公司概况与行业背景 * 华虹半导体是中国晶圆代工行业的领头羊 专注于成熟制程和特色工艺[3] * 公司起源于中国大陆909工程 经历从委托经营到晶圆代工厂的转型 并完成并购重组和境内外上市[2][3] * 华虹集团晶圆代工市占率保持稳定 今年第二季度排名未变[2][3] 核心业务与产品线 * 非易失性存储器是公司收入占比最大的业务板块 收入占比约36%[4] * 功率器件是全球唯一同时具备8英寸和12英寸代工能力的晶圆代工厂 是公司23年最大的收入来源[4] * 模拟和电源管理IC部门收入贡献稳定在13%到19%之间 BCD制造工艺在国内晶圆代工行业内起步最早 并已实现90纳米节点量产[4] * 逻辑与射频平台收入贡献约10% 涵盖65纳米 55纳米节点 客户包括格科微等[4] 发展机遇与竞争优势 * 受益于中国半导体产业自主可控需求扩大 公司在成熟制程国产替代方面迎来机遇[5] * 多数终端产品需要成熟制程生产外围芯片 高端化国产替代空间大且紧迫[5] * 公司积极与欧洲IDM厂商合作 通过China for China策略与EFAB半导体 Infineon等客户合作 预计下半年至明年将带来业绩增量[5] 重大资产重组与财务影响 * 华力微电子（华力五厂）注入上市公司后将显著提升公司的净利润和盈利能力[6] * 华力五厂整体利润能力优于现有12英寸晶圆厂[6] * 通过股票发行及现金收购形式进行整合会稀释部分股权 但整体影响偏正面[6] 财务预测与投资评级 * 预计公司2025-2027年营收分别为24.17亿美元 30.04亿美元和32.49亿美元[2][7] * 预计摊薄后每股收益（EPS）分别为0.05美元 0.10美元和0.15美元[2][7] * 预计市净率（PB）分别为1.47倍 1.43倍和1.32倍[7] * 基于2026年每股净资产（BVPS）1.5倍市净率 对应目标价为44.43港元[2][7] * 若给予1.8倍市净率 对应目标价52-53港元 维持买入评级[2][7]

财务表现 - 2Q25收入5 66亿美元 同比+18 3% 环比+4 6% 主要由于晶圆交付量增长（同比+18% 环比+6%）[1] - 毛利率10 9% 高于指引上限 股东净利润0 08亿美元 同比+19 2% 环比+112 1% 基本每股盈利0 005美元 同比+25% 环比+150%[1] - 3Q25指引积极 收入端6 2-6 4亿美元 季度增速显著提升 毛利率10-12% 较本季改善明显[1] 业务分项表现 - 嵌入式非易失存储收入同比+2 9% 环比+8 3% 主要为MCU需求带动 下游工业及汽车客户仍有需求拉动[1] - 功率器件收入同比+9 4% 环比+2 4% 增长驱动为超级结和MOSFET产品 慢复苏趋势延续[1] - 模拟及电源收入同比+59 3% 环比+17 8% 主要由BCD平台电源管理芯片高景气度带动 公司已计划调配产能以匹配需求[1] - 独立式非易失存储收入同比+16 6% 主要由闪存产品带动 逻辑与射频收入同比+8 4% 环比+2 7%[1] 价格与产能 - 公司于本季执行产品涨价 预计下半年有个位数涨幅反映 功率器件产品提价节奏较慢 调整25/26年晶圆代工均价至438/474美元（原444/465美元）[1] - 九厂第一批产能预计今年年底前达成80-90%负载 2026年中达到满负荷运作并完成规划产能8 3万片/月的建设 2027年开启第二批新产能规划[1] - 2Q25整体稼动率108 3% 为2023年后新高 公司主要工艺平台客户需求均处于复苏趋势中 预计将持续保持高稼动率[1] 目标价与评级 - 调整2025-27年股东净利润至0 9/2 3/2 6亿美元 调整未来十二个月目标价至54港元 相当于2025年1 8倍预测市净率[2] - 维持买入评级 反映公司较高的业绩复苏确定性、潜在的集团优质资产注入预期以及今年港股市场较好的流动性催化[2]

投资评级 - 报告给予华虹半导体（1347）"买入"评级，目标价54港元，较当前股价44港元有22.73%的上涨空间 [3][4] 核心观点 - **盈利改善与积极指引**：2Q25收入5.66亿美元，同比+18.3%，环比+4.6%，毛利率10.9%超指引上限，股东净利润0.08亿美元，同比+19.2%，3Q25收入指引6.2-6.4亿美元，毛利率10-12% [6] - **需求景气度持续**：嵌入式非易失存储收入同比+2.9%，功率器件同比+9.4%，模拟及电源收入同比+59.3%，独立式非易失存储同比+16.6%，公司计划下半年执行个位数涨价 [6] - **扩产加速**：九厂第一批产能预计2026年中满负荷运作（8.3万片/月），2Q25稼动率达108.3%，为2023年后新高 [6] - **目标价上调逻辑**：基于高稼动率、产能爬坡及国产替代订单回流，调整2025-27年股东净利润至0.9/2.3/2.6亿美元，目标价对应2025年1.8倍市净率 [6] 财务数据 - **收入与利润**：2025年预测总收入24.59亿美元（同比+22.7%），股东净利润0.97亿美元（同比+65.9%），2026年预测毛利率16.1% [5][6] - **估值指标**：基于44港元的2025年预测市盈率99.5倍，市净率1.5倍 [5] - **季度表现**：2Q25每股盈利0.005美元（同比+25%），净资产收益率0.4% [6] 行业与运营 - **工艺平台表现**：BCD平台电源管理芯片驱动模拟及电源收入高增长，功率器件复苏较慢 [6] - **产能规划**：2027年启动第二批新产能规划，当前月产能持续提升 [6] - **客户结构**：工业及汽车客户需求拉动嵌入式存储，海外大厂订单优化产品结构 [6]

投资评级 - 投资评级为"买入"(维持) [2] - 当前股价为64.75元(2025-08-08) [2] - 总市值111,983.54百万元，流通市值26,401.81百万元 [2] 核心观点 - 预计2025-2027年营收分别为169.94/198.53/229.04亿元，同比增速18.1%/16.8%/15.4% [1][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.93/11.89/15.38亿元，同比增速82.1%/71.6%/29.3% [5] - 2025Q2销售收入达5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%，毛利率10.9%优于指引(7%-9%) [4] - 2025Q2产能利用率达108.3%，付运晶圆1,305千片(折合8寸)，同比增长18% [4] 运营与财务表现 - 2025Q2中国区收入占比83%(4.70亿美元)，同比增长21.8%，主要来自电源管理、超级结及模拟产品需求 [4] - 功率器件收入1.67亿美元(同比+9.4%)，模拟与电源管理收入1.61亿美元(同比+59.3%) [4] - 预计2025Q3营收6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [4] - 2025E毛利率18.8%，2027E提升至21.7% [5] 产能与技术 - 上海三座8英寸厂月产能17.8万片，长期超负荷运转(2024年利用率均超100%) [4] - 无锡两座12英寸厂规划月产能17.75万片(华虹无锡9.45万片/华虹制造8.3万片)，当前处于爬坡阶段 [4] - 工艺覆盖0.35μm-40nm，专注嵌入式存储、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台 [4] 市场与战略 - 产品应用于新能源汽车、工业智造、物联网等领域 [5] - 协同国际客户需求，推进12英寸产线产能爬坡以实现技术生态升级 [4]

财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - **产品平台**：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - **制程结构**：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - **终端应用**：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹公司“买入”评级，目标价 76.88 元，当前价格 49.57 元 [5][7] 报告的核心观点 - 看好华虹公司长期发展，基于新一轮涨价周期带动盈利、9 厂扩产提供成长性、收购华力微提升综合竞争力三点 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价复盘 - 华虹半导体股价对盈利水平/C4C 趋势敏感，2020 - 2021 年对盈利水平敏感，2022 年至今跟随科创芯片指数，关注价格周期和 C4C 趋势 [14] 华虹半导体：大陆特色工艺晶圆代工龙头 - 历史可追溯到 1997 年的华虹 NEC，现是全球领先特色工艺纯晶圆代工企业，专注特色工艺技术创新，产品用于新兴领域 [1][20] 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动 - 1Q25 产能利用率达 102.7%，二三季度旺季需求旺，4 月起中美关税变动使成本上升，行业有涨价预期，华虹有定价能力转嫁成本提升盈利 [2][25] - 华虹 ASP 和产能利用率同向变动，ASP 提升带动毛利率增长，新一轮涨价周期有望提升 ASP 改善盈利 [28] 看好 9 厂扩产提供的成长性 - “国产替代”背景下国内半导体产业链自主可控需求迫切，我国芯片自给率低，成熟制程产品国产替代需求大 [34] - 华虹无锡二期（9 厂）聚焦车规级芯片制造，月产能 8.3 万片 12 英寸生产线，总投资 67 亿美元，2024 年 12 月建成投片，若单价 1350 美元、产能利用率 95%，将带来 12.77 亿美元远期营收 [3][36] 看好收购华力微（5 厂）后公司综合竞争力提升 - 华虹集团承诺 2026 年 8 月 7 日前将华力微注入华虹半导体，华力微是大陆第一条 12 英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖 65/55 和 40 纳米，月产能 3.8 万片，收购后将增强产能和技术实力 [4][39] - 截至 2025 年 6 月 15 日，华力微电子持有华力集成（6 厂）54%股权和华虹成都 51%股权，后续资产安排值得关注 [41] 盈利预测 - 预计 25 - 27 年总产能不变，九厂全年平均产能分别达 10/30/70 千片每月，2028 年有望满载，产能利用率维持 100%附近，ASP 分别同比增长 +9%/+5%/+2%，营收达 172/204/244 亿元，归母净利润达 8.01/12.86/19.85 亿元 [45][46] 估值 - 华虹公司适合 PB 估值，考虑盈利波动和新厂扩建，选取中芯国际/华润微/芯联集成为对标公司，2025 年平均 pb 为 3.19，保守给华虹公司 A 股 2025 年 3.0xPB 估值，对应目标价 76.88 元 [5][48]

文章核心观点 2024年公司生产经营正常，无重大风险，但受行业需求疲软、产能释放等因素影响，营收和净利润下降，面临业绩、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观经济波动和周期性、法律等风险，不过在核心竞争力、研发等方面有进展，募集资金使用合规，控股股东增持股份 [2][9]。 持续督导工作情况 - 联席保荐人建立健全并执行持续督导制度，为华虹公司制定工作计划 [2][3] - 与上市公司签署持续督导协议，明确权利义务并报上海证券交易所备案 [4] - 通过多种方式了解华虹公司经营情况，开展持续督导工作 [4] - 按规定对须公开发表声明的违法违规事项，经审核后在指定媒体公告 [5] - 未发现需报告的违法违规、违背承诺等事项 [6] - 督促华虹公司遵守法律法规和履行承诺，健全完善并严格执行公司治理制度 [7] - 核查华虹公司内控制度，其符合法规要求且有效执行 [8] - 审阅信息披露文件，无因文件问题需向交易所报告的情况 [8] - 未发现华虹公司相关主体受处罚或被出具监管关注函的情况 [8] - 未发现华虹公司及相关主体未履行承诺的情况 [8] - 未发现华虹公司应披露未披露或信息不符的重大事项 [8] - 未出现需报告的特定情形 [8] - 未出现需进行专项现场核查的情形 [8][9] 保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 - 本持续督导期间，未发现华虹公司需整改的重大问题 [9] 重大风险事项 业绩大幅下滑或亏损风险 - 受行业需求和产能释放影响，公司全年营收降11.36%，净利润降80.34%，未来业绩仍可能下滑或亏损 [9] 核心竞争力风险 - 行业技术迭代快，公司需升级技术和研发能力，否则难以保持竞争地位 [9][10] - 行业人才竞争激烈，公司薪酬等体系若无法吸引人才，将面临人才流失 [10] - 公司技术和研发成果有泄密风险，影响技术竞争优势 [10] 经营风险 - 行业需求波动，若公司无法适应市场变化，经营业绩将受影响 [10] - 行业依赖特定原材料等，供应中断等会影响公司生产经营 [11] 财务风险 - 市场波动影响公司收入和盈利，若应对不及时，将面临业绩波动风险 [12] - 行业景气度等因素可能导致公司毛利率下降 [12] - 人民币汇率波动可能影响公司流动性和现金流 [12] - 境内运营子公司无法分配股利会影响公司资金需求和持续经营 [13] - 子公司税收优惠政策变化或资质不符，将影响公司所得税费用 [13] 行业风险 - 受多种因素影响，公司部分工艺平台和市场竞争加剧，可能导致竞争优势下降 [13] - 相关国家出口管制政策调整，可能限制公司生产 [14] - 产业政策不利变化，将影响公司业务发展等 [14] 宏观经济波动和行业周期性风险 - 半导体行业有周期性，供需关系变化会影响公司经营业绩 [14][15] 法律风险 - 公司治理制度与境内A股上市公司有差异，需遵守多司法管辖区法规，违规会受处罚 [15] - 公司生产有安全风险，可能导致事故和损失 [16] - 公司可能因知识产权等事项涉诉，影响生产经营 [16] 重大违规事项 - 本持续督导期间，华虹公司无重大违规事项 [17] 主要财务指标的变动原因及合理性 变动情况 - 2024年营业收入143.88亿元，较2023年降11.36%；总资产879.35亿元，较2023年末增15.36% [17] - 2024年基本每股收益0.22元/股，较2023年降83.21%；稀释每股收益0.22元/股，较2023年降83.08% [17] - 2024年加权平均净资产收益率0.88%，较2023年减少5.61个百分点 [17] 变动原因 - 净利润、每股收益等下降主要因晶圆代工平均销售价格下降及研发费用上升 [18] 核心竞争力的变化情况 - 公司围绕特色工艺平台打造研发核心竞争力，截至2024年12月底，累计获授权专利4644项 [18] - 报告期内，推进无锡十二英寸产线建设，提升产能和丰富工艺组合；在各工艺平台进行重点工艺突破和升级 [19] 研发支出变化及研发进展 研发进展 - 标准平台衍生开发40纳米超低功耗平台，已导入12款产品并出货，向汽车电子拓展 [19] - 完成车规级嵌入式闪存平台开发，通过可靠性评价 [19] - 新一代独立式闪存多颗产品量产，持续优化性能 [20] - 新一代功率器件平台量产，满足车规级需求，开始提取模型 [20] - 完成新一代功率器件平台开发，导入多家客户多款产品，拓展高压大电流场景 [20] 新增业务进展是否与前期信息披露一致 - 不适用 [20] 募集资金的使用情况及是否合规 使用情况 - 实际收到募集资金209.42亿元，支付发行费用1226.97万元，募投项目累计支出141.65亿元，利息收入扣手续费净额2.01亿元，期末专户余额69.66亿元 [20][21] 合规情况 - 2024年度募集资金存放与使用符合规定，进行专户存储和使用，及时披露信息，无违规情形 [21] 控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 - 2024年华虹集团增持公司A股158,774股，截至12月31日，控股股东合计持股348,804,167股 [22] - 截至12月31日，公司现任董事、高级管理人员直接持股情况未变 [22] - 截至12月31日，控股股东等持有的公司股份无质押、冻结及减持情形 [22] 上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 - 截至报告出具日，联席保荐人无其他需发表意见的事项 [22]