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上证早知道|央行,再次出手;DeepSeek,最新升级;事关工业园区发展,两部门印发

央行公开市场操作 - 央行9月22日开展2405亿元7天期逆回购操作和3000亿元14天期逆回购操作 后者为时隔8个月再度重启 [2][4] 工业园区发展政策 - 工业和信息化部与国家发展改革委印发《工业园区高质量发展指引》 要求加强屋顶光伏、分散式风电、多元储能、充电桩等新能源基础设施开发利用 [2][4] 人工智能技术升级 - DeepSeek线上模型升级至DeepSeek-V3.1-Terminus版本 优化语言一致性和Agent能力(Code Agent与Search Agent) [2][4] 体育产业发展政策 - 国家体育总局发布《关于推动运动促进健康事业高质量发展的指导意见》 旨在完善全民健身公共服务体系并推动运动与健康深度融合 [4] 机构投资动向 - 多家大型险资维持看多AI端侧(消费电子、智能驾驶)、AI应用(港股互联网)、海外算力(通信设备及PCB)等板块 [5] - 上周124家公募机构调研141家A股上市公司 机械设备最受青睐 电力设备和固态电池被列为科技成长扩散方向 [5] - 9月以来权益类ETF净申购额达541亿元 券商、电池、化工等行业主题ETF吸金显著 [5] 资本市场发展态势 - 证监会主席吴清表示A股科技板块市值占比超1/4 市值前50公司中科技企业从18家增至24家 [7] - 下一步将增强多层次市场体系适配性 更好发挥中长期资金作用 提升上市公司质量和投资价值 提高监管精准性 [8] 国产芯片产业发展 - 国产芯片板块大涨 海光信息、芯原股份涨超10% 中科曙光涨停 [10] - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 沐曦股份进入IPO第二轮问询 [10] - 2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS(同比增长74.1%) 预计2025年达1037.3EFLOPS(增长43%) [10] 半导体设备景气度 - 长川科技前三季度净利润预增131.39%-145.38%至8.27亿-8.77亿元 因半导体行业需求增长及订单充裕 [11] - AI芯片发展推动封测设备需求 SoC芯片和先进存储芯片复杂性提升带动高性能测试机需求 HBM和COWOS技术推动先进封装设备需求 [11] 公司投资与股权动态 - 张江高科通过子公司持有上海微电子10.779%股权(投资额2.2345亿元) 未直接持有宇树科技及摩尔线程股权 [13] - 华电国际向华电金沙江上游水电公司增资6亿元(持股12%) 增资后注册资本达150亿元 [14][15] - 东方明珠拟出资2.44亿元投资先进计算二期基金(占比34.164%) 通过受让超聚变公司股权实现收益 [18] - 贵研铂业拟定向增发募资不超过12.91亿元 用于贵金属实验室建设、资源再生及抗癌药物产业化等项目 [19] 新药与中标项目 - 华海药业卡络磺钠注射液获国家药监局注册证书 用于泌尿系统等出血疾病 [16] - 三星医疗及子公司中标国家电网多个项目 合计金额约1.93亿元 [17] 机构资金动向 - 聚辰股份获3家机构净买入4.54亿元(占成交额23.62%) 因DDR5渗透及服务器出货量回升驱动SPD芯片需求 [21] - 芯原股份获1家机构净买入2.73亿元(占成交额3.38%) 拟收购芯来科技97.0070%股权以完善RISC-V CPU IP布局 [22] 行业技术进展 - 芯源微前道化学清洗机签单同比增幅大 打破国外垄断并获多家大客户订单 新一代涂胶显影机预计Q4验证 [23] - 比亚迪8月乘用车海外销量80464辆(同比增长146.4%) 2024年研发投入542亿元 与芬兰Veho集团合作拓展欧洲市场 [23]