公司业务现状 - 公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量 [1] 公司未来发展规划 - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场 [1] - 公司将继续加大在柔性显示、Mini/MicroLED、VR/AR/MR、汽车智能座舱、半导体封测及新能源装备等领域的新技术、新产品研发力度，以支撑相关业务快速成长 [1]