公司业绩与市场反应 - Pure Storage发布2026财年第三季度业绩，营收为9.645亿美元，略超过市场预期的9.55亿美元 [1] - 公司调整后每股收益为0.58美元，符合市场预期 [1] - 非通用会计准则下营业利润率为20.3%，略高于去年同期的20.1% [1] - 尽管公司营收超预期并上调全年指引，但股价在业绩发布后重挫超过26% [1] 行业股价表现 - 受Pure Storage业绩影响，同行业公司股价普遍下跌，闪迪股价下跌超过7% [1] - 西部数据股价下跌4.3% [1] - 美光科技股价下跌3.2% [1]

AI存储行业景气度 - AI数据处理量呈指数级攀升 驱动存储作为算力数据粮仓的市场需求持续释放[1] - 存储价格快速上涨 DDR5芯片一周内上涨30% 整体供应紧张且主要模组厂商限制出货量[2] - 市场普遍认为AI驱动的供应短缺将比以往更长更强 存储或将开启持续数年的超级周期[1] 上市公司资本布局 - 江波龙发布定增预案募资不超过37亿元 用于AI领域高端存储器研发及产业化等项目[1] - 德明利拟募资不超过32亿元 用于固态硬盘扩产 内存产品扩产及智能存储研发总部项目[2] - 兆易创新新量产DDR4 8Gb产品快速抢占份额 计划明年实现自研LPDDR4系列量产[3] 技术研发与产品进展 - 德明利构建主控芯片自研 固件算法优化 全场景适配的多场景全链路国产化解决方案[2] - 兆易创新着手规划LPDDR5小容量产品研发 自研LPDDR4系列将于明年实现量产[3] - 通用服务器存储升级与端侧AI功能普及为存储超级周期提供多重支撑[2] 产业生态与标准建设 - 中科曙光出任数据存储专业委员会当值会长 宣布发起编写AI存储标准[3] - 专委会联合牵头成立Future Storage工作组 首个攻坚专题为AI推理存储加速[3] - 天津中科曙光存储科技将聚焦AI数据语义 推动大模型训练存储架构与接口协议标准制定[3] - 专委会致力于凝聚产业链力量 实现从适配跟随着到定义架构的跃升[4]

全球存储市场现状与AI驱动 - 全球存储市场规模已达千亿美元，AI大模型带火HBM，海外三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）的HBM产能已被预订至明年[3] - HBM等存储元器件在电子市场中"一天一个价"，海外厂商将更多成熟制程产能转向HBM，加剧标准存储产品供应紧张[6] - 中国市场的机械硬盘年消耗量接近600亿元，但核心技术缺失与产能不足使产业在全球供应波动中处于被动局面[3] 中国存储产业的机遇与挑战 - 中国年数据产生量从800EB级别倍增发展，存储领域从底层介质到上层软件已基本实现国产化[4] - 长江存储的232层三维闪存芯片规模出货并达到业界先进水平，首条全国产化产线已启动，SSD主控芯片领域有十几家厂商实现自主研发并商用[6] - 机械硬盘是全球唯一未实现国产化的存储器件，中国年消耗量增长率居高不下，全球仅三家公司能生产且均不在中国[8] - 国内存储设备厂商仍聚焦传统赛道，以价格为核心竞争点，行业整体停留在中低端市场竞争[8] AI对存储行业的重塑 - AI发展带来全球数据基础设施投入加大，直接拉动存储需求，数据战略价值凸显推动长期保存成为战略需求[8] - AI时代要求系统支持超大数据处理量和传输量，高端存储成为关键突破点，存储架构从"以处理器为中心"向"以数据为中心"演进[9] - 传统"热-温-冷"三级存储架构被颠覆，AI时代所有数据可能随时需要被读取，存储分层简化为"热数据"与"温数据"两层[11] - 医疗、金融等行业需将数据保存50至60年用于AI训练，兼具大容量与经济性的存储介质成为刚需[11] 华为的存储战略与技术实践 - 华为披露"超节点+集群"计算战略，明年初将发布实体化的AI数据平台产品，在存储中集成推理加速等AI功能，实现"近存计算"[9][10] - 华为通过优化数据通路提升训练效率，方案已在中国移动、科大讯飞等项目落地，并研发开源的UCM技术提升推理效率[11] - 公司呼吁国内存储企业跳出低水平价格战，加速面向AI的技术创新，攻克"以存强算"关键技术，推动介质技术多元化发展[12] 产业前景与呼吁 - 存储器件和设备全球市场规模达万亿级别，随着数字化向智能化转变，存储市场空间将越来越大[12] - 存储领域可通过软件优化和算法创新补偿硬件短板，产业链应携手加快技术创新，早日迈入存储"自由"[12]

文章核心观点 - 存储行业正经历一场由AI规模化应用驱动的、史无前例的供应短缺和价格暴涨，其幅度和持续时间超出产业链预期，并将对消费电子市场产生深远冲击 [3][8][9] 产业链供需状况与涨价幅度 - NAND闪存原厂产能已被预订完毕，至少未来一年的产能已无剩余，导致模组厂和下游厂商面临严重缺货 [5][6] - 现货市场价格飙升，11月25日1Tb QLC NAND闪存价格达12.5美元，DDR4 16Gb 3200价格达30美元，较月初分别上涨78%和50% [6] - 模组厂SSD售价在10月定价比9月高出30%至40%，并于11月普遍停止报价 [6] - 原厂大幅提价，闪迪在11月宣布涨价50%，三星跟进部分产品涨价超过60% [9] 涨价动因与周期预判 - 本轮涨价的根本动因是AI规模化应用导致的结构性、长周期缺货，与以往因手机容量倍增或偶发事故导致的涨价不同 [9] - 新产能建设周期长，从投资到量产约需两年，主要原厂的新厂房预计在2027年下半年之后才能建成投产，2026年供给不会明显上升 [10] - 业内对涨价持续时间看法不一，有观点认为长周期将持续10年或数年；预估DRAM明年供需缺口至少6%，均价将上涨58%，涨价周期可能超过上一个周期的8个季度 [10] 对消费电子行业的影响 - 消费电子成为存储涨价的“重灾区”，因云服务厂商为AI数据中心大量吸纳存储产能，留给消费电子的产能所剩无几 [12] - 智能手机厂商存储库存水位普遍偏低，健康水平应为8至10周，但目前普遍在4周以下，供给移动终端的存储产品将在明年第一、第二季度出现明显缺货 [12] - 存储涨价将传导至消费者，近期多款新机已较前代涨价100至300元，明年消费电子涨价更难避免 [3][12] - 低端手机受冲击将尤为严重，可能促使购机需求流向二手市场；厂商正调整产品结构向高端、具备AI能力的手机和PC发展 [13] - 预计在涨价影响下，明年智能手机和笔记本电脑市场出货规模将出现年成长-3%至-2%的负增长 [13] 产品结构升级与产业动态 - 存储原厂正将产能转向更先进、更适用AI场景的颗粒，并淘汰旧产品，如停产DDR4、LPDDR4颗粒，此趋势不可逆 [14] - 预计明年LPDDR产出中超七成将是LPDDR5，手机和PC将转向DDR5、LPDDR5等更先进规格 [14] - 国内存储产业链积极应对，长鑫存储发布新的DDR5产品系列，兆易创新计划明年实现自研LPDDR4X量产并规划LPDDR5X研发，澜起科技DDR5内存接口芯片渗透率增加 [14][15] - 有厂商计划扩产，如德明利拟募集32亿元用于SSD及内存产品扩产，但项目建设期达3年 [15]

行业核心观点 - 存储行业正经历由AI规模化应用驱动的“史诗级”结构性、长周期缺货与涨价，其幅度和持续时间超出产业链普遍预期 [2][6] - 存储原厂产能已被预订至未来数年，新产能建设周期长，导致2027年底前供给增加非常有限，供需紧张局面将持续数年 [3][6][7] - 存储涨价压力正沿产业链传导，消费电子（特别是智能手机和笔记本电脑）成为“重灾区”，厂商低库存与有限的成本转嫁能力将冲击终端市场需求与产品规划 [8][9][10][11] 存储市场供需与价格动态 - **产能极度紧张**：NAND闪存原厂产能已被预订完毕，至少到明年的产能已无剩余，模组厂难以拿到充足货源 [3] - **现货价格飙升**：截至11月25日，1Tb QLC NAND闪存价格达12.5美元，DDR4 16Gb 3200价格达30美元，较月初分别上涨78%和50% [4] - **模组产品大幅提价**：在11月停止报价前，10月SSD定价较9月高出30%至40% [4] - **原厂领涨**：闪迪在3月、9月、11月多次提价，11月涨价50%，三星跟进部分产品涨价超过60% [6] - **涨价周期漫长**：业内预估DRAM明年供需缺口至少6%，均价将上涨58%，涨价周期可能超过上一个周期的8个季度，甚至可能持续数年 [7] 产业链各环节状况 - **原厂**：新产能建设周期约2年，三星、SK海力士的新厂预计2027年下半年后建成，2026年供给不会明显上升 [6][7] - **模组厂**：面临严重缺货，多家SSD模组厂已暂停报价，产能被订完 [3] - **云服务厂商**：为AI数据中心建设，对存储涨价态度较为宽容，大量产能被服务器需求“吃下” [8] - **消费电子厂商**：智能手机厂商存储库存水位普遍低于4周（健康水平为8-10周），处于偏低状态 [9] 对消费电子终端市场的影响 - **成本传导与涨价**：低端手机毛利率低（如小米智能手机Q3毛利率11.1%），厂商难以消化成本，必将涨价传导至消费者，近期多款新机已涨价100-300元 [2][10] - **需求与出货冲击**：预计存储涨价将导致2024年智能手机和笔记本电脑出货规模年成长率为-3%至-2% [11] - **产品结构变化**：消费电子厂商可能被迫下调部分机型存储容量，购机需求可能流向二手市场 [9][10] - **向高端与AI产品转型**：产业链正调整产品结构，转向高端、高盈利的AI手机和AI PC，这些产品对存储容量和速度要求更高 [10] 技术演进与国内厂商动态 - **技术迭代加速**：原厂正将产能转向更先进、适用AI场景的颗粒，逐步淘汰旧产品（如DDR4、LPDDR4），预计明年LPDDR产出中超七成为LPDDR5 [11] - **国内厂商进展**：长鑫存储发布领先的24Gb DDR5产品系列，旨在通过产能扩张减少对海外厂商的依赖 [11] - **产业链合作与扩产**：兆易创新计划明年量产自研LPDDR4X，澜起科技DDR5内存接口芯片渗透率提升，德明利拟募资32亿元用于SSD等扩产项目（建设期3年） [12]

存储芯片行业供需与价格展望 - TrendForce预计第四季度标准型DRAM合约价将季增45-50%，DRAM整体合约价将上涨50-55% [1] - 本周渠道SSD及内存条价格已全面出现较大上涨 [1] - 威刚董事长预计2026上半年DRAM与NAND Flash仍将全面缺货，其中NAND因前期产能遭DRAM排挤导致供给减少，SSD需求端需填补缺口，其全面缺货时间比DRAM稍晚但缺口更深，价格涨幅也比先前评估更大 [1] 科技产业与市场投资主线 - 随着“十五五”规划提出，科技自主可控成为重点工作目标，国产算力板块有望成为市场主线 [1] - 持续看好AI浪潮下的存储周期和消费电子的创新周期 [1] 创业板50指数及相关ETF产品 - 创业板50ETF国泰（159375）跟踪创业板50指数（399673），单日涨跌幅可达20% [1] - 该指数从创业板市场中选取日均成交额较大的50只证券作为样本，集中反映具有较高知名度、较大市值且流动性优良的上市公司证券整体表现 [1] - 指数成分股主要分布于电力设备、医药生物等高成长性行业，体现科技创新驱动与持续成长潜力相结合的板块特征 [1]

宏观策略 恒生科技ETF - 2025年11月恒生科技指数呈震荡下探、底部盘整态势，区间累计下跌5.23%，成交额约14557亿元[16] - 截至2025年11月28日，恒生科技指数市盈率为23.38倍，处于历史33.40%分位数，估值处于相对低位[16] - 指数技术分析显示风险度为7.13，处于低位区间，当前点位投资风险较小，存在左侧布局机会[16] - 2025年12月指数预计在宏观环境与政策预期拉扯下维持底部盘整偏上涨格局[1] - 华夏恒生科技ETF总市值达477.45亿元，当日成交额29.76亿元[1] 纳斯达克100ETF - 2025年11月纳斯达克100指数受AI概念博弈和美联储政策预期摇摆影响，下旬企稳反弹[2] - 截至2025年11月28日，指数市盈率为36.50倍，处于2011年以来91.4%历史分位数，估值相对高位[18] - 技术分析显示指数风险度从10月底92.57降至56.28，市场情绪降温，性价比有所提升[18] - 2025年12月指数预计在宏观经济数据和美联储货币政策拉扯下震荡上行，中期趋势向上未改[4] - 广发纳斯达克100ETF流通规模达299.15亿元，当日成交额7.86亿元[4] 黄金ETF - 2025年11月沪金呈震荡上行、区间抬升走势，月内涨幅3.53%[19] - 技术分析显示沪金风险度达71.67，处于中枢偏高区间，市场情绪保持积极[19] - 黄金走势受降息预期、美元指数波动、避险需求和商品属性四重因素驱动[5] - CME利率期货显示市场对2025年12月降息25bps预期约86%，流动性预期偏向宽松[5] - 华安黄金ETF总市值达906.31亿元，当日成交额215.58亿元[5] 固收金工 利率市场 - 2025年11月利率摆脱窄幅震荡，10年期国债活跃券收益率从1.8125%上行至1.8290%[26] - 预计2026年1Y国债收益率维持在1.4%左右，10Y-1Y利差中枢30bp，10Y国债收益率点位约1.7%[9] - 30Y-10Y期限利差预计回归至40bp左右，30Y国债收益率中枢约2.1%[9] 转债市场 - 2026年主线围绕双碳+AI双驱动的"源网荷储"链条，关注大盘向中小盘、核心题材向边缘题材扩散机会[7] - 转债供需格局优化，主线标的可获得性改善，建议关注集智股份、强力新材等存量标的及茂莱光学、金盘科技等待发标的[24] 信用债市场 - 2026年信用债市场机遇与风险并存，建议把握资金流动性、实体经济修复进度、监管政策变化三条主线[12] - 信用债中短端防守价值凸显，可搭配长端高等级信用债或二永债博弈波段机会[12] - 城投债板块资产荒形势延续，建议遵循区域挖掘→久期选择→评级下沉策略顺序[31] 二级资本债与绿色债券 - 本周新发行二级资本债3只，规模689.00亿元，周成交量1785亿元，较上周增加132亿元[10] - 本周新发行绿色债券24只，规模336.39亿元，周成交额635亿元，较上周减少224亿元[11] 行业与个股 比亚迪 - 2025年11月销量48.0万辆，同环比-5.3%/+8.7%，1-11月累计销量418.2万辆，同比+11%[34] - 11月海外销量13.2万辆，同环比+326%/+57%，累计海外销量91.3万辆，同比+182%[34] - 11月高端车型销量5.1万辆，同环比+172.8%/+22.8%，累计32.7万辆，同比+100%[34] - 11月电池装机27.7GWh，同环比+23%/+1%，1-11月累计装机258GWh，同比+51%[34] 网龙 - 游戏业务以《魔域》《征服》等长青IP构筑基本盘，AI赋能降本增效，2025H1研发费用同比减少26.7%[35] - 教育业务子公司Mynd.ai为全球教育互动显示设备龙头，加速向AI+SaaS高毛利订阅模式转型[35] - 战略投资ROKID、创奇思、帅库网络，布局AI、AR与泛文娱赛道，构建长期增长生态[35] 中国燃气 - 2025/26财年中期营业总收入344.8亿港元，同比-1.8%，归母净利润13.34亿港元，同比-24.2%[36] - 零售气量91.9亿立方米，同比-1.5%，居民顺价比例从68%提升至74%，综合毛差下降至0.58元/方[36] - 增值业务收入20.2亿港元，同比+0.3%，分部利润10.2亿港元，同比+1.3%[36] 佰维存储 - 聚焦AI可穿戴设备高增长赛道，推出ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上[15] - ePOP产品已被Meta、Google、小米等国内外知名企业采用，应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备[15] 阿特斯 - 将美国市场相关业务控股权转移给控股股东，获得美国市场长期准入资格和战略安全[15] - 预计2025-2027年归母净利润15.0/26.3/35.1亿元，同比-33%/+75%/+33%[15]

文章核心观点 - 存储行业正经历一场由AI规模化应用驱动的、史无前例的、全产业链准备不足的史诗级涨价和供应短缺，预计此轮涨价周期将比以往更长，并将对消费电子市场造成严重冲击 [1][6][8] 产业链供需状况与涨价幅度 - 存储原厂产能极度紧张，NAND闪存原厂到明年的产能已被预订完，HDD交期长达52周以上，SSD产能也被订完，多家模组厂已暂停报价 [2] - 现货价格飙升，11月25日1Tb QLC NAND闪存价格达12.5美元，DDR4 16Gb 3200价格达30美元，相比月初分别上涨78%和50% [3] - 模组厂SSD售价在10月定价比9月高出30%至40% [3] - 原厂大幅提价，闪迪在11月宣布涨价50%，三星跟进部分产品涨价超过60% [6] - 预计DRAM明年供需缺口至少6%，均价将上涨58% [8] 涨价原因与周期预判 - 本轮涨价主要动因是AI规模化应用导致的结构性、长周期缺货，超出行业以往因手机容量倍增或生产事故导致的涨价经验 [6] - 新增产能无法快速释放，新建产能到量产周期约两年，原厂新厂房预计在2027年下半年之后才能建成投产，2026年供给不会明显上升 [6][7] - 业内对涨价周期看法不一，有观点认为将持续数年甚至10年，TrendForce倾向于认为比上一个存储周期（8个季度）更长 [8] 对消费电子行业的影响 - 消费电子成为存储涨价的“重灾区”，云服务厂商（尤其是北美）为AI数据中心大量吸纳存储产能，导致留给消费电子的产能所剩无几 [9] - 智能手机厂商存储库存水位普遍偏低，健康水平应为8-10周，但目前普遍在4周以下，明年第一、第二季度将面临明显缺货 [10] - 存储涨价将传导至消费者，近期多款新手机已比前代涨价100-300元，明年消费电子涨价更难避免 [1][10] - 低端手机受冲击将非常严重，可能迫使购机需求流向二手市场，行业正调整产品结构向高端、具备AI能力的手机和PC发展 [11] - 预计在涨价影响下，明年智能手机和笔记本电脑市场出货规模将出现年减3%至2%的负成长 [11] 行业技术升级与产能布局 - 存储厂商正将产能转向更先进、更适用AI场景的产品，原厂已决定停产DDR4、LPDDR4颗粒，预计明年LPDDR产出中超七成将是LPDDR5 [12] - 国内存储原厂加速先进产品开发，长鑫存储发布最高容量24Gb的DDR5产品系列，旨在通过产能扩张减少对海外厂商的依赖 [12] - 产业链相关公司积极布局，兆易创新计划明年实现自研LPDDR4X量产并规划LPDDR5X研发；澜起科技DDR5内存接口芯片渗透率增加；德明利计划募资32亿元用于SSD等扩产，但部分项目建设期达3年 [13]

定增募资方案 - 公司发布定增预案，拟募集资金总额不超过37亿元 [1] - 募集资金将重点投向AI相关存储领域的研发与产业化项目，并补充流动资金 [1] 募投项目资金分配 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟使用募集资金8.8亿元，预计投资总额9.3亿元 [3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟使用募集资金12.2亿元，预计投资总额12.8亿元 [3][4] - 半导体存储高端封测建设项目拟使用募集资金5亿元，预计投资总额5.4亿元 [3][4] - 补充流动资金拟使用募集资金11亿元 [3][4] - 所有项目预计投资总额合计38.5亿元，拟使用募集资金合计37亿元 [3] 战略布局与行业背景 - 募资旨在形成从芯片研发到封装测试的全产业链布局升级 [4] - AI大模型训练与推理对高速、大容量存储的需求呈指数级增长，企业级PCIe SSD、RDIMM等高端产品是发展关键 [4] - 公司明确将聚焦AI服务器与AI PC的高端存储需求研发，以填补国内相关领域技术短板 [4] 公司业务与市场地位 - 公司产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，拥有FORESEE和Lexar品牌 [5] - 公司为全球第二大独立存储器企业，2023年FORESEE品牌B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入位列第二 [5] - 2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66% [5] - 公司在国内企业级SATA SSD总容量排名中位列国产品牌第一 [5] 技术研发与产能建设 - 截至2025年三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正进入多家头部厂商的导入验证阶段 [5] - 主控芯片研发投入将完善覆盖NAND Flash主要产品形态的主控芯片矩阵 [5] - 高端封测项目将提升公司自主封装测试能力，构建芯片-产品-封测一体化竞争优势 [5] 股权结构与财务表现 - 定增后实控人蔡华波先生、蔡丽江女士的合计持股比例将从42.17%降至32.44%，但仍保持绝对控股地位 [7] - 2025年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12% [7] - 2025年前三季度归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [7]

技术方案突破DRAM制程瓶颈 - 一种技术方案有望突破DRAM制程瓶颈并计划在2028年实现量产[1] - 投资布局可关注三条主线以捕捉受益公司[1] 外骨骼应用市场拓展 - 外骨骼技术应用正从医疗领域向消费领域延伸进入大众市场[1] - 该赛道规模达195亿元并迎来爆发拐点[1] - 部分A股公司已卡位产业链核心环节[1]