公司概况与行业背景 * 华虹半导体是中国晶圆代工行业的领头羊 专注于成熟制程和特色工艺[3] * 公司起源于中国大陆909工程 经历从委托经营到晶圆代工厂的转型 并完成并购重组和境内外上市[2][3] * 华虹集团晶圆代工市占率保持稳定 今年第二季度排名未变[2][3] 核心业务与产品线 * 非易失性存储器是公司收入占比最大的业务板块 收入占比约36%[4] * 功率器件是全球唯一同时具备8英寸和12英寸代工能力的晶圆代工厂 是公司23年最大的收入来源[4] * 模拟和电源管理IC部门收入贡献稳定在13%到19%之间 BCD制造工艺在国内晶圆代工行业内起步最早 并已实现90纳米节点量产[4] * 逻辑与射频平台收入贡献约10% 涵盖65纳米 55纳米节点 客户包括格科微等[4] 发展机遇与竞争优势 * 受益于中国半导体产业自主可控需求扩大 公司在成熟制程国产替代方面迎来机遇[5] * 多数终端产品需要成熟制程生产外围芯片 高端化国产替代空间大且紧迫[5] * 公司积极与欧洲IDM厂商合作 通过China for China策略与EFAB半导体 Infineon等客户合作 预计下半年至明年将带来业绩增量[5] 重大资产重组与财务影响 * 华力微电子（华力五厂）注入上市公司后将显著提升公司的净利润和盈利能力[6] * 华力五厂整体利润能力优于现有12英寸晶圆厂[6] * 通过股票发行及现金收购形式进行整合会稀释部分股权 但整体影响偏正面[6] 财务预测与投资评级 * 预计公司2025-2027年营收分别为24.17亿美元 30.04亿美元和32.49亿美元[2][7] * 预计摊薄后每股收益（EPS）分别为0.05美元 0.10美元和0.15美元[2][7] * 预计市净率（PB）分别为1.47倍 1.43倍和1.32倍[7] * 基于2026年每股净资产（BVPS）1.5倍市净率 对应目标价为44.43港元[2][7] * 若给予1.8倍市净率 对应目标价52-53港元 维持买入评级[2][7]