公司业务概况 - 公司业务涵盖新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备等研发生产环节 产品包括绑定、贴合等多种设备 [2] - 公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划在策略会中向11家机构投资者介绍 [1] 半导体设备领域 - 专注于半导体后道工序封装测试设备 已完成多项设备研发并形成销售订单 具备多种固晶工艺技术及相关设备研发生产能力 [2] - 在引线框架生产检测设备有布局 同时积极拓展先进封装制程及第三代半导体高端装备 [2] 手机折叠屏领域 - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 与多家知名品牌制造商保持合作 [2] - 三折屏供应链中相关设备已实现出货 [2] 新能源业务布局 - 在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接等设备增加研发投入并实现产品突破与销售订单 [2] - 布局钙钛矿相关工艺设备研发 [2] VR/AR/MR显示领域 - 研发设备获该领域客户青睐 提供显示器件生产工艺所需设备 [2] - 与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作 [2] 战略发展动向 - 公司持续关注行业动态 将依据自身战略规划、市场需求等审慎决策是否通过并购重组扩大经营 [2] - 上市公司董事、董事会秘书刘雨晴女士接待鹏华基金、诺安基金、华福证券等11家机构调研 [1]

公司业务定位 - 公司是国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商 [1] - 公司产品包括半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备和半导体封测设备 [1] 国产替代进展 - 公司产品均可实现国产替代 [1] - 公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步 [1] - 目前公司产品用于国产替代的营收占比大 [1]

业务板块相关 - 公司将加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域研发，开拓新兴应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [2] - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务，半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，运用于半导体显示面板中后段模组工序，相关产品是新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品不可或缺的组成部分 [7] 减持相关 - 2025年3月10 - 28日，控股股东、实际控制人聂泉累计减持3,511,600股，占总股本1.95%；其一致行动人聂键在3月10 - 27日通过集中竞价累计减持41,146股，占总股本0.02% [3] - 公司控股股东、实际控制人聂泉承诺自本次减持计划实施完毕之日起24个月内不再减持 [6] 股价及市值相关 - 公司重视市值维护，将提升经营管理水平，发展主营业务，加强与资本市场沟通，把握政策导向审慎决策，如有计划将及时披露 [4] - 公司重视分红，结合自身发展等多方面综合考虑确定利润分配方案 [5] 行业及业绩相关 - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，产品研发设计和质量性能处于行业前列，与众多知名企业建立合作关系，实现经营规模及业绩稳定增长 [5] - 公司经营情况将在定期报告中披露 [5][7] 其他 - 公司有为业界客户提供VR/AR/MR相关产品工艺设备，无法披露特定单一客户项目合作信息 [7]