投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 基于公司作为国内第一大晶圆代工厂的领先地位、先进制程技术优势以及AI驱动的高端芯片需求增长前景 [3] 核心观点 - 公司是中国晶圆代工领军者 2024年全球市场份额达6%排名第三 国内排名第一 具备8/12英寸晶圆制造能力 制程涵盖0.35微米至14nm及以下 [7] - 2024年营收577.96亿元同比增长27.72% 25H1营收319.01亿元同比增长21.44% 归母净利润22.94亿元同比增长39.37% [7] - 受益于AI算力需求提升和国产替代趋势 公司持续扩产高附加值12英寸产线 2024年资本开支543.47亿元 预计2025年持平 [7] - 预测2025-2027年营收分别为671.96/780.62/896.06亿元 归母净利润51.8/61.58/72.07亿元 当前股价对应P/B为6.0/5.7/5.5倍 [1][3] 财务表现 - 2024年营收577.96亿元(+27.72%) 归母净利润36.99亿元(-23.31%) 毛利率18.59%同比下降3.3个百分点 [1][7] - 2025年预测营收671.96亿元(+16.27%) 归母净利润51.8亿元(+40.05%) 毛利率21.2% [1][3] - 2024年产能利用率85.6% 折合8英寸晶圆出货量超800万片同比增长36.7% [7] - 研发投入持续高位 2024年研发费用54.47亿元 近三年累计研发投入153.92亿元 [7] 行业地位与技术优势 - 全球晶圆代工行业高度集中 CR5超90% 24Q4台积电市占率67% 公司市占率5%与格罗方德、联电并列第三 [7] - 率先实现28nm以下制程量产 N+1工艺接近7nm水平 在14nm及以下先进制程处于国内领先地位 [3][7] - 拥有3条8英寸和7条12英寸产线 2024年12英寸产能接近满载 计划每年新增5万片12英寸产能 [7] - 2024年全球半导体销售额6165亿美元 25M5中国半导体销售额170.8亿美元同比增长21% [7] 产能扩张与资本开支 - 2024年资本开支543.47亿元 预计2025年持平 重点扩产12英寸高附加值产线 [7] - 目前月产能折合8英寸94.8万片 2024年总出货量超800万片(折合8英寸) [7] - 在全球新建晶圆厂趋势中 2021-2023年中国大陆新建20座晶圆厂居全球第一 预计2026年300mm晶圆市场份额达25% [7] 市场需求与增长驱动 - AI成为半导体核心驱动力 2030年全球半导体市场规模预计超1万亿美元 计算和数据存储占比最大 [7] - 2025年全球晶圆代工产能预计增长6.6%至月产3360万片 先进制程(7nm及以下)产能增长16% [7] - 成熟制程(28nm及以上)与先进制程(16nm及以下)产能比例长期维持7:3 公司在成熟制程领域优势显著 [7]

行业整体表现 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工企业总营收超过417亿美元 环比增长14.6% 创历史新高[1] - 增长动力来自中国市场消费补贴激发的提前备货需求及下半年将推出的智能手机、笔记本电脑和PC芯片等多重因素推动[1] 台积电市场地位 - 台积电2025年第二季度营收达302.4亿美元 环比上涨18.5%[3] - 台积电市场份额高达70.2% 在全球晶圆代工市场占据绝对领先地位[1][3] - 公司技术和管理能力卓越 在智能手机、PC、笔记本电脑及汽车芯片加工领域均占据重要位置[5] 竞争对手格局 - 三星以31.6亿美元营收排名第二 市场份额仅为7.3%[3] - 中芯国际以22.1亿美元营收位列第三 市场份额为5.1%[3] - 联电、格芯、华虹集团等企业紧随其后 但营收和市场占比较低[3] 中国企业表现 - 全球前十大晶圆代工企业中我国企业数量增加 显示实力持续提升[5] - 中芯国际在全球市场的地位日益稳固 但与国际领先企业仍存在差距[3][5] - 我国晶圆代工企业仍需付出巨大努力和时间来追赶领先企业[5]

公司概况与行业背景 * 华虹半导体是中国晶圆代工行业的领头羊 专注于成熟制程和特色工艺[3] * 公司起源于中国大陆909工程 经历从委托经营到晶圆代工厂的转型 并完成并购重组和境内外上市[2][3] * 华虹集团晶圆代工市占率保持稳定 今年第二季度排名未变[2][3] 核心业务与产品线 * 非易失性存储器是公司收入占比最大的业务板块 收入占比约36%[4] * 功率器件是全球唯一同时具备8英寸和12英寸代工能力的晶圆代工厂 是公司23年最大的收入来源[4] * 模拟和电源管理IC部门收入贡献稳定在13%到19%之间 BCD制造工艺在国内晶圆代工行业内起步最早 并已实现90纳米节点量产[4] * 逻辑与射频平台收入贡献约10% 涵盖65纳米 55纳米节点 客户包括格科微等[4] 发展机遇与竞争优势 * 受益于中国半导体产业自主可控需求扩大 公司在成熟制程国产替代方面迎来机遇[5] * 多数终端产品需要成熟制程生产外围芯片 高端化国产替代空间大且紧迫[5] * 公司积极与欧洲IDM厂商合作 通过China for China策略与EFAB半导体 Infineon等客户合作 预计下半年至明年将带来业绩增量[5] 重大资产重组与财务影响 * 华力微电子（华力五厂）注入上市公司后将显著提升公司的净利润和盈利能力[6] * 华力五厂整体利润能力优于现有12英寸晶圆厂[6] * 通过股票发行及现金收购形式进行整合会稀释部分股权 但整体影响偏正面[6] 财务预测与投资评级 * 预计公司2025-2027年营收分别为24.17亿美元 30.04亿美元和32.49亿美元[2][7] * 预计摊薄后每股收益（EPS）分别为0.05美元 0.10美元和0.15美元[2][7] * 预计市净率（PB）分别为1.47倍 1.43倍和1.32倍[7] * 基于2026年每股净资产（BVPS）1.5倍市净率 对应目标价为44.43港元[2][7] * 若给予1.8倍市净率 对应目标价52-53港元 维持买入评级[2][7]

OpenAI印度数据中心计划 - OpenAI正寻求在印度建设容量至少1千兆瓦的大型数据中心 可能成为其"星际之门"品牌AI基础设施在亚洲推进的关键一步 [2] - 该项目或成为印度规模最大的数据中心之一 目前微软 谷歌及亚洲首富等科技巨头已在印度投资类似设施 [2] - 首席执行官山姆・奥特曼本月访问印度时可能宣布相关计划 但具体选址和时间规划仍存在变数 [2] 智平方融资进展 - 具身智能机器人公司智平方完成深创投领投的新一轮A系列融资 深创投单家投资超过亿元 [2] - 本轮融资吸引老股东敦鸿资产 国投持续加码 并新增华熙生物和大型零售企业作为产业资本参与 [2] - 公司在半年内完成第7轮亿元级融资 此前曾获国中资本领投Pre-A+++轮和普华资本领投A+轮融资 [2] 宇树科技专利创新 - 公司公布"基于数字孪生的机器人运动控制方法"专利 属于机器人运动控制技术领域 [3] - 新专利通过构建环境采集 地图处理 数字舞台孪生等六大模块 形成高效可扩展的舞蹈设计方案 [3] - 该技术使机器人能准确感知舞台环境变化 实现复杂舞台表演 有效提升舞蹈表演效果 [3] 晶圆代工行业数据 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收超417亿美元 季增14.6%创历史新高 [3] - 台积电营收季增18.5%达302.4亿美元 市占率70.2%稳居市场龙头地位 [3] - 三星营收季增9.2%至31.6亿美元 市占7.3%排名第二 中芯国际营收季减1.7%至22.1亿美元 市占5.1%维持第三 [3]

台积电市场地位与财务表现 - 台积电第二季度全球晶圆代工市占率达到70.2%，创历史新高，首次突破70%大关，稳居行业龙头[2] - 台积电与排名第二的三星市占率差距扩大至62.9个百分点，为历史最大差距[2] - 公司第二季度销售额达300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%[5] - 净利润达到128亿美元，占营收42.6%，较2024年第二季度增长67.2%[5] - 第二季度晶圆出货量增长19%至372万片12英寸当量晶圆，单片晶圆收入增长21.4%至8088美元[5] 先进制程技术进展 - 3纳米工艺设备销售额达72.2亿美元，同比增长2.31倍[6] - 5纳米芯片（含4N变体）收入达108.3亿美元，增长48.5%[6] - 7纳米芯片销售额42.1亿美元，增长18.9%[6] - 公司现金及投资达903.6亿美元，为美国1650亿美元投资计划提供资金支持[5][8] - 新竹Fab20和高雄Fab22正积极推进2纳米工艺生产[8] 人工智能驱动增长 - 人工智能芯片制造和封装业务为台积电带来87.8亿美元收入，同比增长3.67倍[12] - 高性能计算设备销售额超180亿美元，同比增长66.6%，环比增长19.8%[12] - 人工智能业务贡献公司约三分之一收入[12] - 智能手机芯片销售额81.2亿美元，增长18.2%，其他类型芯片销售额39.1亿美元，增长25.2%[12] 行业整体发展趋势 - 第二季度前十大晶圆代工厂营收合计417亿美元创新高，季增14.6%[3][14] - 预计到2028年先进制造技术产能将增长69%，月产量达140万片晶圆[9] - 2纳米及更小制程产量将从2025年不足20万片增长至2028年超50万片[9] - 高端生产设备投资额将从2024年260亿美元增至2028年超500亿美元，年增长率18%[11] 竞争对手表现 - 三星第二季度营收31.6亿美元，季增9.2%，市占率7.3%排名第二[3][15] - 中芯国际营收22.1亿美元，季减1.7%，市占率5.1%排名第三[3][15] - 联电营收19亿美元，季增8.2%，格罗方德营收16.9亿美元，季增6.5%[3][15] - 华虹集团营收10.6亿美元，世界先进营收3.8亿美元，高塔半导体营收3.7亿美元[3][16]

工业母机产业标准建设 - 国家标准委和工信部目标到2030年形成全面适应工业母机产业高质量发展的标准体系 到2026年基本建立高质量标准体系并制修订不少于300项标准 [1] - 计划牵头制修订不少于5项相关国际标准且国际标准转化率达到90% 加快高端工业母机 高档数控系统 高性能功能部件等标准研制 [1] A股市场资金动向 - 截至2025年6月末境外投资者持有A股市值达3.07万亿元 上半年北向资金合计净流入836亿元 [2] - QFII等长线资金持仓变化受市场关注 当前A股在全球主要市场中具备明显估值优势并形成吸引跨境资金回流的磁吸效应 [5] - 证券行业上半年实现营业收入2510.36亿元同比增长23.47% 实现净利润1122.80亿元同比增长40.37% 128家券商实现盈利占比85% [6] 林草宽带网络建设 - 工信部与国家林草局要求到2027年底林场（所）驻地通4G/5G网络比例达到90% 提升人口聚居区 重点防火瞭望塔等关键点位覆盖水平 [3] - 深化自然保护地管护站点 森林草原防火驻防点及20户以上人口聚居区宽带网络覆盖 加快向5G和千兆光网升级 [3] 生物医药创新进展 - 十四五期间共批准创新药210个和创新医疗器械269个 批准中药创新药28个 生物医药市场规模居全球第二 [4] - 2025年上半年创新药对外授权总金额近660亿美元 在研创新药约占全球30% [4] 晶圆代工行业表现 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收超417亿美元季增14.6%创历史新高 主因中国消费补贴备货效应及下半年新品需求带动 [7][8] - 第三季主要成长动能来自新品季节性拉货 先进制程迎新品订单且成熟制程有周边IC订单加持 预期产能利用率和营收持续季增 [8] 企业动态与技术创新 - 北京数据集团近期将正式挂牌 注册资本30亿元 经营范围含大数据服务 人工智能咨询等 由北京市国资公司全资持股 [9] - 成都华微发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC 产品达国际领先水平并已收到意向订单 [10] - 文远知行首批Robotaxi GXR抵达新加坡开始测试 为首次落地东南亚 预计2025年底在指定公共道路部署 [11]

A股上半年业绩表现 - 2025年上半年A股上市公司归母净利润合计2.99万亿元 同比增长2.45% 其中近77%个股实现盈利 归母净利润同比正增长比例近46% [1] - 农林牧渔 钢铁 建筑材料 计算机 有色金属等板块上半年业绩增速较快 房地产板块亏损明显 [1] - 万辰集团以归母净利润504倍同比增长摘得"业绩增速王" 新特电气 南方精工等股业绩增速居前 [1] 公募定增投资表现 - 截至8月底 今年以来25家公募参与55家A股公司定增 合计获配金额173.53亿元 当前浮盈83.54亿元 整体浮盈比例48.14% [1] - 23家公募定增实现浮盈 占比92% 诺德基金 财通基金和易方达基金获配金额超10亿元 年内浮盈比例分别为43.99% 45.95%和70.33% [1] 保险行业动态 - 人身险公司2024年度分红实现率披露临近尾声 友邦人寿发布最高143%的分红实现率 [1] - 二季度起约70余家险企披露约3000余款分红险 专家建议关注保险公司长期投资能力和持续盈利能力 [1] 人工智能政策推进 - 交通运输部《"人工智能＋交通运输"实施意见》经部务会审议通过 将于近期印发实施 [2] - 交通运输部提出"1+N+X"综合交通运输大模型总体技术架构 建设综合交通运输大模型 [2] 新能源产业投资 - 2025年上半年中国新能源项目投资总额约1.4万亿元 同比下降32.2% [2] - 风电和光伏以5604亿元投资额占据40.8%行业份额 同比下降44.4% 其中风电项目投资3654亿元 光伏项目投资1950亿元 [2] 晶圆代工行业趋势 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6% [3] - 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货 先进制程迎来新品主芯片订单 产业整体产能利用率预计较前一季提升 [3] 人工智能大模型应用 - 2025年上半年中国企业级大模型日均调用量较2024年底增长363% 目前超10万亿Tokens [4] - 阿里通义以17.7%占比位列中国企业选择最多的大模型 [4] 黄金市场价格 - 9月1日周大福 潮宏基足金饰品价格均为每克1027元 较前一日上涨每克12元 [5] - 周生生足金饰品每克1025元 老庙足金饰品每克1023元 老凤祥足金每克1025元 主要品牌足金饰品价格均超1020元 [5] 企业动态与合约 - 华润置地拟转让华城新产业40%股权 转让底价11787.94万元 该公司专注粤港澳大湾区产业园区开发 [7] - 上海建工债务融资工具获准注册 注册额度2年内有效 由多家金融机构联席主承销 [7] - 一彬科技获得国内新能源车企立柱包汽车零部件项目定点 生命周期5年 总销售金额约2.43亿元 预计2026年第一季度量产 [8] - 龙旗科技股东苏州顺为拟减持不超过4.09%公司股份 合计不超过1919.16万股 减持原因为资金需求 [9] - 上汽集团8月整车销量36.34万辆 同比增长41.04% 其中新能源汽车销量12.98万辆 同比增长49.89% [10] - 三星医疗子公司签订5880万美元埃及智能表项目合同 约合4.19亿元 提供单相和三相智能预付费表产品 [11] - 祥和实业签订4亿元铁路扣件系统零部件买卖合同 涉及新建西安至重庆高速铁路和重庆至昆明高速铁路等项目 [12] - 威胜信息8月中标4个项目 金额合计8553.77万元 占2024年度营业总收入3.12% [13] 证券市场表现 - 创业板指高开高走涨2.29% 沪深两市成交额2.75万亿元 较上个交易日缩量483亿元 [14] - 超3200只个股上涨 黄金概念股集体大涨 CPO等算力硬件股维持强势 创新药概念股反弹 大金融股集体调整 [14]

收购交易核心信息 - 华虹半导体计划以发行股份及支付现金方式收购华力微97.5%股权 发行股票价格为43.34元/股 较停牌前收盘价78.50元/股折让44.8% [1] - 交易对方包括华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国控先导基金 并拟向不超过35名特定对象募集配套资金 [1] - 华力微聚焦先进逻辑工艺晶圆代工 核心资产为华虹五厂(65nm/55nm/40nm)和华虹六厂(28nm-14nm) [4] - 华虹半导体专注特色工艺平台(嵌入式存储、功率器件、模拟电源) 工艺覆盖0.35μm至65nm 拥有三座8英寸厂和两座12英寸厂 [4] 同业竞争与整合背景 - 华虹半导体与华力微为兄弟公司 均属华虹集团体系 此次收购为解决65nm/55nm/40nm制程业务同业竞争问题 [4] - 华虹半导体2023年科创板上市时承诺3年内将华力微注入上市公司体系 [5] 中芯国际相关交易 - 中芯国际9月1日停牌 计划发行A股收购中芯北方49%少数股权 交易对象包括大基金一期等机构 [5] - 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片生产线 总月产能7万片 [7] - 收购完成后中芯国际持股比例将从51%升至100% 实现对中芯北方全资控股 [8] - 中芯北方及中芯京城项目上半年营收88.67亿元 净利润1.26亿元 上年同期营收72.8亿元 净利润6.06亿元 [8][9] 交易动机分析 - 中芯国际收购旨在将盈利资产收回上市公司增厚利润 中芯北方产线折旧基本完成 盈利能力较强 [8] - 满足大基金一期等股东退出需求 大基金一期成立于2014年9月 已进入回收延展期 [8] 市场动态 - 9月1日晶圆代工龙头企业出现不同动向 中芯国际停牌 华虹半导体复牌 [3]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季度环比增长14.6%创历史新高 [1] - 增长动能来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 第三季主要成长动能预计来自新品季节性拉货 先进制程将迎新品主芯片订单 成熟制程有周边IC订单加持 产能利用率将进一步提升 [1] 企业个体表现 - 台积电第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%创纪录 主因手机客户进入新机备货期及笔电/PC AI GPU新平台放量出货 [1] - 三星第二季营收近31.6亿美元 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机和Nintendo Switch 2等新品备货周期带动高价制程需求 [2] - 中芯国际第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占5.1% 虽晶圆出货季增但受出货延迟和ASP下滑影响 [2] - 联电第二季营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% 受益于晶圆出货与ASP双升 [2] - 格芯第二季营收近16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 因客户启动新品备货带动晶圆出货与ASP微幅改善 [2] - 华虹集团合并营收约10.6亿美元 季增5% 市占2.5% 旗下华虹宏力产能利用率上升且晶圆出货季增 部分抵消ASP小幅下滑 [3] - 晶合集成第二季营收3.6亿美元 季增近3% 受中国市场消费补贴及客户提高周边IC订单量带动 但部分被低价晶圆代工价格抵消 [3]

行业营收表现 - 全球前十大晶圆代工厂2025年第二季营收达417亿美元以上 [1] - 行业营收季增长达14.6%创历史新高纪录 [1] 产能与出货动态 - 整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] - 第三季产业整体产能利用率预计较前一季提升 [1] 增长驱动因素 - 中国市场消费补贴引发提前备货效应 [1] - 智能手机、笔电/PC、Server新品需求带动订单增长 [1] - 先进制程受益于新品主芯片订单推动高价晶圆营收 [1] - 成熟制程获得周边IC订单加持支撑营收增长 [1] 季度增长预期 - 第三季主要成长动能来自新品季节性拉货 [1] - 预期产业营收将持续季增 [1]