长鑫科技IPO与行业信号 - 国产存储巨头长鑫科技IPO获受理，被视为2025-2026存储大周期的明确信号 [1] - 长鑫科技拟募集资金高达295亿元，重点投向“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”和“DRAM存储器技术升级项目”，预示一轮确定性的上游设备采购潮即将开启 [1] AI驱动与DRAM市场前景 - AI驱动下，算力需求呈指数级增长，传统“存储墙”问题成为瓶颈 [1] - 市场研究机构Omdia指出，2025年有望成为DRAM营收连续增长的第二年，且增长势头可能持续至2029年，或将创造DRAM行业前所未有的持续增长周期 [1] 半导体设备行业机遇 - 半导体设备作为芯片产业链的“卖铲人”，需求核心受益于存储芯片等细分领域的共振式涨价 [2] - 国产设备处于历史罕见的时间节点，同时受益于AI创新周期、产业库存周期、宏观政策周期以及来自存储、先进逻辑等多方的国产替代需求，确定性极强 [2] - 国际半导体产业协会预计，2025年全球半导体制造设备总销售额将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年预计达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [2] 半导体设备ETF与指数表现 - 资金已开始布局上游核心受益的半导体设备ETF，该ETF连续四天净流入 [1] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数，“设备”含量较高，弹性在同类中最好 [5] - 复盘显示，从2018年至今，中证半导的区间最大涨幅在主流半导体指数中最高（570.21%），最大回撤最低（59.89%），且2025年年内涨幅最高（63.92%）[6] - 半导体设备板块兼具强确定性与弹性，预计是2026年不可或缺的科技主线之一 [6]

市场整体表现与情绪 - 在成交量极度萎缩背景下，美股三大股指连续三个交易日收跌，标普500指数跌0.14%至6,896.24点，道指跌0.20%至48,367.06点，纳指跌0.24%至23,419.08点 [1][2] - 市场资金在政策不确定性面前表现出离场意愿，贵金属短暂反弹但难以扭转整体谨慎情绪 [4] - 市场核心逻辑正发生结构性转变，从“增长梦”转向“权力博弈”与“业绩实证” [6] 美联储政策与宏观环境 - 美联储12月会议纪要揭示了决策层内部巨大的意见裂痕，反对降息的声音之大是37年来罕见的 [1][5] - 支持降息的官员认为2025年就业下行风险增加，降息是预防性保护；反对派则担忧通胀降至2%的过程已停滞，过早降息可能让物价压力根深蒂固 [5] - 市场正在为2026年约60个基点的降息空间进行定价，这一预期比美联储官方指引更为激进 [5] - 市场正在经历2026年的重新定价周期，若通胀数据不如预期下降，此前对大幅降息的乐观预期将面临修正 [4] - 投资者需关注候任总统特朗普将在1月揭晓的美联储主席人选，领跑者为凯文·哈塞特，其他候选人包括凯文·沃什、沃勒、鲍曼及里克·里德 [7][12] 科技行业动态与公司事件 - Meta收购AI初创公司Manus，旨在将高级AI能力整合进Facebook和Instagram，在科技股集体走弱环境下为板块提供情绪支撑 [2] - AI对硬件的狂热需求持续，存储龙头美光科技在需求爆发下连创新高 [6] - 马斯克旗下SpaceX的2026年IPO传闻，推动了太空概念股在年末强势上涨，并使其持股基金Destiny Tech100在月内实现六成涨幅 [6] - 一年一度的CES消费电子展将于1月6日至9日举办，投资者焦点在1月5日提前打响 [8] - 英伟达CEO黄仁勋将于美东时间1月5日上午11:30发表CES主题演讲，预计重点聚焦数据中心、物理AI与机器人技术及Cosmos基础模型平台 [12] - AMD CEO苏姿丰也将在CES发表重要演说，本届CES的核心考点在于“AI变现”，是科技股高估值逻辑的压力测试 [12] 财报季与关键公司日程 - 1月中旬市场进入财报季，上市公司需用业绩回应高预期 [9] - 摩根大通、纽约梅隆银行将于1月13日率先公布财报，拉开财报季序幕 [12] - 台积电将于1月15日美股盘前公布业绩，其表现将决定整个芯片板块的短期多空方向 [12] - 奈飞将于美东时间1月20日盘后公布财报，这是其在827亿美元收购华纳兄弟后的首次季度汇报，市场关注其广告业务双位数贡献指引及重磅IP对内容管线的重塑 [12] 近期宏观事件日程 - 美东时间1月28日下午14:00，美联储将公布1月利率决议，随后鲍威尔将召开货币政策新闻发布会 [10][12] - 目前市场预期美联储在1月维持3.5%至3.75%利率区间的概率高达84%，鲍威尔的措辞将至关重要 [12]

市场行情与板块表现 - 12月31日临近午盘A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.09% [1] - 文化传媒、教育、互联网等板块涨幅靠前 林木、能源设备板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至11:08芯片ETF（159995）下跌0.74% [1] 芯片ETF成分股具体表现 - 芯片ETF部分成分股上涨 沪硅产业上涨1.12% 北方华创上涨1.06% 盛美上海上涨1.01% 拓荆科技上涨0.91% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 北京君正下跌5.11% 芯原股份下跌2.99% [1] 全球半导体行业周期与预测 - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长 [3] - WSTS在2025年12月再次上修对2025和2026年的预测值 [3] - 预计2024-2026年全球半导体将实现连续三年两位数增长 [3] 国内半导体产业机遇与环节 - 国内半导体产业机遇除AI增量外 还包括国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量 [3] - 应重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [3] - 模拟芯片在半导体产品品类中周期靠后 国际大厂TI、ADI在2025年收入开始同比转正 标志着行业进入复苏阶段 [3] 芯片ETF（159995）产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [3] - 该ETF包含30只成分股 集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 其成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

来源：商务部网站 1 2月31日， 商务部新闻发言人就荷兰经济大臣卡雷曼斯接受采访答记者问。 有记者问：近日，荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称，对安世半导体采取强硬措 施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论？ 答： 我们注意到你提到的报道。中方已多次强调，荷方对安世半导体企业内部事务的不当行 政干预，已导致全球半导体供应链危机，荷方必须对此承担全部责任。令人困惑的是，面对 全球业界焦虑和不安，荷方依然无动于衷固执己见，完全没有展现出对全球半导体产供链安 全负责任的态度，更没有任何实质性行动。中方再次呼吁，荷方切勿一意孤行，应立即纠正 错误，为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍。 A股，又见证历史！ ...

核心观点 - 报告认为恒生指数近期回升至25,855点，短期市场将继续受中美贸易关系及关税消息影响，中长期则更受基本面及政策等因素影响 [9] - 市场正在消化中国反垄断、政策监管及内房债务等风险因素，同时美联储降息及地缘政治等外围因素继续影响港股表现 [9] 环球及主要市场指数表现 - **香港股市**：恒生指数收报25,855点，单日上涨0.9%，年初至今累计上涨28.9%；H股指数收报8,991点，单日上涨1.1%，年初至今累计上涨23.3% [3] - **中国内地股市**：上证综指收报3,965点，单日持平，年初至今上涨18.3%；深证成指收报13,604点，单日上涨0.5%，年初至今上涨30.6%；沪深300指数收报4,651点，单日上涨0.3%，年初至今上涨18.2% [3] - **其他新兴市场**：巴西IBOVSPA指数年初至今上涨34.0%；韩国综合指数年初至今大幅上涨75.6% [3] - **欧美股市**：美股三大指数小幅下跌，道琼斯工业指数、标普500指数和纳斯达克指数单日跌幅分别为0.2%、0.1%和0.2% [3] 港股市场概况 - **成交与估值**：恒生指数成交金额为1,997.7亿港元，市盈率(PE)为11.9倍，市净率(PB)为1.20倍；恒生科技指数成交506.7亿港元，市盈率为23.1倍，市净率为3.06倍 [3] - **市场回顾**：恒生指数当日高开高走，全日收升219点或0.86%，成交1,998亿港元；国企指数升1.12%，恒生科技指数升1.74% [10] - **期指表现**：即月期指收报25,808点，较现货低水47点 [11] - **个股表现**：当日表现最佳的恒指成份股为百度集团-SW、中芯国际和中国海洋石油，单日涨幅分别为8.9%、4.2%和4.0%；表现最差的为泡泡玛特、龙湖集团和百威亚太 [3] 热门资产配置与ETF - **港股ETF**：追踪恒生指数的2800.HK单日上涨0.93%，年初至今上涨32.61%；追踪恒生科技指数的3032.HK单日上涨1.56%，年初至今上涨24.61% [14] - **商品ETF**：追踪黄金价格的2840.HK年初至今大幅上涨67.45%；追踪原油指数的3175.HK年初至今下跌10.44% [14] - **外围市场ETF**：追踪纳斯达克100指数的2834.HK单日下跌0.21% [14] - **市场动态**：受地缘政治局势影响，国际油价变动不大，纽约2月期油收报57.95美元 [15] 精选模拟投资组合 - **港股模拟组合**：组合包含10只股票，平均自纳入后累计上涨89.19%，相对恒指超额收益为55.22% [17] - **组合构成与优势**：组合包含建设银行、中国移动、汇丰控股、农夫山泉、友邦保险、中国海洋石油、国泰航空、周大福、阿里巴巴-W及一只黄金ETF，旨在通过行业分散、股票相关性低来降低波动性和单一股票风险 [17][18] - **美股模拟组合**：组合包含苹果、微软、谷歌、英伟达等10只美股，平均自纳入后累计上涨125.57%，相对标普500指数超额收益为62.52% [19] - **美股组合优势**：同样强调股票低相关性、行业分散，兼顾高增长性、防守性和稳定派息型股票 [22] 个股点评（美的集团） - **财务业绩**：美的集团2025年第三季度营业收入为1,119亿元人民币，同比增长10.06%；归母净利润为118.7亿元人民币，同比增长8.95% [24] - **累计业绩**：2025年前三季度累计营业收入为3,631亿元人民币，同比增长13.82%；累计归母净利润为378.8亿元人民币，同比增长19.51% [24] - **资产与估值**：集团总资产为5,933亿元人民币；以股价86.65港元计算，港股市值约564亿港元，TTM市盈率约13.69倍，略高于近一年平均的13.56倍；基于2024年每股股息3.5元人民币，当前股息收益率约4.40% [25] 新股动态与策略 - **近期新股列表**：报告列出了2025年12月末至2026年1月计划上市的多只新股，涵盖人工智能、半导体、生物科技、医疗及资源等行业 [27][28][29] - **重点新股信息**： - 智谱(2513)：人工智能模型公司，发售价116.20港元，每手100股，入场费约11,737.19港元，最大集资额约43.48亿港元 [28][30] - 天数智芯(9903)：人工智能算力解决方案公司，发售价144.60港元，最大集资额约36.77亿港元 [29][30] - 豪威集团(0501)：半导体公司，发售价104.80港元，最大集资额约48.0亿港元，最大招股市值约1,315.74亿港元 [29][31] - 兆易创新(3986)：半导体公司，发售价区间132.00-162.00港元，市盈率区间75.95-93.21倍，最大招股市值约1,128.76亿港元 [29][31] - **打新策略简评**：报告预计人工智能、半导体及部分生物科技新股市场热度较高，而金浔资源、红星冷链等规模较小的新股市场热度可能一般 [30][31] - **已过聆讯待招股公司**：包括北京同仁堂医养投资、百利天恒、嘉和生物药业、卓正医疗等多家公司 [32]

公司概况与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售[1] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[1] - 公司拥有DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求[2] - 公司在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商[2] - 按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场占有率为3.97%，位列全球第四位，中国第一位[7] 财务表现与盈利状况 - 报告期各期，公司主营业务收入分别为808,449.13万元、906,314.37万元、2,392,875.14万元及1,522,375.99万元[3] - 报告期各期，归属于母公司所有者的净利润分别为-832,800.39万元、-1,633,977.72万元、-714,488.72万元和-233,205.82万元[3] - 截至2025年6月30日，公司累计亏损为-4,085,733.87万元，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损[3] - 公司预计2025年营收将介于550亿元到580亿元之间，并将在近年获得20亿元到35亿元的净利润[4] 产品结构与技术迭代 - 报告期内公司产品收入以第四代DRAM产品（DDR4和LPDDR4X）为主，但其收入占比持续下降，从100.00%下降至59.56%[5] - 第五代DRAM产品（DDR5、LPDDR5/5X）收入占比持续增长，从0.00%提升至40.44%[5] - 报告期内公司产品收入主要以12GB及以下LPDDR4X产品、12GB LPDDR5/5X产品、16Gb/64GB DDR5产品为主，合计收入占比在79.10%至91.30%之间[6] - 得益于技术升级，更大容量规格产品的收入和占比总体呈现增长趋势，例如12GB及以上LPDDR4X产品和64GB DDR5产品收入占比在2025年1-6月快速提升至8.89%和9.91%[6] 研发投入与未来规划 - 公司高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各环节构建了全面、完善的核心技术体系，并形成了丰富的自主知识产权[2] - 公司持续进行产品和工艺技术的研发迭代以追赶国际先进水平，报告期内研发投入持续增加[3] - 公司计划将募集295亿元投入到三大项目[7] - 未来公司将积极把握市场机遇和行业技术代际趋势，不断推出更强性能、更新代际的DRAM产品，并积极探索储备各类新型产品，以丰富产品矩阵并提升竞争力[7] 行业特点与公司挑战 - DRAM行业具有规模导向属性，为提升市场占有率和竞争力，公司需要持续提升产能规模，导致高额的固定资产投入和较大的折旧金额[3] - DRAM行业具有极高的技术门槛[3] - 报告期内公司处于产能快速爬坡阶段，产线持续建设升级，相关资产转固后产生的折旧等固定成本较高且持续增加，虽然2024年息税折旧摊销前利润转正，但新增产能的规模效应尚未完全显现[3] - 公司未来几年内持续扩产及投入研发带来的折旧及摊销、研发支出等在短期内仍将给公司利润带来压力[4] 上市进展与股权结构 - 公司IPO已预先审阅，并公布了两轮预先审阅回复，将成为首单获受理的预先审阅项目[8] - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份[8]

公司上市进程与市场定位 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日披露招股说明书，拟于科创板上市，计划募资295亿元[1] - 若成功上市，将成为A股市场“国产存储第一股”[1] - 公司审核状态为已受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，会计师事务所为德勤华永会计师事务所[3] 行业地位与市场意义 - 公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，产能规模稳居中国第一、全球第四[4] - 公司冲刺上市填补了中国半导体产业与资本市场在技术壁垒最高、资本最密集的存储芯片制造领域的本土上市龙头空白[4] - 2025年以来，科创板和创业板的IPO融资额已占据全市场近半壁江山，科创板半导体板块并购整合频繁，产业链“主动聚集、培育龙头”趋势清晰[4] 研发投入与技术成果 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%[5] - 2025年上半年公司研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值[5] - 2025年年底，公司相继推出最新LPDDR5X、DDR5产品，LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代LPDDR5提升了66%[5] - 公司推出的首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，并同步布局全场景的七大模组，产品性能处于国际领先水平[5] 客户认可与产业链价值 - 公司客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等[7] - 公司以硬核实力打通“补链”“强链”的关键链路，为国内半导体产业链的自主可控注入强劲动能[7] - 公司作为产业链关键“补给”的地位，通过持续的技术迭代与日益夯实的市场认可度得到充分印证[4] 发展前景与行业观察 - 公司上市之旅标志着国产高端存储产业从技术攻坚迈向资本市场综合考验的新阶段[7] - 上市意味着获得更广阔的融资平台，同时也将接受更严格的公众审视[7] - 这是中国半导体产业攻坚核心领域决心的体现，也是检验资本市场能否理性、长期地支持硬科技事业的重要试金石[8]

公司上市与市场表现 - 强一半导体于2025年12月30日在上海证券交易所科创板上市，成为“半导体探针卡第一股”及科创板第600家上市企业 [3] - 上市首日开盘价276.82元/股，收盘价235.51元，首日涨幅达176.78%，公司市值定格在305.13亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司成立于2015年，是国内稀缺的、掌握自主MEMS探针技术并实现规模化生产的企业，主营晶圆测试核心耗材探针卡 [2] - 公司是中国大陆首个掌握自主2D MEMS探针卡核心技术的企业，于2020年底实现量产 [11] - 公司已构建涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向的24项核心技术，累计获得182项授权专利，其中境外发明专利6项 [18] - 公司已建成3条8英寸、1条12英寸MEMS产线，累计交付探针卡超2800张 [19] 市场与客户 - 公司产品覆盖CPU、GPU、存储芯片等多品类测试环节，已与境内超370家半导体全产业链企业合作 [2][19] - 客户覆盖中兴微、复旦微电等头部厂商 [19] - 公司是唯一跻身全球探针卡行业前十的境内企业，正瞄准DRAM、HBM等高端测试市场拓展 [2][21] 财务与成长性 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2025年预计净利润4.2亿元，三年复合增长率达58.85% [19] 行业发展与机遇 - 探针卡作为晶圆测试的“核心枢纽”，直接决定芯片良率与成本，但此前被美国FormFactor、意大利Technoprobe等巨头垄断，国产份额不足5% [6] - 全球探针卡市场规模预计在2029年突破39.72亿美元 [21] 创业历程与资本支持 - 创始人周明拥有20余年行业积淀，带领团队从悬臂探针卡起步，向垂直探针卡、MEMS探针卡发起冲击 [6] - 2020年研发关键期，2D MEMS探针卡单次试产成本超百万元，公司资金告急 [9] - 丰年资本作为首个机构投资人，提供了5000万元天使轮投资 [12] - 后续获得元禾璞华A轮投资、华为哈勃战略入股，以及正心谷资本、复星集团等资本跟进，丰年资本持续加注三轮 [14][15] - 截至上市前，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份 [16]

中方对荷兰政府行政干预的立场与要求 - 中方明确指出全球半导体供应链危机的根源和责任在于荷兰政府对安世半导体企业内部事务的不当行政干预[1] - 中方批评荷兰政府面对全球业界焦虑无动于衷，未展现对全球半导体产供链安全负责任的态度，亦无实质性行动[1] - 中方再次呼吁荷兰政府切勿一意孤行，应立即纠正错误，为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍[1] 安世半导体问题导致的供应链影响 - 媒体报道安世东莞厂的晶圆库存处于较低水平，已开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺[3] - 商务部强调安世半导体问题的根源是荷兰政府对企业经营的不当行政干预[3] - 中方呼吁相关企业就控制权和恢复供应链问题进行协商，以切实恢复全球半导体产供链[3] 中国政府已采取的措施与豁免 - 中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免[3] - 此举为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时中国政府督促企业尽快通过协商解决内部纠纷[3] 中荷双方磋商进展与荷方行动 - 11月18日和19日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商[4] - 在磋商中，中方敦促荷方采取实际行动，迅速有效推动问题解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定[4] - 荷方主动提出暂停其经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令[5] - 中方对荷方主动暂停行政令表示欢迎，认为这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步[5] 当前待解决的关键障碍与中方诉求 - 中方指出，暂停行政令距离解决全球半导体产供链动荡和混乱的根源“撤销行政令”还有差距[5] - 在荷兰经济部推动下的企业法庭剥夺闻泰科技对荷兰安世控制权的错误裁决，仍是阻碍问题解决的关键所在[5] - 中方希望荷方继续展现真诚合作的意愿，真正提出建设性解决问题的方案[5] - 双方同意应取消行政干预，支持和推动企业通过协商依法解决内部纠纷[5] 企业层面的协商进展 - 闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商，就各自关注的问题进行了解释和澄清，并同意继续保持沟通[3] - 中方呼吁荷政府应立即撤销行政令，并推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件[3]

黄金期货市场行情 - 纽约金期货最新报价4373.70美元/盎司，较昨日上涨21.20美元/盎司，涨幅0.49%，日内价格最高至4384.90美元/盎司，最低为4338.10美元/盎司 [1] - COMEX黄金期货价格报4340.5美元/盎司，日内窄幅震荡于4316–4404美元区间，未能突破4400美元关键阻力，亦未有效下破4300美元支撑，市场陷入震荡偏空格局 [4] - 技术指标显示，MACD柱状体由红转绿后趋平，DIF与DEA在零轴下方缠绕，无明显金叉信号；RSI稳定于51附近，布林带持续收窄至历史低位，带宽压缩至近三月最低，预示市场处于突破前夜 [4] - 阻力层方面，4400美元为第一阻力，4433美元为强阻力，历史高点4584美元仍遥不可及；支撑层方面，4316美元为今日低点支撑，4300美元为心理与技术双重支撑，若失守将下探4200美元关键区间 [5] - 投机净多头持仓近期显著减少，多头占比从81%回落，反映获利了结压力持续释放；美元指数微升至98.2，美债收益率上行压制无息资产吸引力 [5] - 美联储政策分歧延续，市场预期2026年仅降息两次，降息预期降温削弱金价上行动能；地缘风险与央行购金提供长期支撑，但短期缺乏增量催化剂 [5] 半导体行业动态 - 三星与SK海力士已获美国批准，2026年可继续向中国出口芯片制造设备，两家韩企均在中国设厂，此前与台积电一同享有美国对华芯片出口限制的部分豁免，可免证进口指定管制设备及技术 [3] - 特朗普政府批准英伟达向中国出售性能仅次于旗舰的H200 AI芯片，并从相关出口收取25%分成，该模式将扩展至超微、英特尔等美企，H200在AI训练与推理领域优势显著，性能为其前代H20的两倍 [3] - 英伟达CEO黄仁勋曾称，受出口限制影响，公司在华销售停滞，未来两季销售额或为零，市场份额被对手蚕食 [3] - 三家巨头在全球半导体链各司其职：英伟达主攻GPU与AI芯片设计，SK海力士供应高带宽内存，三星提供全链条综合方案，黄仁勋近期称，韩企在HBM4、HBM5等新一代存储器研发中具不可替代价值 [3] - 拜登政府《301条款》调查本月结束，白宫决定未来一年半暂不对中国半导体加征旧型号芯片关税，税率将提前30天公布 [3]