上峰水泥的投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司出资5320万元，与专业机构合作成立私募股权投资基金苏州启鸿创业投资合伙企业，该基金专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额为5000万元，投资后基金在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 此次投资是公司继本月早些时候投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司后，在半导体领域的又一重要布局，标志着公司积极加码高科技赛道 [1] - 此次投资吸引了以汇成股份等产业资本参与，形成多方协同赋能格局 [1] - 公司已直接及间接投资长鑫科技2亿元，此次通过投资鑫丰科技切入长鑫存储产业链高价值环节，截至目前公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 [4] 鑫丰科技的业务概况 - 鑫丰科技成立于2019年11月，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际领先水平的封装测试一体化服务商 [2] - 公司主要为国内存储芯片企业长鑫存储技术有限公司提供配套服务，两家公司地理位置上仅一墙之隔，构建了零距离的供应链协同模式 [2] - 截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例持续超过99%，鑫丰科技在其同类产品供应商中订单量排名第二 [2] - 按照规划，长鑫存储将在2025年底实现月产能25.6万片的目标，这将为鑫丰科技带来持续且确定的订单增长 [2] 投资战略与行业协同 - 公司相关负责人表示，近年来公司持续推行主业+投资的双轮驱动战略，借助专业机构积极布局半导体、新能源等高端制造领域，主要目的是培育公司的第二增长曲线 [3] - 选择投资鑫丰科技是看中其在半导体国产化浪潮中的核心价值，包括其技术壁垒以及伴随长鑫存储产能释放和长鑫科技资本化进程带来的明确成长预期 [3] - 在此次资本运作中，汇成股份将成为鑫丰科技单一最大股东，两者在技术上形成显著互补，汇成股份精于显示驱动芯片封测，而鑫丰科技专注于存储器封测，结合有望提升合肥市在半导体封测领域的整体竞争力 [3] - 专家认为，公司在半导体等新兴领域推进新经济股权投资的战略选择是明智且具有前瞻性的，有助于公司把握新经济发展趋势，抵御单一产业周期波动风险 [4]

公司人事变动 - 公司非独立董事徐玉鹏因内部工作调整于2025年10月13日辞去第三届董事会非独立董事职务 [1] - 徐玉鹏的辞职申请于2025年10月13日当日生效 [1] - 同日公司召开职工代表大会选举徐玉鹏为第三届董事会职工代表董事任期至第三届董事会任期届满 [1] 人事变动影响与细节 - 徐玉鹏辞职不会影响董事会正常运行和公司日常经营 [1] - 徐玉鹏原为非职工代表董事此次变更后董事会构成人员不变 [1] - 徐玉鹏符合董事任职资格要求其直接持有公司股份2.61万股无不良记录 [1]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

市场整体涨停概况 - A股市场收盘共有100只个股涨停，剔除ST股后为89只涨停，整体封板率达到71.43% [1] - 当日有40只个股封板未遂 [1] 涨停个股资金分析 - 通富微电涨停板封单资金最高，达到19.65亿元 [2][4] - 山子高科涨停板封单量最高，为79.53万手 [2] - 上海电气和浙富控股涨停板封单量分别为61.88万手和38.37万手 [2] - 共有29只个股封单金额超过1亿元，上海电气和北方稀土封单资金分别为6.42亿元和6.09亿元 [4] 连续涨停个股表现 - 天际股份实现4连板 [3] - 山子高科、*ST东易、冠中生态实现3连板 [3] - 江西铜业、深科技、河钢资源等5只个股实现2连板 [3] 黄金概念板块 - 涨停个股包括四川黄金、山东黄金、中金黄金、西部黄金、紫金矿业等 [5] - 四川黄金以5.10亿元人民币竞得新疆一处金矿普查探矿权 [5] - 山东黄金正在积极推动甘肃地区金矿项目的开发建设 [6] - 中金黄金2025年上半年生产矿产金9.13吨，同比增长2.35% [7] 核聚变概念板块 - 涨停个股包括西部超导、哈焊华通、中国核建、合锻智能、中洲特材等 [8] - 西部超导积极对接国内重大核聚变项目，以超导线材保持市场优势 [8] - 哈焊华通为核聚变设备提供高质量焊接材料，参与紧凑型全超导核聚变实验装置项目 [9] - 中国核建在国际热核聚变ITER项目及相关工程中发挥重要作用 [9] 铜概念板块 - 涨停个股包括云南铜业、江西铜业、西部矿业、铜陵有色、河钢资源等 [10] - 云南铜业主产品为阴极铜，副产黄金、白银等产品 [10] - 江西铜业拥有德兴铜矿等多座在产铜矿 [11] - 西部矿业上半年矿产铜产量为91752万吨，同比增长7.65% [12] 龙虎榜交易动态 - 龙虎榜上榜个股包括赣锋锂业、剑桥科技、山子高科、深科技、西部超导、天际股份等 [13] - 赣锋锂业、深科技、天际股份龙虎榜净买入额居前，分别为7.83亿元、5.51亿元、3.15亿元 [14] - 机构专用席位净买入额前三为赣锋锂业、天际股份、灿芯股份，金额分别为5.21亿元、4.42亿元、3.58亿元 [15] - 深股通净买入赣锋锂业1.6亿元，沪股通净买入燕东微7987.07万元和西部超导7701.85万元 [15] 相关ETF产品 - 黄金股ETF（代码159562）跟踪中证沪深港黄金产业股票指数，最新份额为11.1亿份，增加500万份 [17] - 该ETF市盈率为26.01倍，估值分位为55.97%，主力资金净流出1840.7万元 [17]

全球先进封装市场概况 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [2] - AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案产生迫切需求 [2] - 先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地，几乎所有龙头厂商都在加快扩产 [2] 台积电 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商 [4] - 通过3DFabric平台打造覆盖HPC、AI与数据中心的系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [4] - 在美国亚利桑那州投资1000亿美元，包括新建两座先进封装厂AP1和AP2，计划2028年量产 [6] - AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越 [6] - 2026年将推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将实现量产，计算能力可达现有方案的40倍 [6] 三星 - 受客户需求不确定性及巨额制程投资影响，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元的AI半导体供应合同，并与苹果签署图像传感器供应合同后，重新考虑追加投资 [7] - 优势在于"内存 + 代工 + 封装"一体化交钥匙模式，垂直整合能力在AI时代具有明显吸引力 [8] 日月光 - 作为全球最大独立OSAT厂商，正加快在高雄的先进封装布局，提升CoWoS、SoIC、FOPLP等高阶产能 [9] - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，并于2024年10月动土K28新厂，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600 mm大尺寸FOPLP产线，巩固在扇出型面板封装领域的领先地位 [9] - 技术演进涵盖从Wire Bond到2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，3D Advanced RDL技术已成为核心平台 [10] 安靠 - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行调整，占地面积从56英亩扩大至104英亩，几乎翻倍 [12] - 总投资规模扩大至20亿美元，预计2028年初投产，可创造超过2000个就业岗位 [12] - 新工厂将主要支持台积电的CoWoS与InFO技术，台积电已与安靠签署谅解备忘录，在美国形成制造+封装的本地闭环 [13] - 苹果已锁定成为安靠新厂的首家及最大客户，此举被视为对美国先进封装能力的直接背书 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下进行扩张 [14] 国内厂商 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [17] - 长电科技具备多种封装工艺，并推出面向Chiplet的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 通富微电是AMD最大封测供应商，占其订单超过80%，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得突破 [18] - 通富微电已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城形成多点产能布局，并通过收购京隆科技26%股权切入高端IC测试 [19] - 华天科技2025上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握了SiP、FC、TSV、Fan-Out、3D等先进封装技术 [20] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，25D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [20] 行业竞争格局总结 - 先进封装正把竞争焦点从"纳米制程"转向"系统集成" [22] - 美国通过"前端制程 + 后端封装"的本土化双轮在加速成形，数年内可能成为全球<5nm制程与先进封装的综合产能第一 [22] - 国内OSAT已从"补位"角色逐步向"突破"角色转变，未来几年有望在特定细分领域形成与国际竞争者抗衡的优势 [22]

公司动态与投资 - 日月光投控于高雄楠梓科技园区动工新建K18B厂，总投资金额为176亿元新台币，预计2028年第一季完工投产 [1] - 新厂将创造近2000个就业机会，主要专注于先进封装制程（CoWoS）及终端测试 [1] - 公司预计先进封装与先进测试合计营收将从2024年的6亿美元大幅增长至16亿美元（约486.3亿元新台币），其中先进封装占比约75% [1] 行业市场前景 - 研调机构Yole Group报告指出，2024年先进封装市场规模约为460亿美元，年增长率为19% [2] - 预计到2030年，先进封装市场规模将进一步增长至794亿美元 [2] - AI/HPC需求正推动扇出型封装、SiP、FC-BGA与先进基板等高密度互连与异质整合技术的需求持续升温 [2]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [1] 增长驱动因素 - 抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额 [1] - 大客户AMD各业务营业额迅猛增长，保障公司营收规模 [1] - 深化AI、汽车电子等高景气赛道合作，拓展国产化替代需求 [1] 技术与发展前景 - 封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展 [1] - 多元化布局面向高附加值产品，打开新成长空间 [1] - 受益于AMD业绩增长、AI市场需求及国产化趋势 [1]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

华天科技收购华羿微电交易概述 - 华天科技正筹划发行股份及支付现金购买华羿微电资产并募集配套资金，预计不构成重大资产重组，但构成关联交易[2] - 交易标的公司华羿微电是华天科技控股股东华天电子集团的控股子公司，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》[4] - 华羿微电注册资本为41.51亿元人民币，成立于2017年6月28日，主营业务为半导体功率器件的研发、生产、销售[5] 华羿微电业务与财务分析 - 华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动模式，产品包括自有品牌及封测产品，广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域，在国产电动车控制器市场占据显著份额[5] - 公司2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元[6] - 2020年至2022年研发投入分别为3373.21万元、4569.97万元、5812.33万元，占营收比例分别为3.98%、3.94%、5.03%，相对较低[6] 收购整合前景与行业背景 - 交易完成后，华天科技将形成功率半导体IDM模式，有望提升技术协同与产能利用率，并跻身国内功率半导体第一梯队[6] - 华天科技2023年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，汽车电子、存储器订单大幅增长[7] - 公司研判，随着AI及大模型等技术应用突破，半导体市场需求将明显回升，全球半导体市场将延续乐观增长走势[7] 相关行业会议信息 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术展开深度交流[8]

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]