印制电路板
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天津普林涨2.03%,成交额2.51亿元,主力资金净流入1385.10万元
新浪财经· 2025-11-07 06:32
股价表现与交易情况 - 11月7日公司股价盘中上涨2.03%,报收24.13元/股,成交金额为2.51亿元,换手率为4.30%,总市值为59.32亿元 [1] - 当日主力资金净流入1385.10万元,其中特大单净买入501.73万元,大单净买入883.38万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨25.68%,近5个交易日、近20日及近60日分别上涨19.40%、19.69%和9.73% [1] - 今年以来公司两次登上龙虎榜,最近一次为8月25日,当日龙虎榜净卖出1.09亿元,买入总额4547.15万元,卖出总额1.55亿元 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为双面和多层印刷电路板的生产与销售,印制电路板业务收入占比为100.00% [1] - 截至9月30日,公司股东户数为2.27万户,较上期大幅增加40.62%,人均流通股为10827股,较上期减少28.89% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入10.25亿元,同比增长23.61%,但归母净利润为1511.73万元,同比大幅减少51.14% [2] - 公司A股上市后累计派现295.02万元,但近三年累计派现额为0.00元 [2] 行业归属与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 公司涉及的概念板块包括小盘、PCB概念、航天军工、专精特新、大飞机等 [2]
鹏鼎控股:2025年10月份营业收入简报
证券日报网· 2025-11-06 13:13
公司月度营收表现 - 公司2025年10月份合并营业收入为人民币422,868万元 [1] - 2025年10月营业收入较去年同期减少3.08% [1]
超200亿主力资金抢筹!存储芯片涨价五成+ AMD重磅利好,电子ETF(515260)大涨3.3%!寒武纪飙升9%
新浪基金· 2025-11-06 11:38
电子板块资金流向与市场表现 - 11月6日电子板块获主力资金净流入203.81亿元,净流入额在31个申万一级行业中位居首位 [1] - 电子ETF(515260)场内价格收涨3.3%,最高涨幅达3.45%,收复5日和20日均线 [1] - 电子ETF当日成交活跃,外盘成交28.45万手,内盘成交21.95万手 [2] 细分领域及龙头公司股价表现 - AI-PCB领域订单强劲满产满销,东山精密涨停,胜宏科技涨近6% [2] - 半导体龙头寒武纪股价上涨超9%,海光信息涨近8%,拓荆科技、中微公司跟涨 [2] - 消费电子龙头蓝思科技股价上涨超9%,算力龙头中科曙光涨逾7% [2] - 电子ETF标的指数前十大成份股中,东山精密涨停(10%),寒武纪-U涨9.79%,蓝思科技涨9.60% [3] 行业利好消息面 - 存储芯片巨头SK海力士与英伟达就明年HBM4供应完成谈判,价格较当前产品大幅提升五成 [3] - AMD的Instinct MI308 AI芯片已获得出口中国许可证,海光信息作为重要AMD概念股受益 [3] - 受益于AI需求拉动,今年第四季度存储价格有望持续看涨 [3] 市场前景与增长预测 - 中国AI芯片市场规模预计从2024年的1425.37亿元激增至2029年的13367.92亿元,2025至2029年年均复合增长率为53.7% [4] - AI需求持续强劲,存储芯片、部分被动件、高阶CCL等环节已呈现供不应求、价格上涨趋势 [4] - AI正在推动电子产业链价值重塑,以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间 [5] 电子ETF产品概况与投资逻辑 - 电子ETF(515260)及其联接基金被动跟踪中证电子50指数,重仓半导体和消费电子行业 [5] - 该ETF汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板等热门产业 [5] - 前十大权重股包括寒武纪、工业富联、海光信息等市场热议公司 [5]
深南电路:三季度产能利用率环比明显提升
21世纪经济报道· 2025-11-06 11:30
PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]
深南电路(002916) - 2025年11月4日-6日投资者关系活动记录表
2025-11-06 11:12
财务表现 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善,主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升,以及PCB数据中心和有线通信业务收入增长 [1] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加,其中存储类封装基板增长最为显著 [2] - 广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄 [3] 业务运营 - PCB业务下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心和汽车电子领域,2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长 [1] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类和应用处理器芯片类,主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域 [2] - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中 [3] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线,主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [3] - 2025年第三季度封装基板工厂产能利用率环比明显提升,PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] [6] - HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [8] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在2025年第四季度连线,将具备高多层和HDI等PCB工艺技术能力 [4] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]
世运电路(603920.SH):公司与小鹏双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标
格隆汇· 2025-11-06 10:59
公司与小鹏汽车的合作关系 - 公司与小鹏汽车自2021年开始合作,从车上控制域开始到中央控制域,合作日趋紧密 [1] - 2025年半年度报告显示,由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标 [1] 车载高附加值电路板项目进展 - 智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量 [1] - 公司获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点 [1] - 智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量 [1] - 配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目、半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付 [1]
鹏鼎控股(002938.SZ)10月合并营收42.29亿元 同比下降3.08%
智通财经网· 2025-11-06 10:08
公司营业收入表现 - 公司2025年10月合并营业收入为42.29亿元人民币 [1] - 公司2025年10月营业收入较去年同期减少3.08% [1]
崇达技术:2025年前三季度,公司实现收入55.93亿元,同比增长20.27%
证券日报· 2025-11-06 09:36
财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入55.93亿元,同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.14亿元,同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.92亿元,同比增长252.87% [2] 市值管理举措 - 公司核心举措是推动业绩回升以进行市值管理 [2] - 公司采取加强与投资者沟通的措施 [2] - 公司探索优化分红政策以使价值获得市场认可 [2]
生益科技(600183):2025年三季报点评:CCL和PCB共振向上,盈利能力有望继续上行
华创证券· 2025-11-06 07:15
投资评级与目标 - 投资评级为“强推”,并予以维持 [1] - 目标价为86.8元,相较于当前价63.28元,存在约37.2%的上涨空间 [3] 核心财务表现 - 2025年前三季度实现营收206.14亿元,同比增长39.80%,归母净利润24.43亿元,同比增长78.04% [1] - 2025年第三季度单季营收79.34亿元,同比增长55.10%,环比增长12.24%,归母净利润10.17亿元,同比增长131.18%,环比增长17.83% [1] - 预测2025年全年营收为294.23亿元,同比增长44.3%,归母净利润为35.52亿元,同比增长104.3% [3] - 预测2026年及2027年归母净利润将分别达到60.26亿元和80.10亿元,同比增长69.7%和32.9% [3] - 盈利能力显著提升,预计毛利率将从2024年的22.0%提升至2027年的29.7%,净利率从9.2%提升至17.2% [9] 覆铜板业务分析 - 2025年第三季度CCL主业实现营收约49亿元,同比增长25%,但毛利率为24.5%,环比下降0.6个百分点,主要因原材料价格上涨未能及时传导至下游 [7] - 公司拥有全系列高速覆铜板产品,极低损耗产品已通过多家国内外终端客户认证并批量供应,AI服务器用CCL出货占比提升将优化产品结构 [7] - 行业集中度高,在原材料价格上涨且行业稼动率较高时,CCL企业有能力将成本压力传导至下游,甚至获得额外盈余,推动盈利能力改善 [7] 印制电路板业务分析 - PCB业务主要由控股子公司生益电子经营,2025年第三季度业绩同环比高增长,主要受益于海内外AI服务器、800G交换机等高端业务放量带来的利润率弹性 [7] - 面对海内外算力需求爆发,生益电子正审时度势扩大高端产能,PCB业务有望维持高增长态势 [7] 投资逻辑与盈利预测调整 - 核心投资逻辑是公司乘AI产业东风,实现高速CCL与高端PCB业务双箭齐发,成长动能充足 [7] - 高端CCL与PCB业务的高增长有望复刻2019年5G周期的成长机遇 [7] - 基于产能扩张节奏和产品结构变化,上调了盈利预测,将2025-2027年归母净利润预测调整为35.52亿元、60.26亿元、80.10亿元 [7] - 估值方面,参考5G时期公司估值切换的节奏和行业估值,给予公司2026年35倍市盈率,从而得出目标价 [7] 公司基本数据 - 公司总股本为24.29亿股,总市值约为1537.15亿元 [4] - 公司资产负债率为45.39%,每股净资产为6.39元 [4]