投资评级 - 维持"买入"评级 [2][9] 核心观点 - 公司在高端覆铜板领域技术领先 高频高速产品已实现进口替代并在全球知名AI服务器终端取得认证 目前起量明显 [6] - 2025年上半年营业收入23.05亿元 同比增长43.06% 归母净利润0.87亿元 同比增长57.69% [5] - 预测2025-2027年收入分别为48.14亿元 62.15亿元 76.75亿元 EPS分别为1.05元 2.20元 3.48元 [9] 业务优势 - 产品覆盖普通FR-4 无铅兼容型FR-4 无卤无铅兼容型FR-4 高频高速 车用板 能源板 HDI及IC封装基材等多系列 [6] - 是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业 [6] - HDI材料具有优秀电性能与尺寸稳定性 低热膨胀系数 高耐热 高可靠性特点 已在终端客户取得认可并进入量产阶段 [7] - IC载板材料在存储和ETS等无芯板领域通过ICS及终端认证 手机DRAM&NAND Flash产品获得全球重要终端客户旗舰版手机认证 预计2025年实现批量量产 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.46亿元 5.18亿元 8.18亿元 同比增长388.3% 110.6% 58.0% [11] - 预计毛利率从2024年8.6%提升至2027年16.6% 净利率从1.5%提升至10.7% [12] - ROE从2024年2.1%提升至2027年22.1% [12] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为69.0倍 32.7倍 20.7倍 [9]

股价表现 - 建滔积层板股价上涨7.52%至12.44港元 成交额达3.79亿港元 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司是覆铜板行业龙头之一 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 电子布铜箔覆铜板同步升级 传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观 [1] 产品提价情况 - 8月15日宣布对CEM-1/22F/V0/HB和FR-4产品价格均上调10元/张 对应约8%涨幅 [2] - 涨价原因为铜、玻璃布及化工原材料价格大幅上涨带来的成本压力 [2] 行业周期与需求前景 - 历史上铜价和玻璃纤维布向上周期中传统覆铜板价格周期较为乐观 [1] - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [1] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [1] 盈利趋势转变 - 行业提价逻辑从长期盈利承压修复性涨价转为景气上行带来的盈利潜力释放 [2] - 25Q2头部覆铜板厂商净利率水平提升至约10% [2] - 25H2行业将进行新一轮提价尝试 [1]

股价表现 - 建滔积层板股价上涨7.52%至12.44港元 成交额达3.79亿港元 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司为覆铜板行业龙头企业之一 [1] - 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 电子布铜箔覆铜板同步升级 [1] 产品价格变动 - 8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB及FR-4产品提价10元/张 对应约8%涨幅 [2] - 25H2行业进行新一轮提价尝试 [1] - 覆铜板厂商净利率水平提升至约10% [2] 行业供需格局 - 传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观 [1] - 行业整体需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [1] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [1] - 传统中端覆铜板供需格局良好 [1] 盈利驱动因素 - 产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能 [1] - 历史上铜价和玻璃纤维布向上周期中传统覆铜板价格周期较为乐观 [1] - 行业提价逻辑从修复性涨价转为景气上行带来的盈利潜力释放 [2]

公司概况与行业定位 * 建滔积层板是国内特种电子布行业的重要参与者 产能仅次于中国巨石 位居全国第二 拥有约3000台织布机[3] * 公司长期被视为中低端覆铜板（CCL）生产商 但近年来在电子布和上游材料领域取得显著进展[3] * 公司具备一体化生产能力 自供铜箔、玻纤布和树脂 增强了其整体竞争力[2][3][4] 核心业务进展与产能布局 * 在电子布方面 公司已竣工三条一代布池窑 每条窑月产量预期为50万米到60万米 年底月销量可达150万米到180万米[7] * 公司计划扩产7万吨细沙 二代布池窑预计年底投产 认证周期约三个月[2][7][11] * 低膨胀布和石英布也有相应布局 预计明年会有进一步扩展[7][11] * 在铜箔方面 公司今年传统铜箔加工量超过10万吨 一代和二代HVLP铜箔已投产并外销及自用[7] * 三代HVLP铜箔正在验证中 而四代HVLP铜箔已开发 高速铜箔进展较快[7][9][11] * 高端树脂领域进展较慢 公司目前主要依赖外部采购[7] 高端化战略与产品认证 * 公司高端化思路清晰 先从上游原材料入手 逐步追赶马七、马八、马九系列 但整体进程相对较慢[2][8][9] * 目前其高端覆铜板产品仅达到马六级别 与市场主流的马八、马九存在差距[3][4] * 公司自2019年开始布局特种电子布 其持摇法生产的新型玻纤丝正进行客户认证 有望覆盖日韩台等核心CCL厂家 预计2025年10月取得进展[2][3][4] * 海外头部CCL厂商对特种电子布的一代部认证进展是核心催化点 预计最快10月完成 最慢年底前完成[17] 行业供需与市场周期 * 特种电子布行业供需紧张 二代布和低膨胀布以上产品紧缺率可能达到一倍以上 行业有望进入供需两旺状态[2][10] * 覆铜板行业景气度提升 主要受AI需求拉动及转产带来的供需结构调整影响[2][3] * 中低端覆铜板供需格局紧张 高端产品对中低端产能形成挤占 建涛公司的月度产能利用率已超过90% 接近满负荷运转[14] * CCL市场于8月15日进行了今年首次有效大幅提价 四季度中低端CCL价格进一步上涨存在一定概率 市场状态依然紧俏[2][18][19] * 需求预计将比去年增长5%至7%[14] 财务状况与盈利预测 * 根据万得一致预期 公司2025年盈利预测约为30亿港币 对应市盈率约为12倍[16] * 静态市盈率约为15至16倍 动态市盈率则约为11至12倍[16] * 若特种电子布验证与量产顺利推进及覆铜板再次涨价 盈利预期可能会上调[16][19] * 原材料价格上涨可能推动覆铜板毛利率提升[14][15] 潜在风险与催化因素 * 电子关税预期可能对产业链产生影响 需密切关注政策变化[20] * 核心催化点包括：海外CCL厂商对特种电子布的认证进展、铜箔认证节奏、以及传统电子布的涨价节奏[17] * 公司商业模式存在一定质疑 因其作为CCL巨头需将上游材料卖给竞争对手 但通过直接联系最终客户及集团内部拥有PCB产能（如收购的英飞达子公司）来缓解此问题[5][6]

公司业务与定位 - 公司是覆铜板行业龙头之一 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 公司传统电子布产能处于领先地位 具备20万吨电子纱产能 对应7-8亿米/年传统电子布产能 [1] - 高端化核心优势在于产业一体化的材料稳定性 材料供应稳定性对终端产品性能保障愈发重要 [2] 产品升级进展 - 第一条低介电电子纱窑炉已投产 技术路径一步法在国内相对领先 [1] - 二代低介电低膨胀纤维布和石英布产能有望在2025年下半年和2026年逐步投放 [1] - HVLP-3铜箔已推出并进入验证周期 进一步升级在推进中 [2] - M6级别以上覆铜板产品和产能预计将逐步推出 [2] 行业供需与价格趋势 - 特种电子布伴随覆铜板升级处于供需紧张的景气阶段 [1] - 传统电子布价格趋势处于向上周期 [1] - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [2] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [2] - 传统中端覆铜板供需格局良好 行业从2023年盈利底部以来中端产能扩产有限 [2] - 2025年下半年行业进行新一轮提价尝试 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年净利润分别为23.49亿港元/31.23亿港元/38.15亿港元 [1] - 基于PE估值法给予目标价20港元 [1]

投资者关系活动概况 - 公司于2025年9月19日通过全景路演网站参与广东辖区投资者网上集体接待日活动 活动时间为15:30至17:00 [2] - 公司接待人员包括董事长韩桃子 董事兼总经理丁晨 董事会秘书兼副总经理梁丹妮及董事兼财务总监谢文彬 [2] 覆铜板业务表现 - 投资者重点关注7月以来覆铜板业务的毛利率 客户资源 成本控制及产品合格率 [3] - 公司通过客户结构优化和产品结构升级实现上半年毛利率提升 未来将进一步降本增效 [3] - 上半年覆铜板业务产值达3.5亿元 [3] - 针对宽频高速M8覆铜板 公司未明确量产计划及中高端客户详情 [3] - 公司与江西航宇合资成立业务公司 专业生产高性能覆铜板 实现优势互补 [3] 动保疫苗与其他业务 - 动保疫苗业务正常经营 与天农集团的合同执行正常 [4] - 东莞东城贤丰新能源科技项目不属于上市公司 当前主营业务聚焦覆铜板和动保疫苗 [4] - 公司关注控股股东贤丰控股集团1.1415亿股股份可能被拍卖事项 承诺及时履行信息披露义务 [4] - 针对中报扣非利润亏损 公司计划通过市场开拓 成本控制和质量提升改善经营状况 [4] 战略定位与资产披露 - 公司明确覆铜板业务属于新质生产力的电子信息产业 是当前主营业务之一 [4] - 关于实际控制人持有的贤锂业及中农青海钾肥股权投资资产 公司承诺按法规披露相关进展 [4]

板块表现 - 覆铜板板块强势上涨 截至13:20 [1] - 宏和科技涨幅居前 [1] - 华正新材涨幅居前 [1] - 超声电子涨幅居前 [1]

行业定义与分类 - 陶瓷覆铜板是以陶瓷基材为核心通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料 兼具陶瓷的高导热性 高绝缘性 耐高温性以及铜箔的导电性和可加工性 是新能源汽车 5G通信 航空航天等领域的关键组件[2] - 按陶瓷基材类型主要分为氧化铝 氮化铝和氮化硅三大类 其导热和机械性能依次增强 按键合工艺技术可分为直接键合铜 活性金属钎焊和直接电镀铜 其中活性金属钎焊工艺的结合强度和可靠性最高[3] - 氧化铝成本最低且技术最成熟但导热性能一般 氮化铝导热性优异但成本较高且机械强度一般 氮化硅综合性能最为突出但制备难度和成本最高 三者形成从经济型到高性能的全覆盖梯队[4] 市场规模与增长 - 2024年中国陶瓷覆铜板市场规模达22.85亿元 预计2025年突破30亿元 行业呈现强劲发展势头[12] - 氮化硅陶瓷覆铜板因与碳化硅半导体高度匹配成为第三代功率器件封装首选 预计2025年其市场规模将达8亿元[1][13] - 氧化铝陶瓷覆铜板目前占据市场主导地位但增长率相对较低 氮化铝陶瓷覆铜板在高端应用领域需求旺盛增长率高于行业平均水平 氮化硅陶瓷覆铜板增长最快[12] 政策环境 - 国家通过《能源电子产业发展指导意见》《新产业标准化领航工程实施方案》等多项政策构建从技术研发 标准制定到应用示范的全链条支持体系 推动行业突破高端材料国产化瓶颈[1][8] 产业链结构 - 产业链上游涵盖氧化铝 氮化铝 氮化硅等陶瓷基板材料以及铜箔 粘结材料等金属化材料 中游聚焦陶瓷覆铜板制造通过直接键合铜 活性金属钎焊 直接电镀铜等工艺形成复合基板 下游覆盖新能源汽车 5G通信 轨道交通 航空航天等领域[9] 竞争格局 - 行业呈现国际龙头主导高端 本土企业加速追赶格局 罗杰斯 贺利氏等外资企业占据活性金属钎焊/直接键合铜高端市场[1][14] - 富乐华半导体凭借全产业链布局和活性金属钎焊/直接键合铜技术突破成为国内产能最大 全球市占率前三的头部企业 同欣电子在直接镀铜领域实现技术领先 比亚迪电子在直接键合铜/活性金属钎焊基板量产方面快速崛起[14] - 活性金属钎焊领域以富乐华 比亚迪电子为主导 直接键合铜市场由富乐华 罗杰斯 NGK分庭抗礼 直接镀铜赛道同欣电子技术领先[15][16] 技术发展趋势 - 未来行业将向高频高速化 高导热化 轻量化方向升级 通过材料基因组优化与纳米晶化工艺突破 氮化硅/氮化铝基板将推动高端产品占比达45%[1][16] - 材料基因组技术可优化配方实现介电常数精准调控至9.5-10.5区间 同时将介质损耗压降至0.0015以下 纳米晶化 3D互连等工艺创新将推动热导率突破30W/m·K[17] 应用市场前景 - 新能源汽车与AI数据中心构成核心增量市场 随着800V高压平台普及 单车氮化硅基板用量将从0.5片增至3-5片 2028年国内车用市场规模有望突破35亿元[18] - AI服务器功耗飙升倒逼液冷+陶瓷基板方案渗透 预计2027年数据中心领域需求占比将达22% 低空经济 光通信模块等新兴赛道也将贡献年化15%以上的增量需求[18] 国产化与全球化 - 国内企业依托成本优势较海外低30%-40%加速国产替代 预计2030年国产化率超85%[16][20] - 2025-2027年将迎来扩产高峰 预计新增产能超5000万片/年 头部企业开始在东南亚 欧洲建设生产基地并通过参与国际标准制定构建全球竞争力 预计2030年主导全球60%以上市场份额[16][20]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

财务表现 - 2025年中报营业总收入20.5亿元 同比增长3.97% 归母净利润7048.08万元 同比增长0.76% [1] - 第二季度营业总收入10.91亿元 同比下降3.97% 归母净利润4711.72万元 同比下降48.09% [1] - 扣非净利润大幅增长至7300.16万元 较去年同期125.25万元增长5728.5% [1] 盈利能力 - 毛利率11.31% 同比提升18.8个百分点 净利率3.64% 同比提升1.55个百分点 [1] - 三费占营收比3.35% 同比下降26.71% 费用控制效果显著 [1] - 历史净利率水平较低 去年净利率仅0.74% 产品附加值不高 [3] 资产质量 - 货币资金6.56亿元 同比增长39% 现金资产状况健康 [1][3] - 应收账款8.41亿元 同比增长3.8% 应收账款/利润比达2268.03% [1][3] - 有息负债101.32万元 同比下降37.6% 负债水平降低 [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.06元 同比大幅下降554.04% [1] - 货币资金/流动负债比例为47.78% 现金流覆盖能力偏弱 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅12.75% 现金流生成能力不足 [3] 投资回报 - 每股收益0.1元 与去年同期持平 每股净资产4.65元 同比下降0.75% [1] - 近10年ROIC中位数4.01% 投资回报较弱 2023年ROIC低至-3.48% [3] - 上市13年来亏损年份1次 需要关注特殊亏损原因 [3] 业务驱动 - 公司业绩主要依靠研发及营销驱动 需关注驱动力背后的实际情况 [3]