业绩表现 - 2025年第二季度营收为新台币9337.9亿元，同比增长38.6%，净利润为新台币3982.7亿元，同比增长60.7% [1] - 第二季度收入超此前指引，主要受HPC AI需求驱动 [2] - 预计2025年收入增速达到同比接近30%的增长（美元计价） [2] - 第二季度毛利率从一季度58.8%降至58.6%，预计第三季度毛利率在55.5%至57.5%之间 [4] - 新台币对美元升值导致毛利率承受约180基点的负面影响 [4] 业务平台表现 - HPC(高性能计算)环比增长14%，收入占比提升至60% [2] - 智能手机环比增长7%，占比27% [2] - IoT和汽车业务中，DCE(数字消费电子)增速最快，环比达30%，占比1% [2] - 先进制程占晶圆收入比例达74% [2] AI半导体市场 - AI半导体市场需求强劲，Token数量增长将产生更多计算需求和芯片需求 [2] - 主权AI需求也很强劲 [2] - 英伟达H20恢复对华供应将形成利好 [1] - 端侧AI增长温和，预计需要6至12个月看到大幅增长，裸片尺寸(die size)会增长5%至10% [3] - 人形机器人尚在早期阶段，预计医疗行业将率先使用，机器人机会可能是EV的十倍 [3] 制程技术进展 - N2制程相比前代实现10%至15%速度提升或22%至30%能效提升，流片数量已超过同期N3、N5，预计2025年下半年量产 [4] - 第二代GAA制程A14相比N2实现10%至15%速度提升或20%至30%能效提升，预计2028年可能提前量产 [4] - A16相比N2有8%至10%速度提升或15%至20%能效提升，预计2026年下半年量产，被认为是最适合HPC的制程 [4] - N3、N5需求和未来N2需求强劲，CoWos需求也很强 [4] 海外扩产计划 - 未来五年海外工厂每年造成2%至3%的毛利率下滑，后期会造成3%至4%下滑 [5] - 美国扩产项目包括六个先进制程工厂、两个先进封装工厂和一个研发中心 [5] - 第一个工厂已在去年第四季度大规模出货，主要做N4，良率可达台厂水平 [5] - 第二个工厂使用N3制程，现已建成 [5] - 第三个工厂预计采用N2和A16，已开始建设 [5] - 第四和第五个工厂将采用更先进制程 [5] - 未来4年将增加1000亿美元投资于美国先进制造，加上此前650亿美元投资，美国总投资预计达1650亿美元 [5] - 美国主要拓展先进制程，日本拓展特色工艺，德国工厂面向车用领域 [5]

日本政府对Rapidus的出资与黄金股要求 - 日本经济产业省考虑对Rapidus出资1,000亿日元，并要求持有"黄金股"以行使否决权，防止技术外流[3] - 日本政府已通过修正法案允许情报处理推进机构(IPA)对企业出资，计划本年度完成出资[3] - 黄金股即便只持有1股也能否决董事任命/解任或股东会决议，美国钢铁曾对美国政府发行黄金股[3] - 日本政府已决定对Rapidus援助约1.72万亿日元[4] Rapidus的融资与量产计划 - Rapidus目标2027年量产2纳米芯片，试产线已在4月启动，7月18日将向业务伙伴报告试产情况[4] - 实现量产计划需约5万亿日元资金，现有股东已决定追加出资，富士通、三井住友银行等表达出资意愿[4] - 本田考虑出资以确保先进芯片采购[4] - 创始股东包括丰田、Sony、NTT等8家日企，初始股权投资仅73亿日元[8] Rapidus的技术进展与客户开发 - Rapidus使用与IBM合作开发的2纳米节点技术，已安装200多台尖端设备包括3亿美元EUV光刻系统[6] - 原型芯片可能在7月生产，正与40-50家潜在客户洽谈包括GAFAM科技巨头和AI芯片新创[5][7] - 采用单晶圆工艺和设计制造协同优化(DMCO)方法，利用AI优化生产参数提高良率[9][10] - 开发革命性网格传输系统避免传统线性系统的交通堵塞问题[10] 行业竞争与市场机会 - 台积电、英特尔、三星可能比Rapidus早两年量产2纳米芯片[9] - Rapidus专注于定制芯片和利基市场，与三大代工厂的大批量模式形成差异化[9] - 预计AI应用将推动2纳米芯片需求，其功耗比现有尖端芯片低30%以上[11] - 台积电已发布1.4纳米工艺计划，2028年投产[10] 日本半导体产业振兴 - Rapidus是日本振兴先进半导体产业的重要举措，旨在减少对海外供应商的依赖[8] - 政府支持被视为激励私营部门参与的关键因素[9] - 专家认为若Rapidus能按时量产，可能帮助日本重回先进芯片制造强国地位[12]

台积电高层人事变动 - 台积电资材管理副总经理李文如因个人因素请辞 将于2025年7月13日离职 [1] - 李文如2022年加入台积电 2023年8月升任资材管理副总 在职期间协助建立供应商需求预测及交付监控系统 [1] - 李文如曾任职谷歌 苹果 高通采购主管 是台积电内部最年轻副总经理 [1] - 资材管理职务将由资深副总经理暨副共同营运长侯永清兼任 侯永清同时担任资安长及TSIA理事长 [2] 台积电业务动态 - 台积电当前处于扩张阶段 供应链运作按计划进行 未透露更多细节 [1] - 公司未来重心为美国亚利桑那州厂的扩建项目 [1] 半导体行业人事背景 - 侯永清1997年加入台积电 曾担任TSIA理事长的还包括张忠谋 刘德音 魏哲家 蔡力行等业界领袖 [2] - 侯永清被视为台积电潜在CEO接任人选之一 [2] 其他行业资讯 - 相关推荐阅读涉及半导体投资规模 芯片公司市值波动 HBM技术及RISC-V架构发展等话题 [3] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未展开 [4]

台积电研发六骑士与关键技术贡献 - 余振华于2025年7月8日退休 其主导铜制程突破并开发CoWoS InFO等先进封装技术 推动公司成为晶圆代工龙头 [3][5][8] - 余振华累计取得超过190项美国与173项台湾专利 涵盖低介电材料 封装整合技术等关键领域 [9] - 余振华工作由徐国晋接任 徐曾任台湾美光董事长 拥有30年半导体经验 专长技术转移与良率改善 [11][13] 台积电关键技术发展历程 - 2003年0.13微米铜制程战役是公司关键转折点 使台积电营收从1999年比联电多15%提升至2005年的2.91倍 [16] - 林本坚提出浸润式微影技术 将193nm波长缩短至134nm 推动制程进步约14年 使台积电跃居世界领先 [17][20] - 梁孟松参与台积电每一世代最先进制程开发 在0.13微米战役中贡献仅次于蒋尚义 [20][21] 研发六骑士的专长与贡献 - 林本坚为光学领域大师 梁孟松专精先进制程 孙元成和杨光磊负责逻辑制程整合与良率提升 余振华专注铜制程与封装 蒋尚义为总领导者 [17] - 蒋尚义将研发团队从400人扩至7600人 研发经费从数十亿增至百亿元 被张忠谋誉为"从二军拉到一军"的关键人物 [22] - 孙元成团队制定节能CMOS SOC系统芯片技术 其低耗电平台被国际采用 开启手机与移动运算商机 [32] 先进封装技术发展 - 余振华开发CoWoS InFO-PoP及TSV技术 使台积电成为iPhone 7独家芯片供应商 并推动3D-IC时代来临 [25][26] - 台积电将2.5D和3D封装合并为"3D Fabric"品牌 竹南全自动化3D Fabric厂预计2023年下半年投产 [25] - 2009年张忠谋拨400名工程师给余振华开发先进封装 两三年后成功推出CoWoS技术 [26]

行业趋势 - "在地化"制造回流趋势持续加强，晶圆代工需求回流本土，local for local趋势确立 [1] - 25Q1联电市占率为4 7%，相比21Q1的7%有所下降，中芯国际市占率从21Q1的5%提升至25Q1的6% [1] - 联电主要以成熟制程为主，40nm及以下制程合计占比53%，其中22/28nm营收占比37%，40nm占比16% [1] 公司运营 - 25Q1公司产能利用率为89 6%，相比去年Q4的85 5%进一步提升 [1] - 25Q1公司平均ASP为7112万元/片，处于2023年Q1以来相对较低水平，预计特殊事件影响消除后ASP将回归健康趋势 [1] - 公司每年增加5万片12寸产能，产能保持稳健增长态势 [2] 市场需求 - 上半年国内政策推动大宗类产品需求上升，工业/汽车产业链库存触底补库，下游呈现温和复苏态势 [2] - BCD工艺平台需求旺盛，车规模拟/MCU/特殊存储器国产化率仍较低，公司车规产品出货量稳步提升 [2] - 先导产业对逻辑运算类芯片需求增长迅速，国内运算类上市公司规模与海外大厂仍有较大差距 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为675 03亿元、774 08亿元、901 80亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为50 70亿元、60 75亿元、70 92亿元 [2]

联电与高通的先进封装合作 - 联电近期积极布局高压制程技术平台，并将与英特尔的12nm制程合作延伸至6nm [2] - 公司已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，锁定AI PC、车用及AI服务器市场 [2][3] - 联电第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年Q1量产出货，产品采用1500nF/mm²电容 [3] 联电的先进封装技术布局 - 公司目前仅供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限 [3] - 联电携手智原、矽统等子公司及华邦，打造先进封装生态系 [3] - 公司具备生产中介层的机台设备，且十年前已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单 [4] 行业竞争格局 - 全球先进封装市场长期由台积电独家掌握，高通采用联电制程将打破这一态势 [3] - 联电通过高通认证，标志着公司在先进封装领域的技术实力获得认可 [3][4]

联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]

公司业绩表现 - 6月合并营收188.23亿元新台币，月减3.37%，年增7.26% [1] - 第二季合并营收587.58亿元新台币，季增1.55%，年增3.45% [1] - 上半年累计合并营收1166.17亿元新台币，年增4.65% [1] 行业竞争格局 - 中国大陆积极扩大成熟制程产能，导致市场供过于求 [1] - 台厂联电、世界先进及力积电采取不同策略应对陆厂价格竞争 [1] - 长期来看成熟制程市场可能成为红海市场，价格战无利可图 [1] 公司战略调整 - 考虑逐步进入先进制程领域，可能扩大与英特尔合作至6nm制程 [2] - 未来扩产方向包括先进封装等高附加值领域 [2] - 已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合技术 [2] - 台湾厂已具备晶圆对晶圆键合产能 [2] - 计划发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [2] 技术发展动态 - 半导体供应链认为联电仍致力于12nm制程，预计2027年投产 [2] - 市场对联电可能推进至6nm制程持谨慎态度 [2] - 先进封装布局被视为提升竞争力的有效途径 [2]

港股市场概况 - 2025年上半年香港股市经历显著波动 中国科技资产正经历深刻价值重估 [1] - 南向资金加速流入港股 上半年净流入7311 93亿港元创历史同期新高 仅次于2024年全年8078 69亿港元 [2] - 1-4月连续4个月南向资金净流入超1000亿港元 港股通开通以来仅7个月达此水平 4月净流入1666 72亿港元居历史第二 [2] - 2月南向资金买卖总额达2 62万亿港元创单月历史新高 [2] - 南向资金呈现"越跌越买"特征 上半年30个交易日净流入超百亿港元 其中16个交易日恒指收跌 [2] 估值与配置逻辑 - 恒生指数市盈率处于历史低位 2025年1月PE仅个位数 具备明显估值优势 [3] - 中国科技核心资产向增值链上游迈进 自主科技能力被持续定价 制造业出海竞争力验证 [4] - 港股科技核心资产有望成为"蓝筹发动机" 带动更多资产重估并创造投资机会 [4] 科技七巨头分析 小米(01810) - 端侧AI落地主要受益者 全球领先手机/智能硬件厂商 2024年切入智能电动车领域 [6] - 2025年关注点：1)新车发布推动汽车业务升级 2)手机毛利率与市占率提升 3)大家电出海 4)边缘AI落地带动新品类 [6] 联想(00992) - 全球最大PC/服务器/智能手机制造商之一 [7] - 2025年关注点：1)AI设备渗透率提升 2)大模型商业化带动企业IT投资 3)"中国+N"供应链优势 4)中东市场机遇 [7] 比亚迪(01211) - 2024年全球销量427万辆(+41%) 全球第五大车企 [7] - 2025年挑战550万销量 推进智能化转型与高端化/出海战略 [7] 中芯国际(00981) - 中国最大/全球第三大晶圆代工厂 产业链重构受益者 [8] - 驱动力：1)在地化生产需求 2)先进产线良率提升 [8] 阿里巴巴(09988) - 国内领先云服务商 受益AI需求释放 [8] - 关注点：1)云服务与互联网AI价值重估 2)电商场景应用探索 [8] 腾讯(00700) - AI赋能三大方向：1)视频号广告加载率提升 2)游戏研发加速 3)云服务产品矩阵丰富 [9] 美团(03690) - 本地生活龙头 关注点：1)外卖下沉市场增量 2)到店业务利润修复 3)闪购/出海业务发展 [9] 下半年配置策略 - 建议"哑铃型"配置 平衡成长与分红 [10] - 重点行业：1)AI催化下的科技龙头 2)创新药 3)新兴消费 4)非银金融 5)高股息资产 6)地产 [10][11]

行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程（12nm/28nm及以上）以规避先进制程的高投入风险，但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%，联电2024年资本支出压缩至18亿美元，而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力，可能形成横跨亚美的代工巨头，在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂，目标2027年前投产AI/汽车芯片，采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号，探索AI芯片代工机会，但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起（如中芯国际市值超联电）及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备（单台1.8亿美元）且ASML产能有限，DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链，面临人才短缺和良率爬坡难题，相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户（高通/联发科等）多使用28nm以上工艺，迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体（SiC/GaN），力积电发展3D堆叠技术，茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺（SiGe/RFCMOS），X-FAB深耕车规认证工艺，均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试，2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整，可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失，量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年（原计划2027），聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长，但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]