央行公开市场操作 - 央行9月22日开展2405亿元7天期逆回购操作和3000亿元14天期逆回购操作 后者为时隔8个月再度重启 [2][4] 工业园区发展政策 - 工业和信息化部与国家发展改革委印发《工业园区高质量发展指引》 要求加强屋顶光伏、分散式风电、多元储能、充电桩等新能源基础设施开发利用 [2][4] 人工智能技术升级 - DeepSeek线上模型升级至DeepSeek-V3.1-Terminus版本 优化语言一致性和Agent能力（Code Agent与Search Agent） [2][4] 体育产业发展政策 - 国家体育总局发布《关于推动运动促进健康事业高质量发展的指导意见》 旨在完善全民健身公共服务体系并推动运动与健康深度融合 [4] 机构投资动向 - 多家大型险资维持看多AI端侧（消费电子、智能驾驶）、AI应用（港股互联网）、海外算力（通信设备及PCB）等板块 [5] - 上周124家公募机构调研141家A股上市公司 机械设备最受青睐 电力设备和固态电池被列为科技成长扩散方向 [5] - 9月以来权益类ETF净申购额达541亿元 券商、电池、化工等行业主题ETF吸金显著 [5] 资本市场发展态势 - 证监会主席吴清表示A股科技板块市值占比超1/4 市值前50公司中科技企业从18家增至24家 [7] - 下一步将增强多层次市场体系适配性 更好发挥中长期资金作用 提升上市公司质量和投资价值 提高监管精准性 [8] 国产芯片产业发展 - 国产芯片板块大涨 海光信息、芯原股份涨超10% 中科曙光涨停 [10] - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 沐曦股份进入IPO第二轮问询 [10] - 2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS（同比增长74.1%） 预计2025年达1037.3EFLOPS（增长43%） [10] 半导体设备景气度 - 长川科技前三季度净利润预增131.39%-145.38%至8.27亿-8.77亿元 因半导体行业需求增长及订单充裕 [11] - AI芯片发展推动封测设备需求 SoC芯片和先进存储芯片复杂性提升带动高性能测试机需求 HBM和COWOS技术推动先进封装设备需求 [11] 公司投资与股权动态 - 张江高科通过子公司持有上海微电子10.779%股权（投资额2.2345亿元） 未直接持有宇树科技及摩尔线程股权 [13] - 华电国际向华电金沙江上游水电公司增资6亿元（持股12%） 增资后注册资本达150亿元 [14][15] - 东方明珠拟出资2.44亿元投资先进计算二期基金（占比34.164%） 通过受让超聚变公司股权实现收益 [18] - 贵研铂业拟定向增发募资不超过12.91亿元 用于贵金属实验室建设、资源再生及抗癌药物产业化等项目 [19] 新药与中标项目 - 华海药业卡络磺钠注射液获国家药监局注册证书 用于泌尿系统等出血疾病 [16] - 三星医疗及子公司中标国家电网多个项目 合计金额约1.93亿元 [17] 机构资金动向 - 聚辰股份获3家机构净买入4.54亿元（占成交额23.62%） 因DDR5渗透及服务器出货量回升驱动SPD芯片需求 [21] - 芯原股份获1家机构净买入2.73亿元（占成交额3.38%） 拟收购芯来科技97.0070%股权以完善RISC-V CPU IP布局 [22] 行业技术进展 - 芯源微前道化学清洗机签单同比增幅大 打破国外垄断并获多家大客户订单 新一代涂胶显影机预计Q4验证 [23] - 比亚迪8月乘用车海外销量80464辆（同比增长146.4%） 2024年研发投入542亿元 与芬兰Veho集团合作拓展欧洲市场 [23]

全球半导体设备行业市场概况 - 2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元 同比增长约24% [5][6] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [6] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [6] 头部企业业绩表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居首位 半导体业务同比增长38% [6][10] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 半导体业务同比增长7% [6][11] - 泛林(LAM)排名第三 半导体业务同比增长29% [6][12] - 东京电子(TEL)排名第四 半导体业务同比增长10% [6][13] - 科磊(KLA)排名第五 半导体业务同比增长27% [6][14] 其他重要厂商表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 半导体业务同比增长124% [6][15] - 北方华创排名第七 营收约22亿美元 半导体业务增长31% [6][16] - ASM国际排名第八 半导体业务同比增长28% [17] - 迪恩士(Screen)排名第九 半导体业务同比增长2% [18] - 迪斯科(Disco)排名第十 半导体业务同比增长13% [19] 中国企业表现 - 北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [6] - 该公司2023年首次进入全球Top10 2024年排名从第八上升至第六 [6] - 2025年上半年排名降至第七位 [6]

核心观点 - 看好长川科技长期前景，也看好国内AI产业链投资机会，同时指出新势力危机出现、行业洗牌加剧，国产游戏版号数量大幅增长有望为游戏市场带来新增长点 [1][2][5][7] 产业综合组 - 长川科技2025年上半年净利润3.6 - 4.2亿元，同比增长67.5% - 95.5%，扣非后净利润2.9 - 3.5亿元，同比增长39.1% - 67.9%，二季度单季度净利润2.8亿元，环比增长160%，同比增长32.3% [1] - 长川科技业绩增长因集成电路行业增长、客户需求旺盛，高端测试设备获认可，客户开拓顺利 [1] - 国内半导体国产替代进展顺利，但国产设备有较大升级空间，持续升级测试设备性能的公司长期前景好 [1] - 美股英伟达收涨，总市值3.77万亿美元成全球市值最高公司，海外对AI、机器人应用前景乐观，国内股票市场情绪好，国内AI产业链投资机会大 [2] 先进制造组 - 哪吒汽车被申请破产，正威马汽车科技有限公司被吊销执照，行业洗牌加剧，从烧钱扩张转向盈利生存模式 [5] - 新势力危机根源包括财务风险失控、产品与战略失误、政策与市场变局、技术护城河幻觉 [5] - 新势力危机影响包括上游供应商现金流压力大、消费者售后不便、行业头部集中化加速 [5] 消费组 - 2025年6月国家新闻出版署发放147款国产游戏版号，创2021年4月以来单月新高，1 - 6月累计发放757款，较去年同期增加129款 [7] - 6月进口游戏版号获批11款，环比减少3款，同比减少4款，自2024年10月起发放频次提升明显 [7] - 2025年6月24日iOS畅销榜和iOS免费榜TOP5中腾讯游戏占多数，国产游戏版号增长反映产品供给端积极态势 [7] - 休闲益智类游戏获批版号占比较高，新获批版号游戏上线预计为下半年游戏市场带来新增长点 [7]

大湾区科学论坛永久会址建设 - 广东省广州市大湾区科学论坛永久会址正在建设中，建成后将成为粤港澳大湾区国际科技交流合作及科学产业化关键枢纽 [2] - 项目建筑面积达9.35万平方米，800余名建设者冲刺年内竣工目标 [11] 装配式钢结构推广 - 江西省赣州市大力推进装配式钢结构、钢板、型钢施工替代钢筋混凝土施工，有利于节能降耗 [4] - 赣州市芦苇路小学教学楼项目采用节能型装配式钢结构，工人在加紧安装 [4] 重点工程项目投资增长 - 2025年一季度全国以项目方式申报工伤保险的工程项目同比增长9.4%，工程总造价金额同比增长4.8% [4] - 3月份工程项目申报数量1.8万个，占一季度总量的46.5%，申报总造价超8000亿元，占一季度总造价的43.9% [5] - 工程总造价超10亿元的重大项目共182个，同比增长41.8%，工程总造价合计约3400亿元，同比增长39.1% [6] - 一季度全国计划总投资亿元及以上项目投资同比增长7.4%，增速比全部投资高3.2个百分点，拉动全部投资增长4.2个百分点 [6] 交通运输项目占比最高 - 交通运输项目在各类重大项目中比例最高 [7] - 山东潍坊至江苏宿迁高速铁路项目稳步施工，江西G322宜黄县杉树坳至东陂段公路改建工程黄柏岭隧道正式进洞施工 [7] 城市更新项目进展 - 广东省广州市黄埔区一季度新开工城市更新项目面积达89万平方米，建设封顶102万平方米 [8] - 安徽省合肥市多个城市更新项目取得新进展，卫岗王卫片区8个地块开工建设，老合钢片区解危处置四期项目累计交房超八成 [8] 高新技术与清洁能源项目 - 安徽"8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目"于2月份开工，申报工程总造价近20亿元 [9] - 浙江江山抽水蓄能电站项目通风兼安全洞顺利贯通，江苏田湾核电站7、8号机组核岛安装工程进入设备安装高峰期 [9] 区域协调发展项目 - 成渝地区一季度申报工程项目超5000个，同比增长14.6%，工程总造价约2500亿元，同比增长11.1% [10] - 京津冀协同发展产业投资基金累计决策投资33.37亿元，出资29.69亿元，项目覆盖半导体、新材料、新能源等领域 [10] - 粤港澳大湾区广东申报工程项目超4000个，同比增长5.6%，工程总造价约1900亿元，同比增长6.1% [10] 长三角地区项目进展 - 长三角地区一季度申报工程项目数量近1.1万个 [12] - 江苏、浙江南通至宁波高速铁路站前及相关工程正在推进，安徽铜陵市狮子山高新区加快推进省际合作产业园区建设 [12] 民生领域"小而美"项目 - 一季度工程总造价低于500万元的"小而美"项目有1.7万个，同比增长4.8%，工程总造价合计近280亿元，同比增长7.2% [13] - 多地改建学校教学楼、运动场、食堂、图书馆等设施，四川、重庆等地建设城市"口袋公园" [14][15] - 浙江宁波市奉化区优化老年助餐服务，江西建设"一老一小幸福院"，江苏、福建、湖北、湖南等地推动高标准农田改造项目 [16][17]

半导体测试机行业概述 - 半导体测试机用于验证半导体器件性能和质量，确保集成电路、微处理器等符合设计要求 [1] - 主要分类包括SoC测试机、存储测试机、RF测试机和模拟/混合测试机 [1] - 2024年全球市场规模达6,053.36百万美元，预计2031年达9,927.50百万美元，CAGR为6.39% [4] 市场格局与竞争 - SoC测试机占全球市场份额52.23%，存储测试机和模拟/混合测试机分列二三位 [7] - 前五大厂商市场份额超90%，美日企业(Advantest、Teradyne、Cohu)主导高端市场 [10] - 中国企业在模拟/混合测试机和功率器件测试机领域取得突破，但高端市场仍依赖进口 [10] - 华峰测控和长川科技是中国市场领先企业，全球份额较小 [10] 区域市场分析 - 亚太地区占全球销量78%，日本、中国、韩国和中国台湾是主要市场 [10] - 2024年中国市场规模1,782.97百万美元，占全球29.45%，预计2031年达3,734.76百万美元，占比37.62% [10] - 全球封测市场由中国大陆、中国台湾主导 [10] 下游应用与需求驱动 - 封测企业占下游销量68.71%，是主要需求方 [11] - 中国大陆封测厂商(长电科技、通富微电、华天科技)大规模扩产拉动设备需求 [11] - 消费电子、汽车电子、AI与数据中心是主要应用领域 [11] - 智能驾驶、新能源汽车推动高可靠性测试设备需求 [11] - AI芯片和高性能计算芯片测试需求快速增长 [11] 技术挑战与成本 - 需具备高精度信号处理、高速数据传输和复杂算法设计能力 [11] - 核心部件(FPGA、ADC/DAC芯片、高速连接器)成本较高 [11] 政策环境 - 美国通过《芯片与科学法案》提供520亿美元支持半导体制造和测试设备研发 [13][14] - 美国实施出口管制限制中国获取先进测试设备技术 [14] - 欧洲投入430亿欧元推动半导体产业和测试设备国产化 [14] - 日本通过"半导体产业振兴计划"支持测试设备技术升级 [14] - 中国通过"十四五"规划和大基金支持测试设备国产化 [14] 研究方法与范围 - 研究覆盖2020-2025年历史数据和2025-2031年预测数据 [16] - 分析全球与中国市场主要厂商产品特点、规格、价格、销量等 [16] - 产品类型细分包括SoC测试机、存储测试机等7类 [17] - 应用领域包括IDM厂商、封测企业等 [17] - 重点地区包括北美、欧洲、中国、日本等 [17]