公司业务现状 - 公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量 [1] 公司未来发展规划 - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场 [1] - 公司将继续加大在柔性显示、Mini/MicroLED、VR/AR/MR、汽车智能座舱、半导体封测及新能源装备等领域的新技术、新产品研发力度，以支撑相关业务快速成长 [1]

公司业务布局 - 公司已推出采用全光交换技术的OCS光交换机 [1] - 公司正研发国产算力超节点产品、训推和推理一体机 [1] - 公司参股的存储芯片企业已完成HBM二代产品终试和三代产品预研工作 [1] - 公司投资了ABF载板企业 [1] - 公司已成立半导体封测设备子公司 [1]

股价表现与资金流向 - 11月13日盘中股价上涨2.25%，报收27.71元/股，成交金额5962.97万元，换手率1.39%，总市值43.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入231.70万元，其中特大单净买入207.96万元，大单净买入23.74万元 [1] - 公司今年以来股价下跌9.15%，但近5个交易日上涨5.68%，近20日下跌0.22%，近60日下跌6.70% [1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [1] - 主营业务为半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件的设计、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体封装模具及设备行业占比75.69%，塑料异型材模具行业占比9.42%，其他业务占比14.89% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [1] - 所属概念板块包括并购重组、先进封装、LED、集成电路、机器人概念等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.17万户，较上期减少18.73%，人均流通股为3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为506.09万元，同比大幅减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]

股价表现与交易 - 11月11日盘中股价上涨2.01%，报26.90元/股，成交额1551.93万元，换手率0.37%，总市值42.62亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.05万元，大单买入25.49万元（占比1.64%），卖出24.44万元（占比1.57%） [1] - 公司今年以来股价下跌11.80%，近5个交易日上涨1.32%，近20日下跌3.03%，近60日下跌9.18% [2] 公司基本情况 - 公司全称为产投三佳(安徽)科技股份有限公司，位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [2] - 主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [2] - 主营业务收入构成为：半导体封装模具及设备行业75.69%，其他14.89%，塑料异型材模具行业9.42% [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 所属概念板块包括并购重组、LED、机器人概念、集成电路、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；人均流通股3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60%；归母净利润506.09万元，同比减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元，但近三年累计派现0.00元 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2000年4月28日，于2002年1月8日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于安徽省 [1] - 公司是国内领先的半导体封测设备制造商，主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [1] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，涉及机器人概念、股权转让、小盘核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度，公司实现营业收入2.38亿元，在行业89家公司中排名第78位，行业平均营收为12.1亿元，中位数为5.96亿元 [2] - 从主营业务构成看，半导体封装模具及设备行业营收1.14亿元，占比75.69%，是核心业务；其他业务营收2251.77万元，占比14.89%；塑料异型材模具行业营收1423.76万元，占比9.42% [2] - 当期净利润为590.15万元，行业排名67/89，行业平均净利润为1.11亿元，中位数为3437.12万元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司资产负债率为49.53%，高于去年同期的33.59%，也高于行业平均的42.80% [3] - 当期毛利率为24.39%，较去年同期的22.94%有所提升，但低于行业平均的28.52% [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 总经理丁宁2024年薪酬为57.29万元，较2023年的47.62万元增加了9.67万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；户均持有流通A股数量为3798.55股，较上期增加23.05% [5] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）持股136.53万股，相比上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司持股44.16万股，相比上期减少6.41万股 [5]

核心观点 - 公司持续推进战略转型 在平稳运营传统装修装饰业务基础上 积极向半导体及AI集成等科创领域延展布局 构筑半导体产业投资版图 [1] 传统业务运营 - 公司主营业务为批量精装修服务 长期服务于头部地产企业 业务网络覆盖全国主要经济区域 具备较强交付能力和标准化运营体系 [2] - 2025年上半年装修装饰业务收入为12333.61万元 前五大客户营业收入占比76.52% [2] - 新增全资子公司中天精锐与中天精筑 分别拥有建筑装修装饰工程专业承包一级 建筑与机电施工等资质 打造设计-施工-装修全链条一体化能力 [2] - 开拓非地产客户资源 报告期内与京东集团 华住集团分别签署订单 后续将参与土建与机电类业务采购招标 [2] 半导体产业布局 - 通过控股或参股方式 在东阳国资战略牵引下 围绕先进封装 HBM存储 ABF载板等关键环节展开投资 [3] - 新设控股子公司微封科技 专注于半导体封测设备有关业务 已完成团队组建和体系搭建 正在拓展市场客户 [3] - 新设控股子公司中天数算 聚焦AI集成服务与大数据增值应用 已完成业务模型搭建 [3] - 间接参股的科睿斯高端载板项目预计三季度开始试生产 聚焦CPU GPU AI芯片等高算力封装材料 [3] - 参股企业鑫丰科技聚焦异质整合 低功耗等高端封测服务 产能扩张正在推进 [3] - 远见智存在HBM芯片国产替代路径上取得重要进展 HBM2/2e产品已完成终试 HBM3/3e正在研发 [3] 组织管理与内部控制 - 公司推进组织结构与运营管理变革 多措并举释放资源投入创新业务 [2] - 推进信息化建设 学习型组织建设 预算管理 薪酬与考核管理等主题的内控体系革新 [2]

公司业务概况 - 公司业务涵盖新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备等研发生产环节 产品包括绑定、贴合等多种设备 [2] - 公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划在策略会中向11家机构投资者介绍 [1] 半导体设备领域 - 专注于半导体后道工序封装测试设备 已完成多项设备研发并形成销售订单 具备多种固晶工艺技术及相关设备研发生产能力 [2] - 在引线框架生产检测设备有布局 同时积极拓展先进封装制程及第三代半导体高端装备 [2] 手机折叠屏领域 - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 与多家知名品牌制造商保持合作 [2] - 三折屏供应链中相关设备已实现出货 [2] 新能源业务布局 - 在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接等设备增加研发投入并实现产品突破与销售订单 [2] - 布局钙钛矿相关工艺设备研发 [2] VR/AR/MR显示领域 - 研发设备获该领域客户青睐 提供显示器件生产工艺所需设备 [2] - 与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作 [2] 战略发展动向 - 公司持续关注行业动态 将依据自身战略规划、市场需求等审慎决策是否通过并购重组扩大经营 [2] - 上市公司董事、董事会秘书刘雨晴女士接待鹏华基金、诺安基金、华福证券等11家机构调研 [1]

公司业务定位 - 公司是国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商 [1] - 公司产品包括半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备和半导体封测设备 [1] 国产替代进展 - 公司产品均可实现国产替代 [1] - 公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步 [1] - 目前公司产品用于国产替代的营收占比大 [1]

公司调研情况 - 深科达目前订单情况良好 平板显示模组生产设备 半导体封测设备以及自动化核心部件订单均有增长 产能利用率较高 [1] - 半导体封测设备订单较之前有好转 积累了华润微 通富微电等优质客户 今年有千万级以上的订单 [1] - 智能眼镜市场预期发展可观 公司自2022年开始布局智能眼镜相关贴合类设备 订单快速增长 [1] - 直线电机应用广泛 已大批量供应瑞声科技 [1] - 公司未来将巩固市场地位 拓展海外市场 提升产品性能 优化成本控制与运营效率 争取2025年实现扭亏为盈并创造更好业绩 [1] 机构背景 - 同威投资前身为同威资产管理公司 成立于1999年 是一家国际性的私募投资管理公司 主要从事金融资产投资管理业务 [2] - 注册资本2000万元 主要投资于中国大陆 香港证券市场 外汇市场等资本市场 客户群遍布中国香港 日本 中国内地以及北美地区 [2] - 以"价值投资 风险控制 集中投资"为理念 2001-2016年实现净资产回报超过50倍 [2] - 资产管理模式包括证券资金集合信托 专户理财等 [2] - 已取得中国证券投资基金业协会颁发的私募投资基金管理人登记证书（P1004879） [2] - 获得多项市场荣誉 包括2007-2008年度"中国十佳私募基金管理机构" 2008-2009年度"中国本土最佳PE投资人"等 [2]

业务板块相关 - 公司将加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域研发，开拓新兴应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [2] - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务，半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，运用于半导体显示面板中后段模组工序，相关产品是新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品不可或缺的组成部分 [7] 减持相关 - 2025年3月10 - 28日，控股股东、实际控制人聂泉累计减持3,511,600股，占总股本1.95%；其一致行动人聂键在3月10 - 27日通过集中竞价累计减持41,146股，占总股本0.02% [3] - 公司控股股东、实际控制人聂泉承诺自本次减持计划实施完毕之日起24个月内不再减持 [6] 股价及市值相关 - 公司重视市值维护，将提升经营管理水平，发展主营业务，加强与资本市场沟通，把握政策导向审慎决策，如有计划将及时披露 [4] - 公司重视分红，结合自身发展等多方面综合考虑确定利润分配方案 [5] 行业及业绩相关 - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，产品研发设计和质量性能处于行业前列，与众多知名企业建立合作关系，实现经营规模及业绩稳定增长 [5] - 公司经营情况将在定期报告中披露 [5][7] 其他 - 公司有为业界客户提供VR/AR/MR相关产品工艺设备，无法披露特定单一客户项目合作信息 [7]