公司上市进展 - 台湾证券交易所于8月27日审议通过长广精机股份有限公司的股票上市申请 [1] - 公司于2024年11月29日挂牌兴柜 并于2025年8月27日正式转为上市公司 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2022年10月21日 总部位于台湾高雄市大寮区大发工业区 [3] - 生产布局覆盖日本(Nikko-Materials)、台湾(长广精机股份有限公司)及广州(长广精机(广州)有限公司)三大基地 [3] - 主营业务为ABF载板用真空压膜机设备的研发、制造及销售 [3] 客户合作情况 - 公司已成为全球领先大厂指定合作对象 客户包括日本Ibiden、欣兴、南电、景硕及韩国三星电机等行业巨头 [3]

行业与公司 * PCB设备行业[1] * 相关公司包括大族数控、东威科技、星星微装、天准科技、巨子科技、斯泰克、金拓股份等[8][15][16] 核心观点与论据 行业增长与驱动因素 * 2024年PCB行业同比增长5.8% 预计到2029年产值达946亿美元 复合增长率为5.2% 主要驱动力来自AI系统 服务器 存储及网络设备的需求增长[1][3] * 产品结构高端化趋势明显 2024年高多层板（18层以上）和HDI板分别同比增长40.3%和18.8% 预计到2029年高多层板复合增长率达15.7% HDI板为6.4% 封装基板为7.4%[1][3][4] * 东南亚建厂成为新趋势 国内外PCB龙头企业加大对越南 泰国和印尼等地的投资 预计到2025年前100位PCB厂商中超过1/4将在这些地区设立基地 推动高多层板和封装基板的需求[1][6] 技术升级与工艺变革 * COWP技术通过移除封装基板 直接连接中介层和主板 提高信号完整性和散热效率 降低成本 增强中国半导体产业的战略价值 制作精度要求线宽线距从20-35微米缩小到10微米甚至以下 需要采用MSAP工艺 增加对激光直接成像及激光钻孔的需求[1][10][11] * 钻孔工艺向高精度小孔径加工发展 机械钻孔仍占主流（60%） 但激光钻孔需求增加（40%） 推动对二氧化碳激光器 UV紫外激光器以及超快激光器等设备的需求[1][12] * 曝光工序从传统菲林曝光转向激光直接成像（LDI） 以满足更细线宽 柔性生产和小孔径等需求[3][14] * 电镀工序从传统直流电向高端脉冲设备转变 脉冲式设备订单占比超过50% 订单价值量翻倍 价格较原来贵30% 毛利率与2021年行业最佳时期相当[15] * 检测环节需要大量AI自动化及机器视觉技术应用 相关公司逐步替代日本和德国设备[16] 设备需求与市场影响 * 高端化要求更换设备 设备用量大幅增加 例如同样加工一平米板材 由于厚度增加可能需要两台设备而不是一台[2] * 钻孔机的单台价值量接近翻倍 钻针需要更长更细 长径比增加导致加工难度提升 钻头价值量可能增加一到两倍 钻针用量可能增长两到三倍甚至更多 价值量涨幅达到三四十个百分点甚至更高[13] * 电镀工序占比约为19.39% 外层曝光占比约为19% 检测占比约为5.8%[8] * 东威科技在国内电镀设备市占率超过50%[15] 其他重要内容 * PCB制造过程包括裁剪 树脂材料 内层曝光 线路压合 钻孔（机械钻孔与激光钻孔） 电镀 外层曝光 检测 树脂塞孔 防焊 文字 表面处理 成型 最终检测 包装等环节 其中内层曝光占比约6% 机械钻孔占15% 雷钻占5%[7] * PCB可以按照导电涂层分为单面板 双面板 按照材质分为刚性板 挠性板及刚挠结合板 按照产品结构分为HDI厚铜板 高频板 高速板 金属基板及IC载板等[5] * PCB整体未来几年持续上行 技术不断变化 如Rubin工艺和ASIC工艺放量增长 GPC设备受益于技术迭代 订单持续成长 目前订单高峰期尚未到达 多家企业如景旺等正在扩产[17]

行业趋势与市场前景 - AI算力建设推动PCB技术加速迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [1] - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [1] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [1] 公司业绩表现 - 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%和120.82% [1] - 2025年第一季度营收和净利润分别同比提升27.89%和83.25% [1] - 海外营业收入同比大幅增长313.7% [2] 技术优势与产品创新 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点 [1] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔(TGV)激光设备 [2] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 [3] 战略布局与市场拓展 - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [2] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 在达成相同品质要求的情况下实现对进口品牌效率的超越 [2] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [2] 生态协同与客户合作 - 通过"应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户"多维协同生态提供一站式解决方案 [3] - 推出预防性维护及设备全生命周期增值服务助力客户降本增效 [3] - 2024年前五大客户收入占比升至22.6% 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [3] 资本运作与政策环境 - 2025年5月向港交所递交上市申请 积极推进"A+H"双资本平台建设 [2] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [2] 机构盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为45.13亿元、56.87亿元、67.31亿元 [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.30元、1.89元、2.54元 [4] - 当前股价对应PE分别为68.4倍、47.2倍、35.2倍 [4]

PCB设备行业 - 全球PCB设备市场复合年增长率升至8.7% [1] - 行业存在265亿元增量空间 [1] - 下游高景气叠加供需缺口及进口替代趋势 [1] 资源行业 - 供给侧改革正式落地且进口矿纳入管控 [1] - 机构认为板块将迎来戴维斯双击 [1] - 资源龙头企业将最先迎来估值重塑 [1]

公司分析 冰轮环境 * 公司是欧美前五大特种空调公司 拥有130年历史 具备技术和全球市场竞争优势[5] * 2024年总收入66亿元 子公司盾汉布什贡献22亿元 其中AI相关收入6亿元 利润率约15%[1] * 2025年上半年AI相关收入达5.6亿元 净利润率19% 预计全年AI相关收入13亿元 贡献利润2.4亿元 占总利润约30%[1][4] * 预计2026年数据中心机柜出货量增长50% 公司AI相关业务利润或达3.6亿元[1][4] * 公司积极拓展冷却塔和换热器等产品线 2025年冷却塔和换热器订单接近1亿元 预计2026年总利润达9亿元 其中40%来自AI业务[1][4] * 公司总产能33亿元 海外占比60% 其中美国产能约8亿元 马来西亚产能约10亿元 中国国内产能约15亿元[6] * 中国地区扩产可承载非美国地区需求 美国和马来西亚工厂供应美国市场 具备较强壁垒和发展空间[1][6] * 目前公司市值约140亿 对应2026年估值仅为15倍 合理估值应在225亿左右[1][4] 联德股份 * 公司二季度业绩同比大幅增长 预计三季度利润创历史新高 业绩迎来拐点[1][7] * 公司从事高端铸件业务 年产能约5.5万吨 总产值11-12亿元[1][8] * 客户关系紧密 供应链安全可靠 贸易战期间客户承担了所有关税影响[8] * 2025年德清工厂新增4万吨产能 到年底预计爬坡至3万多吨[1][8][11] * 新增产能后 总产能将接近10万吨 预计收入20亿元 利润超3亿元 目前估值约为明年20倍[3][12] * AI驱动核心客户增长 订单增长10%-20%[3][12] * 所在行业具有定制化属性 业务稳定 开发周期长 需要长期稳定的客户合作关系[3][8][11] 应流股份 * 公司在疫情期间释放高端产能 而全球竞争对手如PCC Howmet等公司进行了裁员和产能缩减[13] * 高端叶片行业规模约为200亿人民币 预计年复合增速超30% 未来总规模可达四五百亿人民币[3][13] * 公司计划扩产至50~60亿产能 对应7到9亿利润空间[3][14] * 产品刚性强 扩产确定性高 行业空间大[3][14] 新希微装 * 公司是壁垒很高的企业 主要生产PCB曝光设备 是国产替代的重要玩家[15] * PCB设备市场规模1000亿 其中曝光设备占比12%即120亿 公司若占30%-40%市场份额 收入可达40-50亿元[15] * 公司单月出货量创历史新高 目前约120台 若达到200台 每台售价200万元 则月均收入4亿元 年收入48亿元左右[15] * 业务还包括先进封装 IC载板等 将带来更多增长[15] 大族数控 * 公司是PCB领域龙头企业 业务扩展弹性较大[16] * 今年初产能约三四千台 目前已提升至六七千台 扩展速度最快[16] * 第二季度业绩表现优秀 目前订单规模每月约40多亿元[16] * 预计未来两年增速将非常快 可达50%左右 产能匹配度较高 业绩爆发力强[16][17] 行业分析 AI设备板块 * AI设备板块在未来几年将继续呈现加速扩展的趋势[2] * 下半年行业内将有更多企业进行大规模扩产[2] * 提供设备支持的企业 如冷却系统 在AI浪潮中具有显著的增长潜力[2] 铸件行业 * 行业规模庞大 但特定领域供应商开发周期长[10] * 下游客户多为大型企业甚至政府级别客户 客户名单短且对供应商要求严格[3][10] * 大型客户更关注供应链安全问题[10] 特种空调行业 * 行业属于慢行业 注重品牌和口碑[6] * 预计2026年行业增速可能超过50%[6] PCB曝光设备 * 主要竞争对手是海外公司 国产替代空间大[15]

行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 看好业绩持续兑现的工程机械和油服设备板块[1][2][3] - 推荐PCB设备的高景气度、进口替代和技术迭代逻辑[1][4][5] - 国内外周期强共振推动工程机械业绩释放[2] - 中东市场需求高景气带动油服设备出口增长[3] - AI算力需求激增推动PCB市场扩容和设备需求提升[4][5] 工程机械板块 - 2025年1-7月国内挖掘机累计销量72943台，同比增长22.3%[2] - 装载机国内销量40171台，同比增长20.4%[2] - 挖掘机出口销量64715台，同比增长13%[2] - 装载机出口量33598台，同比增长4.85%[2] - 三一重工2025H1营业总收入447.8亿元，同比增长14.6%；归母净利润52.2亿元，同比增长46.0%[2] - 国内外毛利率均有提升，规模效应带来成本改善[2] 油服设备板块 - 2020-2024年中国对中东6国能源行业投资累计502.8亿美元，其中油气项目291.5亿美元[3] - 杰瑞股份2025Q2收入增速49%，纽威股份收入增速25%[3] - 杰瑞股份归母净利润增速9%，纽威股份归母净利润增速28%[3] - 中东油服市场规模千亿美元级，油服设备市场至少百亿美元级[3] - 中国公司在中东市场份额较低，成长空间大[3] PCB设备板块 - 2024年PCB下游服务器/存储方向产值109.16亿元，同比增长33%[4] - 全球18层以上多层板产值同比增长40.2%，HDI板产值增速18.8%[4] - PCB行业整体增速5.8%[4] - 钻孔设备价值量占比20%，曝光设备占比17%，检测设备占比15%，电镀设备占比7%[5] - 大族数控2025H1归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%[5] - 德国Schmoll和日本三菱交期延长，国内厂商快速抢占市场[5] 推荐标的 - 工程机械：三一重工、恒立液压、中联重科、柳工、山推股份[2] - 油服设备：杰瑞股份、纽威股份[3] - PCB设备：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、天准科技、东威科技、凯格精机[5][6]

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.63亿元 同比增长83.82% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额-5.51亿元 同比下降344.85% [5][6] 业务板块分析 - 钻孔类设备营业收入16.92亿元 同比增长72.07% 占总收入比重超70% [3][4] - 钻孔类设备毛利率26.1% 同比提升2.5个百分点 [4] - 钻孔类设备营业成本12.5亿元 同比增长66.43% [4] 资产状况 - 应收账款余额32.31亿元 占总资产比例37.45% [6] - 存货余额13.76亿元 较年初增长超50% [6] 行业背景 - AI服务器及高速交换机推动高多层板、HDI板需求上升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收增长7.6% 产量增长7.8% [4] - 2024-2029年AI服务器相关高多层板产能复合增长率22.1% HDI板17.7% [4] 市场表现 - 截至8月19日收盘价88.84元/股 市值376.2亿元 [6]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][7] 核心观点 - PCB设备行业受益于算力PCB加速扩产和高端设备国产替代机遇 预计2024-2029年全球PCB专用设备市场规模CAGR达8.7% 其中钻孔/曝光/电镀设备增速高于平均水平 [6] - 报告研究的具体公司作为PCB设备龙头 在机械钻孔领域具有核心卡位优势 新产品CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍 已获批量采购 [6] - 超快激光钻孔设备技术领先 有望突破CO2激光钻孔设备海外垄断局面 已获头部PCB厂小批量订单 [6] - 2025年上半年实现收入23.8亿同比+52.3% 归母净利2.6亿同比+83.8% 毛利率提升1pct至30.3% [6] - 预计2025-2027年营收51.6/79.0/112.9亿 归母净利6.6/10.8/16.7亿 对应PE 57.2/34.8/22.6倍 [7] 行业分析 - 算力PCB性能提升驱动扩产周期 高阶HDI和高多层板需求旺盛 对设备要求显著提高 [6] - 2029年全球PCB专用设备市场规模预计达108亿美元 其中钻孔设备占比最高达24亿美元 [6] - 高端PCB设备供应紧张 国内企业凭借技术、成本和产能优势加速替代进口 [6] 公司优势 - 连续16年保持内资PCB设备厂商第一 产品覆盖钻孔/检测/成型/曝光/贴附等全工序 [6][16] - 机械钻孔设备收入占比71% 上半年同比+72% 新产品CCD六轴设备实现超短残桩加工 [6] - 超快激光钻孔技术领先 适用于SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料 [6] - 预计2025年PCB设备订单超50亿 以机械钻孔机为主 2026年有望维持高增速 [6] 财务表现 - 2024年营收33.4亿同比+105% 归母净利3.0亿同比+122% [26] - 预计2025年毛利率31.6% 净利率12.8% ROE提升至12.2% [26] - 2025年EPS预计1.55元 PB 6.7倍 [26] - 2024年资产负债率28.5% 流动比率3.0 [26]

核心业绩表现 - 2025年上半年营收23.82亿元，同比增长52.26% [3][5] - 归母净利润2.63亿元，同比增长83.82% [3][5] - 钻孔类设备营收16.92亿元，同比增长72.07%，占总营收比例超70% [5][6] - 钻孔类设备毛利率26.1%，同比提升2.5个百分点 [6] 业务驱动因素 - 钻孔工序是PCB制造关键环节，技术壁垒高 [7] - AI服务器、高速交换机推动高多层板及HDI板需求增长 [7] - Prismark预估2025年PCB产业营收增长7.6%，产量增长7.8% [7] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [7] 财务风险指标 - 经营活动现金流量净额-5.51亿元，同比下滑344.85% [9][10] - 应收账款余额32.31亿元，占总资产比例37.45% [11] - 存货余额13.76亿元，较年初增长超50% [11] - 现金流压力源于采购备料支付增加及应收款周期延长 [9][10] 行业背景与市场定位 - DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，算力中心投入持续增加 [2] - PCB设备企业普遍面临长账期与库存压力 [12] - 公司为PCB设备龙头，市值376.2亿元（截至8月19日收盘） [13]