（增长101.58%），封测业营收795.05亿元（增长14.93%），装备材料业营收607.74亿元（增长8.06%） [4] 深圳市半导体与集成电路产业概况 - 2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，同比增长32.9%，占广东省总产值的79%，在大湾区产业发展中占据主导地位 [8] - 深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家 [8] - 从产业链环节看，2024年设计业营收1914.1亿元（占比68%），封测业营收567.0亿元（占比20%），设备及零部件业营收178.5亿元（占比6%），材料业营收123.4亿元（占比4%），制造业营收56.6亿元（占比2%） [9] - 2022至2024年，深圳集成电路产业各环节增长显著，其中制造业在2024年营收同比增长136.9%，设计业在2024年营收同比增长33.2% [9] 深圳市产业区域布局 - 南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先，2024年企业数248家，营收约1000亿元 [10][12] - 龙岗区产业基础较好且产业链最为完备，2024年企业数104家，营收约1131亿元 [10][12] - 福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区，2024年企业数85家，营收276亿元 [10][12] - 坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，2024年企业数65家，营收120亿元 [10][12] - 宝安区泛半导体产业较为发达，在半导体设备和材料环节具有一定基础，2024年企业数116家，营收161亿元 [10][12] - 龙华区集成电路设备和先进封装产业具有一定产业优势，2024年企业数81家，营收43亿元 [10][12] 深圳及全国重点半导体项目 - 深圳近年投资建设了多个半导体重点项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、方正微第三代半导体产业化基地项目等 [13] - 中芯深圳12英寸产线一期项目计划总投资23.5亿美元，规划月产能4万片，重点生产28纳米以上集成电路芯片 [15] - 润鹏半导体12英寸产线项目计划总投资220亿元，规划月产能4万片，聚焦生产40纳米以上模拟特色工艺，已于2024年建成投产 [15] - 方正微电子第三代半导体基地项目计划总投资115.4亿元，建设8英寸碳化硅器件制造产线，已于2024年建成投产 [15] 全球及中国晶圆代工趋势 - 根据Yole数据，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球代工中心，这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度 [14] - 2024年全球晶圆厂增建数量中，中国大陆以21座位居第一，美国11座，韩国6座，欧洲7座，中国台湾4座 [15] - 根据专有量化分析模型得出的综合实力指数，国内主要晶圆代工上市公司排名为：中芯国际（100.00）、华虹公司（30.09）、晶合集成（19.62）、芯联集成（8.73）、赛微电子（6.06） [18][19] - 2024财年，中芯国际营收约为578亿元，华虹公司营收约为120亿元，晶合集成营收约为98亿元，芯联集成营收约为53亿元，赛微电子营收约为12.06亿元 [20] 国产半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%，市场80%以上份额由美国、日本和欧洲厂商占有 [24] - 文章汇总了2025年第一季度国产半导体设备TOP18厂商，包括北方华创、中微公司、联动科技、华峰测控、长川科技等，并提供了市场表现指数 [27][28][29] - 深圳市拥有众多半导体设备厂商，分布在龙岗、南山、坪山、宝安、光明等区，例如龙岗区的新凯来（扩散、刻蚀设备）、中科飞测（检测、量测设备），南山区的昂科技术（测试分选机）、辰卓科技（测试机）等 [32][33] 国产半导体材料产业 - 文章汇总了国产半导体材料头部厂商，覆盖光刻胶、硅片、特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等多个细分领域，共列出55家公司 [35] - 在硅片领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：沪硅产业（100.00）、有研硅（87.07）、中晶科技（78.74）、立昂微（73.29） [36] - 2024年，沪硅产业半导体硅业务营收约为30.92亿元，有研硅约为18.46亿元，立昂微约为5.79亿元，中晶科技约为3.47亿元，神工股份约为1.57亿元，TCL中环约为0.12亿元 [36] - 在光刻胶领域，2024年市场表现指数显示主要公司有雅克科技、上海新阳、瑞联新材、艾森股份等 [44] 国产封装与测试产业 - 在国内上市先进封装公司中，根据2024年综合实力指数排名为：长电科技（100.00）、华天科技（70.28）、通富微电（68.60）、颀中科技（23.16）、气派科技（11.76） [41] - 2024年，长电科技营收约为343.11亿元，通富微电营收约为241.84亿元，华天科技营收约为140.85亿元，颀中科技营收约为36.05亿元，气派科技营收约为19.6亿元 [42] - 先进封装技术方向包括晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等，产业区域主要集中在长三角、珠三角及中西部 [45] - 文章汇总了非上市先进封装企业，如华进半导体、晶方科技、汇成股份、沛顿科技等 [46] - 在半导体测试设备领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：长川科技（100.00）、华峰测控（64.94）、思泰克（63.51）、精智达（58.61）、天准科技（57.80） [47] 国产芯片设计公司汇总 - 文章以列表形式汇总了大量国产芯片设计上市公司，覆盖处理器、存储器、无线连接、模拟芯片、功率半导体、传感器、MCU、AI芯片、通信网络、电源管理芯片等多个细分领域 [49]