公司业务合作情况 - 公司目前与新凯来无业务合作 [2] 公司研发与产品 - 公司一直高度重视产品研发与创新 [2] - 最新研发产品涵盖LED半导体封装及汽车照明灯具等产品 [2]

公司IC封装基板业务财务表现 - IC封装基板业务2025年上半年毛利率为负 [2] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产是毛利率为负的主要原因 [2] - 人工、折旧、能源和材料费用投入较大对毛利率产生压力 [2] 公司IC封装基板业务战略与运营 - IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分 [2] - 公司当前处于树立品牌和增强客户信心的阶段 [2] - 公司通过苦练内功 进行工艺能力创新及市场拓展 [2] - 公司致力于实现产品和技术层面的持续升级 为顺利量产打下基础 [2] 行业前景与展望 - 长期来看 内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后 有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径 [2]

现场检查企业概况 - 中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查抽签名单，中电建新能源集团股份有限公司（电建新能）与珠海越亚半导体股份有限公司（越亚半导体）被纳入检查范围 [1] - 两家企业均为2025年9月新受理企业，电建新能的沪市主板IPO申请于9月11日获受理，越亚半导体的创业板IPO申请于9月30日获受理 [3] - 2025年至今已有16家A股拟IPO企业被抽中现场检查，但尚未有一家撤单，与往年情况形成对比 [3][9] 电建新能业务与财务 - 电建新能是中国电建旗下唯一从事国内新能源投资、运营和管理的业务平台，主营业务为风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理 [4] - 截至2025年一季度末，公司控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦，占全国市场份额1.43%，其中风力发电市场份额1.85%，太阳能发电市场份额1.20% [4] - 公司是2025年下半年第4单主板IPO企业，拟募集资金约90亿元，在电力企业待审IPO中募资金额位列第二 [4] - 2022年至2025年一季度，公司营业收入分别为83.82亿元、87.28亿元、98.1亿元和26.61亿元，归母净利润分别为17.68亿元、23.29亿元、25.89亿元和5.11亿元 [4] 电建新能经营压力 - 受电力交易市场化改革影响，公司新能源项目盈利能力承压，风电平均上网电价从2022年的0.46元/千瓦时下降至2025年一季度的0.39元/千瓦时 [5] - 太阳能发电平均上网电价降幅更大，从2022年的0.65元/千瓦时减少至2025年一季度的0.29元/千瓦时 [5] - 2025年第一季度，公司太阳能发电业务毛利率为30%，相比2024年底的51.03%下降了近21个百分点，主因季节性光照不足导致单位发电成本上升 [5] - 公司弃风弃光率逐年上升，弃风率从2022年的3.49%升至2025年一季度的5.02%，弃光率从2022年的2.03%升至2025年一季度的6.57% [5] 越亚半导体业务与财务 - 越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产和销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，终端应用涵盖消费电子、AI服务器、算力中心和通信基站等 [6] - 2022年至2024年及2025上半年，公司营收分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元，归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元，业绩波动明显 [6] - 公司主营业务毛利率高于同行业平均水平但呈下降趋势，2022年至2024年及2025上半年分别为38.97%、26.65%、25.49%和24.42%，主因产品价格年降、原材料涨价及新产线折旧增加 [6] 监管政策与市场影响 - 2024年3月证监会发布修订后的《首发企业现场检查规定》，强化“申报即担责”，对撤回申请的企业“一查到底”，并增加不提前告知直接检查的机制 [10] - 沪深交易所后续修订规则，明确撤回申请不影响督导工作实施，旨在压严压实中介机构责任，防范财务造假和欺诈发行 [11] - 监管措施被认为能用市场化手段筛选“真优质”企业，提高拟上市公司和中介机构的合规“威慑力”及上市准备成本 [11]

公司股价与成交表现 - 公司股价上涨5.05%至94.75港元 [1] - 成交额为9561.22万港元 [1] 公司业务进展与市场地位 - 公司于今年5月底获得一间领先晶圆厂资格 成为潜在的第二间 Chip on Wafer 热压焊接供应商 [1] - 另一间供应商为K&S [1] - 公司或已克服障碍 并可能在不久的将来正式赢得下一代 Chip on Wafer 热压焊接订单 [1] 机构观点与目标价调整 - 野村将公司目标价由90港元上调至125港元 维持"买入"评级 [1] - 目标价上调是基于对未来订单趋势上升的潜在估值重估 [1] 未来订单与增长预期 - 由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线并提出多个 Chip on Substrate 热压焊接订单 预计公司订单量将自今年第四季进一步改善 [1] - 预期公司来自中国的传统封装订单亦会增加 [1]

先进封装概念市场表现 - 先进封装概念股整体走强，多只个股出现上涨 [1] - 山子高科股价涨停，表现最为突出 [1] - 佰维存储、寒武纪-U、联瑞新材、骄成超声、兴森科技、长电科技等公司股价跟涨 [1]

投资策略 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 资金主要投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业 通过直接投资或组建合资公司方式在多地落地产线[3] - 部分资金投向封装环节 投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 其他投资方向涵盖芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件 但布局不成体系[6] - 2014和2019年国内半导体行业百废待兴 设备材料零部件国产化率极低 但设计环节相对较强 以华为海思为代表[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计） 因封装环节技术壁垒较低且与海外差距较小[6][7] - 中芯国际吸收合并中芯北方被解读为协助大基金退出[4] 管理人结构 - 大基金一二期管理人为华芯投资管理有限责任公司 2014年专门为管理大基金设立[9] - 华芯第一大股东为国开金融 穿透后实控人为国开行 国开行同时担任大基金重要出资人[9] - 大基金一期出资人结构中财政部占比36%为国开行占比22% 二期财政部占比11.02% 国开行占比10.78%[9] - 一期期间大基金担任十余个市场化半导体基金LP 合作方包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期时华芯投资能力成熟 2200亿元资金完全由其独立管理 未设立子基金[10] - 二期期间出现严重腐败问题 影响已投企业并延长三期基金论证周期[11]

玻璃基板在先进封装中的优势与驱动力 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逼近物理极限，玻璃基板成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体[2] - 采用大规格矩形玻璃作为载体或中介层可容纳更多芯片，提升封装效率；基板尺寸从200mm过渡到300mm可节省约25%成本，从300mm过渡到板级可实现降本60%以上[2] - 玻璃基板具备纳米级光滑度，适合高精度光刻和微细线路加工，更有利于高密度RDL布线[3] - 玻璃基板热膨胀系数可调整至与硅芯片接近，杨氏模量为50-90GPa，抗形变能力强，有效降低封装过程中的翘曲[3] - 玻璃是绝缘材料，相对介电常数约为硅片的三分之一，能减少信号传输损耗，提供更好的信号完整性和功率效率[3] - 玻璃基板导热率显著高于有机基板，散热性能更强，能优化系统热管理[3] - 玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀[3] 玻璃基板市场规模与预测 - 2024年全球半导体封装玻璃基板市场规模约为2.13亿美元，预计到2030年全球市场规模将超4亿美元，渗透率或超2%[3] 国内玻璃基板产业链企业布局 - 北京京东方传感器科技公司具备玻璃芯基板布线能力为15/15微米，计划到2027年实现20:1细微间距8/8微米，到2029年精进到5/5微米以内，其工艺设备于2024年6月30日搬入[4] - 江西沃格光电集团股份有限公司是极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，产品覆盖光电玻璃精加工、Mini/Micro LED、玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域[4] - 湖北通格微电路科技有限公司是沃格光电全资子公司，是全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司之一，其TGV玻璃基载板一期年产10万平米项目已进入小批量供货阶段[4] - 武汉新创元半导体有限公司整合离子注入镀膜、精细光刻及SAP等核心技术，玻璃芯封装基板样品突破6层以上，精细化线路达15/10微米[4] - 东佛智芯微电子技术研究有限公司是国内既有板级扇出封装技术也有玻璃芯基板技术的高新企业，量产布线能力为15/15微米，具备玻璃芯微孔加工及金属化技术[4] - 易东半导体(宁波)有限公司产品瞄准高端FCBGA基板，布线精密度达15/15-8/8微米，已研发TGV金属化样品，具备玻璃芯FCBGA基板技术储备[4] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司已成功开发出玻璃基板材料，并向国内多家知名半导体厂商送样[5] - 三叠纪（广东）科技有限公司在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实工艺基础上，将TGV3.0技术拓展至板级封装芯板领域[5] - 厦门云天半导体科技有限公司主营业务包括晶圆级三维封装、系统级封装等，其特色玻璃通孔技术深宽比突破100:1，率先实现国内规模化量产TGV技术[5] - 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，计划2025年筹划二期产线扩大至年产IPD芯片40亿颗，其国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备于2024年10月28日顺利搬入[5] - 合肥中科岛晶科技有限公司具备玻璃微孔制造、微孔金属填充、玻璃晶圆级封装和叠层制造等核心技术能力[5] - 深圳市深光谷科技有限公司所开发的TGV光电interposer通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz，其玻璃基3D光波导芯片产线于2024年8月落成并投入使用[6] - 深圳菜宝高科技股份有限公司正在开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，并在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得进展，已推出多款测试样品[6] - 天津普林电路股份有限公司计划开展玻璃基载板业务研发，于2024年12月份上新具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板[6] - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开宣布其新型玻璃基板的应用开发，该基板将用于110毫米×110毫米及更大的产品，包括服务器用的CPU、GPU、交换机IC和RF模块[6] - 清河电子科技(山东)有限责任公司在2024年完成玻璃芯基板开发储备转样品测试并交付客户，现拥有产能设计年产约1200万颗FCBGA载板和360万片FCCSP载板[6] - 珠海越亚半导体股份有限公司是国内少数实现FCBGA封装载板批量生产出货的企业之一，也是率先布局玻璃基板的ABF厂，目前具备玻璃基板样品制造能力，已交付部分样品在客户端验证[6] - 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司从2024年开始进行玻璃基板相关产品技术研发并积极开拓半导体用户，其母公司礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板，正尝试以玻璃基板打开新业务[6] 行业会议与前沿技术聚焦 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地[7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[7]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

玻璃基板的核心优势 - 玻璃基板非常平坦，热膨胀比有机基板更低，简化了光刻工艺，并显著改善了多芯片封装的翘曲问题 [2] - 相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗 [2] - 玻璃比硅中介层便宜得多，翘曲度降低了50%，位置精度提高了35%，更容易实现线宽和间距小于2微米的重分布层 [2] - 玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠结构中，用于6G应用，超薄（小于100微米）玻璃可制成700 x 700毫米的大尺寸 [2] - 玻璃介电常数远低于硅（2.8 vs 12），且正切损耗较低，传输损耗比硅低几个数量级，大大提高了信号完整性 [3] - 玻璃的用途灵活，可用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料，或用于传感器和MEMS的密封腔体，其热膨胀系数可在3至10 ppm/°C之间调整，与硅或PCB兼容性更好 [2] 玻璃在6G及高频应用中的潜力 - 玻璃是6G无线通信网络的理想选择，必须支持>100 GHz的数据速率，堆叠玻璃中的异质集成可将高频前端芯片与低损耗互连集成到大规模天线阵列中 [5] - 佐治亚理工学院的研究展示了在玻璃基板上堆叠2英寸（50 x 50毫米）芯片的工艺，集成菊花链结构，玻璃层间对准度达3微米，电气性能高达220 GHz时损耗仅为0.3 dB [5] - 堆叠玻璃面板采用倒装芯片键合技术，使用激光加工形成用于信号传输和散热的玻璃通孔，填充高达130 µm、间距达100 µm的V形通孔，展现出作为6G应用3D堆叠方法的潜力 [8] 玻璃通孔制造工艺进展 - 激光诱导深蚀刻是玻璃通孔制造的领先工艺，首先对玻璃进行激光改性，使其蚀刻速率比未处理区域高出100倍，然后使用氢氟酸进行湿法蚀刻，可形成小至3µm、间距5µm的通孔 [10] - Yield Engineering Systems开发了自动化湿法蚀刻设备，可处理多达12块510 x 515毫米玻璃面板，在130°C下蚀刻速率高达80µm/小时，能制造纵横比4:1至20:1的通孔 [10][11] - 各公司探索更环保方案，东京大学使用超短脉冲深紫外激光在100µm厚玻璃上加工出6µm宽、25µm间距的孔，最小化热影响，实现精确清洁加工 [13][14] - 高深宽比TGV的深度最大可达260µm，深宽比在20:1至25:1之间 [16] 研发与良率提升技术 - 仿真和原子建模成为预测玻璃基板上界面行为的关键工具，GPU加速和机器学习算法能构建复杂系统的真实模型，为制造提供方向 [18] - Onto Innovation开发了预测良率模型，结合离线量测和机器学习算法，快速减少510 x 515毫米面板上的套刻缺陷，加速FOPLP良率提升 [18][19] - 面板级套刻误差校正有四种方法：全局、基于区域、基于芯片和逐点校正，基于点的校正可在保持高良率的同时减少对产量的影响 [19] - 通过模拟确定最佳工艺参数，并利用图表直方图及早发现叠对问题，加速认证和工艺优化 [21] 玻璃切割与微裂纹防护 - 玻璃切割过程中微裂纹是主要问题，Disco研究表明，双刀片切割比激光单片方法产生更多边缘碎裂但边缘更光滑，层压层能提高芯片强度 [22] - 有限元建模表明，边缘崩裂由切割过程中应力最集中的微观缺陷引起，当叠层延伸到分割区域边缘时会出现SeWaRe缺陷，可通过回拉法移除边缘叠层来消除 [22] - 索尼探索了切割好的基板嵌入有机树脂的新方法，提供边缘保护，该单片玻璃芯嵌入工艺能实现单面加工并提供卓越的基板保护 [24] 玻璃上的混合键合 - 玻璃的平整度和定位精度使其可以进行铜-铜混合键合，玻璃芯基板是对现有材料的补充，可使用二氧化硅电介质制造更小的RDL线路和间距 [26] - 欣兴电子演示了器件与有机芯和玻璃芯基板的倒装芯片键合，混合键合在玻璃上的翘曲度略大于微凸块，但均在可接受范围内，建议键合到高CTE的PCB时使用高CTE玻璃 [26]

**奥特维电话会议纪要关键要点** **一 公司业务与市场表现** * 公司主营光伏设备业务 市场份额维持在70%-80%[12] 上半年光伏订单28.8亿元 预计全年60亿元 虽低于去年90多亿元 但降幅小于行业平均水平[8] * 光伏设备业务上涨主要归因于市场资金流入和硅料涨价[3][4] 7月多晶硅价格再次上涨 促进整个产业链盈利水平提升[5] * 锂电设备市场表现良好 主要由于订单基本面反转 同时叠加高切低及固态进展[6] * 公司已形成半导体完整封装小线 去年订单过亿 今年上半年接近过亿 目标三年内实现10亿订单 对应约2亿元利润[4][20] * 公司布局钙钛矿真空设备 目前尚无强烈订单预期[21] **二 技术发展与订单预期** * 公司增长点得益于串焊机技术改造和海外组件扩产[2] 现有串焊机优势和与隆基 爱旭等合作是增长点[12] * BC电池扩产预计每年50GW 设备单价2,500万-3,000万元/GW 公司若占40%市场份额 每年可增5亿元订单[2][13] * 三分片 四分片技术升级带来市场空间 老款串焊机1,600万元/GW或新款2,000万元/GW 三分片提升50% 四分片翻倍 整个市场可能释放24亿至48亿元空间[13] * 0BB技术带来降本增效潜力 已接50GW改造订单 总价值约四五亿元 新建单吉瓦价值量2,000万至2,500万 总计约10亿元[11] * 若ToB干3.0路线成功实施 大部分存量组件产能将升级LBB 总体释放30~40亿元空间 每年迭代周期预计10~20亿元[11] * 综合新技术迭代 两年内仅串焊机相关新签订单可能接近今年全年60亿元水平 加上其他业务 新签订单总量有望达80-100亿元[17] **三 新业务拓展与进展** * 光模块AOI设备已获应用光电 中际旭创订单超4,000万元 全年预计8,000万-1亿元[2][14] 机器替代人工趋势加速 市场潜力巨大[2] * 该领域主要竞争对手是美国应用材料 其售价约200万元/台 而公司售价110万至130万元/台 毛利率可达50%以上[15] * 固态电池设备主要对接亿里科技 已获5,000万元订单[4] 2026年或达5-10亿元潜在订单[4][16] 受益于亿里科技硫化物电解质技术领先地位[4] * 碟片冷压一体机已送样 正在研发均质一体机和滚压成膜设备[18] 亿里科技计划2025年下半年进行车厂上车试验[18] * 硫化物电解质设备每吉瓦时价值2亿元 在100吉瓦时扩产假设下 公司若获30%份额 对应订单60~70亿元[19] **四 财务数据与市值评估** * 公司今年预计利润为6亿元 明年可能略低于此水平[22] 27~28年的利润中枢有望达到8~10亿元甚至更高[22] * 保守估算光伏相关业务市值120亿元 光模块60亿元 固态50亿元 半导体40亿元 总计250~300亿元 相比当前市值具有较大增长潜力[23] * 新业务拓展顺利以及新能源设备行业高切低属性支持市值评估[23]